JPS6365612A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6365612A JPS6365612A JP21017786A JP21017786A JPS6365612A JP S6365612 A JPS6365612 A JP S6365612A JP 21017786 A JP21017786 A JP 21017786A JP 21017786 A JP21017786 A JP 21017786A JP S6365612 A JPS6365612 A JP S6365612A
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- Japan
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- electrode
- capacitor
- conductive material
- polysilicon layer
- layer
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 16
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンデンサ、特に半導体基板上に形成された抵
抗率が比較的大きい導電性物質を電極とするコンデンサ
に関する。
抗率が比較的大きい導電性物質を電極とするコンデンサ
に関する。
従来、この種コンデンサとして半導体基板上に形成され
たMOSコンデンサがある。第3図(a)はこのMOS
コンデンサの平面図、第3図(b)は第3図(a)のC
−C線の断面図である。MOSコンデンサは第3図(b
)に示すようなサンドイッチ構造を有している。すなわ
ち地気電極となるシリコン結晶基板1の表面上に薄い絶
縁物5を介して、ポリシリコン層からなる電極2が作ら
れている。また、ポリシリコン層からなる電ff12に
はコンタクト4を介してアルミ層でできた接続線8が設
けられた構造となっている。
たMOSコンデンサがある。第3図(a)はこのMOS
コンデンサの平面図、第3図(b)は第3図(a)のC
−C線の断面図である。MOSコンデンサは第3図(b
)に示すようなサンドイッチ構造を有している。すなわ
ち地気電極となるシリコン結晶基板1の表面上に薄い絶
縁物5を介して、ポリシリコン層からなる電極2が作ら
れている。また、ポリシリコン層からなる電ff12に
はコンタクト4を介してアルミ層でできた接続線8が設
けられた構造となっている。
しかし前述した従来のコンデンサは抵抗率の大きい導電
性物質を電極として用いているなめ、このコンデンサを
等価回路で表わすと第4図(c)のようなRC回路とな
り、理想的なコンデンサの特性と変ってしまうと云う欠
点を有している。
性物質を電極として用いているなめ、このコンデンサを
等価回路で表わすと第4図(c)のようなRC回路とな
り、理想的なコンデンサの特性と変ってしまうと云う欠
点を有している。
本発明の目的は上述の欠点を除去し、ポリシリコン層等
の抵抗率の大きい電極に対して、この電極の複数点に抵
抗率の小さいアルミ層配線を接続することによって電極
の等価抵抗の小さいコンデンサを提供することにある。
の抵抗率の大きい電極に対して、この電極の複数点に抵
抗率の小さいアルミ層配線を接続することによって電極
の等価抵抗の小さいコンデンサを提供することにある。
本発明のコンデンサは抵抗率の大きい物質であるポリシ
リコン層の電極面上に、抵抗率の小さい物質であるアル
ミ層の配線を行ない、このアルミ層の配線と、前記ポリ
シリコン層の電極とを複数のコンタクトにより接続する
ことにより構成される。
リコン層の電極面上に、抵抗率の小さい物質であるアル
ミ層の配線を行ない、このアルミ層の配線と、前記ポリ
シリコン層の電極とを複数のコンタクトにより接続する
ことにより構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)は本発明の一実施例のMOSコンデンサの
平面図、第1図(b)は第1図(a>のA−A線断面図
である。第1図においてGNDの電極となるシリコン結
晶基板1の表面上に絶縁物5を介してポリシリコン層か
らならる電極2が作られ、さらに前記ポリシリコン層の
電極2の表面上に絶縁物5を介してアルミ層の配線3が
作られ、前記ポリシリコン層の電極2に電圧を印加する
ためにアルミ層の配線3と前記ポリシリコン層の電極2
とが複数のコンタクトホール4により接続されている。
平面図、第1図(b)は第1図(a>のA−A線断面図
である。第1図においてGNDの電極となるシリコン結
晶基板1の表面上に絶縁物5を介してポリシリコン層か
らならる電極2が作られ、さらに前記ポリシリコン層の
電極2の表面上に絶縁物5を介してアルミ層の配線3が
作られ、前記ポリシリコン層の電極2に電圧を印加する
ためにアルミ層の配線3と前記ポリシリコン層の電極2
とが複数のコンタクトホール4により接続されている。
以上の構成により、アルミ層の配線3に印加された電圧
はポリシリコン層の電極2の複数個所に与えられて、比
較的に抵抗率の高いポリシリコン層の電極3は一等価的
に低い抵抗の電極となり、良好なコンデンサを得ること
ができる。
はポリシリコン層の電極2の複数個所に与えられて、比
較的に抵抗率の高いポリシリコン層の電極3は一等価的
に低い抵抗の電極となり、良好なコンデンサを得ること
ができる。
第2図(a)は本発明の別の実施例の平面図、第2図(
b)は第2図(a)のB−B断面図である。この場合は
、第1図ではシリコン結晶基板1がコンデンサの一方の
電極になっていたのに対して、シリコン結晶基板1に対
して浮いたコンデンサを作った例を示している。図にお
いてシリコン結晶基板1の表面に絶縁物5を介してポリ
シリコン層により作られた第1の電極6が設けられ、そ
の表面に再び絶縁層5を介してポリシリコン層により作
られた第2の電極2が作られている。この第2の電極よ
り上層は第1図の場合と同じに、絶縁層5、複数のコン
タクトホール4を有する層が作られている。第1の電極
6には接続用のアルミ配線7が設けられている。
b)は第2図(a)のB−B断面図である。この場合は
、第1図ではシリコン結晶基板1がコンデンサの一方の
電極になっていたのに対して、シリコン結晶基板1に対
して浮いたコンデンサを作った例を示している。図にお
いてシリコン結晶基板1の表面に絶縁物5を介してポリ
シリコン層により作られた第1の電極6が設けられ、そ
の表面に再び絶縁層5を介してポリシリコン層により作
られた第2の電極2が作られている。この第2の電極よ
り上層は第1図の場合と同じに、絶縁層5、複数のコン
タクトホール4を有する層が作られている。第1の電極
6には接続用のアルミ配線7が設けられている。
以上の構成においては、コンデンサの第1の電極の等価
抵抗は高いが、少なくとも第2の電極の等価抵抗は第1
図の場合と同じに低くすることができる。
抵抗は高いが、少なくとも第2の電極の等価抵抗は第1
図の場合と同じに低くすることができる。
以上説明したように本発明は、抵抗率の大きい導伝性物
質であるポリシリコン層の電極へ抵抗率の小さい導伝性
物質であるアルミを通して電圧を印加するコンデンサに
おいて、抵抗率の大きい導伝性物質であるポリシリコン
の電極と抵抗率の小さい導伝性物質であるアルミとの接
続点を増す事により、電極の等価抵抗を実質的に小さく
して良好なコンデンサを得ることができると云う効果が
ある。
質であるポリシリコン層の電極へ抵抗率の小さい導伝性
物質であるアルミを通して電圧を印加するコンデンサに
おいて、抵抗率の大きい導伝性物質であるポリシリコン
の電極と抵抗率の小さい導伝性物質であるアルミとの接
続点を増す事により、電極の等価抵抗を実質的に小さく
して良好なコンデンサを得ることができると云う効果が
ある。
第1図(a)および(b)はそれぞれ本発明の一実施例
の平面図および断面図、第2図(a)および(b)はそ
れぞれ本発明の別の実施例の平面図および断面図、第3
図(a)、(b)および(C)はそれぞれ従来のコンデ
ンサの平面図、断面図および等価回路図である。 1・・・シリコン結晶基板、2,6・・・ポリシリコン
層の電極、3・・・アルミ層の配線、4・・・コンタク
トホール、5・・・絶縁層、7,8・・・接続線。 代理人 弁理士 内 原 晋 第1図(久) 5: 絶季東ツ勿 −4口 /Iλ 第2図(久)
の平面図および断面図、第2図(a)および(b)はそ
れぞれ本発明の別の実施例の平面図および断面図、第3
図(a)、(b)および(C)はそれぞれ従来のコンデ
ンサの平面図、断面図および等価回路図である。 1・・・シリコン結晶基板、2,6・・・ポリシリコン
層の電極、3・・・アルミ層の配線、4・・・コンタク
トホール、5・・・絶縁層、7,8・・・接続線。 代理人 弁理士 内 原 晋 第1図(久) 5: 絶季東ツ勿 −4口 /Iλ 第2図(久)
Claims (1)
- 半導体基板上に絶縁物質をはさんで積層された少なくと
も2層以上の導電性物質層間もしくは前記導電性物質層
と前記半導体基板との間にコンデンサを形成する半導体
集積回路において、前記コンデンサの電極である前記導
電性物質層の1つと他の導電性物質層を少くとも2ヶ所
以上導電性物質で接続したことを特徴とするコンデンサ
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21017786A JPS6365612A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21017786A JPS6365612A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6365612A true JPS6365612A (ja) | 1988-03-24 |
Family
ID=16585051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21017786A Pending JPS6365612A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6365612A (ja) |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP21017786A patent/JPS6365612A/ja active Pending
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