JPS6369625A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は′（気機器、電子機器、］算鏡器％通偵８１器
用等に用すられる積層板の製造方法に関す゛るものであ
る。
用等に用すられる積層板の製造方法に関す゛るものであ
る。
従来、１気用等に用１八られる積層板は漬７４嘆必後、
所要寸法に切断し、自然放冷して製品と−’３−８もの
が殆んどで、特に寸法安定性が要求されるＩ′バ層板１
でつｈては所要寸法に切断後、史ｊｚ（アフメ〜キュア
ーし、自然放冷しで製品としてｂるが、叶今のファ、イ
ンパターン化におりては更に高ｉ′Ｆの寸法安定性と表
面平滑性が要求されてＩＡだ。
所要寸法に切断し、自然放冷して製品と−’３−８もの
が殆んどで、特に寸法安定性が要求されるＩ′バ層板１
でつｈては所要寸法に切断後、史ｊｚ（アフメ〜キュア
ーし、自然放冷しで製品としてｂるが、叶今のファ、イ
ンパターン化におりては更に高ｉ′Ｆの寸法安定性と表
面平滑性が要求されてＩＡだ。
本発明の目的とするところは寸法安定ｔｌ： 、、春面
平渭性（て優れた積層板の製造方法を提供することにあ
る。
平渭性（て優れた積層板の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は撞Ｉ−板用基材に樹脂を含′ｌトした樹脂含浸
基材を所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又
は下面に金属箔を配役した穆１１体を積層成形後、所要
寸法に切断し、更にアフターキュア−後、急冷すること
を特徴とする積層板の製造方法のため、アフターキエア
ーにより樹脂の完全硬化及び積層成形時に発生する歪が
除去され、更に急冷によって反り、ねじれを発生するこ
となく表面平滑性に優れた積Ｉ−板を得ることができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
基材を所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又
は下面に金属箔を配役した穆１１体を積層成形後、所要
寸法に切断し、更にアフターキュア−後、急冷すること
を特徴とする積層板の製造方法のため、アフターキエア
ーにより樹脂の完全硬化及び積層成形時に発生する歪が
除去され、更に急冷によって反り、ねじれを発生するこ
となく表面平滑性に優れた積Ｉ−板を得ることができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる積層板用基材としてはガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然禮維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材等である。樹脂としてはフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミＦ１ポリスルフォン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
ブチレンテレツメレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノｙ１ スチレンモノマー等の溶媒を添加
したものである。樹脂は必要て応じて一次含浸用、二次
含浸用、三次含浸用等のようく複数回に分けて同−樹脂
又は異種樹脂を含浸させることもできる。金属層として
は銅、鉄、ニッケル、亜鉛、アルミニウム等の単独、合
金を用Ａることかでき、必要に応じて金属層の片面に接
着剤層を設は接−資性を同上させることもできる。積層
成形は多段プレス機、マルチロール機、ドラム成形機、
ダブルベルト成形機等による加熱加圧成形でもよく又、
エンドレスベルト成形機、連続加熱炉方式等だよる加熱
無圧成形でもよく特に限定するものではな−、切断後の
アブターキエアーは連続加熱炉方式、加熱炉方式等のよ
うにパンチ式、連続式の各れでもよく特に限定するもの
ではないがアフターキュアー後は急冷することが必要で
ある。急冷方式は特に限定するものではなく、冷却した
電気、炭酸ガス。
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然禮維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材等である。樹脂としてはフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミＦ１ポリスルフォン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
ブチレンテレツメレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノｙ１ スチレンモノマー等の溶媒を添加
したものである。樹脂は必要て応じて一次含浸用、二次
含浸用、三次含浸用等のようく複数回に分けて同−樹脂
又は異種樹脂を含浸させることもできる。金属層として
は銅、鉄、ニッケル、亜鉛、アルミニウム等の単独、合
金を用Ａることかでき、必要に応じて金属層の片面に接
着剤層を設は接−資性を同上させることもできる。積層
成形は多段プレス機、マルチロール機、ドラム成形機、
ダブルベルト成形機等による加熱加圧成形でもよく又、
エンドレスベルト成形機、連続加熱炉方式等だよる加熱
無圧成形でもよく特に限定するものではな−、切断後の
アブターキエアーは連続加熱炉方式、加熱炉方式等のよ
うにパンチ式、連続式の各れでもよく特に限定するもの
ではないがアフターキュアー後は急冷することが必要で
ある。急冷方式は特に限定するものではなく、冷却した
電気、炭酸ガス。
ｔＡ素ガス、ツウ素ガス等の低温気体の充満した檜を通
過させたり、低温気体を吹き付けたりする低温気体によ
る冷却や、冷却した水、液化ガス液等の低温液体の充満
した槽を通過させたり、低温液体を吹付けたりする低温
液体による冷却や、冷却したロール、プレス等の低温金
属との接触による冷却等が用いられ任意である。更に上
記急冷方式を複数組み合わせて用することもできる。積
層成形、了フターキエアー、急冷条件については使用す
る基材、樹脂により異なるが、積層成形については８０
〜２５０℃、アフターキニアーにっｂでは８０〜２５０
℃、急冷については積層板表面温度で一１０〜６０℃迄
急冷することが好ましい。以下本発明を実施例にもとづ
ｂて説明する。
過させたり、低温気体を吹き付けたりする低温気体によ
る冷却や、冷却した水、液化ガス液等の低温液体の充満
した槽を通過させたり、低温液体を吹付けたりする低温
液体による冷却や、冷却したロール、プレス等の低温金
属との接触による冷却等が用いられ任意である。更に上
記急冷方式を複数組み合わせて用することもできる。積
層成形、了フターキエアー、急冷条件については使用す
る基材、樹脂により異なるが、積層成形については８０
〜２５０℃、アフターキニアーにっｂでは８０〜２５０
℃、急冷については積層板表面温度で一１０〜６０℃迄
急冷することが好ましい。以下本発明を実施例にもとづ
ｂて説明する。
実施例
厚さ０．２ｆｌの長尺帯状ガラス布基材８枚に夫々硬化
剤含有エポキシ樹脂フェスを含浸させ、スクイズロール
で樹脂量が５０℃ｍｌ（以下単に憾と記す）になるよう
に調整すると共に８枚を１組くラミネートした後、上下
面に厚さ０．０３５ｆｒ１１の長尺銅箔を夫々配設した
積層体を無圧状態で加熱温度１５０℃のトンネル炉に連
続して導入し２０分間加熱してから１ｍ毎に切断し、更
に１６０ ’Ｃの加熱炉で１５分間アフターキュアー後
、直ちに２０℃の水槽中に導入しＦ７ｔＪｆＪ板表面温
度が３０℃になる迄１０分間急冷してから取出し、表面
水分を除去して積層板を得た。
剤含有エポキシ樹脂フェスを含浸させ、スクイズロール
で樹脂量が５０℃ｍｌ（以下単に憾と記す）になるよう
に調整すると共に８枚を１組くラミネートした後、上下
面に厚さ０．０３５ｆｒ１１の長尺銅箔を夫々配設した
積層体を無圧状態で加熱温度１５０℃のトンネル炉に連
続して導入し２０分間加熱してから１ｍ毎に切断し、更
に１６０ ’Ｃの加熱炉で１５分間アフターキュアー後
、直ちに２０℃の水槽中に導入しＦ７ｔＪｆＪ板表面温
度が３０℃になる迄１０分間急冷してから取出し、表面
水分を除去して積層板を得た。
実施例２
アフターキ二アー′Ｖｔ１直ちに２０℃の水によるシャ
ーワー室を通過させ、積、１板表面温度が４０’Ｃにな
るＩＯ分間迄急冷した以外は実施例１と同様に処理して
積層板を得た。
ーワー室を通過させ、積、１板表面温度が４０’Ｃにな
るＩＯ分間迄急冷した以外は実施例１と同様に処理して
積層板を得た。
′４４施例３
アフターキュツー後、直ちに２５℃のプレス成形機で接
触圧にて２０分間急冷し、積層板表面温度が５０℃にな
る迄急冷した以外は実施例１と同様に処理してａ１層板
を得た。
触圧にて２０分間急冷し、積層板表面温度が５０℃にな
る迄急冷した以外は実施例１と同様に処理してａ１層板
を得た。
実施！／ＩＩ ４
アフターキュアー後、石ちに２５℃のマルチ冷却ロール
を通過させ、積層板表面温度が５５℃になる迄５分間急
冷した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
を通過させ、積層板表面温度が５５℃になる迄５分間急
冷した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
実施例５
アフターキュアー後、直ちに０〜５℃の低温室を通過さ
せ、積層板表面温度が６０℃になる迄２０分間急冷した
以外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
せ、積層板表面温度が６０℃になる迄２０分間急冷した
以外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
比較例
アフターキュアー後、自然放冷したところ積層板表面温
度が２５℃になるのに要した時間は８時間であった。
度が２５℃になるのに要した時間は８時間であった。
実施例１乃至５及び比較例のｍ層板の表面平滑性及び寸
法安定性は第１表で明白なように本発明のものの性能は
よく、本発明の積層板の製造方法の優れてｂることを確
認した。
法安定性は第１表で明白なように本発明のものの性能は
よく、本発明の積層板の製造方法の優れてｂることを確
認した。
Claims (4)
- （１）積層板用基材に樹脂を含浸した樹脂含浸基材を所
要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又は下面に
金属箔を配設した積層体を積層成形後、所要寸法に切断
し、更にアフターキュアー後、急冷することを特徴とす
る積層板の製造方法。 - （２）急冷が低温気体によるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。 - （３）急冷が低温液体によるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。 - （４）急冷が低温金属によるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214673A JP2550956B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214673A JP2550956B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369625A true JPS6369625A (ja) | 1988-03-29 |
| JP2550956B2 JP2550956B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=16659679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61214673A Expired - Fee Related JP2550956B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550956B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371837A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP61214673A patent/JP2550956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371837A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2550956B2 (ja) | 1996-11-06 |
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