JPH01105794A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣチップを内蔵するＩＣカードに関するも
のである。

従来の技術 個人を識別する識別カードとして、従来は磁気あるいは
光学的読み取りによる識別方法を用いていたが、恒久性
に欠けたり、変更可能であったりして識別の安全性が低
いものであった。このため、最近ではマイクロコンピュ
ータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵したいわゆるＩＣカ
ードが識別カードとして実用に供されつつある。

このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく、銀行関係では預金通帳に代り預貯金の履
歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴、
医療関係では健康個人データの記憶などＩＣカードを用
いた種種の応用システムの実用化が検討されている。

従来、この種のカードは第９図〜第１２図に示すように
、シート状で２８ｏμｍ厚の２枚の不透明コア材２１，
２ｂのうち一方の不透明コア材２ａの片面にカードの片
側デザイン９ａを印刷し、これら２枚の不透明コア材２
１Ｌ　、２ｂのデザインあり、デザインなしにエンドミ
ルやプレス金型などにより、ＩＣモジュール５の大きさ
で貫通孔１１を形成する。一方、外部接続端子部と反対
面の透明オーバーシート３に種々のデザインを印刷９ｂ
ｌ、た後、第１Ｑ図に示すように前記透明オーバーシー
ト３側からＩＣモジュール６の裏面が見えないようにペ
タの印刷１３を行う。次に第１１図に示すように不透明
コア材２ａ　、２ｂと外部接続端子部側透明オーバーシ
ート１とを合わせた厚みとほぼ同一の厚み６３０μｍの
ＩＣモジュール６と３０μｍの接着剤層７を貫通穴１１
に挿入し、塩化ビニール等からなる約１００μｍ厚の外
部接続端子部側透明オーバーシート１と約１ｏＯμｍ厚
の外部接続端子部と反対面の透明オーバーシート３にデ
ザイン印刷９ｂとベタ印刷１３を施した透明オーバーシ
ート１２とを不透明コア材２ａ１２ｂに重ね合わせ、そ
して必要であれば、磁気ストライプ１０を外部接続端子
部側透明オーバーシート１の上に装着し、１００〜１５
０℃に加熱すると同時に１５〜３６Ｋｑ／ｃｒｌで加圧
し、数十分間ラミネート加工を施して第１２図に示すＩ
Ｃカード１４を作製している。

ＩＣモジュール５としては、第１３図に示すように絶縁
基板１Ｓの表面に外部接続端子部６を金属箔やめっき等
で形成し、絶縁基板１５０反対面にＩＣチップ１６をグ
イボンドし、金ワイヤ１アによるボンディング、フィル
ムキャリアによるインナーリードボンディング等により
、絶縁基板１５上の配線パターンに接続され、さらに一
部の配線パターンがスルホール等により外部接続端子部
６に電気的に接続させ、さらにスペーサー１８がＩＣチ
ップ１θを囲むように絶縁基板１５上に貼布し、ＩＣチ
ップ１６をエポキシ樹脂などの封止樹脂１９で被覆形成
させて作成されるものである。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、外部接続端子部６と反対面
の透明オーバーシート３にデザインを印刷し、さらにそ
の上からＩＣモジュール６の裏面が外から見えないよう
にするためのベタ印刷を施すなど工数がかかりさらに透
明オーバーシート３が１００μｍと薄く印刷インキによ
ってはカールしやすいなど作業性が悪く、また色によっ
てはＩＣモジュール６の裏面が外から見えないようにす
るのに非常な困難を有し、カードのデザインが制約を受
けるという問題があった。

本発明はこのような問題を解決するもので、従来の外部
接続端子部と反対面の透明オーバーシートにベタ印刷を
施してＩＣモジュールの裏面を隠すという構成から、発
想を変えて、量産性、作業性、工数低減さらにはデザイ
ン制約からの開放を目的とするものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、透明オーバーシ
ートと不透明コア材で多層ラミネートされたカード基体
に外部接続端子部を露出させる側のオーバーシートから
切削加工あるいはプレス加工により工Ｃチップを内蔵す
るＩＣモジュールを装着するための凹状の開口部を設け
、この開口部にＩＣモジュールを組込み、上記凹状の開
口部の底に不透明コア材の厚みが少なくとも８Ｑμｍ以
上残した構成としだものである。

作用 この構成により従来のような外部接続端子部と反対面の
透明オーバーシートにデザインを印刷した後、ＩＣモジ
ュールの裏面が見えるのを防ぐためのベタ印刷をする必
要がなくなり、しかも従来の磁気ストライプカード等を
製造するのと同じ工程でラミネートしてできた。塩化ビ
ニール系カードに切削加工でＩＣモジュールを装着する
ための穴をあけＩＣモジュールを装着することにより、
デザイン制約がなくなるとともに量産性にも優れ、信頼
性の高い工Ｃカードとすることができるのである。

実施例 以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。

すなわち、本発明は、カード層構成及びカード化につい
て工夫した。それは、中間層の不透明コア材を厚く（１
層構成でなく２層以上の構成でもよい）してこのコア材
の表面、裏面にデザインを印刷し、外部接続端子部と反
対面の透明オーツよ一シートは逆にできるだけ薄くした
構成ものをラミネートし、外部接続端子部側透明オーバ
ーシート面からドリル等による切削加工によりＩＣチッ
プを内蔵するＩＣモジュールを装着するだめの凹状の開
口部を設け、ここにＩＣモジュールを接着する。一方、
ＩＣカードはｌ５Ｏ（国際標準化機構）で規格化が検討
されているように従来の磁気ストライプカードと同等の
７６０μｍの厚みが要求されるため、装着されるＩＣモ
ジュールの厚さやＩＣチップの厚さは大きく制約を受け
、現在の最新の絶縁基板製造技術、ワイヤボンディング
技術、ＩＣチップ製造技術でＩＣモジュールを作製した
もので、信頼性、量産性のあるものの厚みは、−船釣で
あるが５６０〜６３０μｍであり、これをカードに装着
するとＩＣモジュールの下のカード材の残り厚は２１０
〜１３０μｍとなる。しかしこのＩＣモジュールの下の
カード材の残り厚が薄くなればなるほどカードの曲げ強
度が弱くなる。

現在の塩化ビニール系カードでは、ＩＳＯ規格のカード
曲げテストをクリアするにはＩＣモジュールの下のカー
ド材の残り厚は１００μｍ位必要であることがわかって
いる。ここで我々はＩＣモジュールの下のカード材の残
り厚が少ない中でベタ印刷等の方法によらずＩＣモジュ
ールの裏が、透明オーバーシートから見えないようにす
るため透明オーバーシートとモジュールの裏面との間に
不透明コア材が必ずあるような構成にし、しかも、この
不透明コア材が８０μｍ以上であるＩＣカードを提供す
るものである。

以下、具体的な実施例について説明する。

〔実施例１〕 第１図〜第４図に本発明の一実施例の製造工程および完
成されたＩＣカードの断面を示す。

第１図において、１６０μｍの外部接続端子部側透明オ
ーバーシート２１と６６０μｍの不透明コア材２２と３
０μｍの外部接続端子部と反対面の透明オーバーシート
２３を準備する。次にこれらシートを重ね合わせ、１０
０〜１５０℃に加熱すると同時に１５〜３５　Ｋ９／　
ｃｍで加圧し数十分間ラミネートすると第２図に示すよ
うな厚さ７６０μｍのカードができる。次に第３図に示
すように、切削加工等でＩＣモジュールを装着するだめ
の凹状の開口部２４を形成する。このとき凹状の開口部
２４の底の不透明コア材の残り厚み人を８０μｍとしだ
。次に第４図に示すように２０μｍの接着剤層２７を形
成し、６３０μｍのＩＣモジュール２５を外部接続端子
部２６がカードの外に出るように装着し、接着剤２７で
固定することにより本発明のＩＣカード２８が得られる
。

〔実施例２〕 第５図〜第８図に本発明の他の実施例の製造工程および
完成されたＩＣカードの断面を示す。

第６図において、１５０μｍの外部接続端子部側透明オ
ーバーシート２１とデザイン２９ａを印刷した厚さ２８
０μｍのコア材２２＆と別のデザイン２９ｂを印刷した
厚さ２８０μｍのコア材２２ｂと３０１ｔｍの外部接続
端子部と反対面の透明オーバーシート２３を準備する。

次にこれらシートを重ね合わせ、１００〜１５０℃に加
熱すると同時に１６〜３６Ｋｒ／ｃａで加圧し、数十分
間ラミネートすると第６図に示すような厚さ７６０μｍ
のカードができる。次に第７図に示すように、切削加工
等でＩＣモジュールを装着するための凹状の開口部２４
を形成する。このとき凹状の開口部２４の底の不透明コ
ア材の残り厚み人を８０μｍとした。次に第８図に示す
ように２０μｍの接着剤層２７を形成し、６３０μｍの
ＩＣモジュール２５を外部接続端子部２６がカードの外
に出るように装着し、接着剤２７で固定することにより
本発明のＩＣカード２８が得られる。

比較例 実施例１および２において凹状の開口部２４の底の不透
明コア材の残り厚み人を７０３ｍとし、ＩＣカードを作
製した。

以下に本発明の具体的実施例、従来例及び比較例を表に
示し、本発明の説明を補足する。

第１表は実施例、比較例、従来例におけるＩＣカードの
オーバーシート面からのモジュールの見え、生産性、作
業性、カードデザインの制約における評価を示すもので
ある。

第１表に示すように、本発明のＩＣカードは透明オーバ
ーシート２３からＩＣモジュール２５の裏面が見えなく
なり、デザイン上の制約もなくなり、作業性が向上する
と共に生産性が従来に比ベロ倍も上がり、ＩＣカードと
しての生産性及び外観上の品質向上に効果が得られるこ
とは明らかである。

（以下余　白） 発明の効果 以上のように本発明によれば、ＩＣモジュールの裏面が
外から見えないようにするためのベタ印刷がなくなり、
しかもデザインの印刷も薄い透明オーバーシートでなく
ある厚みをもったシートであり作業性にも優れ、デザイ
ン上の制約もなく、作業性、生産性に優れたＩＣカード
およびその製造法であり、実用上利用価値の犬なるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明による第１の実施例によるＩＣ
カードの製造プロセスの断面図であり、第６図〜第８図
は本発明による第２の実施例によるＩＣカードの製造プ
ロセスの断面図、第９図〜第１３図は従来のＩＣカード
製造法、構成、作り方を示す分解斜視図と断面図である
。 ２１・・・・・・外部接続端子部側透明オーバーシート
、２２・・・・・・不透明コア材、２３・・・・・・透
明オーバーシート、２４・・・・・・開口部、２５・・
・・・・ＩＣモジュール、２６・・・・・・外部接続端
子部、２７・・・・・・接着剤、２８・・・・・・工０
カード、２９　ａ　、　２　ｅ　ｂ　°−−−−−テサ
イ７、ム°°・°゛不透明コア材の残り厚み。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第　２　口 第３図 ＺＣＶ−、ムール 第５図 城　　　　　　　　　　　　綜 綜　　　　　　　　　　　　　埋

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　透明オーバーシートと不透明コア材で多層ラミ
   ネートされたカード基体に外部接続端子部を露出させる
   側のオーバーシートから切削加工あるいはプレス加工に
   よりＩＣチップを内蔵するＩＣモジュールを装着するた
   めの凹状の開口部を設け、この開口部にＩＣモジュール
   を組込み、上記凹状の開口部の底に不透明コア材の厚み
   が少くとも８０μｍ以上残してなるＩＣカード。
2. （２）　不透明コア材の表面、裏面の少なくとも一方の
   面にデザイン印刷を施し、上記デザイン印刷済の不透明
   コア材と透明オーバーシートとを多層ラミネートしたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード
   。
3. （３）　不透明コア材が２層以上の多層シートからなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカー
   ド。