JPS6386531A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6386531A
JPS6386531A JP61232315A JP23231586A JPS6386531A JP S6386531 A JPS6386531 A JP S6386531A JP 61232315 A JP61232315 A JP 61232315A JP 23231586 A JP23231586 A JP 23231586A JP S6386531 A JPS6386531 A JP S6386531A
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JP
Japan
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pellet
bonding wire
chamfering
semiconductor device
bonding
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JP61232315A
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English (en)
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Masahide Kudo
工藤　眞秀
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はは半導体装置に係り、特にペレットの角部とボ
ンディングワイヤとの接触を防ぐようにした半導体装置
に関する。
（従来の技術） 従来、半導体装置を製造する場合、第６図（ａ）、　　
（ｂ）、　　（ｃ）に示すように、半導体ウェハ１をダ
イシングブレード２により切断してペレット３．３を作
製し、このペレット３をフレームベッド４の上面に固定
して、上記ペレット３のボンディングパット５と、イン
ナリード６とをボンディングワイヤ７により接続し、さ
らに、これら部祠を図示しないモールド樹脂により封止
して形成されるものである。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、−に記のような半導体装置においては、第６図
（ｄ）に示すように、ボンディングワイヤ７かペレット
３の上面角部に接触してペレット３とボンディングワイ
ヤ７とのショートが発生するおそれがあるという問題を
有している。
そのため、従来から、第７図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、ボンディングヒータ８上にペレット３とインナリー
ド６との間に突出するヒータ９を突設してボンディング
を行い、ボンディングワイヤ７を上記突出したヒータ９
により支持してボンディングワイヤ７とペレット３とが
接触しないようにしたものかある。
しかし、ｌｘ記千手段はヒータ９を突設する必要があり
、しかも、ベレット３の大きさか変更された場合、その
大きさに応じてヒータ９を突設したボンディングヒータ
８を用意しなければならず、作業が複雑化し、品種交換
時に手間がかかってしまうという問題を有している。
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、ヒータを
突設することなく、ベレットとボンディングワイヤとの
接触を防ぐことのできる半導体装置を提供することを目
的とするものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明に係る半導体装置は、フ
レームベッド−Ｉ−面にマウントされたベレットと、イ
ンナリードとをボンディングワイヤで接続し、これら部
材をモールド樹脂により封止してなる半導体装置におい
て、−１−記ペレットの−に面角部を面取りしたことを
その特徴とするものである。
（作　用） 本発明によれば、ベレットの面取りによりボンディング
ワイヤがベレットの−Ｆ面角部に接触しにくくなり、こ
れにより、ボンディングワイヤのショートを有効に防止
することができる。
（実施例） 以上、本発明の実施例を第１図乃至第５図を参照し、第
６図および第７図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
第１図および第２図は本発明の−の実施例を示したもの
で、ベレット３の上面角部は、面取りされている。この
面取り加工に用いられるダイシングブレード２は、第３
図（ａ）、　　（ｂ）、　　（ｃ）にそれぞれ示すよう
に、ダイシングブレード２の外周部分を残して肉厚に形
成し、この肉厚部分の外周縁には傾斜部２ａが設けられ
ている。
このような形状のダイシングブレード２を用いて、第４
図に示すように、〒導体ウェハを切断如上すると、第５
図に示すように、ベレット３の上面角部の面取りが切断
と同時に行われることになる。
本実施例においては、ベレット３を面取り加工すること
により、ボンディングワイヤ７がベレット３の１−面角
部に接触しにくくなり、したがって、簡り１にショート
を防ぐことができる。また、従来のようにヒータを突設
する必要がないので、ボンディング工程を簡単に行なう
ことができ、しかも、ボンディングワイヤ７をベレット
３から不必要に遠ざけなくて済むので、ボンディングワ
イヤ７の長さを短くすることができ、経済性も高い。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明に係る半導体装置は、ベレット
の上面角部を面取りするように構成されているので、ボ
ンディングワイヤとベレットとが接触しにくくなり、こ
れにより、上記ワイヤのショートを有効に防止すること
が可能となる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第５図はそれぞれ本発明の一実施例を示した
もので、第１図はベレット部分の側面図、第２図はベレ
ットの斜視図、第３図（ａ）はダイシングブレードの正
面図、第３図（ｂ）は同側面図、第３図（ｃ）は第３図
（ｂ）の外周部分の拡大図、第４図はダイシング行程を
示す斜視図、第５図はダイシング後のベレットの正面図
、第６図（ａ）、　　（ｂ）、　　（ｃ）、　　（ｄ）
はそれぞれ従来の半導体装置の製造行程を示す説明図、
第７図（ａ）、　　（ｂ）はそれぞれ従来の他のボンデ
ィング行程を示す斜視図および縦断面図である。　２・
・・ダイシングブレード、３・・・ベレット、７・・・
ボンディングワイヤ。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 ■ト ″。ｒ−Ｏ 駅 Ｎ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フレームベッド上面にマウントされたペレットと、イン
    ナリードとをボンディングワイヤで接続し、これら部材
    をモールド樹脂により封止してなる半導体装置において
    、上記ペレットの上面角部を面取りしたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP61232315A 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置 Pending JPS6386531A (ja)

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JP61232315A JPS6386531A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置

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JP61232315A JPS6386531A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置

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JPS6386531A true JPS6386531A (ja) 1988-04-16

Family

ID=16937276

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JP61232315A Pending JPS6386531A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5492582A (en) * 1993-04-22 1996-02-20 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing liquid crystal display device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS629641A (ja) * 1985-07-05 1987-01-17 Nec Yamagata Ltd 半導体装置

Patent Citations (1)

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