JPS6386555A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS6386555A
JPS6386555A JP61231722A JP23172286A JPS6386555A JP S6386555 A JPS6386555 A JP S6386555A JP 61231722 A JP61231722 A JP 61231722A JP 23172286 A JP23172286 A JP 23172286A JP S6386555 A JPS6386555 A JP S6386555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drain
lead
source
electrode
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61231722A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0262946B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Inoue
和彦 井上
Yutaka Tomizawa
富沢 豊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61231722A priority Critical patent/JPS6386555A/ja
Priority to US07/060,341 priority patent/US4775878A/en
Priority to DE19873787069 priority patent/DE3787069T2/de
Priority to EP19870108583 priority patent/EP0265593B1/en
Publication of JPS6386555A publication Critical patent/JPS6386555A/ja
Publication of JPH0262946B2 publication Critical patent/JPH0262946B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0214Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
    • H01L27/0218Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of field effect structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/107Substrate region of field-effect devices
    • H01L29/1075Substrate region of field-effect devices of field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/80Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
    • H01L29/812Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a Schottky gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、半絶縁性基板上に形成される半導体装置に
関する。
(従来の技術) 従来、半絶縁性基板1例えばGaAs基板上にFET全
形成したペレットを外囲器に封入する場合には、第6図
に示すようにして込る。第6図において、11はペレッ
トで、このペレット11はソースリード12のマウント
部12h上にマウントされる。上記ソースリード12と
交差する方向には、ドレインリード13およびゲートリ
ード14が上記マウント部121によって隔てられるよ
うに配置される。上記ペレット11のソース電極15、
ドレイン電極16およびr−ト電極17はそれぞれ、が
ンディングワイヤ18〜20f弁して上記ソースリード
12、ドレインリード13およびゲートIJ−ド14に
接続される。そして、上Heベレット11、マウント部
12凰、ドレインリード13の端部、およびゲートリー
ド14の端部が外囲器21に封止される。
このように構成するのは、ソースリード12の長さ全短
かく、且つ幅全広くできるとともに、ソースのゼンディ
ングワイヤ18のワイヤ長を短かくするのに最も適して
いるためである。こうすることにより、ソースリード1
2のインダクタンスLgを小さくできる。′1.fr、
、ゲートリードとドレインリードとの間にソースリード
が入りゲートとドレインが蓮へいされることによりデー
ト、ドレイン間の容量Cgdも小さくできる。上記Ls
 、 Cgdを小さくすることは、FETの最大有能利
得MAGを大きくすることにつながる。
すなわち、最大有能利得MAGは。
MAG=(fT/f)/ [4gds (Rg+Ri 
+Rm+πfアLs )+4πfTCgd (2Rg+
R1+Rs+2πf−r Lm ) )と表わさバる。
但し、上式においてf1ハカットオフ周波数、fは動作
周波数、 gdsはドレイン、ソース間のコンダクタン
ス、Rgはゲート抵抗、RIF′iゲート直下のチャネ
ル抵抗、R■はソース抵抗である。
上式かられかるように、ソースリードイングクタンスL
m、’j’−ト、ドレイン問答f Cgd k小さくす
ることによって、最大有能利得MAG i大きくできる
第7図は、前記第6図におけるイレット11の断面構成
を示している。第7図において、22は半絶縁性基板、
23はN 型のソース領域、24FiN+型のドレイン
領域、25はN型のチャネル領域、26にソース電極、
2γはドレイン電極、28Ff:、ゲート電極、29は
裏面電極である。なお、■Dはドレイン電流(動作電流
)、I6エは過剰リーク電流で、ここでは説明の便宜上
電子の流れと同一方向を電流と定義する。筐た、斜線で
示す領域30にケ゛−ト電極28下から伸び九空乏層領
域である。
ところで、上記第7図に示したようなFET ’に前記
第6図に示したようにマウントすると、ドレイ/電流■
ゎが一定の直流バイアス条件のもとで振動するという問
題音生ずる。本来、 F]1mTの動作電流としてはド
レイン電流IDのみであるが、例えばGaAsでは半絶
縁性基板22中に過剰なリーク電流ll1lKが流れ、
しかもこの電流’xxはlO〜100 Hz程度の交流
成分を持っていることによるものと思われる。この原因
については明確ではないが、半絶縁GaAs基板内で電
子の発生消滅があり、これが振動した渦動電流源となっ
ていることが確認されている。上記半絶縁GaAs基板
内で発生し九電子Eは、第8図に示すように−FETの
動作領域下部の空乏層領域31を介して過剰なリーク電
流I7xとしてドレイン領域24に流れ込む(ドレイン
の電位が高いため)。この時、電子Eが上記空乏層領域
31を通過するため、この空乏層領域31が影響を受け
、ドレインを流IDが変調されてドレイン電極27から
流れ出る電流が振動すると解釈される。
なお、半絶縁性基板中の1!I、流の振動については、
Appl 、 Phys 、 Lett 、 41 (
10) 、 l 5 November1982  P
、989.および1985 IEEE GaAs IC
8ymposium ” Low  Frequenc
y  0scillation  InGaAllIC
’8I/に記載されている。
上述したドレイン電流IDの振動が発生すると、高周波
のゲインGpsも振動し、その結果この素子全回路に使
用したセットのトータルのダインも振動する。例えばT
Vチューナに上記素子全組込んだ場合には、TV画面が
ちらつくという現像が起こる。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、従来の半導体装置では一定の直流バイ
アス印加条件のもとてドレイン電流が振動する欠点があ
る。
この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、ドレイン電流の振動を防止で
きる半導体装置を提供することである。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明においては、上6己の目的全達成する6一 ために、半絶縁性基板の裏面にドレインバイアス1程I
Fと同電位、あるいはこれよりも旨い正のバイアス電圧
を印加するようにしている。
(作用) 上記のように構成することにより、半絶縁性基板中に発
生した電子を基板の裏面側から引き出し、ドレイン領域
に流れ込まないようにできるので、ドレイン電流の振動
全防止できる。
(実施例) 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。第1図はペレットを外囲器に封入する際の各リー
ドの配置全示し、第2図は上記ペレットの断面構成を示
している。第1図および第2図において、前記第6図お
よび第7図と同一構成部には同じ符号を付している。F
ETが形成された4レツト11は、リード32のマウン
ト部32 aにマウントされる。このリード32にはド
レインバイアス電圧以上の正のバイアス電圧vlLが印
加される。上記リード32と離隔し、且つこのリード3
2と長手方向が同一となるようにソースリード12が配
置される。上記リード32゜12と交差する方向には、
ドレインリード13、ゲートリード14が配置され、こ
れらのリード13.14間には上記マウント部32aが
配置ケれる。上記ペレット11のソース電極15、ドレ
イン電極16およびデート電極17はそれぞれ、デンデ
ィングワイヤ18〜20を介して上記ソースリード12
、ドレイ/リード13およびゲートリード14に接続さ
れる。そして、上記ペレット11、マウント部32a、
ソースリード12の端部、ドレインリード13の端部、
およびゲートリード14の端部が外囲器21に封止をれ
て成る。
第2図は、前記第1図におけるペレット11の断面構成
図である。ペレット11の裏面電極29には、電源33
から上記リード32を介して■。
なる正のバイアス電圧が印加される。このノ9イアス電
圧v8ハ、ドレインバイアス電源34からドレイン電極
27に印加されるドレインノ(イアスミ圧VD以上(v
8≧VD)に設定される。
このような構成によれば、裏面電極29にドレインバイ
アス電圧VDより高い正のバイアス電圧vRが印加され
ているので、半絶縁性基板22中に発生した電子は裏面
電極29側に引き込まれ、過剰なリーク電流IRXは裏
面電極29に向かって流れる。従、〕で、第3図に示す
如くリーク電流”EXはFETの動作領域下部の空乏層
領域31を通過しないので、この領域31に影響を与え
ることは無く、ドレイン電流IDの振動を防止できる。
なお、ソースリード12の形状は短かく太く、且つソー
スのデンディングワイヤ18のワイヤ長金短かくするよ
うに配慮すれば、ソースリード12のインダクタンスL
mの増加を最小限にでき、また形状の工夫によってゲー
ト、ドレイン間をソースリードで遮へいする効果を損わ
ない様にしてゲート、ドレイン間容量Cgdの増大を最
小限にでき、最大有能利得MAGの低下全防止できる。
第4図および第5図はそれぞれ、この発明の他の実施例
を示すもので、ペレット11をドレインリード13の端
部に設けたマウント部131にマウントすることにより
、裏面電極29にドレインバイアス電圧VD?印加する
ようにしている。第4図および第5図において、前記第
1図および第2図と同一構成部には同じ符号を付してお
り、ソースリード12は上記マウント部131の一部を
囲むようにコの字形に折曲されている。これによって、
ソースのぎンディングワイヤ18のワイヤ長を短かくす
るようにしている。
このような構成においても上記実施例と同様に。
半絶縁性基板22中に発生1−た電子による過剰なリー
ク電流I0を裏面電極29側に導くことができ、ドレイ
ン電極工ゎの振動を防止で鼻る。
なお、前記第4図に示した構成の場合に奄前記第1図の
実施例と同様に、ソースリード12を短かく且つ太くす
ることにより、このソースリード12のインダクタンス
L3が最小となるように配慮すべきである。また、ゲー
ト、ドレイン間の遮へい効果は従来例と同等となる。
[発明の効果コ 以上説明したようにこの発明によれば、ドレイン電流の
振動全防止できる半導体装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はそれぞれこの発明の一実施例に係
わる半導体装[について説明するための図、第4図およ
び第5図はそれぞれこの発明の他の実施例について説明
するための図、第6図ないし第8図はそれぞれ従来の半
導体装置について説明するための図である。 11・・・イレット、12・・・ソースIJ−ド、13
・・・ドレインリード、14・・・ゲートリード、21
・・・外囲器、22・・・半絶縁性基板、23・・・ソ
ース領域、24・・・ドレイン領域、25・・・チャネ
ル領域、26・・・ソース電極、27・・・ドレイン領
域、28・・・ゲート電極、29・・・裏面電極、32
・・・リード、VD・・・ドレインバイアス電圧、vl
・・りぐイアスミ圧。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半絶縁性基板と、この基板の表面領域に所定間隔
    に離隔して形成されるソース領域、ドレイン領域と、こ
    れらソース、ドレイン領域間に形成されるチャネル領域
    と、上記ソース領域およびドレイン領域上の上記半絶縁
    性基板上にそれぞれ形成されるソース電極およびドレイ
    ン電極と、上記チャネル領域上の上記半絶縁性基板上に
    形成されるゲート電極とを備えたペレットを上記ドレイ
    ン電極へのバイアス電圧と等しいかあるいは高いバイア
    ス電圧が印加されるリードに設けたマウント部にマウン
    トし、上記ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極
    をそれぞれソースリード、ドレインリードおよびゲート
    リードにそれぞれ接続した後、外囲器に封止することを
    特徴とする半導体装置。
  2. (2)前記ペレットがマウントされる前記リードを前記
    ドレインリードと共用することを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の半導体装置。
JP61231722A 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置 Granted JPS6386555A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61231722A JPS6386555A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置
US07/060,341 US4775878A (en) 1986-09-30 1987-06-10 Semiconductor device formed in semi-insulative substrate
DE19873787069 DE3787069T2 (de) 1986-09-30 1987-06-15 Feldeffekttransistor in einem halbisolierenden Substrat hergestellt.
EP19870108583 EP0265593B1 (en) 1986-09-30 1987-06-15 Field-effect transistor formed in a semi-insulating substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61231722A JPS6386555A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6386555A true JPS6386555A (ja) 1988-04-16
JPH0262946B2 JPH0262946B2 (ja) 1990-12-27

Family

ID=16927996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61231722A Granted JPS6386555A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4775878A (ja)
EP (1) EP0265593B1 (ja)
JP (1) JPS6386555A (ja)
DE (1) DE3787069T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027563A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Sony Corp 高周波スイッチ回路を有する高周波装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220194A (en) * 1989-11-27 1993-06-15 Motorola, Inc. Tunable capacitor with RF-DC isolation
JP2654268B2 (ja) * 1991-05-13 1997-09-17 株式会社東芝 半導体装置の使用方法
EP0543282A1 (en) * 1991-11-19 1993-05-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
EP0959503A1 (en) * 1998-05-11 1999-11-24 Alcatel Alsthom Compagnie Générale d'Electricité Field effect transistor, control method for controlling such a field affect transistor and a frequency mixer means including such a field effect transistor
US6962202B2 (en) 2003-01-09 2005-11-08 Shell Oil Company Casing conveyed well perforating apparatus and method
CN102437025B (zh) * 2011-12-02 2013-04-24 南京大学 一种消除pmos中负偏压温度不稳定性影响的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3794862A (en) * 1972-04-05 1974-02-26 Rockwell International Corp Substrate bias circuit
CA997869A (en) * 1973-04-12 1976-09-28 Intersil Floating body mosfet
FR2386903A1 (fr) * 1977-04-08 1978-11-03 Thomson Csf Transistor a effet de champ sur support a grande bande interdite
GB2114364B (en) * 1982-01-28 1985-06-19 Standard Telephones Cables Ltd Field effect transistors
JPS58148457A (ja) * 1982-02-26 1983-09-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4633282A (en) * 1982-10-04 1986-12-30 Rockwell International Corporation Metal-semiconductor field-effect transistor with a partial p-type drain
EP0113540A3 (en) * 1982-12-10 1985-06-05 Western Electric Company, Incorporated Improvements in or relating to semiconductor devices, and methods of making same
JPS6032356A (ja) * 1983-08-03 1985-02-19 Sharp Corp Νチャンネルmos集積回路装置
JPS60121775A (ja) * 1983-12-05 1985-06-29 Mitsubishi Electric Corp 電界効果トランジスタ
JPS6197871A (ja) * 1984-10-18 1986-05-16 Matsushita Electronics Corp 電界効果トランジスタ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027563A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Sony Corp 高周波スイッチ回路を有する高周波装置
US8598629B2 (en) 2005-07-20 2013-12-03 Sony Corporation High-frequency device including high-frequency switching circuit
US9105564B2 (en) 2005-07-20 2015-08-11 Sony Corporation High-frequency device including high-frequency switching circuit
US9406696B2 (en) 2005-07-20 2016-08-02 Sony Corporation High-frequency device including high-frequency switching circuit
US9824986B2 (en) 2005-07-20 2017-11-21 Sony Corporation High-frequency device including high-frequency switching circuit

Also Published As

Publication number Publication date
DE3787069T2 (de) 1994-01-05
JPH0262946B2 (ja) 1990-12-27
DE3787069D1 (de) 1993-09-23
EP0265593A2 (en) 1988-05-04
EP0265593A3 (en) 1989-01-18
EP0265593B1 (en) 1993-08-18
US4775878A (en) 1988-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100025820A1 (en) Semiconductor device
JPS6386555A (ja) 半導体装置
US3748547A (en) Insulated-gate field effect transistor having gate protection diode
US4864373A (en) Semiconductor circuit device with voltage clamp
US20200335492A1 (en) Semiconductor device
US7301179B2 (en) Semiconductor device having a high breakdown voltage transistor formed thereon
JPS59132671A (ja) 縦型mosトランジスタ
KR900007047B1 (ko) 반도체 장치
JP7178980B2 (ja) 半導体装置
US4727405A (en) Protective network
JP2689957B2 (ja) 半導体装置
JP2973450B2 (ja) 半導体装置
US5105256A (en) Semiconductor device having improved element arrangement strong against external surge voltage
JPH08195434A (ja) 表面電界デリミティング構造を有する集積デバイスとその製造方法
JPS58140165A (ja) 電界効果半導体装置
JPH0697352A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR0135672B1 (ko) 반도체 패키지용 리드프레임
JPS63275158A (ja) 半導体装置
JPS62111474A (ja) 半導体集積回路装置
JP3084865B2 (ja) 電界効果型トランジスタ
JPS587848A (ja) 集積回路
JPS59119751A (ja) 半導体装置
KR100242805B1 (ko) 반도체 장치
JPH0374870A (ja) 半導体装置
JPS62239216A (ja) 定電流回路

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees