JPS6368651A - 電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物 - Google Patents

電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物

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Publication number
JPS6368651A
JPS6368651A JP21068386A JP21068386A JPS6368651A JP S6368651 A JPS6368651 A JP S6368651A JP 21068386 A JP21068386 A JP 21068386A JP 21068386 A JP21068386 A JP 21068386A JP S6368651 A JPS6368651 A JP S6368651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polystyrene resin
wave shielding
electromagnetic wave
glass fiber
resin composition
Prior art date
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Pending
Application number
JP21068386A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Nomura
野村 勇夫
Kenichi Narita
賢一 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Priority to DE19873700178 priority patent/DE3700178A1/de
Priority to FR878700039A priority patent/FR2596403B1/fr
Publication of JPS6368651A publication Critical patent/JPS6368651A/ja
Priority to US07/300,210 priority patent/US5004561A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電磁波遮蔽効果の高いポリスチレン樹脂組成物
に関する。
〔従来の技術〕
最近、電子機器の発達によって、電子機器とその周辺の
電磁環境の関連における問題が発生しつつある。これら
の原因としては、超LSIなどの大規模集積回路技術の
発達によりマイクロコンピュータ−などを内蔵する機器
が増加したこと、及び電子機器筐体が、量産性、経済性
、軽量性の点からプラスチック化していることにより、
電子機器の置かれる電磁環境が多様化したことによるも
のと考えられている。これらの電子機器(コンピュータ
ー、事務機器、家電製品など)は、高集積化により信号
レベルが小さくなり、それだけに雑音の影響を受は易く
なっている。
又反面、これらの機器中の素子や電子回路は、それ自体
発振機能を持っているので外部にノイズを出し、電磁障
害の原因ともなっている。これらの問題の対策としては
、ノイズに対して影響を受けない様な電子回路の改良も
あるが、やはりこれ−らの電子機器を包囲する筐体部分
に電子波遮蔽効果を持たせることが必要とある。
而して、筐体の素材である合成樹脂に電磁波遮蔽性を付
与するために多くの対策がなされている。
これらの対策としては、大きく別けると、プラスチック
成形品表面に、メッキ、塗装、溶射、箔接着等により、
導電性皮膜を後加工でコーティングする方法と、導電性
充填材をプラスチック中に混合し複合材としたものを形
成する方法とがある。
しかし、前者の方法では、落下衝撃、経時変化、熱ショ
ック等により導電性皮膜が剥離・脱落する恐れがあり、
電磁波遮蔽効果が低下するのみなちす、剥離片が電子回
路上に落下し機器の破損、感電、火災等を引き起こす恐
れがある。
一方、後者の方法では、導電性充填材として、黒鉛、カ
ーボンブラック、カーボンファイバー、銀粉、銅粉、ニ
ッケル粉、ステンレス粉、ステンレス繊維、アルミニウ
ムフレーク、アルミニウムリボン、アルミニウム繊維、
黄銅繊維、アルミニウム被覆ガラス繊維、ニッケル被覆
ガラス繊維等が検討されているが、十分な電磁波遮蔽性
を得るまで混入率を増大させると、成形品の機械強度が
低下する場合が多く、又合成樹脂に均一に混合して十分
な電磁波遮蔽効果を持たせることは容易ではない。
それ故、最近は少量で効果の得られるステンレス、黄銅
、銅等の繊維が主として検討されているが、これら金属
繊維を配合したものは、成形時の繊維の配向による抵抗
値のばらつきや成形性の悪化をもたらす。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、斯かる従来技術の欠点を払拭した、広い周波
数帯域で電磁波遮蔽効果を有する組成物を得ることを目
的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは鋭意研究の結果、ポリスチレン樹脂に高導
電性ガラス繊維、カーボンブランク及び黒鉛を混入して
複合化することにより上記目的を達成した。
而して、本発明は、ポリスチレン樹脂100重量部に対
して、高導電性ガラス繊維30〜150重量部、カーボ
ンブラック5〜20重量部及び黒鉛5〜20重量部を配
合してなる電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物である
本発明で使用するポリスチレン樹脂としては、CPタイ
プ、HIタイプ、MIタイプの何れでもよいが、特に高
流動性のものが好ましい。
本発明で使用する高導電性ガラス繊維とは、ガラス繊維
表面に無電解メッキ、蒸着等により銅、アルミニウム、
ニッケル等の単体または複合物を被覆したものであるが
、配合量が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、
又この範囲未満では十分を電磁波遮蔽性が得られない。
本発明で使用するカーボンブランクとしては、サーマル
ブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、
ケッチェンブラック、ファーネスブラック等が使用でき
、特にファーネスブラックが好ましいが、配合量が前記
の範囲を超えると押出作業性が低下し、又この範囲未満
では十分を電磁波遮蔽性が得られない。
本発明で使用する黒鉛としては、天然、人工のいずれで
も、又鱗片状、土塊状のいずれでも使用でき、特に天然
鱗片状黒鉛が好ましいが、配合量が前記の範囲を超える
と押出作業性が低下し、又この範囲未満では十分を電磁
波遮蔽性が得られない。
以上に述べた各成分の混合は、種々の方法によって行う
ことが出来るが、通常のベント式押出機又は類似の装置
を使用し、ポリスチレン樹脂の融点より5〜50℃高い
温度で溶融混練する方法が適当である。
本発明のポリスチレン樹脂組成物は、通常の添加剤、例
えば、酸化、熱、紫外線等による劣化に対する安定剤若
しくは防止剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤等を
、本発明の組成物の物性に悪影響を与えない範囲で、一
種又は二種以上添加することが出来る。
〔作用及び発明の効果〕
本発明のポリスチレン樹脂組成物は、高導電性ガラス繊
維、カーボンブラック及び黒鉛の相乗作用により、広い
周波数帯域で電磁波遮蔽効果を有するものである。従っ
て本発明のポリスチレン樹脂組成物は、電子機器を包囲
する筐体部分の材料として極めて有用である。
〔実施例〕 以下、実施例により本発明を説明する。
尚、実施例中「部」は、重量部を表す。又物性試験は、
下記の方法で行った。
(1)  引張強度:ASTM  D638(2)  
引張伸び:ASTM  D638(3)引張弾性率:A
STM  D638(4)曲げ強度:ASTM  D7
90(5)曲げ弾性率:ASTM  D790(6) 
 アイゾツト衝撃強度;ASTM  D256(7)熱
変形温度:ASTM  D64B(8)体積固有抵抗:
ASTM  D257(9)電磁シールド性:アドバン
テスト法実施例1 ポリスチレン樹脂(出光石油化学株式会社製出光スチロ
ールHFl0)100部、繊維長3〜6鶴、比抵抗値1
0づ〜10−SΩ・口のニッケルー銅−ニッケル三層被
覆ガラス繊維(旭ファイバーグラス株式会社製、エミテ
フク)106部、天然鱗片状黒鉛粉(日本黒鉛株式会社
製、特CP)15部及び高導電性ファーネスブラック(
キャボフト コーポレーション社製、パルカンXC−7
2)15部を車軸ベント式押出機を用い、シリンダ一温
度230℃で溶融混練してストランド状に押出した後、
水浴で冷却しベレット状に切断後、乾燥してポリスチレ
ン樹脂組成物を得た。このペレットを樹脂温度210℃
、金型温度50℃、射出及び保圧時間10秒、冷却時間
20秒、射出圧力800〜1000 kg/cm”の条
件で射出成形して試験片を得、物性試験に供した。
その結果は、第1表に記載した通りであった。
実施例2〜3 第1表に記載した如くに、構成成分の配合比率を変えた
以外は、実施例1と同様に実施した。
その結果は第1表に記載した通りであった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリスチレン樹脂100重量部に対して、高導電
    性ガラス繊維30〜150重量部、カーボンブラック5
    〜20重量部及び黒鉛5〜20重量部を配合してなる電
    磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物
JP21068386A 1986-03-31 1986-09-09 電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物 Pending JPS6368651A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21068386A JPS6368651A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物
DE19873700178 DE3700178A1 (de) 1986-03-31 1987-01-05 Elektromagnetische wellen abschirmende thermoplastische harzmasse
FR878700039A FR2596403B1 (fr) 1986-03-31 1987-01-06 Composition a base d'une resine thermoplastique protegeant contre les ondes electromagnetiques
US07/300,210 US5004561A (en) 1986-03-31 1989-01-23 Electromagnetic wave-shielding thermoplastic resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21068386A JPS6368651A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物

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JPS6368651A true JPS6368651A (ja) 1988-03-28

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