JPS639138A - リ−ドピン付配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードピン付配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 配線板に外部回路板への導通用のリードピンを取りつけ
たリードピン付配線板の製造法については、例えば特公
昭５１−２５８１０号公報、特開昭５５−１０３７５１
号公報、特開昭５８−１５９３５５号公報、特開昭６０
−５９７５６号公報等で多数提案されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、これらはいずれも配線基板に予め明けら
れた貫通孔、貫通孔を金属化したスルーホール等のビン
孔にリードピンを挿入、固定する方式であるためリード
ピンのビン孔挿入に手間どり生産性を著しく低くしてい
る。

特に特開昭６０−５９７５６号公報に示されるプラスチ
ックチップキャリアーのようにリードピンの数が多いも
のでは、ビン孔にリードピンを挿入する工程は困難を極
め、更にプラスチックチップキャリアーの高密度化が進
みリードピンの数が増せば増すほどこの傾向は強まる。

本発明はリードピンのピン孔挿入が簡単に行え生産性に
優れるリードビン付配線板の製造法を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、配線基板の上下面にダイスを当て所定の荷重
を加え、基板の上下面に、対向する一対のリードピンと
ポンチを介してアクチュエータにて振動荷重を加え、基
板上下面の間を貫通する貫通孔を明け、この貫通孔内に
前記リードピンを挿入した状態でそのまま残すことによ
りリードピンのピン立てを行うようにしたものである。

第１図（Ａ）（［３）（Ｃ）にビン立て工程の概略を示
す、ｌは配線基板、２．３はそれぞれ上下側ダイス、４
は上側ポンチを兼用したリードピン、５は下側ポンチで
ある。

先ず第１図（Ａ）のように配線基板１に２．３のダイス
を介してプレスにより所要の荷重、例えば１〜１０ｋｇ
／ｍ”を加え配線基板の上下面を拘束する。

次に上下側ポンチ４．５を同一ストロークで振動を加え
、ダイス穴とポンチとの境界線下の配線基板剪断領域に
エネルギニを供給する。供給エネルギーはポンチ振動振
幅と周波数および加工時間で決まる。配線基板剪断領域
は上記供給エネルギーで局部加熱される。

次に第１図（Ｂ）のようにこの熱軟化領域を剪断分離し
て基板の抜きかす６を抜き落とす。

次に上側ポンチ４を第１図（Ｃ）の位Ｉに変位させたの
ちにポンチ振動を停止する。上側ポンチ゛４はリードピ
ンを兼用しており、配線基板剪断領域の局部加熱が停止
し冷却されると共にリードピンと配線基板は固着される
。

最後に配線基板を取り出しダイス穴内に残った抜きかす
６を除去して加工を終了する。

第２図はピン立て装置の概略図である。

この装置はプレス本体に固定された固定部分とアクチュ
エータ１３に接続された可動部分に大別される。

固定部分はプレス本体コンテナ１０．コンテナ据付台１
１、上側ダイス２、下側ダイス３、ダイス押え８から構
成される。

可動部分はフレーム１２、リードピン４、ピン押え７、
下側ポンチ５、下側ポンチ押え９から構成される。

アクチュエータ１３は例えば電気油圧弁式の往復動形で
作動し、制御ユニットの波形モード設定により各種波形
を実現する。

配線基板ｌをコンテナ１０内の上下側ダイス２．３の間
に挿入し、上側ダイス２のダイス押え８をねじ込むこと
によって配線基板はクランプされる。

また、上側リードビン４、下側ポンチ５はフレーム１２
の締付ネジ７を締めることによって移動し配線基板１を
押える。この状態でアクチュエータ１３を振動させると
フレーム１２を介して上側リードピン４、下側ポンチ７
が振動し配線基板１に操り返し剪断変形を与える。

第３図に振動波形の例を示す。

波形パターンＩは徐々に配線基板破断を起こさせて材料
内部へのダメージ低減を行う行程、波形パターン■は振
動剪断工程、波形パターン■は無理のない剪断分離とバ
ニツの複合工程、波形パターン■はリードピンと基板穴
内壁との接合工程である。

尚ピン立て工程の前工程に予め基板をそのガラス転移点
温度近くに予熱しておくかあるいはピン立て工程中に基
板を外部から同時に加熱すると孔明は時間の短縮と加工
後のリードピンと配線基板の嵌合力が更に高められ、リ
ードピンの押し又は引抜き強度が向上する。

また、リードピンはその形状は丸棒状と限らず第４図（
Ａ）のような偏平つぶし形、第４図（Ｂ）のような放射
状つぶし形等の各種形状とすることにより配線基板とピ
ンの接合界面面積を増大させリードピンの押し又は引抜
き強度を向上することができる。またリードピンの先端
にリードピンの先端部と同一断面形状の薄い柱状物を介
在させておけば、熱軟化領域を剪断分離した配線基板の
抜きかす６を抜き落とす操作が容易となる。

第５図は、片面銅張積層板を用いて回路加工を−ａに行
われているサブトラクト法（エツチング法）によってリ
ードピン付配線板の製造工程を示すものである。

先ずガラスエポキシベース２１に銅箔２２を積層圧着し
た銅張８ＩＮ板を所定の寸法に切断する（Ａ）。

次にに前述したピン立での方法を用いて銅張積層板に貫
通穴を明は同時にリードピン２３を挿入し基板材料と接
合する（Ｂ）、この場合基板（銅張積層板）の銅箔の無
い裏側にポンチ兼用リードピン２３を圧接してピン立て
工程を行う、尚リードピン２３は配線基板に比べて硬く
熱膨張係数が小さく、適当な熱伝導率と機械強度を有す
るのが望ましい。

次にピン立てされた配線基板に無電解銅めっき２４を施
しリードピン２３頭部と銅箔２２との電気的接続を行う
（Ｃ）。

その後回路形成工程に移る０回路形成工程は従来数に知
られた方法を用いることができる。この図では怒光性ド
ライフィルムレジスト又は液状フォトレジストを配線基
板表面にラミネート又は塗布したのち回路パターンマス
クを用いて露光・現像・焼付およびエツチング操作を行
い所望の回路パターンを配線基板表面に形成する（Ｄ）
。

（Ｅ）はこの工程の平面図である。

次いで半田レジスト形成、その他刻印等の仕上げ工程を
終えてリードピン付き配線板が形成される。

以上はサブトラクト法による回路形状による例を説明し
たがこの方式に限るものではな（、配線仕様のグレード
等に応じて、フルアディティブ法、セミアディティブ法
などを用いて回路形成を行うことができる。配線基板は
ガラスエポキシに限るものではなく要求されるリードピ
ン付き配線板の仕様に応じて祇エポキシ、祇フェノール
、ガラスポリイミド等々の基板にも適用できる。また予
め必要な回路加工がされている配線基板、内層に回路を
有する多層印刷配線基板等にも適用できる。

（発明の効果） 本発明の方法によれば、リードピンの配線基板へのビン
立てを容易に行うことができ、リードピン付き配線板を
極めて生産性良く製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はピン立て工程を示す断面図
、第２図はピン立て装置の正面図、第３図は振動波形を
示すグラフ、第４図（Ａ）（Ｂ）はリードピンは形状を
示す正面図、側面図、平面図、第５図はリードピン付配
線板の製造工程を示すもので（Ａ）〜（Ｄ）は断面図、
（Ｅ）は平面図である。 符号の説明 １：配線基板 ２．３：ダイス ４：リードピン ５：ポンチ 予１因 第３図 （ＡＩ　　　　　　　ＣＢ”１ ＋う口

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、配線基板の上下面にダイスを当て所定の荷重を加え
   、配線基板の上下面に、対向する一対のリードピンとポ
   ンチを介してアクチュエータにて振動荷重を加え、基板
   上下面の間を貫通する貫通孔を明け、この貫通孔内に前
   記リードピンを挿入した状態でそのまま残し、固定し、
   必要な回路加工を行うことを特徴とするリードピン付配
   線板の製造法。 ２、配線基板の上下面に、対向する一対のリードピンと
   ポンチを介してアクチュエータにて振動荷重を加え、配
   線基板上下面の間を貫通する貫通孔を明ける段階で、配
   線基板をそのガラス転移点近くに加温しておく特許請求
   の範囲第１項記載のリードピン付配線板の製造法。