JPS637300A - 樹脂厚バリ打ち抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂封止型の電子部品等の製造工程において、
樹脂封止時に発生する余剰の樹脂厚バリを除去するため
の樹脂厚バリ打ち扱き装置に関する。

［従来の技術］ デュアルインラインパッケージ型ＩＣ等の樹脂封止型の
電子部品はトランスファーモールド法等で樹脂封止され
るが、この場合、封止金型のキャビティー部に注入され
た樹脂は第５図に示すように樹脂封止部１１を形成する
ばかりでなく、リードフレーム３のリード７とタイバー
６で囲まれたダム部内にも注入され硬化し樹脂厚バリ４
Ａを形成する。

従来、第６図、第７図に示すように樹脂厚バリ４Ａは後
工程で樹脂厚バリ打ち扱きダイ２上にセットされＳ歯状
をした樹脂厚バリ打ち扱きポンチ１２にて打ち扱き除去
していた。樹脂厚バリ打ち扱きポンチ１２はリード７に
接触しないようにリード７との間に０．１ｍのクリアラ
ンスを持っている。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来の樹脂厚バリ打ち扱き装置では樹脂厚バリ
打ち抜きポンチ１２はリード７との接触を避けるために
リード７との間にｏ、　ｉ、のクリアランスを有するよ
うに作られるので、第７図（Ａ）に示すように一部のダ
ム部の樹脂厚バリ４Ａは樹脂厚バリ打ち後きポンチ１２
により樹脂厚ハリ４Ａ全体がリード７から完全に分離さ
れ完全に広き落とされるが、はとんどのダム部の樹脂厚
バリ４Ａは第７図（Ｂ）に示すようにその表面のうち樹
脂厚バリ打ち央きポンチ１２が強制的に貫通する部分４
Ｄのみが夾かれて樹脂厚バリの残片５Ｋがリード７に付
着して残るということがあった。従来の実績ではダム部
の樹脂厚バリ４Ａのうちの約７０％の箇所で樹脂厚バリ
の残片５Ｋが残っていた。樹脂厚バリ打ち汰き後のリー
ドフレームの状態を図で示すと第８図のようになる。

この樹脂厚バリの残片５Ｋが後のリード成形工程で、樹
脂厚バリの残片５Ｋが付着しているリード７の部分がリ
ード成形金型により折り曲げられる際、樹脂厚バリの残
片５にのうちの一部はリード成形金型の曲げローラーの
外周に付着してその後続けてリード成形加工される電子
部品のリード７の表面に脱落して圧着されたり、リード
７のメツキ面に傷を付けたり、あるいはメツキを剥離さ
せることがあり、電子部品の外観及び品質に悪影響を及
ぼすという問題が必った。

［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の樹脂厚バリ打ち央き装置に対し、本発明
は櫛歯状の樹脂厚バリ打ち扱きポンチの先端を段階形状
にするか、または前記段階形状ポンチの各段の断面形状
を先端に持つ複数のポンチを用意することにより樹脂厚
バリにリードから分離させる力が有効に作用するように
し、それにより樹脂厚バリの残片を極めて少なくすると
いう独創的内容を有する。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は樹脂封止型電子部品の樹脂封止部より張り出し
てリード間に形成された複数の樹脂厚ハリを除去する樹
脂バリ打ち央き装置において、前記樹脂厚バリの各々に
ついて同一ステージ又は２以上のステージにわたって同
一個所の樹脂厚バリに開口を形成する第１のポンチと、
樹脂厚バリに形成された開口を拡開する第２のポンチと
を含む少くとも２以上の異径のポンチを備えたことを特
徴とする樹脂厚バリ打ち夫き装置である。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図に示す実施例１に係るＳ歯状の樹脂厚バリ打ち抜
きポンチ１は１本の軸に軸端より小径。

中径、大径の順序で径を異ならせたポンチｌａ。

ｌｂ、　ｌｃを段階状に備えたものである。

本実施例１によれば、樹脂封止されたリードフレーム３
を樹脂厚バリ打ち央きダイ２に位置決めし、樹脂厚バリ
打ち扱きダイ２に位置決めし、樹脂厚バリ打ち１友きポ
ンチ１を下降させて１回のストロークでダム部の樹脂厚
バリ昂を打ち扱く。

第２図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例の装置に
より樹脂厚バリ４Ａを打ち扱く過程を示す樹脂厚バリ打
ち扱き装置の機能部の一部概略断面図である。まず、第
２図（Ａ）に示すように樹脂厚バリ打ち扱きボンデ１の
最下段のポンチ１ａが樹脂厚バリ４Ａに剪断力を加え１
．樹脂厚バリ４Ａに樹脂厚バリ打ち扱きポンチ１の最下
段ポンチ１ａの形状の開口を開けて樹脂厚バリ４Ｂを後
き取る。次に、第２図（８）に示すように２段目のポン
チ１ｂによる打ち央きストローク時に樹脂厚バリの残片
５Ａに引っ掛かって樹脂厚バリの残片５Ａに曲げモーメ
ントが働き、樹脂厚バリの残片５Ａとリード７との間に
クラックが生じる。最後に第２図（Ｄ）に示すように２
段目のポンチ１ｂがクラックの生じている樹脂厚バリの
残片５Ａを強制的に下方に押し下げることにより剪断力
を作用させてリード７から分離させ落下させる。はとん
どの樹脂厚バリ４Ａは上述したような過程を経て打ち抜
かれるが、第２図（Ａ）に示す一部の樹脂厚バリの残片
５Ａは第２図（Ｃ）に示すように２段目のポンチ１ｂに
て剪断力が加えられてその一部が樹脂厚バリの残片５Ｃ
として扱き取られる。第２図（Ｅ）に示すように３段目
のポンチ１Ｃは第２図（Ｃ）に示す樹脂厚バリの残片５
Ｂを押し下げることにより剪断力を作用させてリード７
から分離するか、あるいは第２図（Ｆ）のようにポンチ
１Ｃが第２図（Ｃ）に示す樹脂厚バリの残片５Ｂに剪断
力を加えてその一部が樹脂厚バリの残片５Ｆとして１友
き取られリード７に樹脂厚バリの残片５Ｄが付着したま
まになる。

実際の動作では第２図（Ｄ）、　（Ｅ）のように樹脂厚
バリ４Ａが完全にダム部から打ら汲かれるのは電子部品
全体のダム部の樹脂厚バリ４Ａのうちの９５％以上の箇
所であり、第２図（Ｆ）のように樹脂厚バリ４Ａのうち
の一部が樹脂厚バリの残片５Ｄとしてり一部７に付着し
て残るのは５％以下の箇所であった。

樹脂厚バリ打ち恢ぎポンチ１の３段目のポンチ１Ｃとリ
ード７との間のクリアランスはｏ、ｉｍｍ、巾方向の段
差は０．０５Ｍ、高さ方向の段差はリードフレーム３の
板厚の２倍程度、段数は３段としである。

（実施例２） 第３図（Ａ）は本発明の第２の実施例の樹脂厚バリ打ち
扱き装置の第１ステージの機能部の断面図であり、第３
図（Ｂ）は同じく第２ステージの樹脂厚バリ打ち抜きポ
ンチ９の断面図であり、第３図（Ｃ）は同じく第３ステ
ージの樹脂厚バリ打ち央きポンチ１０の断面図である。

本実施例２は異径の３本のポンチ８，９．１０を切口断
面積が漸増する配置関係に配列して各ポンチ８．９．１
０を別個に設けた加工ステージの樹脂厚バリ打ち夫きダ
イ２，２．２と組合せて設置したものでおる。

第１ステージの樹脂厚バリ打ち抜きポンチ８の切刃８ａ
の断面形状及び大きさは第１図に示した樹脂厚バリ打ら
俵きポンチ１の１段目のポンチ１ａのものと同じであり
、第２ステージの樹脂厚バリ打ち央きポンチ９の切刃９
ａの形状及び大きさは樹脂厚バリ打ち扱きポンチ１の２
段目のポンチ１ｂと同じであり、第３ステージの樹脂厚
バリ打ち扱きポンチ１０の切刃１０ａの形状及び大きさ
は樹脂厚バリ打ち俵きポンチ１の３段目のポンチ１Ｃと
同じでおる。

第４図（＾）〜（Ｆ）は本発明の第２の実施例の装置に
より第１ステージから第３ステージまでの樹脂厚バリ４
Ａを打ち仇く過程を示す樹脂厚バリ打ち扱き装置の機能
部の一部概略断面図であり、第４図（Ａ）のステージが
第１ステージ、第４図（Ｂ）。

（Ｃ）のステージが第２ステージ、第４図（Ｄ）〜（Ｆ
）のステージが第３ステージである。第１ステージの樹
脂厚バリ打ち汰きポンチ８は本発明の第１の実施例の樹
脂厚バリ打ち扱きポンチ１の１段目のポンチ１ａに、第
２ステージの樹脂厚バリ打ち扱きポンチ９は樹脂厚バリ
打ち扱きポンチ１の２段目のポンチ１ｂに、第３ステー
ジの樹脂厚バリ打ち復きポンチ１０は樹脂厚バリ打ち央
きポンチ１の３段目のポンチ１Ｃに相当するので、第４
図（Ａ）〜（「）はそれぞれ第２図（Ａ）〜（Ｆ）に対
応する。

本実施例では第４図（Ａ）に示すように小径のポンチ８
にて樹脂厚バリの剪断力を作用させて樹脂厚バリ４Ｃを
打ら扱き、次に第４図（Ｂ）、　（Ｃ）に示すように前
段と同じステージにてポンチを中径のポンチ９に切替え
（又は別のステージに設置された中径のポンチ９）、中
径のポンチ９にて第４図（Ａ）に示す樹脂厚バリの残片
５Ｆに剪断力を作用させる。この場合、残片５Ｆは中径
のポンチ９の剪断力を受けて第４図（Ｂ）のように完全
にリード７から分離されるか、或いは第４図（Ｃ）のよ
うに−部が樹脂厚バリの残片５Ｈとして投き取られてリ
ード７に樹脂厚バリの残片５Ｇが付着する。

本実施例では残片５Ｆ、　５Ｇがリード７に付着してい
る場合には、中径のポンチ９をさらに大径のポンチ１０
に切替え、該ポンチ１０にて残片旺、　５Ｇに剪断力を
作用させる。これにより第４図（Ｄ）、　（Ｅ）のよう
に残片５Ｆ、　５Ｇがリード７から完全に分離されるか
、第４図（Ｆ）に示すように一部が樹脂厚バリの残片５
Ｊとして央き取られ、微細な残片５Ｉがり一部７に付着
するだけであり、はぼ完全に分離される。

尚、ポンチの本数、形状は図示のものに限定されるもの
ではない。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の樹脂厚バリ打ら抜き装置に
よると、樹脂厚バリをほぼ完全にリードから分離するこ
とができる。そのことにより、後のリード成形工程で曲
げローラーに樹脂厚バリを付着させてその樹脂厚バリの
付着した曲げローラーでリードのメツキ面に傷を付けた
り、リードのメツキを剥離さぜたりすることを防止でき
る効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の樹脂厚バリ打ち央き装置
の機能部の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第
１の実施例の樹脂厚バリ打ち抜き装置による樹脂厚バリ
打ち扱き工程を示した機能部の一部拡大断面図、第３図
（Ａ）は本発明の第２の実施例の樹脂厚バリ打ち央き装
置の第１ステージの機能部の断面図、第３図（Ｂ）は同
じく第２ステージに使用している樹脂厚バリ打ら汰きポ
ンチの断面図、第３図（Ｃ）は同じく第３ステージに使
用している樹脂厚バリ打ち央きポンチの断面図、第４図
（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第２の実施例の樹脂厚バリ打
ち央き装置による樹脂厚バリ打ち扱き工程を示した機能
部の一部拡大断面図、第５図は樹脂封止後のリードフレ
ームの一部平面図、第６図は従来の樹脂厚バリ打ち太き
装置の機能部の断面図、第７図（Ａ）、　（８）は従来
の樹脂厚バリ打ち扱き装置による樹脂厚バリ打ち扱き工
程を示した機能部の一部拡大断面図、第８図は従来の樹
脂厚バリ打ち汰き装置により樹脂厚バリが打ち後かれた
リードフレームの一部平面図でおる。 １　、　ｌａ、　ｌｂ、　ｌｃ、　８．９．１０−・・
樹脂厚バリ打ち後きポンチ ２・・・樹脂厚バリ打ち複きダイ ３・・・リードフレーム ４Ａ〜４０・・・樹脂厚バリ ５Ａ〜５Ｋ・・・樹脂厚バリの残片 ６・・・タイバー ７・・・リード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂封止型電子部品の樹脂封止部より張り出して
   リード間に形成された複数の樹脂厚バリを除去する樹脂
   バリ打ち抜き装置において、前記樹脂厚バリの各々につ
   いて同一ステージ又は２以上のステージにわたつて同一
   個所の樹脂厚バリに開口を形成する第１のポンチと、樹
   脂厚バリに形成された開口を拡開する第２のポンチとを
   含む少くとも２以上の異径のポンチを備えたことを特徴
   とする樹脂厚バリ打ち抜き装置。