JPS637300A - 樹脂厚バリ打ち抜き装置 - Google Patents
樹脂厚バリ打ち抜き装置Info
- Publication number
- JPS637300A JPS637300A JP14761186A JP14761186A JPS637300A JP S637300 A JPS637300 A JP S637300A JP 14761186 A JP14761186 A JP 14761186A JP 14761186 A JP14761186 A JP 14761186A JP S637300 A JPS637300 A JP S637300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin thickness
- burr
- resin
- punch
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 112
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 112
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は樹脂封止型の電子部品等の製造工程において、
樹脂封止時に発生する余剰の樹脂厚バリを除去するため
の樹脂厚バリ打ち扱き装置に関する。
樹脂封止時に発生する余剰の樹脂厚バリを除去するため
の樹脂厚バリ打ち扱き装置に関する。
[従来の技術]
デュアルインラインパッケージ型IC等の樹脂封止型の
電子部品はトランスファーモールド法等で樹脂封止され
るが、この場合、封止金型のキャビティー部に注入され
た樹脂は第5図に示すように樹脂封止部11を形成する
ばかりでなく、リードフレーム3のリード7とタイバー
6で囲まれたダム部内にも注入され硬化し樹脂厚バリ4
Aを形成する。
電子部品はトランスファーモールド法等で樹脂封止され
るが、この場合、封止金型のキャビティー部に注入され
た樹脂は第5図に示すように樹脂封止部11を形成する
ばかりでなく、リードフレーム3のリード7とタイバー
6で囲まれたダム部内にも注入され硬化し樹脂厚バリ4
Aを形成する。
従来、第6図、第7図に示すように樹脂厚バリ4Aは後
工程で樹脂厚バリ打ち扱きダイ2上にセットされS歯状
をした樹脂厚バリ打ち扱きポンチ12にて打ち扱き除去
していた。樹脂厚バリ打ち扱きポンチ12はリード7に
接触しないようにリード7との間に0.1mのクリアラ
ンスを持っている。
工程で樹脂厚バリ打ち扱きダイ2上にセットされS歯状
をした樹脂厚バリ打ち扱きポンチ12にて打ち扱き除去
していた。樹脂厚バリ打ち扱きポンチ12はリード7に
接触しないようにリード7との間に0.1mのクリアラ
ンスを持っている。
[発明が解決しようとする問題点]
上述した従来の樹脂厚バリ打ち扱き装置では樹脂厚バリ
打ち抜きポンチ12はリード7との接触を避けるために
リード7との間にo、 i、のクリアランスを有するよ
うに作られるので、第7図(A)に示すように一部のダ
ム部の樹脂厚バリ4Aは樹脂厚バリ打ち後きポンチ12
により樹脂厚ハリ4A全体がリード7から完全に分離さ
れ完全に広き落とされるが、はとんどのダム部の樹脂厚
バリ4Aは第7図(B)に示すようにその表面のうち樹
脂厚バリ打ち央きポンチ12が強制的に貫通する部分4
Dのみが夾かれて樹脂厚バリの残片5Kがリード7に付
着して残るということがあった。従来の実績ではダム部
の樹脂厚バリ4Aのうちの約70%の箇所で樹脂厚バリ
の残片5Kが残っていた。樹脂厚バリ打ち汰き後のリー
ドフレームの状態を図で示すと第8図のようになる。
打ち抜きポンチ12はリード7との接触を避けるために
リード7との間にo、 i、のクリアランスを有するよ
うに作られるので、第7図(A)に示すように一部のダ
ム部の樹脂厚バリ4Aは樹脂厚バリ打ち後きポンチ12
により樹脂厚ハリ4A全体がリード7から完全に分離さ
れ完全に広き落とされるが、はとんどのダム部の樹脂厚
バリ4Aは第7図(B)に示すようにその表面のうち樹
脂厚バリ打ち央きポンチ12が強制的に貫通する部分4
Dのみが夾かれて樹脂厚バリの残片5Kがリード7に付
着して残るということがあった。従来の実績ではダム部
の樹脂厚バリ4Aのうちの約70%の箇所で樹脂厚バリ
の残片5Kが残っていた。樹脂厚バリ打ち汰き後のリー
ドフレームの状態を図で示すと第8図のようになる。
この樹脂厚バリの残片5Kが後のリード成形工程で、樹
脂厚バリの残片5Kが付着しているリード7の部分がリ
ード成形金型により折り曲げられる際、樹脂厚バリの残
片5にのうちの一部はリード成形金型の曲げローラーの
外周に付着してその後続けてリード成形加工される電子
部品のリード7の表面に脱落して圧着されたり、リード
7のメツキ面に傷を付けたり、あるいはメツキを剥離さ
せることがあり、電子部品の外観及び品質に悪影響を及
ぼすという問題が必った。
脂厚バリの残片5Kが付着しているリード7の部分がリ
ード成形金型により折り曲げられる際、樹脂厚バリの残
片5にのうちの一部はリード成形金型の曲げローラーの
外周に付着してその後続けてリード成形加工される電子
部品のリード7の表面に脱落して圧着されたり、リード
7のメツキ面に傷を付けたり、あるいはメツキを剥離さ
せることがあり、電子部品の外観及び品質に悪影響を及
ぼすという問題が必った。
[発明の従来技術に対する相違点]
上述した従来の樹脂厚バリ打ち央き装置に対し、本発明
は櫛歯状の樹脂厚バリ打ち扱きポンチの先端を段階形状
にするか、または前記段階形状ポンチの各段の断面形状
を先端に持つ複数のポンチを用意することにより樹脂厚
バリにリードから分離させる力が有効に作用するように
し、それにより樹脂厚バリの残片を極めて少なくすると
いう独創的内容を有する。
は櫛歯状の樹脂厚バリ打ち扱きポンチの先端を段階形状
にするか、または前記段階形状ポンチの各段の断面形状
を先端に持つ複数のポンチを用意することにより樹脂厚
バリにリードから分離させる力が有効に作用するように
し、それにより樹脂厚バリの残片を極めて少なくすると
いう独創的内容を有する。
[問題点を解決するための手段]
本発明は樹脂封止型電子部品の樹脂封止部より張り出し
てリード間に形成された複数の樹脂厚ハリを除去する樹
脂バリ打ち央き装置において、前記樹脂厚バリの各々に
ついて同一ステージ又は2以上のステージにわたって同
一個所の樹脂厚バリに開口を形成する第1のポンチと、
樹脂厚バリに形成された開口を拡開する第2のポンチと
を含む少くとも2以上の異径のポンチを備えたことを特
徴とする樹脂厚バリ打ち夫き装置である。
てリード間に形成された複数の樹脂厚ハリを除去する樹
脂バリ打ち央き装置において、前記樹脂厚バリの各々に
ついて同一ステージ又は2以上のステージにわたって同
一個所の樹脂厚バリに開口を形成する第1のポンチと、
樹脂厚バリに形成された開口を拡開する第2のポンチと
を含む少くとも2以上の異径のポンチを備えたことを特
徴とする樹脂厚バリ打ち夫き装置である。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図に示す実施例1に係るS歯状の樹脂厚バリ打ち抜
きポンチ1は1本の軸に軸端より小径。
きポンチ1は1本の軸に軸端より小径。
中径、大径の順序で径を異ならせたポンチla。
lb、 lcを段階状に備えたものである。
本実施例1によれば、樹脂封止されたリードフレーム3
を樹脂厚バリ打ち央きダイ2に位置決めし、樹脂厚バリ
打ち扱きダイ2に位置決めし、樹脂厚バリ打ち1友きポ
ンチ1を下降させて1回のストロークでダム部の樹脂厚
バリ昂を打ち扱く。
を樹脂厚バリ打ち央きダイ2に位置決めし、樹脂厚バリ
打ち扱きダイ2に位置決めし、樹脂厚バリ打ち1友きポ
ンチ1を下降させて1回のストロークでダム部の樹脂厚
バリ昂を打ち扱く。
第2図(A)〜(F)は本発明の第1の実施例の装置に
より樹脂厚バリ4Aを打ち扱く過程を示す樹脂厚バリ打
ち扱き装置の機能部の一部概略断面図である。まず、第
2図(A)に示すように樹脂厚バリ打ち扱きボンデ1の
最下段のポンチ1aが樹脂厚バリ4Aに剪断力を加え1
.樹脂厚バリ4Aに樹脂厚バリ打ち扱きポンチ1の最下
段ポンチ1aの形状の開口を開けて樹脂厚バリ4Bを後
き取る。次に、第2図(8)に示すように2段目のポン
チ1bによる打ち央きストローク時に樹脂厚バリの残片
5Aに引っ掛かって樹脂厚バリの残片5Aに曲げモーメ
ントが働き、樹脂厚バリの残片5Aとリード7との間に
クラックが生じる。最後に第2図(D)に示すように2
段目のポンチ1bがクラックの生じている樹脂厚バリの
残片5Aを強制的に下方に押し下げることにより剪断力
を作用させてリード7から分離させ落下させる。はとん
どの樹脂厚バリ4Aは上述したような過程を経て打ち抜
かれるが、第2図(A)に示す一部の樹脂厚バリの残片
5Aは第2図(C)に示すように2段目のポンチ1bに
て剪断力が加えられてその一部が樹脂厚バリの残片5C
として扱き取られる。第2図(E)に示すように3段目
のポンチ1Cは第2図(C)に示す樹脂厚バリの残片5
Bを押し下げることにより剪断力を作用させてリード7
から分離するか、あるいは第2図(F)のようにポンチ
1Cが第2図(C)に示す樹脂厚バリの残片5Bに剪断
力を加えてその一部が樹脂厚バリの残片5Fとして1友
き取られリード7に樹脂厚バリの残片5Dが付着したま
まになる。
より樹脂厚バリ4Aを打ち扱く過程を示す樹脂厚バリ打
ち扱き装置の機能部の一部概略断面図である。まず、第
2図(A)に示すように樹脂厚バリ打ち扱きボンデ1の
最下段のポンチ1aが樹脂厚バリ4Aに剪断力を加え1
.樹脂厚バリ4Aに樹脂厚バリ打ち扱きポンチ1の最下
段ポンチ1aの形状の開口を開けて樹脂厚バリ4Bを後
き取る。次に、第2図(8)に示すように2段目のポン
チ1bによる打ち央きストローク時に樹脂厚バリの残片
5Aに引っ掛かって樹脂厚バリの残片5Aに曲げモーメ
ントが働き、樹脂厚バリの残片5Aとリード7との間に
クラックが生じる。最後に第2図(D)に示すように2
段目のポンチ1bがクラックの生じている樹脂厚バリの
残片5Aを強制的に下方に押し下げることにより剪断力
を作用させてリード7から分離させ落下させる。はとん
どの樹脂厚バリ4Aは上述したような過程を経て打ち抜
かれるが、第2図(A)に示す一部の樹脂厚バリの残片
5Aは第2図(C)に示すように2段目のポンチ1bに
て剪断力が加えられてその一部が樹脂厚バリの残片5C
として扱き取られる。第2図(E)に示すように3段目
のポンチ1Cは第2図(C)に示す樹脂厚バリの残片5
Bを押し下げることにより剪断力を作用させてリード7
から分離するか、あるいは第2図(F)のようにポンチ
1Cが第2図(C)に示す樹脂厚バリの残片5Bに剪断
力を加えてその一部が樹脂厚バリの残片5Fとして1友
き取られリード7に樹脂厚バリの残片5Dが付着したま
まになる。
実際の動作では第2図(D)、 (E)のように樹脂厚
バリ4Aが完全にダム部から打ら汲かれるのは電子部品
全体のダム部の樹脂厚バリ4Aのうちの95%以上の箇
所であり、第2図(F)のように樹脂厚バリ4Aのうち
の一部が樹脂厚バリの残片5Dとしてり一部7に付着し
て残るのは5%以下の箇所であった。
バリ4Aが完全にダム部から打ら汲かれるのは電子部品
全体のダム部の樹脂厚バリ4Aのうちの95%以上の箇
所であり、第2図(F)のように樹脂厚バリ4Aのうち
の一部が樹脂厚バリの残片5Dとしてり一部7に付着し
て残るのは5%以下の箇所であった。
樹脂厚バリ打ち恢ぎポンチ1の3段目のポンチ1Cとリ
ード7との間のクリアランスはo、imm、巾方向の段
差は0.05M、高さ方向の段差はリードフレーム3の
板厚の2倍程度、段数は3段としである。
ード7との間のクリアランスはo、imm、巾方向の段
差は0.05M、高さ方向の段差はリードフレーム3の
板厚の2倍程度、段数は3段としである。
(実施例2)
第3図(A)は本発明の第2の実施例の樹脂厚バリ打ち
扱き装置の第1ステージの機能部の断面図であり、第3
図(B)は同じく第2ステージの樹脂厚バリ打ち抜きポ
ンチ9の断面図であり、第3図(C)は同じく第3ステ
ージの樹脂厚バリ打ち央きポンチ10の断面図である。
扱き装置の第1ステージの機能部の断面図であり、第3
図(B)は同じく第2ステージの樹脂厚バリ打ち抜きポ
ンチ9の断面図であり、第3図(C)は同じく第3ステ
ージの樹脂厚バリ打ち央きポンチ10の断面図である。
本実施例2は異径の3本のポンチ8,9.10を切口断
面積が漸増する配置関係に配列して各ポンチ8.9.1
0を別個に設けた加工ステージの樹脂厚バリ打ち夫きダ
イ2,2.2と組合せて設置したものでおる。
面積が漸増する配置関係に配列して各ポンチ8.9.1
0を別個に設けた加工ステージの樹脂厚バリ打ち夫きダ
イ2,2.2と組合せて設置したものでおる。
第1ステージの樹脂厚バリ打ち抜きポンチ8の切刃8a
の断面形状及び大きさは第1図に示した樹脂厚バリ打ら
俵きポンチ1の1段目のポンチ1aのものと同じであり
、第2ステージの樹脂厚バリ打ち央きポンチ9の切刃9
aの形状及び大きさは樹脂厚バリ打ち扱きポンチ1の2
段目のポンチ1bと同じであり、第3ステージの樹脂厚
バリ打ち扱きポンチ10の切刃10aの形状及び大きさ
は樹脂厚バリ打ち俵きポンチ1の3段目のポンチ1Cと
同じでおる。
の断面形状及び大きさは第1図に示した樹脂厚バリ打ら
俵きポンチ1の1段目のポンチ1aのものと同じであり
、第2ステージの樹脂厚バリ打ち央きポンチ9の切刃9
aの形状及び大きさは樹脂厚バリ打ち扱きポンチ1の2
段目のポンチ1bと同じであり、第3ステージの樹脂厚
バリ打ち扱きポンチ10の切刃10aの形状及び大きさ
は樹脂厚バリ打ち俵きポンチ1の3段目のポンチ1Cと
同じでおる。
第4図(^)〜(F)は本発明の第2の実施例の装置に
より第1ステージから第3ステージまでの樹脂厚バリ4
Aを打ち仇く過程を示す樹脂厚バリ打ち扱き装置の機能
部の一部概略断面図であり、第4図(A)のステージが
第1ステージ、第4図(B)。
より第1ステージから第3ステージまでの樹脂厚バリ4
Aを打ち仇く過程を示す樹脂厚バリ打ち扱き装置の機能
部の一部概略断面図であり、第4図(A)のステージが
第1ステージ、第4図(B)。
(C)のステージが第2ステージ、第4図(D)〜(F
)のステージが第3ステージである。第1ステージの樹
脂厚バリ打ち汰きポンチ8は本発明の第1の実施例の樹
脂厚バリ打ち扱きポンチ1の1段目のポンチ1aに、第
2ステージの樹脂厚バリ打ち扱きポンチ9は樹脂厚バリ
打ち扱きポンチ1の2段目のポンチ1bに、第3ステー
ジの樹脂厚バリ打ち復きポンチ10は樹脂厚バリ打ち央
きポンチ1の3段目のポンチ1Cに相当するので、第4
図(A)〜(「)はそれぞれ第2図(A)〜(F)に対
応する。
)のステージが第3ステージである。第1ステージの樹
脂厚バリ打ち汰きポンチ8は本発明の第1の実施例の樹
脂厚バリ打ち扱きポンチ1の1段目のポンチ1aに、第
2ステージの樹脂厚バリ打ち扱きポンチ9は樹脂厚バリ
打ち扱きポンチ1の2段目のポンチ1bに、第3ステー
ジの樹脂厚バリ打ち復きポンチ10は樹脂厚バリ打ち央
きポンチ1の3段目のポンチ1Cに相当するので、第4
図(A)〜(「)はそれぞれ第2図(A)〜(F)に対
応する。
本実施例では第4図(A)に示すように小径のポンチ8
にて樹脂厚バリの剪断力を作用させて樹脂厚バリ4Cを
打ら扱き、次に第4図(B)、 (C)に示すように前
段と同じステージにてポンチを中径のポンチ9に切替え
(又は別のステージに設置された中径のポンチ9)、中
径のポンチ9にて第4図(A)に示す樹脂厚バリの残片
5Fに剪断力を作用させる。この場合、残片5Fは中径
のポンチ9の剪断力を受けて第4図(B)のように完全
にリード7から分離されるか、或いは第4図(C)のよ
うに−部が樹脂厚バリの残片5Hとして投き取られてリ
ード7に樹脂厚バリの残片5Gが付着する。
にて樹脂厚バリの剪断力を作用させて樹脂厚バリ4Cを
打ら扱き、次に第4図(B)、 (C)に示すように前
段と同じステージにてポンチを中径のポンチ9に切替え
(又は別のステージに設置された中径のポンチ9)、中
径のポンチ9にて第4図(A)に示す樹脂厚バリの残片
5Fに剪断力を作用させる。この場合、残片5Fは中径
のポンチ9の剪断力を受けて第4図(B)のように完全
にリード7から分離されるか、或いは第4図(C)のよ
うに−部が樹脂厚バリの残片5Hとして投き取られてリ
ード7に樹脂厚バリの残片5Gが付着する。
本実施例では残片5F、 5Gがリード7に付着してい
る場合には、中径のポンチ9をさらに大径のポンチ10
に切替え、該ポンチ10にて残片旺、 5Gに剪断力を
作用させる。これにより第4図(D)、 (E)のよう
に残片5F、 5Gがリード7から完全に分離されるか
、第4図(F)に示すように一部が樹脂厚バリの残片5
Jとして央き取られ、微細な残片5Iがり一部7に付着
するだけであり、はぼ完全に分離される。
る場合には、中径のポンチ9をさらに大径のポンチ10
に切替え、該ポンチ10にて残片旺、 5Gに剪断力を
作用させる。これにより第4図(D)、 (E)のよう
に残片5F、 5Gがリード7から完全に分離されるか
、第4図(F)に示すように一部が樹脂厚バリの残片5
Jとして央き取られ、微細な残片5Iがり一部7に付着
するだけであり、はぼ完全に分離される。
尚、ポンチの本数、形状は図示のものに限定されるもの
ではない。
ではない。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の樹脂厚バリ打ら抜き装置に
よると、樹脂厚バリをほぼ完全にリードから分離するこ
とができる。そのことにより、後のリード成形工程で曲
げローラーに樹脂厚バリを付着させてその樹脂厚バリの
付着した曲げローラーでリードのメツキ面に傷を付けた
り、リードのメツキを剥離さぜたりすることを防止でき
る効果を有するものである。
よると、樹脂厚バリをほぼ完全にリードから分離するこ
とができる。そのことにより、後のリード成形工程で曲
げローラーに樹脂厚バリを付着させてその樹脂厚バリの
付着した曲げローラーでリードのメツキ面に傷を付けた
り、リードのメツキを剥離さぜたりすることを防止でき
る効果を有するものである。
第1図は本発明の第1実施例の樹脂厚バリ打ち央き装置
の機能部の断面図、第2図(A)〜(F)は本発明の第
1の実施例の樹脂厚バリ打ち抜き装置による樹脂厚バリ
打ち扱き工程を示した機能部の一部拡大断面図、第3図
(A)は本発明の第2の実施例の樹脂厚バリ打ち央き装
置の第1ステージの機能部の断面図、第3図(B)は同
じく第2ステージに使用している樹脂厚バリ打ら汰きポ
ンチの断面図、第3図(C)は同じく第3ステージに使
用している樹脂厚バリ打ち央きポンチの断面図、第4図
(A)〜(F)は本発明の第2の実施例の樹脂厚バリ打
ち央き装置による樹脂厚バリ打ち扱き工程を示した機能
部の一部拡大断面図、第5図は樹脂封止後のリードフレ
ームの一部平面図、第6図は従来の樹脂厚バリ打ち太き
装置の機能部の断面図、第7図(A)、 (8)は従来
の樹脂厚バリ打ち扱き装置による樹脂厚バリ打ち扱き工
程を示した機能部の一部拡大断面図、第8図は従来の樹
脂厚バリ打ち汰き装置により樹脂厚バリが打ち後かれた
リードフレームの一部平面図でおる。 1 、 la、 lb、 lc、 8.9.10−・・
樹脂厚バリ打ち後きポンチ 2・・・樹脂厚バリ打ち複きダイ 3・・・リードフレーム 4A〜40・・・樹脂厚バリ 5A〜5K・・・樹脂厚バリの残片 6・・・タイバー 7・・・リード
の機能部の断面図、第2図(A)〜(F)は本発明の第
1の実施例の樹脂厚バリ打ち抜き装置による樹脂厚バリ
打ち扱き工程を示した機能部の一部拡大断面図、第3図
(A)は本発明の第2の実施例の樹脂厚バリ打ち央き装
置の第1ステージの機能部の断面図、第3図(B)は同
じく第2ステージに使用している樹脂厚バリ打ら汰きポ
ンチの断面図、第3図(C)は同じく第3ステージに使
用している樹脂厚バリ打ち央きポンチの断面図、第4図
(A)〜(F)は本発明の第2の実施例の樹脂厚バリ打
ち央き装置による樹脂厚バリ打ち扱き工程を示した機能
部の一部拡大断面図、第5図は樹脂封止後のリードフレ
ームの一部平面図、第6図は従来の樹脂厚バリ打ち太き
装置の機能部の断面図、第7図(A)、 (8)は従来
の樹脂厚バリ打ち扱き装置による樹脂厚バリ打ち扱き工
程を示した機能部の一部拡大断面図、第8図は従来の樹
脂厚バリ打ち汰き装置により樹脂厚バリが打ち後かれた
リードフレームの一部平面図でおる。 1 、 la、 lb、 lc、 8.9.10−・・
樹脂厚バリ打ち後きポンチ 2・・・樹脂厚バリ打ち複きダイ 3・・・リードフレーム 4A〜40・・・樹脂厚バリ 5A〜5K・・・樹脂厚バリの残片 6・・・タイバー 7・・・リード
Claims (1)
- (1)樹脂封止型電子部品の樹脂封止部より張り出して
リード間に形成された複数の樹脂厚バリを除去する樹脂
バリ打ち抜き装置において、前記樹脂厚バリの各々につ
いて同一ステージ又は2以上のステージにわたつて同一
個所の樹脂厚バリに開口を形成する第1のポンチと、樹
脂厚バリに形成された開口を拡開する第2のポンチとを
含む少くとも2以上の異径のポンチを備えたことを特徴
とする樹脂厚バリ打ち抜き装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14761186A JPS637300A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 樹脂厚バリ打ち抜き装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14761186A JPS637300A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 樹脂厚バリ打ち抜き装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS637300A true JPS637300A (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=15434237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14761186A Pending JPS637300A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 樹脂厚バリ打ち抜き装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS637300A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639796A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-15 | Ibiden Co Ltd | 打抜パンチ |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14761186A patent/JPS637300A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639796A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-15 | Ibiden Co Ltd | 打抜パンチ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0677374A (ja) | 半導体装置用リードおよびその製造方法 | |
JPS637300A (ja) | 樹脂厚バリ打ち抜き装置 | |
JP2701792B2 (ja) | ばりなし穴抜き加工方法 | |
JPS60261163A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2576645B2 (ja) | Icリードフレームの製造方法 | |
JP3580769B2 (ja) | 電磁クラッチのアーマチュア用基盤のプレス方法 | |
JP2944592B2 (ja) | リードの切断装置 | |
JP3304667B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2527508B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 | |
JP2826508B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP2848923B2 (ja) | 半導体装置のリードフレームの加工方法及びその装置 | |
JPH10156446A (ja) | 打抜き金型のパンチガイド | |
JPH0582694A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS6150379B2 (ja) | ||
JP2005065457A (ja) | モータ鉄心の外形打ち抜き方法とその製造用金型装置 | |
JPH0515065B2 (ja) | ||
JPH0774301A (ja) | 狭ピッチリードフレームの製造方法 | |
JPS6331128A (ja) | 樹脂かす除去方法 | |
JPS5982121A (ja) | ワ−ク打抜法 | |
JP2751908B2 (ja) | タイバー切断装置 | |
JPH0732059A (ja) | プレス加工方法 | |
JPH11333529A (ja) | プレス成形品のバリ除去方法 | |
JPH1190556A (ja) | 打ち抜き加工方法 | |
JPH06140543A (ja) | 半導体装置のリード加工装置およびその加工方法 | |
JPH04324970A (ja) | 半導体装置のリードフレームの製造方法 |