JPS6393659U - - Google Patents
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- JPS6393659U JPS6393659U JP1986186827U JP18682786U JPS6393659U JP S6393659 U JPS6393659 U JP S6393659U JP 1986186827 U JP1986186827 U JP 1986186827U JP 18682786 U JP18682786 U JP 18682786U JP S6393659 U JPS6393659 U JP S6393659U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectifying
- heat dissipation
- automobile
- dissipation board
- rectifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
Description
第1図は本考案による第一実施例である自動車
用整流装置を示しかつ第2図の―線に沿う分
解断面図、第2図はこの自動車用整流装置の斜視
図、第3図は第2図の―線に沿う断面図、第
4図は本考案による自動車用整流装置を接続した
回路図、第5図は放熱基板と外部放熱体の間にア
ルミ箔を挿入する場合の分解断面図、第6図は第
5図の組立後の断面図、第7図は本考案の第二実
施例を示す自動車用整流装置の斜視図、第8図は
従来の自動車用整流装置の斜視図である。 2,14…整流ダイオード、11,31…自動
車用整流装置、12,32…整流素子体、13…
外部放熱体、13a…一方の主面、13b…凹凸
の結合面、15…放熱基板、15a…一方の主面
、15b…他方の主面、15c…凹凸の結合面、
17…ダイオードチツプ、21…封止樹脂。
用整流装置を示しかつ第2図の―線に沿う分
解断面図、第2図はこの自動車用整流装置の斜視
図、第3図は第2図の―線に沿う断面図、第
4図は本考案による自動車用整流装置を接続した
回路図、第5図は放熱基板と外部放熱体の間にア
ルミ箔を挿入する場合の分解断面図、第6図は第
5図の組立後の断面図、第7図は本考案の第二実
施例を示す自動車用整流装置の斜視図、第8図は
従来の自動車用整流装置の斜視図である。 2,14…整流ダイオード、11,31…自動
車用整流装置、12,32…整流素子体、13…
外部放熱体、13a…一方の主面、13b…凹凸
の結合面、15…放熱基板、15a…一方の主面
、15b…他方の主面、15c…凹凸の結合面、
17…ダイオードチツプ、21…封止樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 整流素子体と該整流素子体に固着された外
部放熱体とからなり、前記整流素子体は複数の整
流ダイオードと放熱基板とを有し、前記整流ダイ
オードは前記放熱基板の一方の主面側に形成され
、前記放熱基板の他方の主面は凹凸の結合面を有
し、前記外部放熱体の一方の主面は凹凸の結合面
を有し、前記放熱基板の結合面と前記外部放熱体
の結合面とが互いに押圧されて嵌合していること
を特徴とする自動車用交流発電機の出力を整流す
る自動車用整流装置。 (2) 前記整流ダイオードは、前記放熱基板に直
接接着されたダイオードチツプを封止樹脂で被覆
したものである実用新案登録請求の範囲第(1)項
記載の自動車用整流装置。 (3) 前記整流ダイオードは、前記放熱基板に接
着した個別的な整流ダイオードである実用新案登
録請求の範囲第(1)項記載の自動車用整流装置。 (4) 前記押圧はねじ止めによるものである実用
新案登録請求の範囲第(1)項〜第(3)項の何れかに
記載の自動車用整流装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986186827U JPH0713234Y2 (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986186827U JPH0713234Y2 (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6393659U true JPS6393659U (ja) | 1988-06-17 |
JPH0713234Y2 JPH0713234Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=31136741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986186827U Expired - Lifetime JPH0713234Y2 (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0713234Y2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003007376A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
JP2003023280A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
JP2007116012A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びそれを用いた電源装置 |
JP2011155118A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Hitachi Ltd | ヒートシンク取付体およびヒートシンク取付け方法 |
JP2011159743A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Denso Corp | 半導体パッケージの防水構造 |
JP2011222564A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Nec Personal Products Co Ltd | ヒートシンク、放熱部材および電子機器 |
JP2012064864A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Denso Corp | 電子モジュールの取付構造 |
JP2013211289A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
EP3367431A1 (de) * | 2017-02-28 | 2018-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung zur entwärmung eines leistungshalbleitermoduls |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017022887A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | ファナック株式会社 | 取外し可能な放熱器を備えたモータ駆動装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6088558U (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP1986186827U patent/JPH0713234Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6088558U (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003023280A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
US7003970B2 (en) | 2001-07-09 | 2006-02-28 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
JP2007116012A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びそれを用いた電源装置 |
JP2011155118A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Hitachi Ltd | ヒートシンク取付体およびヒートシンク取付け方法 |
JP2011159743A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Denso Corp | 半導体パッケージの防水構造 |
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EP3367431A1 (de) * | 2017-02-28 | 2018-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung zur entwärmung eines leistungshalbleitermoduls |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0713234Y2 (ja) | 1995-03-29 |
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