JPS5866346A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5866346A JPS5866346A JP16528981A JP16528981A JPS5866346A JP S5866346 A JPS5866346 A JP S5866346A JP 16528981 A JP16528981 A JP 16528981A JP 16528981 A JP16528981 A JP 16528981A JP S5866346 A JPS5866346 A JP S5866346A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- island
- lead
- lead frame
- semiconductor pellet
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に係ｐ、＊に半導体ベレットを固着
するリードのアイランド部の形状に関する。
するリードのアイランド部の形状に関する。
従来の半導体装置のリードリアイランド部Ｆｉ。
半導体ベレットの固着される主面よりも大きな平面を有
してお９．Ｌかも半導体ベレットの主面の全面がアイラ
ンド部に固着されている。このため。
してお９．Ｌかも半導体ベレットの主面の全面がアイラ
ンド部に固着されている。このため。
小さい半導体ペレットをこのアイラン）゛部ＫＷＪ着し
ようとした場合、アイランド部の周囲部分が、半導体ペ
レットとリードとを配線したボンディングワイヤに接触
して短絡事故を起こ七等の問題がありた。
ようとした場合、アイランド部の周囲部分が、半導体ペ
レットとリードとを配線したボンディングワイヤに接触
して短絡事故を起こ七等の問題がありた。
本発明の目釣社、このような問題を改曽した牛導奪装置
を４Ｉ哄することに＠る。
を４Ｉ哄することに＠る。
本発明社、半専体−ベレットの一生面を１ノードのアイ
ランド部の平面に固着して碌る牛−導体装置−において
、前記アイラツｒｓ◇平面は前記半導体ベレットの一生
面ＩＣｓ分的に固着するように前記−主面よりも小なる
面積を有することを４１１１！とする半導体装置Ｋｓす
る。
ランド部の平面に固着して碌る牛−導体装置−において
、前記アイラツｒｓ◇平面は前記半導体ベレットの一生
面ＩＣｓ分的に固着するように前記−主面よりも小なる
面積を有することを４１１１！とする半導体装置Ｋｓす
る。
本発明によれば、大きさの著しく異なる半導体ペレット
でも、定まった形状を有する一つのり一ドに、ボンディ
ングワイヤの一短絡事故管生じ為ことなく、容易に固着
することができるという効果がある。
でも、定まった形状を有する一つのり一ドに、ボンディ
ングワイヤの一短絡事故管生じ為ことなく、容易に固着
することができるという効果がある。
次に図面を参照して１本発明の詳細な説明する。
第１ＩＩ扛、従来の牛導体装置Ｋ使用されるリードフレ
ームを示す平面図である。このリードフレームは、半導
体ペレット１の一生面（裏面）を固着するためのアイラ
ンド部２と、アイランド部２と枠４とを接続したリード
３′と、半導体ペレット１の電極にボンディングされる
ワイヤの他端がボンディングされる多数のリード３とを
有する。ここで、アイランド部２の固着平面は半導体ベ
レ。
ームを示す平面図である。このリードフレームは、半導
体ペレット１の一生面（裏面）を固着するためのアイラ
ンド部２と、アイランド部２と枠４とを接続したリード
３′と、半導体ペレット１の電極にボンディングされる
ワイヤの他端がボンディングされる多数のリード３とを
有する。ここで、アイランド部２の固着平面は半導体ベ
レ。
トｌの固着−主面より大きくなりている。このため、固
着される一生面の著しく小さい別の半導体ペレットを、
このアイランド部２に固着した場合には、ボンティング
ワイヤが、アイランド部の周囲（周縁）に接触するこ、
とがある。従って、任意の大きさの半導体づレットを同
一形状のアイランド部に固着することができない。
着される一生面の著しく小さい別の半導体ペレットを、
このアイランド部２に固着した場合には、ボンティング
ワイヤが、アイランド部の周囲（周縁）に接触するこ、
とがある。従って、任意の大きさの半導体づレットを同
一形状のアイランド部に固着することができない。
第２図は本発明の第１の実施例のリードフレームを示す
平面図である。このリードフレーム拡。
平面図である。このリードフレーム拡。
半導体ペレットｌ′の一生面よりも小さい固着平面を持
つＹ字型をした７ノランド部２′を有する。、４？に、
ボンディングワイヤが配線される領域の下にハ、アイラ
ンド部２′の周縁が露出していないので、ボンディング
ワイヤーの短絡事故は起きない。
つＹ字型をした７ノランド部２′を有する。、４？に、
ボンディングワイヤが配線される領域の下にハ、アイラ
ンド部２′の周縁が露出していないので、ボンディング
ワイヤーの短絡事故は起きない。
第３図は本発明の第２の実施例のリードフレームを示す
平面図である。この実施例では、アイランド部２″ｂｉ
十字型をしている。同様に、ボンディングワイヤが配線
される領域下には、アイランド部２“の周縁が露出して
いないのでボンディングワイヤーの短絡事故は起きない
。同、前記枠４は製造工程中切断されて、リードフレー
ムから少なくともとの枠４が取り除かれたものが、半導
体装置を構成するリードの部分となる。
平面図である。この実施例では、アイランド部２″ｂｉ
十字型をしている。同様に、ボンディングワイヤが配線
される領域下には、アイランド部２“の周縁が露出して
いないのでボンディングワイヤーの短絡事故は起きない
。同、前記枠４は製造工程中切断されて、リードフレー
ムから少なくともとの枠４が取り除かれたものが、半導
体装置を構成するリードの部分となる。
以上のように、本発明によれば、あらゆる大きさの半導
体ペレットに一形状のリードフレームを適用できるから
、特に多種少量生産において形状の異なる多数のプレス
金型（リードフレームの金型）を用意する必要がなくな
り、廉価に製造することができる。
体ペレットに一形状のリードフレームを適用できるから
、特に多種少量生産において形状の異なる多数のプレス
金型（リードフレームの金型）を用意する必要がなくな
り、廉価に製造することができる。
又本発明によれば、アイランド部を前記形状とすること
により、あらゆる半導体ペレットの搭載が可能となり、
リードは半導体ペレットとの距離が一定と女るように自
由に切断することが可能となる。この場合、プレス金型
は１って全て共用でき、ポンチの交換だけでリードの長
さを自由に調整でき、安価なリードフレームの生産がで
きる。
により、あらゆる半導体ペレットの搭載が可能となり、
リードは半導体ペレットとの距離が一定と女るように自
由に切断することが可能となる。この場合、プレス金型
は１って全て共用でき、ポンチの交換だけでリードの長
さを自由に調整でき、安価なリードフレームの生産がで
きる。
第１図は従来の半導体装置に使われているリードフレー
ムの平面図、第２図は本発明の第１の実施例の平面図−
第３図ゆ本発明の第２の実施例の千゛面図である。淘図
において。 １、 、 、ｌ’・・・・・・半導体ペレ、−）、 Ｚ
、２’、２“・・・・・・アイランド部、３．３’・・
・・・・リード、４・・・・・・枠。 第３図
ムの平面図、第２図は本発明の第１の実施例の平面図−
第３図ゆ本発明の第２の実施例の千゛面図である。淘図
において。 １、 、 、ｌ’・・・・・・半導体ペレ、−）、 Ｚ
、２’、２“・・・・・・アイランド部、３．３’・・
・・・・リード、４・・・・・・枠。 第３図
Claims (1)
- 半導体ペレットの一生面をリードのアイランド部の平面
に固着−してなる半導体装置において、前記アイランド
部の平面轄前記牛導体・ベレ、）の−主面に部分的に：
ＩＩ着するように前記−主面よ夕も小なる面積を有する
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16528981A JPS5866346A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16528981A JPS5866346A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866346A true JPS5866346A (ja) | 1983-04-20 |
Family
ID=15809494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16528981A Pending JPS5866346A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866346A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63249342A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS63249340A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置 |
| US5327008A (en) * | 1993-03-22 | 1994-07-05 | Motorola Inc. | Semiconductor device having universal low-stress die support and method for making the same |
| JPH077124A (ja) * | 1993-03-22 | 1995-01-10 | Motorola Inc | Ｘ形状ダイ支持部材を有する半導体装置 |
| KR100552353B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2006-06-20 | 가부시키가이샤 히타치초엘에스아이시스템즈 | 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법 |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP16528981A patent/JPS5866346A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63249342A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS63249340A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置 |
| KR100552353B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2006-06-20 | 가부시키가이샤 히타치초엘에스아이시스템즈 | 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법 |
| KR100730259B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2007-06-20 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체 집적 회로 장치 |
| US5327008A (en) * | 1993-03-22 | 1994-07-05 | Motorola Inc. | Semiconductor device having universal low-stress die support and method for making the same |
| JPH077124A (ja) * | 1993-03-22 | 1995-01-10 | Motorola Inc | Ｘ形状ダイ支持部材を有する半導体装置 |
| US5424576A (en) * | 1993-03-22 | 1995-06-13 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having x-shaped die support member and method for making the same |
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