JPS6361029A - ポリイミドフイルム及びその製造方法 - Google Patents
ポリイミドフイルム及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6361029A JPS6361029A JP61205576A JP20557686A JPS6361029A JP S6361029 A JPS6361029 A JP S6361029A JP 61205576 A JP61205576 A JP 61205576A JP 20557686 A JP20557686 A JP 20557686A JP S6361029 A JPS6361029 A JP S6361029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polyimide film
- present
- amount
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は耐熱性ポリイミドフィルム及びその製造方法に
関し、更に詳しくはフィルム中の残揮発物量を従来のポ
リイミドフィルムに比して大きく減する事によって接着
性を改善したポリイミドフィルムとその製造方法に関す
るものである。
関し、更に詳しくはフィルム中の残揮発物量を従来のポ
リイミドフィルムに比して大きく減する事によって接着
性を改善したポリイミドフィルムとその製造方法に関す
るものである。
「従来技術と問題点」
ポリイミドフィルムは耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気
絶縁性、機械的強度等の優れた緒特性を有する事が知ら
れており、電気絶縁フィルム、断熱フィルム、フレキシ
ブルプリント配線板のベースフィルム等に広く利用され
ている。ポリイミドフィルムの主要途であるフレキシブ
ルプリント配線板や電気絶縁フィルム等の用途では、接
着材を介し銅箔と接着されたり、接着剤コーティングに
よりプリプレグ化する、フッ素樹脂との複合化をする等
のケースが多く、従ってフィルムの接着能力が重要な特
性となっている。
絶縁性、機械的強度等の優れた緒特性を有する事が知ら
れており、電気絶縁フィルム、断熱フィルム、フレキシ
ブルプリント配線板のベースフィルム等に広く利用され
ている。ポリイミドフィルムの主要途であるフレキシブ
ルプリント配線板や電気絶縁フィルム等の用途では、接
着材を介し銅箔と接着されたり、接着剤コーティングに
よりプリプレグ化する、フッ素樹脂との複合化をする等
のケースが多く、従ってフィルムの接着能力が重要な特
性となっている。
従来の高分子フィルムにおける接着付与技術では火炎処
理、コロナ処理、紫外線処理、アルカリ処理、プライマ
ー処理、サンドブラスト処理等が行われている。ポリイ
ミドフィルムもこのような一船的技術の中で耐熱性フィ
ルムの目的を満足しうる方法を利用しており、サンドブ
ラスト処理やアルカリ処理等が行われているのが現状で
ある。
理、コロナ処理、紫外線処理、アルカリ処理、プライマ
ー処理、サンドブラスト処理等が行われている。ポリイ
ミドフィルムもこのような一船的技術の中で耐熱性フィ
ルムの目的を満足しうる方法を利用しており、サンドブ
ラスト処理やアルカリ処理等が行われているのが現状で
ある。
しかし乍ら、これらの方法はいずれも製品化されたフィ
ルムに更に後処理を施す事により接着能力を向上させよ
うとするものである。従って、これらの方法はフィルム
形成工程で既に接着能力の優れたものを作り出す方法で
はないため、後処理前の製品フィルムの接着能力の変動
や後処理法の安定性、均質性等の点で問題が生じる場合
があり、接着能力を改善したフィルムを安定的に供給す
る事は基本的に困難である。又、実用面からは新たな工
程を要し、コストの上昇を招く事は避けられない。これ
らはフッ素樹脂との複合フィルムにおいても同様であり
、従来の技術では高いビール強度を安定的に実現する事
は困難であった。
ルムに更に後処理を施す事により接着能力を向上させよ
うとするものである。従って、これらの方法はフィルム
形成工程で既に接着能力の優れたものを作り出す方法で
はないため、後処理前の製品フィルムの接着能力の変動
や後処理法の安定性、均質性等の点で問題が生じる場合
があり、接着能力を改善したフィルムを安定的に供給す
る事は基本的に困難である。又、実用面からは新たな工
程を要し、コストの上昇を招く事は避けられない。これ
らはフッ素樹脂との複合フィルムにおいても同様であり
、従来の技術では高いビール強度を安定的に実現する事
は困難であった。
「問題点を解決するための手段」
本発明者らはかかる実情に鑑み、これらの技術課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、フィルム中の残揮発物
量を従来のポリイミドフィルムに比して減する事によっ
て高い接′II能力を持つフィルムを提供できる事を見
出し、本発明を完成させた。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、フィルム中の残揮発物
量を従来のポリイミドフィルムに比して減する事によっ
て高い接′II能力を持つフィルムを提供できる事を見
出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明の第1はフィルム中の残揮発物量がフィル
ム100重量部当たり0.45重量%以下であることを
特徴とするポリイミドフィルムを、本発明の第2はポリ
イミドフィルムに加熱処理を施し、該フィルム中の残揮
発物量をフィルム10omi部当たり0.45重量%以
下としたことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方
法をそれぞれ内容とするものである。
ム100重量部当たり0.45重量%以下であることを
特徴とするポリイミドフィルムを、本発明の第2はポリ
イミドフィルムに加熱処理を施し、該フィルム中の残揮
発物量をフィルム10omi部当たり0.45重量%以
下としたことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方
法をそれぞれ内容とするものである。
本発明者らは、従来のポリイミドフィルムがソルベント
キャスト法で製造される事から、フィルム表面に機械的
に脆弱な層が形成さり、これが接着性を阻害するものと
考えて各種の改善法を検討してきた。現在実施されてい
るサンドブラスト処理やアルカリ処理は、いずれもこれ
らの脆弱層の除去によるものであると解釈できる。しか
し乍ら、このような表面層に着目するのみならず、フィ
ルム全体の改質についても鋭意研究を続けた結果、フィ
ルム全体が示す残揮発物量が接着能力を左右する事を見
出したものである0通常、接着能力を評価する為には各
種の溶剤系接着剤が使用され、フィルムに塗工され乾燥
を経て加熱ラミネートされる。この時用いられる溶剤は
各種のものが使用される事から、使用されるフィルム中
の41発物量が接着能力を左右するという事は驚くべき
知見と言える。即ち、表面層を必ずしも除去しない方法
で、且つ、接着剤系の発揮物量ではな(、フィルム中に
存在する発揮物量をコントロールする方法により接着能
力を向上させ得る事を見出したのである。
キャスト法で製造される事から、フィルム表面に機械的
に脆弱な層が形成さり、これが接着性を阻害するものと
考えて各種の改善法を検討してきた。現在実施されてい
るサンドブラスト処理やアルカリ処理は、いずれもこれ
らの脆弱層の除去によるものであると解釈できる。しか
し乍ら、このような表面層に着目するのみならず、フィ
ルム全体の改質についても鋭意研究を続けた結果、フィ
ルム全体が示す残揮発物量が接着能力を左右する事を見
出したものである0通常、接着能力を評価する為には各
種の溶剤系接着剤が使用され、フィルムに塗工され乾燥
を経て加熱ラミネートされる。この時用いられる溶剤は
各種のものが使用される事から、使用されるフィルム中
の41発物量が接着能力を左右するという事は驚くべき
知見と言える。即ち、表面層を必ずしも除去しない方法
で、且つ、接着剤系の発揮物量ではな(、フィルム中に
存在する発揮物量をコントロールする方法により接着能
力を向上させ得る事を見出したのである。
本発明において、フィルム中の残揮発物量とは水分を除
く発揮物量であり、下記の式により定義されるものであ
る。
く発揮物量であり、下記の式により定義されるものであ
る。
Wo 7 150℃xio分乾燥後の重量W :
450℃X20分加熱処理後の重量本発明のポリイミ
ドフィルムは残揮発物量がフィルム100重量部当たり
0.45重量%以下である。これを上回ると接着能力の
十分なフィルムを得ることが困難である。好ましくは当
該量が0.15〜0.4重量%の範囲である。0.15
重量%未満では機械的特性等の低下が派生して好ましく
ない場合がある。
450℃X20分加熱処理後の重量本発明のポリイミ
ドフィルムは残揮発物量がフィルム100重量部当たり
0.45重量%以下である。これを上回ると接着能力の
十分なフィルムを得ることが困難である。好ましくは当
該量が0.15〜0.4重量%の範囲である。0.15
重量%未満では機械的特性等の低下が派生して好ましく
ない場合がある。
本発明のポリイミドフィルムは公知の各種原料から得ら
れるものであり、特別な制限は何ら存在しない、しかし
乍ら緒特性のバランス面より、ポリ−(N、N’−P、
P’オキシジフェニレン)−ピロメリット〕−イミドか
らなるポリイミドフィルムが好ましい、又、ポリイミド
フィルムの製法はイミド化剤を用いた方法(ケミカルキ
ュア法)であるか、加熱によるだけの方法(ドライアッ
プ法)であるかにはこだわらないが、ケミカルキュア法
による方が、その効果がより顕著であることから好まし
い。
れるものであり、特別な制限は何ら存在しない、しかし
乍ら緒特性のバランス面より、ポリ−(N、N’−P、
P’オキシジフェニレン)−ピロメリット〕−イミドか
らなるポリイミドフィルムが好ましい、又、ポリイミド
フィルムの製法はイミド化剤を用いた方法(ケミカルキ
ュア法)であるか、加熱によるだけの方法(ドライアッ
プ法)であるかにはこだわらないが、ケミカルキュア法
による方が、その効果がより顕著であることから好まし
い。
本発明のポリイミドフィルムの厚みは特に限定されるも
のではないが、好ましくは10−125μm、更に好ま
しくは50〜125μmである。
のではないが、好ましくは10−125μm、更に好ま
しくは50〜125μmである。
本発明の効果は50.cam以上のフィルムに於いて特
に顕著となる。即ち、従来のポリイミドフィルムでは、
接着能力向上の為には多大な後処理を要するとか、両面
ともに向上させる事が困難である等の弱点が存在してい
たが、本発明の方法によれば容易に両面共同上させるこ
とが可能である。
に顕著となる。即ち、従来のポリイミドフィルムでは、
接着能力向上の為には多大な後処理を要するとか、両面
ともに向上させる事が困難である等の弱点が存在してい
たが、本発明の方法によれば容易に両面共同上させるこ
とが可能である。
本発明の残揮発物量を0.45重量%以下とする具体的
方法としては、例えば加熱処理を施こす方法を挙げるこ
とができる。
方法としては、例えば加熱処理を施こす方法を挙げるこ
とができる。
即ち、300℃以上の高温下で必要十分なる加熱処理を
施すのであるが、この時の時間と温度は本発明の目的を
達する範囲内で容易に設定する事ができる。一つの目安
としては、第1図に示した斜線部の範囲が効果的である
。
施すのであるが、この時の時間と温度は本発明の目的を
達する範囲内で容易に設定する事ができる。一つの目安
としては、第1図に示した斜線部の範囲が効果的である
。
本発明の加熱処理は生産工程における最高温度のもとで
の条件の目安であるが、必ずしも生産工程の中で行う場
合に限られず、別工程を設けて実施する事も可能である
。
の条件の目安であるが、必ずしも生産工程の中で行う場
合に限られず、別工程を設けて実施する事も可能である
。
本発明の方法はフィルム中残揮発物量をコントロールし
て接着能力を向上させるものであるが、必ずしもこの方
法単独で実施する場合に限られず、必要に応じて、他の
公知の後処理法を更に適用することも可能である。
て接着能力を向上させるものであるが、必ずしもこの方
法単独で実施する場合に限られず、必要に応じて、他の
公知の後処理法を更に適用することも可能である。
「作用・効果」
ポリイミドフィルムの接着能力について、フィルム中の
残揮発物量との関係を論じた報告は過去において見当た
らない0本発明者らはフィルム中の残揮発物量をコント
ロールする事により、ポリイミドフィルムの接着能力を
向上させる事が出来ることを初めて見出したものである
。そのメカニズムは必ずしも明らかではないが、フィル
ム中の残揮発物量を0.45重量%以下とする工程中に
おいて、接着能力を阻害する揮発物が除去された効果に
よるものと推定される。
残揮発物量との関係を論じた報告は過去において見当た
らない0本発明者らはフィルム中の残揮発物量をコント
ロールする事により、ポリイミドフィルムの接着能力を
向上させる事が出来ることを初めて見出したものである
。そのメカニズムは必ずしも明らかではないが、フィル
ム中の残揮発物量を0.45重量%以下とする工程中に
おいて、接着能力を阻害する揮発物が除去された効果に
よるものと推定される。
本発明を利用すれば、従来用難視されていた接着能力の
直接的付与が可能である。又、従来、両面共に接着能力
に優れたポリイミドフィルムは提供されていないが、本
発明によれば容易に両面共接着能力を向上させる事が可
能である。更に、後処理法ではないため、別工程が不要
で設備コスト面で有利であるばかりでなく、後処理法に
ありがちな接着能力のバラツキ、接着能力の失活等の不
安定性も克服できる極めて有利且つ安価な方法である。
直接的付与が可能である。又、従来、両面共に接着能力
に優れたポリイミドフィルムは提供されていないが、本
発明によれば容易に両面共接着能力を向上させる事が可
能である。更に、後処理法ではないため、別工程が不要
で設備コスト面で有利であるばかりでなく、後処理法に
ありがちな接着能力のバラツキ、接着能力の失活等の不
安定性も克服できる極めて有利且つ安価な方法である。
又、本発明によればフン素樹脂との複合フィルムのビー
ル強度も安定的に高い値を実現する事が可能である。
ル強度も安定的に高い値を実現する事が可能である。
「実施例」
以下実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明
はこれらにより何ら制約を受けるものではない。
はこれらにより何ら制約を受けるものではない。
実施例1〜4
とロメリフト酸二無水物と4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルからなる50μm厚みのポリイミドフィルム
を作製した。
ルエーテルからなる50μm厚みのポリイミドフィルム
を作製した。
このフィルムを用いて更に加熱処理を施し、フィルム中
の残揮発物量の異なるフィルムを作製しそれらの接着強
度等を測定した。結果を第1表に示す。
の残揮発物量の異なるフィルムを作製しそれらの接着強
度等を測定した。結果を第1表に示す。
比較例1
加熱処理を施さない他は、実施例1〜4と同様にして5
0μm厚みのポリイミドフィルムを作製し、接着強度等
を調べた。結果を第1表に示した。
0μm厚みのポリイミドフィルムを作製し、接着強度等
を調べた。結果を第1表に示した。
実施例5.6
実施例1〜4と同様の方法にて、75μm及び125μ
m厚みのポリイミドフィルムをそれぞれ作製した。この
フィルムを用いて450℃で1分間加熱処理を行い、そ
の接着強度等を測定した。
m厚みのポリイミドフィルムをそれぞれ作製した。この
フィルムを用いて450℃で1分間加熱処理を行い、そ
の接着強度等を測定した。
結果を第1表に示す。
比較例2.3
加熱処理を施さない他は、実施例5.6と同様に75μ
m及び125μm厚みのポリイミドフィルムを作製し、
接着強度等を測定した。結果を第1表に示す。
m及び125μm厚みのポリイミドフィルムを作製し、
接着強度等を測定した。結果を第1表に示す。
第 1 表
90℃はくり、50 l1m/sin
テストスピード: 200 mm/m1nX/6 :
6本のうちX本がC/A破壊実施例7〜9 実施例1〜4と同様の方法で第2表で示す各種のポリイ
ミドフィルムを50μm厚みにて作製し、残揮発物量と
接着強度を調べた結果を第2表に示す。
6本のうちX本がC/A破壊実施例7〜9 実施例1〜4と同様の方法で第2表で示す各種のポリイ
ミドフィルムを50μm厚みにて作製し、残揮発物量と
接着強度を調べた結果を第2表に示す。
第 2 表
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPD、61:3.3’、4.4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物PPD:パラフェニレンジアミン ODA:4.4’−ジアミノジフェニルエーテル実施例
10 実施例3の50μmポリイミドフィルムの片面に、表面
処理した厚さ12.5μmのFEPフィルムを熱ラミネ
ートしたフッ素樹脂との複合フィルムを作製し、FEP
同志が重なるようにヒートシールし、テストスピード3
001n/winのもとでTは(リテストを行い、ビー
ル強度を求めた結果、300g10.5インチ中と優れ
た値が得られた。
カルボン酸二無水物PPD:パラフェニレンジアミン ODA:4.4’−ジアミノジフェニルエーテル実施例
10 実施例3の50μmポリイミドフィルムの片面に、表面
処理した厚さ12.5μmのFEPフィルムを熱ラミネ
ートしたフッ素樹脂との複合フィルムを作製し、FEP
同志が重なるようにヒートシールし、テストスピード3
001n/winのもとでTは(リテストを行い、ビー
ル強度を求めた結果、300g10.5インチ中と優れ
た値が得られた。
比較例4
比較例1のポリイミドフィルムを使用し、実施例1Oと
同様にしてビール強度を求めた結果は150g10.5
インチ中であった。
同様にしてビール強度を求めた結果は150g10.5
インチ中であった。
第1図は加熱処理温度と加熱処理時間との関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フィルム中の残揮発物量がフィルム100重量部当
たり0.45重量%以下であることを特徴とするポリイ
ミドフィルム。 2、ポリイミドフィルムに加熱処理を施し、該フィルム
中の残揮発物量をフィルム100重量部当たり0.45
重量%以下としたことを特徴とするポリイミドフィルム
の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61205576A JPS6361029A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | ポリイミドフイルム及びその製造方法 |
AU77226/87A AU604254B2 (en) | 1986-09-01 | 1987-08-19 | Polyimide film and its manufacturing method |
US07/088,326 US4808468A (en) | 1986-09-01 | 1987-08-21 | Polyimide film and its manufacturing method |
CA 545287 CA1322624C (en) | 1986-09-01 | 1987-08-25 | Polyimide film and its manufacturing method |
EP19870112650 EP0258859B1 (en) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | Polyimide film and its manufacturing method |
DE19873751866 DE3751866T2 (de) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | Polyimidfolie und Verfahren zu deren Herstellung |
KR1019870009572A KR940008996B1 (ko) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | 폴리이미드필름 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61205576A JPS6361029A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | ポリイミドフイルム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6361029A true JPS6361029A (ja) | 1988-03-17 |
JPH0588850B2 JPH0588850B2 (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=16509173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61205576A Granted JPS6361029A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | ポリイミドフイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6361029A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02228978A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | ラージサイズのスリーピースソリッドゴルフボール |
US5072944A (en) * | 1989-04-04 | 1991-12-17 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Three-piece solid golf ball |
JPH0623069A (ja) * | 1990-06-01 | 1994-02-01 | Ilya Co Ltd | 固体状スリーピースゴルフボール |
JPH0724085A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-27 | Bridgestone Sports Co Ltd | スリーピースソリッドゴルフボール |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5729425A (en) * | 1980-07-31 | 1982-02-17 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | Manufacture of polyimide film or polyamide-imide film |
JPS6063226A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミド成形物の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP61205576A patent/JPS6361029A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5729425A (en) * | 1980-07-31 | 1982-02-17 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | Manufacture of polyimide film or polyamide-imide film |
JPS6063226A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミド成形物の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02228978A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | ラージサイズのスリーピースソリッドゴルフボール |
US5002281A (en) * | 1989-03-01 | 1991-03-26 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Three-piece solid golf ball |
US5072944A (en) * | 1989-04-04 | 1991-12-17 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Three-piece solid golf ball |
JPH0623069A (ja) * | 1990-06-01 | 1994-02-01 | Ilya Co Ltd | 固体状スリーピースゴルフボール |
JPH0724085A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-27 | Bridgestone Sports Co Ltd | スリーピースソリッドゴルフボール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0588850B2 (ja) | 1993-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5880658B2 (ja) | ポリイミドフィルム、およびこれらのポリイミド積層体、ポリイミド金属積層体 | |
JP4540964B2 (ja) | 低温ポリイミド接着剤組成物 | |
US7285321B2 (en) | Multilayer substrates having at least two dissimilar polyimide layers, useful for electronics-type applications, and compositions relating thereto | |
JP2907598B2 (ja) | 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法 | |
US5741598A (en) | Polyimide/metal composite sheet | |
JP3786157B2 (ja) | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 | |
JP3952196B2 (ja) | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 | |
JPS6361029A (ja) | ポリイミドフイルム及びその製造方法 | |
JP2005015596A (ja) | ポリイミド系前駆体樹脂溶液組成物シート | |
JP3355986B2 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルム及び積層体 | |
US4808468A (en) | Polyimide film and its manufacturing method | |
JPH0588851B2 (ja) | ||
JPH0367534B2 (ja) | ||
JP4258895B2 (ja) | 粘着テ−プ | |
JP3008471B2 (ja) | 耐熱性積層体及びその製造方法 | |
JP3295952B2 (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
JP3039854B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板 | |
JPH0712650B2 (ja) | フレキシブル銅張回路基板の製法 | |
JP4151008B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体、その製造方法およびフレキシブル回路基板 | |
US11021606B2 (en) | Multilayer film for electronic circuitry applications | |
JPH11345843A (ja) | Tab用銅張基板および接着剤シ―ト | |
JPH1058628A (ja) | ポリイミド成形体、その製法及びその利用 | |
JPS63288744A (ja) | 金属板ベ−ス印刷回路用積層板の製造方法 | |
JPS6399281A (ja) | ポリイミドフイルム積層品の製造法 | |
JPH01242636A (ja) | ヒートシール性耐熱性樹脂成形物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |