JPH01105794A - Icカード - Google Patents
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- JPH01105794A JPH01105794A JP62263436A JP26343687A JPH01105794A JP H01105794 A JPH01105794 A JP H01105794A JP 62263436 A JP62263436 A JP 62263436A JP 26343687 A JP26343687 A JP 26343687A JP H01105794 A JPH01105794 A JP H01105794A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ICチップを内蔵するICカードに関するも
のである。
のである。
従来の技術
個人を識別する識別カードとして、従来は磁気あるいは
光学的読み取りによる識別方法を用いていたが、恒久性
に欠けたり、変更可能であったりして識別の安全性が低
いものであった。このため、最近ではマイクロコンピュ
ータ、メモリ等のICチップを内蔵したいわゆるICカ
ードが識別カードとして実用に供されつつある。
光学的読み取りによる識別方法を用いていたが、恒久性
に欠けたり、変更可能であったりして識別の安全性が低
いものであった。このため、最近ではマイクロコンピュ
ータ、メモリ等のICチップを内蔵したいわゆるICカ
ードが識別カードとして実用に供されつつある。
このICカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく、銀行関係では預金通帳に代り預貯金の履
歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴、
医療関係では健康個人データの記憶などICカードを用
いた種種の応用システムの実用化が検討されている。
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく、銀行関係では預金通帳に代り預貯金の履
歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴、
医療関係では健康個人データの記憶などICカードを用
いた種種の応用システムの実用化が検討されている。
従来、この種のカードは第9図〜第12図に示すように
、シート状で28oμm厚の2枚の不透明コア材21,
2bのうち一方の不透明コア材2aの片面にカードの片
側デザイン9aを印刷し、これら2枚の不透明コア材2
1L 、2bのデザインあり、デザインなしにエンドミ
ルやプレス金型などにより、ICモジュール5の大きさ
で貫通孔11を形成する。一方、外部接続端子部と反対
面の透明オーバーシート3に種々のデザインを印刷9b
l、た後、第1Q図に示すように前記透明オーバーシー
ト3側からICモジュール6の裏面が見えないようにペ
タの印刷13を行う。次に第11図に示すように不透明
コア材2a 、2bと外部接続端子部側透明オーバーシ
ート1とを合わせた厚みとほぼ同一の厚み630μmの
ICモジュール6と30μmの接着剤層7を貫通穴11
に挿入し、塩化ビニール等からなる約100μm厚の外
部接続端子部側透明オーバーシート1と約1oOμm厚
の外部接続端子部と反対面の透明オーバーシート3にデ
ザイン印刷9bとベタ印刷13を施した透明オーバーシ
ート12とを不透明コア材2a12bに重ね合わせ、そ
して必要であれば、磁気ストライプ10を外部接続端子
部側透明オーバーシート1の上に装着し、100〜15
0℃に加熱すると同時に15〜36Kq/crlで加圧
し、数十分間ラミネート加工を施して第12図に示すI
Cカード14を作製している。
、シート状で28oμm厚の2枚の不透明コア材21,
2bのうち一方の不透明コア材2aの片面にカードの片
側デザイン9aを印刷し、これら2枚の不透明コア材2
1L 、2bのデザインあり、デザインなしにエンドミ
ルやプレス金型などにより、ICモジュール5の大きさ
で貫通孔11を形成する。一方、外部接続端子部と反対
面の透明オーバーシート3に種々のデザインを印刷9b
l、た後、第1Q図に示すように前記透明オーバーシー
ト3側からICモジュール6の裏面が見えないようにペ
タの印刷13を行う。次に第11図に示すように不透明
コア材2a 、2bと外部接続端子部側透明オーバーシ
ート1とを合わせた厚みとほぼ同一の厚み630μmの
ICモジュール6と30μmの接着剤層7を貫通穴11
に挿入し、塩化ビニール等からなる約100μm厚の外
部接続端子部側透明オーバーシート1と約1oOμm厚
の外部接続端子部と反対面の透明オーバーシート3にデ
ザイン印刷9bとベタ印刷13を施した透明オーバーシ
ート12とを不透明コア材2a12bに重ね合わせ、そ
して必要であれば、磁気ストライプ10を外部接続端子
部側透明オーバーシート1の上に装着し、100〜15
0℃に加熱すると同時に15〜36Kq/crlで加圧
し、数十分間ラミネート加工を施して第12図に示すI
Cカード14を作製している。
ICモジュール5としては、第13図に示すように絶縁
基板1Sの表面に外部接続端子部6を金属箔やめっき等
で形成し、絶縁基板150反対面にICチップ16をグ
イボンドし、金ワイヤ1アによるボンディング、フィル
ムキャリアによるインナーリードボンディング等により
、絶縁基板15上の配線パターンに接続され、さらに一
部の配線パターンがスルホール等により外部接続端子部
6に電気的に接続させ、さらにスペーサー18がICチ
ップ1θを囲むように絶縁基板15上に貼布し、ICチ
ップ16をエポキシ樹脂などの封止樹脂19で被覆形成
させて作成されるものである。
基板1Sの表面に外部接続端子部6を金属箔やめっき等
で形成し、絶縁基板150反対面にICチップ16をグ
イボンドし、金ワイヤ1アによるボンディング、フィル
ムキャリアによるインナーリードボンディング等により
、絶縁基板15上の配線パターンに接続され、さらに一
部の配線パターンがスルホール等により外部接続端子部
6に電気的に接続させ、さらにスペーサー18がICチ
ップ1θを囲むように絶縁基板15上に貼布し、ICチ
ップ16をエポキシ樹脂などの封止樹脂19で被覆形成
させて作成されるものである。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、外部接続端子部6と反対面
の透明オーバーシート3にデザインを印刷し、さらにそ
の上からICモジュール6の裏面が外から見えないよう
にするためのベタ印刷を施すなど工数がかかりさらに透
明オーバーシート3が100μmと薄く印刷インキによ
ってはカールしやすいなど作業性が悪く、また色によっ
てはICモジュール6の裏面が外から見えないようにす
るのに非常な困難を有し、カードのデザインが制約を受
けるという問題があった。
の透明オーバーシート3にデザインを印刷し、さらにそ
の上からICモジュール6の裏面が外から見えないよう
にするためのベタ印刷を施すなど工数がかかりさらに透
明オーバーシート3が100μmと薄く印刷インキによ
ってはカールしやすいなど作業性が悪く、また色によっ
てはICモジュール6の裏面が外から見えないようにす
るのに非常な困難を有し、カードのデザインが制約を受
けるという問題があった。
本発明はこのような問題を解決するもので、従来の外部
接続端子部と反対面の透明オーバーシートにベタ印刷を
施してICモジュールの裏面を隠すという構成から、発
想を変えて、量産性、作業性、工数低減さらにはデザイ
ン制約からの開放を目的とするものである。
接続端子部と反対面の透明オーバーシートにベタ印刷を
施してICモジュールの裏面を隠すという構成から、発
想を変えて、量産性、作業性、工数低減さらにはデザイ
ン制約からの開放を目的とするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明は、透明オーバーシ
ートと不透明コア材で多層ラミネートされたカード基体
に外部接続端子部を露出させる側のオーバーシートから
切削加工あるいはプレス加工により工Cチップを内蔵す
るICモジュールを装着するための凹状の開口部を設け
、この開口部にICモジュールを組込み、上記凹状の開
口部の底に不透明コア材の厚みが少なくとも8Qμm以
上残した構成としだものである。
ートと不透明コア材で多層ラミネートされたカード基体
に外部接続端子部を露出させる側のオーバーシートから
切削加工あるいはプレス加工により工Cチップを内蔵す
るICモジュールを装着するための凹状の開口部を設け
、この開口部にICモジュールを組込み、上記凹状の開
口部の底に不透明コア材の厚みが少なくとも8Qμm以
上残した構成としだものである。
作用
この構成により従来のような外部接続端子部と反対面の
透明オーバーシートにデザインを印刷した後、ICモジ
ュールの裏面が見えるのを防ぐためのベタ印刷をする必
要がなくなり、しかも従来の磁気ストライプカード等を
製造するのと同じ工程でラミネートしてできた。塩化ビ
ニール系カードに切削加工でICモジュールを装着する
ための穴をあけICモジュールを装着することにより、
デザイン制約がなくなるとともに量産性にも優れ、信頼
性の高い工Cカードとすることができるのである。
透明オーバーシートにデザインを印刷した後、ICモジ
ュールの裏面が見えるのを防ぐためのベタ印刷をする必
要がなくなり、しかも従来の磁気ストライプカード等を
製造するのと同じ工程でラミネートしてできた。塩化ビ
ニール系カードに切削加工でICモジュールを装着する
ための穴をあけICモジュールを装着することにより、
デザイン制約がなくなるとともに量産性にも優れ、信頼
性の高い工Cカードとすることができるのである。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
すなわち、本発明は、カード層構成及びカード化につい
て工夫した。それは、中間層の不透明コア材を厚く(1
層構成でなく2層以上の構成でもよい)してこのコア材
の表面、裏面にデザインを印刷し、外部接続端子部と反
対面の透明オーツよ一シートは逆にできるだけ薄くした
構成ものをラミネートし、外部接続端子部側透明オーバ
ーシート面からドリル等による切削加工によりICチッ
プを内蔵するICモジュールを装着するだめの凹状の開
口部を設け、ここにICモジュールを接着する。一方、
ICカードはl5O(国際標準化機構)で規格化が検討
されているように従来の磁気ストライプカードと同等の
760μmの厚みが要求されるため、装着されるICモ
ジュールの厚さやICチップの厚さは大きく制約を受け
、現在の最新の絶縁基板製造技術、ワイヤボンディング
技術、ICチップ製造技術でICモジュールを作製した
もので、信頼性、量産性のあるものの厚みは、−船釣で
あるが560〜630μmであり、これをカードに装着
するとICモジュールの下のカード材の残り厚は210
〜130μmとなる。しかしこのICモジュールの下の
カード材の残り厚が薄くなればなるほどカードの曲げ強
度が弱くなる。
て工夫した。それは、中間層の不透明コア材を厚く(1
層構成でなく2層以上の構成でもよい)してこのコア材
の表面、裏面にデザインを印刷し、外部接続端子部と反
対面の透明オーツよ一シートは逆にできるだけ薄くした
構成ものをラミネートし、外部接続端子部側透明オーバ
ーシート面からドリル等による切削加工によりICチッ
プを内蔵するICモジュールを装着するだめの凹状の開
口部を設け、ここにICモジュールを接着する。一方、
ICカードはl5O(国際標準化機構)で規格化が検討
されているように従来の磁気ストライプカードと同等の
760μmの厚みが要求されるため、装着されるICモ
ジュールの厚さやICチップの厚さは大きく制約を受け
、現在の最新の絶縁基板製造技術、ワイヤボンディング
技術、ICチップ製造技術でICモジュールを作製した
もので、信頼性、量産性のあるものの厚みは、−船釣で
あるが560〜630μmであり、これをカードに装着
するとICモジュールの下のカード材の残り厚は210
〜130μmとなる。しかしこのICモジュールの下の
カード材の残り厚が薄くなればなるほどカードの曲げ強
度が弱くなる。
現在の塩化ビニール系カードでは、ISO規格のカード
曲げテストをクリアするにはICモジュールの下のカー
ド材の残り厚は100μm位必要であることがわかって
いる。ここで我々はICモジュールの下のカード材の残
り厚が少ない中でベタ印刷等の方法によらずICモジュ
ールの裏が、透明オーバーシートから見えないようにす
るため透明オーバーシートとモジュールの裏面との間に
不透明コア材が必ずあるような構成にし、しかも、この
不透明コア材が80μm以上であるICカードを提供す
るものである。
曲げテストをクリアするにはICモジュールの下のカー
ド材の残り厚は100μm位必要であることがわかって
いる。ここで我々はICモジュールの下のカード材の残
り厚が少ない中でベタ印刷等の方法によらずICモジュ
ールの裏が、透明オーバーシートから見えないようにす
るため透明オーバーシートとモジュールの裏面との間に
不透明コア材が必ずあるような構成にし、しかも、この
不透明コア材が80μm以上であるICカードを提供す
るものである。
以下、具体的な実施例について説明する。
〔実施例1〕
第1図〜第4図に本発明の一実施例の製造工程および完
成されたICカードの断面を示す。
成されたICカードの断面を示す。
第1図において、160μmの外部接続端子部側透明オ
ーバーシート21と660μmの不透明コア材22と3
0μmの外部接続端子部と反対面の透明オーバーシート
23を準備する。次にこれらシートを重ね合わせ、10
0〜150℃に加熱すると同時に15〜35 K9/
cmで加圧し数十分間ラミネートすると第2図に示すよ
うな厚さ760μmのカードができる。次に第3図に示
すように、切削加工等でICモジュールを装着するだめ
の凹状の開口部24を形成する。このとき凹状の開口部
24の底の不透明コア材の残り厚み人を80μmとしだ
。次に第4図に示すように20μmの接着剤層27を形
成し、630μmのICモジュール25を外部接続端子
部26がカードの外に出るように装着し、接着剤27で
固定することにより本発明のICカード28が得られる
。
ーバーシート21と660μmの不透明コア材22と3
0μmの外部接続端子部と反対面の透明オーバーシート
23を準備する。次にこれらシートを重ね合わせ、10
0〜150℃に加熱すると同時に15〜35 K9/
cmで加圧し数十分間ラミネートすると第2図に示すよ
うな厚さ760μmのカードができる。次に第3図に示
すように、切削加工等でICモジュールを装着するだめ
の凹状の開口部24を形成する。このとき凹状の開口部
24の底の不透明コア材の残り厚み人を80μmとしだ
。次に第4図に示すように20μmの接着剤層27を形
成し、630μmのICモジュール25を外部接続端子
部26がカードの外に出るように装着し、接着剤27で
固定することにより本発明のICカード28が得られる
。
〔実施例2〕
第5図〜第8図に本発明の他の実施例の製造工程および
完成されたICカードの断面を示す。
完成されたICカードの断面を示す。
第6図において、150μmの外部接続端子部側透明オ
ーバーシート21とデザイン29aを印刷した厚さ28
0μmのコア材22&と別のデザイン29bを印刷した
厚さ280μmのコア材22bと301tmの外部接続
端子部と反対面の透明オーバーシート23を準備する。
ーバーシート21とデザイン29aを印刷した厚さ28
0μmのコア材22&と別のデザイン29bを印刷した
厚さ280μmのコア材22bと301tmの外部接続
端子部と反対面の透明オーバーシート23を準備する。
次にこれらシートを重ね合わせ、100〜150℃に加
熱すると同時に16〜36Kr/caで加圧し、数十分
間ラミネートすると第6図に示すような厚さ760μm
のカードができる。次に第7図に示すように、切削加工
等でICモジュールを装着するための凹状の開口部24
を形成する。このとき凹状の開口部24の底の不透明コ
ア材の残り厚み人を80μmとした。次に第8図に示す
ように20μmの接着剤層27を形成し、630μmの
ICモジュール25を外部接続端子部26がカードの外
に出るように装着し、接着剤27で固定することにより
本発明のICカード28が得られる。
熱すると同時に16〜36Kr/caで加圧し、数十分
間ラミネートすると第6図に示すような厚さ760μm
のカードができる。次に第7図に示すように、切削加工
等でICモジュールを装着するための凹状の開口部24
を形成する。このとき凹状の開口部24の底の不透明コ
ア材の残り厚み人を80μmとした。次に第8図に示す
ように20μmの接着剤層27を形成し、630μmの
ICモジュール25を外部接続端子部26がカードの外
に出るように装着し、接着剤27で固定することにより
本発明のICカード28が得られる。
比較例
実施例1および2において凹状の開口部24の底の不透
明コア材の残り厚み人を703mとし、ICカードを作
製した。
明コア材の残り厚み人を703mとし、ICカードを作
製した。
以下に本発明の具体的実施例、従来例及び比較例を表に
示し、本発明の説明を補足する。
示し、本発明の説明を補足する。
第1表は実施例、比較例、従来例におけるICカードの
オーバーシート面からのモジュールの見え、生産性、作
業性、カードデザインの制約における評価を示すもので
ある。
オーバーシート面からのモジュールの見え、生産性、作
業性、カードデザインの制約における評価を示すもので
ある。
第1表に示すように、本発明のICカードは透明オーバ
ーシート23からICモジュール25の裏面が見えなく
なり、デザイン上の制約もなくなり、作業性が向上する
と共に生産性が従来に比ベロ倍も上がり、ICカードと
しての生産性及び外観上の品質向上に効果が得られるこ
とは明らかである。
ーシート23からICモジュール25の裏面が見えなく
なり、デザイン上の制約もなくなり、作業性が向上する
と共に生産性が従来に比ベロ倍も上がり、ICカードと
しての生産性及び外観上の品質向上に効果が得られるこ
とは明らかである。
(以下余 白)
発明の効果
以上のように本発明によれば、ICモジュールの裏面が
外から見えないようにするためのベタ印刷がなくなり、
しかもデザインの印刷も薄い透明オーバーシートでなく
ある厚みをもったシートであり作業性にも優れ、デザイ
ン上の制約もなく、作業性、生産性に優れたICカード
およびその製造法であり、実用上利用価値の犬なるもの
である。
外から見えないようにするためのベタ印刷がなくなり、
しかもデザインの印刷も薄い透明オーバーシートでなく
ある厚みをもったシートであり作業性にも優れ、デザイ
ン上の制約もなく、作業性、生産性に優れたICカード
およびその製造法であり、実用上利用価値の犬なるもの
である。
第1図〜第4図は本発明による第1の実施例によるIC
カードの製造プロセスの断面図であり、第6図〜第8図
は本発明による第2の実施例によるICカードの製造プ
ロセスの断面図、第9図〜第13図は従来のICカード
製造法、構成、作り方を示す分解斜視図と断面図である
。 21・・・・・・外部接続端子部側透明オーバーシート
、22・・・・・・不透明コア材、23・・・・・・透
明オーバーシート、24・・・・・・開口部、25・・
・・・・ICモジュール、26・・・・・・外部接続端
子部、27・・・・・・接着剤、28・・・・・・工0
カード、29 a 、 2 e b °−−−−−テサ
イ7、ム°°・°゛不透明コア材の残り厚み。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第 2 口 第3図 ZCV−、ムール 第5図 城 綜 綜 埋
カードの製造プロセスの断面図であり、第6図〜第8図
は本発明による第2の実施例によるICカードの製造プ
ロセスの断面図、第9図〜第13図は従来のICカード
製造法、構成、作り方を示す分解斜視図と断面図である
。 21・・・・・・外部接続端子部側透明オーバーシート
、22・・・・・・不透明コア材、23・・・・・・透
明オーバーシート、24・・・・・・開口部、25・・
・・・・ICモジュール、26・・・・・・外部接続端
子部、27・・・・・・接着剤、28・・・・・・工0
カード、29 a 、 2 e b °−−−−−テサ
イ7、ム°°・°゛不透明コア材の残り厚み。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第 2 口 第3図 ZCV−、ムール 第5図 城 綜 綜 埋
Claims (3)
- (1) 透明オーバーシートと不透明コア材で多層ラミ
ネートされたカード基体に外部接続端子部を露出させる
側のオーバーシートから切削加工あるいはプレス加工に
よりICチップを内蔵するICモジュールを装着するた
めの凹状の開口部を設け、この開口部にICモジュール
を組込み、上記凹状の開口部の底に不透明コア材の厚み
が少くとも80μm以上残してなるICカード。 - (2) 不透明コア材の表面、裏面の少なくとも一方の
面にデザイン印刷を施し、上記デザイン印刷済の不透明
コア材と透明オーバーシートとを多層ラミネートしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のICカード
。 - (3) 不透明コア材が2層以上の多層シートからなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のICカー
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62263436A JPH01105794A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62263436A JPH01105794A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01105794A true JPH01105794A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17389477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62263436A Pending JPH01105794A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01105794A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03121583A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカード |
JP2009023126A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気隠蔽カードとその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP62263436A patent/JPH01105794A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03121583A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカード |
JP2009023126A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気隠蔽カードとその製造方法 |
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