JPH0247055U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247055U JPH0247055U JP12641988U JP12641988U JPH0247055U JP H0247055 U JPH0247055 U JP H0247055U JP 12641988 U JP12641988 U JP 12641988U JP 12641988 U JP12641988 U JP 12641988U JP H0247055 U JPH0247055 U JP H0247055U
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- JP
- Japan
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- resin
- sealed
- semiconductor device
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Description
第１図ａ及びｂは本考案の第１の実施例を放熱
器とプリント板に実装した電子装置の平面図及び
側面図、第２図ａ及びｂは本考案の第２の実施例
を放熱器とプリント板に実装した電子装置の平面
図及び側面図、第３図ａ及びｂは従来の樹脂封止
型半導体装置の一例の平面図及び側面図である。 １，１ａ……樹脂部、２……放熱器、３……板
バネ金具、４，４ａ……樹脂部上面、５……溝部
、５ａ……丸溝部、６……凸部、８……プリント
板。
器とプリント板に実装した電子装置の平面図及び
側面図、第２図ａ及びｂは本考案の第２の実施例
を放熱器とプリント板に実装した電子装置の平面
図及び側面図、第３図ａ及びｂは従来の樹脂封止
型半導体装置の一例の平面図及び側面図である。 １，１ａ……樹脂部、２……放熱器、３……板
バネ金具、４，４ａ……樹脂部上面、５……溝部
、５ａ……丸溝部、６……凸部、８……プリント
板。
Claims (1)
- 半導体チツプを樹脂部で封止する樹脂封止型半
導体装置において、前記樹脂部の上面に放熱器固
定具の凸部を挿入する溝部を設けたことを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12641988U JPH0247055U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12641988U JPH0247055U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247055U true JPH0247055U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31377926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12641988U Pending JPH0247055U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247055U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP12641988U patent/JPH0247055U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |