JP4258895B2 - 粘着テ−プ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高く、多層に積層して良好な絶縁性を達成できるため、良好な作業性および電気的信頼性を与える粘着テ−プに関する。
この発明の粘着テ−プを使用すれば、多層積層と被覆を達成することができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話やコンピュ−タ−などの使用される電子部品、光ファイバ−、電線などの被覆や多層積層用として、ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムに粘着剤を積層した粘着テ−プが使用されている。
この粘着テ−プとしては通常、粘着剤層に剥離紙を貼り合わせたものが使用されている。
【０００３】
そして、前記の粘着テ−プの耐熱性フィルムとしては、耐熱性、伸び、弾性率、強度を兼ね備えたポリイミドフィルムが使用されている。
この粘着テ−プが使用される前記分野では、軽量化、高生産性の要求が益々厳しくなり、使用するポリイミドフィルムの薄肉化の試みがなされている。しかし、この試みによっても、かえって工程中でフィルムの切断が起こるという問題点が指摘されている。
【０００４】
また、粘着剤層の薄肉化の試みもなされているが、粘着剤層のみを薄肉化した粘着テ−プを使用して基板に導電性金属を多層積層した場合に、使用時に粘着テ−プと導電性金属との間であるいは自背面のポリイミドフィルム面と他の粘着テ−プの粘着剤面との間で剥離が生じるなど電気信頼性に問題が生じる。
このため、従来技術によっては、粘着テ−プの薄肉化を達成することができなかったのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、使用する耐熱性フィルムと粘着剤層とを同時に薄肉化して、前記の問題点が生じない粘着テ−プを提供することである。
つまり、剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高い薄肉化された粘着テ−プを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下のシリコン粘着剤が積層されてなる粘着テ−プに関するものである。
また、この発明は、引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下の粘着剤が積層されてなり、該粘着剤が対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）および剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である粘着テ−プ。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好ましい態様を列記する。
１）耐熱性フィルムの厚みが１２．５μｍ以下で、シリコン粘着剤の厚みが３７．５ｍμ以下である上記の粘着テ−プ。
２）シリコン粘着剤が、対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）を有している上記の粘着テ−プ。
３）電子部品の多層積層および被覆用である上記の粘着テ−プ。
４）耐熱性フィルムが、芳香族ポリイミドフィルムである上記の粘着テ−プ。
５）剥離紙がシリコン粘着剤に積層されてなる上記の粘着テ−プ。
６）剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である上記の粘着テ−プ。
【０００８】
前記の耐熱性フィルムとしては、芳香族ポリイミドフィルムあるいは芳香族ポリアミドフィルムが挙げられ、好適には芳香族ポリイミドフィルムが挙げられる。
前記の芳香族ポリイミドフィルムは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミドの製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは１０−８０℃で１−３０時間重合して、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１−５、ポリマ−濃度が１５−２５重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００−４５００ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
【０００９】
次いで、例えば上記のようにして得られたポリアミック酸溶液に、好適には、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを、特にポリアミック酸のアミック酸単位に対して０．００５−２倍当量、好適には０．００５−０．８倍当量、特に０．０２−０．８倍当量程度の量含有させる。１，２−ジメチルイミダゾ−ルの一部を、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、Ｎ−メチルイミダゾ−ル、Ｎ−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、５−メチルベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、３，５−ジメチルピリジン、３，４−ジメチルピリジン、２，５−ジメチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、４−ｎ−プロピルピリジンなどで置き換えてもよい。
【００１０】
上記のポリアミック酸溶液に、リン化合物を、好ましくはこのポリアミック酸１００重量部に対して０．０１−５重量部、特に０．０１−３重量部、その中でも特に０．０１−１重量部の割合で有機リン化合物、好適には（ポリ）リン酸エステル、リン酸エステルのアミン塩あるいは無機リン化合物を添加し、さらに好適には無機フィラ−を、特にポリアミック酸１００重量部に対して０．１−３重量部のコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウム（好適には平均粒径０．００５−５μｍ、特に０．００５−２μｍ）を添加してポリイミド前駆体溶液組成物を得る。
【００１１】
このポリイミド前駆体溶液組成物を平滑な表面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に連続的に流延して前記溶液の厚み５０−１００μｍ程度の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、乾燥条件を調整して、温度：１００−２００℃、時間：１−３０分間乾燥することにより、固化フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有量が３０−５０重量％程度、イミド化率が５−８０％程度である長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支持体表面から剥離する。
前記の固化フィルムを、さらに乾燥条件を調整して、温度：室温（２５℃）−２５０℃、時間：０．５−３０分間程度乾燥する乾燥工程を加えてもよい。
これらの乾燥工程の少なくとも一部で固化フィルムの幅方向の両端縁を把持し延伸した状態を保つことによって、幅方向（ＴＤ）および両方向（ＭＤ、ＴＤ）に少し延伸してもよい。
【００１２】
次いで、固化フィルムの両面にアミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト系などの公知の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布または噴霧した後、さらに乾燥することもできる。表面処理剤としては、γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−（アミノカルボニル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−［β−（フェニルアミノ）−エチル］−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシシラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用できる。
表面処理液は前記の表面処理剤を０．５−５０重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一に塗布して薄層を形成することが好ましい。
【００１３】
前記芳香族ポリイミドフィルムは、次いで、好適にはキュア炉内において固化フィルムを高温に加熱して乾燥およびイミド化を完了させて得ることができる。
すなわち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であればさらに乾燥して、乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、キュア炉内における最高加熱温度：４００−５００℃程度、特に４７５−５００℃程度の温度が０．５−３０分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量０．４重量％以下程度で、イミド化を完了することによって長尺状の厚みが１５μｍ以下、好適には５−１５μｍ、特に７．５−１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを好適に製造することができる。
また、前記キュアリング工程の後、芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面をアルカリ処理（例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液浸漬後、酸洗浄・水洗・乾燥）後、前記の表面処理液を塗布し加熱・乾燥することによっても、同様にフィルム表面を表面処理することができる。
上記のようにして得られた芳香族ポリイミドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２００−４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理して、巻き取ってもよい。
【００１４】
前記の芳香族ポリイミドフィルムは、前述のポリアミック酸に１，２−ジメチルイミダゾ−ルなどを加えたポリイミド前駆体溶液を使用し、溶液流延法によって長尺状のフィルムとすることによって、薄肉化とともに引張弾性率および伸びが前記に規定する値をとるようにすることができる。
【００１５】
この発明の粘着テ−プは、好適には前記のようにして得られる芳香族ポリイミドフィルムに代表される引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下、好適には３７．５μｍ以下のシリコン粘着剤を積層し、通常はさらに粘着剤層に剥離紙を積層して得ることができる。
特に、厚みが１２．５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが３７．５μｍ以下のシリコン粘着剤を積層して全体の厚みが５０μｍ以下で、大幅な薄肉化とともに剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高く、多層に積層して良好な絶縁性を達成できるため、良好な作業性および電気的信頼性を与える粘着テ−プを得ることができる。
【００１６】
この発明の粘着テ−プを各種基板および導電性金属に適用して、粘着テ−プの厚みが５０μｍ以下、粘着力（対金属）が１００ｇｆ／５ｍｍ以上、積層部品にズレが発生せず、剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）が３ｇｆ／５ｍｍ以下、特に１ｇｆ／５ｍｍ以下、初期粘着力（タック力）が２５ｇｆ以上で、作業性が良好である薄肉化した積層品、特に２−５層の積層基板を得ることができる。
【００１７】
【実施例】
以下にこの発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法によって行った。なお、以下の測定値は特記した場合を除き２５℃での測定値である。
【００１８】
伸び：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引張弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）：ＡＳＴＭ Ｄ１９２２−６７に従って測定（ＭＤ）
引張強度：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定
【００１９】
また、粘着剤および粘着テ−プの粘着物性は以下のようにして測定した。
粘着力（対金属）：ＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定
剥離力［対剥離紙（ＰＥＴフィルム）］：ＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定
初期粘着力：試験片の粘着剤面に１００ｇ／ｃｍ2の荷重がかかるように５ｍｍΦのプロ−ブを１秒間接触させた後、引き剥がし速度１ｃｍ／秒で測定
作業性：連続的に剥離紙を粘着テ−プから引き剥がす際に、剥がれやすいか否かをみた。剥がれやすいと生産性が高くなる。
総合評価：作業性、粘着力、積層部品の薄さおよびずれの発生から評価した。
○：良好、△：やや不良、×：不良
【００２０】
参考例１
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００重量部に、ｐ−フェニレンジアミン５．８９７重量部および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．０１９重量部を加えて、窒素気流下、４０℃で３時間攪拌し、重合反応させてポリマ−濃度１８重量％、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．３、溶液粘度１８００ポイズ（３０℃、回転粘度計）のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対して０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。
さらに、このポリアミック酸溶液組成物に、ポリアミック酸１００重量部に対して１，２−ジメチルイミダゾ−ル２．３９重量部（ポリアミック酸単位に対して０．１倍当量）を添加し、４０℃で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
【００２１】
このポリイミド前駆体溶液組成物を、Ｔダイのスリットより連続的に押出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を１４０℃で２０分加熱後、支持体から剥離させ、長尺状固化フィルムを形成した。このフィルムの両端を拘束させた状態で、連続的に加熱炉を通過させた。この際、加熱炉内の滞留時間を１３分、加熱炉内の最高加熱温度を４８０℃とした。
このようにして長尺状で厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。
この芳香族ポリイミドフィルムの物性を、次に示す。
厚み：１２．５μｍ
引張り強度：５９Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：５６％
引張り弾性率：９９１Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７２ＫＶ／ｍｍ
【００２２】
参考例２
ポリイミド前駆体溶液組成物を連続的に押出すＴダイのスリット巾を変えた他は参考例１と同様にして、長尺状で厚み７．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。物性は参考例１と同等であった。
【００２３】
参考例３
他社品に使用されている芳香族ポリイミドフィルムの物性を、次に示す。
厚み：２５μｍ
引張り強度：１８Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：７０％
引張り弾性率：３０２Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７６ＫＶ／ｍｍ
【００２４】
参考例４
芳香族ジアミンの種類を４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルに変え、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを添加しないで加熱最高温度を下げた他は参考例１と同様にして厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを製造した。製造中、フィルムのたるみが発生し長尺のものは得られなかった
一部のフィルムの物性を、次に示す。
厚み：１２．５μｍ
引張り強度：２０Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：１１０％
引張り弾性率：３８０Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７２ＫＶ／ｍｍ
【００２５】
実施例１
参考例１で得られた厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（幅１０ｍｍの長尺状にスリット）の片面にシリコン粘着剤（東洋インキ製造株式会社製）を厚み３４．５μｍに積層し、さらにシリコン粘着剤に剥離紙（ＰＥＴフィルム：厚み７５μｍ）を積層して、剥離紙付き粘着テ−プを得た。
この粘着テ−プを使用して積層部品を得た。
また、この粘着テ−プおよび積層部品について評価した結果を次に示す。
粘着テ−プ厚み：４７μｍ
粘着力（対金属）：１９１ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：○（ズレが認められない）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：０．２ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：４１ｇｆ
作業性：○
総合評価：○
【００２６】
比較例１
参考例３に示す市販の厚み２５μｍの芳香族ポリイミドフィルムとシリコン粘着剤を使用した他社品の剥離紙付き粘着テ−プ、積層部品を得た。これらについて評価した結果を次に示す。
粘着テ−プ厚み：６６μｍ
粘着力（対金属）：１００ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：△（一部ズレが認められる）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：５ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：２５ｇｆ
作業性：×
総合評価：×
【００２７】
実施例２
参考例４の厚み７．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、積層部品を得た。これらについて評価した結果を、次に示す。
【００２８】
比較例２
参考例４の厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、積層部品を得た。これらについて評価した結果、実施例１と同等であった。
粘着テ−プ厚み：４７μｍ
粘着力（対金属）：１００ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：×（ズレが認められる）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：５ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：２５ｇｆ
作業性：×
総合評価：×
【００２９】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載のような効果を奏する。
この発明の粘着テ−プを各種基板および導電性金属に適用すると、粘着テ−プの厚みが５０μｍ以下、粘着力（対金属）が１００ｇｆ／５ｍｍ以上、剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）が小さく、初期粘着力（タック力）が大きく、積層部品にズレが生じず、作業性が良好である薄肉化した積層品を得ることができる。
【発明の属する技術分野】
この発明は、剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高く、多層に積層して良好な絶縁性を達成できるため、良好な作業性および電気的信頼性を与える粘着テ−プに関する。
この発明の粘着テ−プを使用すれば、多層積層と被覆を達成することができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話やコンピュ−タ−などの使用される電子部品、光ファイバ−、電線などの被覆や多層積層用として、ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムに粘着剤を積層した粘着テ−プが使用されている。
この粘着テ−プとしては通常、粘着剤層に剥離紙を貼り合わせたものが使用されている。
【０００３】
そして、前記の粘着テ−プの耐熱性フィルムとしては、耐熱性、伸び、弾性率、強度を兼ね備えたポリイミドフィルムが使用されている。
この粘着テ−プが使用される前記分野では、軽量化、高生産性の要求が益々厳しくなり、使用するポリイミドフィルムの薄肉化の試みがなされている。しかし、この試みによっても、かえって工程中でフィルムの切断が起こるという問題点が指摘されている。
【０００４】
また、粘着剤層の薄肉化の試みもなされているが、粘着剤層のみを薄肉化した粘着テ−プを使用して基板に導電性金属を多層積層した場合に、使用時に粘着テ−プと導電性金属との間であるいは自背面のポリイミドフィルム面と他の粘着テ−プの粘着剤面との間で剥離が生じるなど電気信頼性に問題が生じる。
このため、従来技術によっては、粘着テ−プの薄肉化を達成することができなかったのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、使用する耐熱性フィルムと粘着剤層とを同時に薄肉化して、前記の問題点が生じない粘着テ−プを提供することである。
つまり、剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高い薄肉化された粘着テ−プを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下のシリコン粘着剤が積層されてなる粘着テ−プに関するものである。
また、この発明は、引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下の粘着剤が積層されてなり、該粘着剤が対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）および剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である粘着テ−プ。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好ましい態様を列記する。
１）耐熱性フィルムの厚みが１２．５μｍ以下で、シリコン粘着剤の厚みが３７．５ｍμ以下である上記の粘着テ−プ。
２）シリコン粘着剤が、対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）を有している上記の粘着テ−プ。
３）電子部品の多層積層および被覆用である上記の粘着テ−プ。
４）耐熱性フィルムが、芳香族ポリイミドフィルムである上記の粘着テ−プ。
５）剥離紙がシリコン粘着剤に積層されてなる上記の粘着テ−プ。
６）剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である上記の粘着テ−プ。
【０００８】
前記の耐熱性フィルムとしては、芳香族ポリイミドフィルムあるいは芳香族ポリアミドフィルムが挙げられ、好適には芳香族ポリイミドフィルムが挙げられる。
前記の芳香族ポリイミドフィルムは、例えば以下のようにして製造することができる。先ず、ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミドの製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは１０−８０℃で１−３０時間重合して、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１−５、ポリマ−濃度が１５−２５重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００−４５００ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
【０００９】
次いで、例えば上記のようにして得られたポリアミック酸溶液に、好適には、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを、特にポリアミック酸のアミック酸単位に対して０．００５−２倍当量、好適には０．００５−０．８倍当量、特に０．０２−０．８倍当量程度の量含有させる。１，２−ジメチルイミダゾ−ルの一部を、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、Ｎ−メチルイミダゾ−ル、Ｎ−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、５−メチルベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、３，５−ジメチルピリジン、３，４−ジメチルピリジン、２，５−ジメチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、４−ｎ−プロピルピリジンなどで置き換えてもよい。
【００１０】
上記のポリアミック酸溶液に、リン化合物を、好ましくはこのポリアミック酸１００重量部に対して０．０１−５重量部、特に０．０１−３重量部、その中でも特に０．０１−１重量部の割合で有機リン化合物、好適には（ポリ）リン酸エステル、リン酸エステルのアミン塩あるいは無機リン化合物を添加し、さらに好適には無機フィラ−を、特にポリアミック酸１００重量部に対して０．１−３重量部のコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウム（好適には平均粒径０．００５−５μｍ、特に０．００５−２μｍ）を添加してポリイミド前駆体溶液組成物を得る。
【００１１】
このポリイミド前駆体溶液組成物を平滑な表面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に連続的に流延して前記溶液の厚み５０−１００μｍ程度の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、乾燥条件を調整して、温度：１００−２００℃、時間：１−３０分間乾燥することにより、固化フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有量が３０−５０重量％程度、イミド化率が５−８０％程度である長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支持体表面から剥離する。
前記の固化フィルムを、さらに乾燥条件を調整して、温度：室温（２５℃）−２５０℃、時間：０．５−３０分間程度乾燥する乾燥工程を加えてもよい。
これらの乾燥工程の少なくとも一部で固化フィルムの幅方向の両端縁を把持し延伸した状態を保つことによって、幅方向（ＴＤ）および両方向（ＭＤ、ＴＤ）に少し延伸してもよい。
【００１２】
次いで、固化フィルムの両面にアミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト系などの公知の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布または噴霧した後、さらに乾燥することもできる。表面処理剤としては、γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−（アミノカルボニル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−［β−（フェニルアミノ）−エチル］−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシシラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用できる。
表面処理液は前記の表面処理剤を０．５−５０重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一に塗布して薄層を形成することが好ましい。
【００１３】
前記芳香族ポリイミドフィルムは、次いで、好適にはキュア炉内において固化フィルムを高温に加熱して乾燥およびイミド化を完了させて得ることができる。
すなわち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であればさらに乾燥して、乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、キュア炉内における最高加熱温度：４００−５００℃程度、特に４７５−５００℃程度の温度が０．５−３０分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量０．４重量％以下程度で、イミド化を完了することによって長尺状の厚みが１５μｍ以下、好適には５−１５μｍ、特に７．５−１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを好適に製造することができる。
また、前記キュアリング工程の後、芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面をアルカリ処理（例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液浸漬後、酸洗浄・水洗・乾燥）後、前記の表面処理液を塗布し加熱・乾燥することによっても、同様にフィルム表面を表面処理することができる。
上記のようにして得られた芳香族ポリイミドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２００−４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理して、巻き取ってもよい。
【００１４】
前記の芳香族ポリイミドフィルムは、前述のポリアミック酸に１，２−ジメチルイミダゾ−ルなどを加えたポリイミド前駆体溶液を使用し、溶液流延法によって長尺状のフィルムとすることによって、薄肉化とともに引張弾性率および伸びが前記に規定する値をとるようにすることができる。
【００１５】
この発明の粘着テ−プは、好適には前記のようにして得られる芳香族ポリイミドフィルムに代表される引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ2以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが５０μｍ以下、好適には３７．５μｍ以下のシリコン粘着剤を積層し、通常はさらに粘着剤層に剥離紙を積層して得ることができる。
特に、厚みが１２．５μｍ以下の耐熱性フィルムの片面に厚みが３７．５μｍ以下のシリコン粘着剤を積層して全体の厚みが５０μｍ以下で、大幅な薄肉化とともに剥離紙との引き剥がしが容易でセラミックス基板のような各種基板、導電性金属および支持体の耐熱性フィルムの自背面に対する粘着力、初期粘着力が高く、多層に積層して良好な絶縁性を達成できるため、良好な作業性および電気的信頼性を与える粘着テ−プを得ることができる。
【００１６】
この発明の粘着テ−プを各種基板および導電性金属に適用して、粘着テ−プの厚みが５０μｍ以下、粘着力（対金属）が１００ｇｆ／５ｍｍ以上、積層部品にズレが発生せず、剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）が３ｇｆ／５ｍｍ以下、特に１ｇｆ／５ｍｍ以下、初期粘着力（タック力）が２５ｇｆ以上で、作業性が良好である薄肉化した積層品、特に２−５層の積層基板を得ることができる。
【００１７】
【実施例】
以下にこの発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法によって行った。なお、以下の測定値は特記した場合を除き２５℃での測定値である。
【００１８】
伸び：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引張弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）：ＡＳＴＭ Ｄ１９２２−６７に従って測定（ＭＤ）
引張強度：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定
【００１９】
また、粘着剤および粘着テ−プの粘着物性は以下のようにして測定した。
粘着力（対金属）：ＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定
剥離力［対剥離紙（ＰＥＴフィルム）］：ＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定
初期粘着力：試験片の粘着剤面に１００ｇ／ｃｍ2の荷重がかかるように５ｍｍΦのプロ−ブを１秒間接触させた後、引き剥がし速度１ｃｍ／秒で測定
作業性：連続的に剥離紙を粘着テ−プから引き剥がす際に、剥がれやすいか否かをみた。剥がれやすいと生産性が高くなる。
総合評価：作業性、粘着力、積層部品の薄さおよびずれの発生から評価した。
○：良好、△：やや不良、×：不良
【００２０】
参考例１
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００重量部に、ｐ−フェニレンジアミン５．８９７重量部および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．０１９重量部を加えて、窒素気流下、４０℃で３時間攪拌し、重合反応させてポリマ−濃度１８重量％、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．３、溶液粘度１８００ポイズ（３０℃、回転粘度計）のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対して０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。
さらに、このポリアミック酸溶液組成物に、ポリアミック酸１００重量部に対して１，２−ジメチルイミダゾ−ル２．３９重量部（ポリアミック酸単位に対して０．１倍当量）を添加し、４０℃で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
【００２１】
このポリイミド前駆体溶液組成物を、Ｔダイのスリットより連続的に押出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を１４０℃で２０分加熱後、支持体から剥離させ、長尺状固化フィルムを形成した。このフィルムの両端を拘束させた状態で、連続的に加熱炉を通過させた。この際、加熱炉内の滞留時間を１３分、加熱炉内の最高加熱温度を４８０℃とした。
このようにして長尺状で厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。
この芳香族ポリイミドフィルムの物性を、次に示す。
厚み：１２．５μｍ
引張り強度：５９Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：５６％
引張り弾性率：９９１Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７２ＫＶ／ｍｍ
【００２２】
参考例２
ポリイミド前駆体溶液組成物を連続的に押出すＴダイのスリット巾を変えた他は参考例１と同様にして、長尺状で厚み７．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。物性は参考例１と同等であった。
【００２３】
参考例３
他社品に使用されている芳香族ポリイミドフィルムの物性を、次に示す。
厚み：２５μｍ
引張り強度：１８Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：７０％
引張り弾性率：３０２Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７６ＫＶ／ｍｍ
【００２４】
参考例４
芳香族ジアミンの種類を４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルに変え、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを添加しないで加熱最高温度を下げた他は参考例１と同様にして厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを製造した。製造中、フィルムのたるみが発生し長尺のものは得られなかった
一部のフィルムの物性を、次に示す。
厚み：１２．５μｍ
引張り強度：２０Ｋｇ／ｍｍ2
伸び：１１０％
引張り弾性率：３８０Ｋｇ／ｍｍ2
絶縁破壊電圧：２７２ＫＶ／ｍｍ
【００２５】
実施例１
参考例１で得られた厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（幅１０ｍｍの長尺状にスリット）の片面にシリコン粘着剤（東洋インキ製造株式会社製）を厚み３４．５μｍに積層し、さらにシリコン粘着剤に剥離紙（ＰＥＴフィルム：厚み７５μｍ）を積層して、剥離紙付き粘着テ−プを得た。
この粘着テ−プを使用して積層部品を得た。
また、この粘着テ−プおよび積層部品について評価した結果を次に示す。
粘着テ−プ厚み：４７μｍ
粘着力（対金属）：１９１ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：○（ズレが認められない）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：０．２ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：４１ｇｆ
作業性：○
総合評価：○
【００２６】
比較例１
参考例３に示す市販の厚み２５μｍの芳香族ポリイミドフィルムとシリコン粘着剤を使用した他社品の剥離紙付き粘着テ−プ、積層部品を得た。これらについて評価した結果を次に示す。
粘着テ−プ厚み：６６μｍ
粘着力（対金属）：１００ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：△（一部ズレが認められる）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：５ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：２５ｇｆ
作業性：×
総合評価：×
【００２７】
実施例２
参考例４の厚み７．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、積層部品を得た。これらについて評価した結果を、次に示す。
【００２８】
比較例２
参考例４の厚み１２．５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、積層部品を得た。これらについて評価した結果、実施例１と同等であった。
粘着テ−プ厚み：４７μｍ
粘着力（対金属）：１００ｇｆ／５ｍｍ
２−５層の積層部品の小型基板のズレ：×（ズレが認められる）
剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）：５ｇｆ／５ｍｍ
初期粘着力（タック力）：２５ｇｆ
作業性：×
総合評価：×
【００２９】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載のような効果を奏する。
この発明の粘着テ−プを各種基板および導電性金属に適用すると、粘着テ−プの厚みが５０μｍ以下、粘着力（対金属）が１００ｇｆ／５ｍｍ以上、剥離力（対ＰＥＴ剥離紙）が小さく、初期粘着力（タック力）が大きく、積層部品にズレが生じず、作業性が良好である薄肉化した積層品を得ることができる。
Claims (7)
- 引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ２以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の芳香族ポリイミドフィルムの片面に厚みが５０μｍ以下のシリコン粘着剤が積層されてなる粘着テ−プ。
- 芳香族ポリイミドフィルムの厚みが１２．５μｍ以下で、シリコン粘着剤の厚みが３７．５ｍμ以下である請求項１記載の粘着テ−プ。
- シリコン粘着剤が、対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）を有している請求項１記載の粘着テ−プ。
- 電子部品の多層積層および被覆用である請求項１記載の粘着テ−プ。
- 剥離紙がシリコン粘着剤に積層されてなる請求項１記載の粘着テ−プ。
- 剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である請求項５記載の粘着テ−プ。
- 引張り弾性率６００Ｋｇ／ｍｍ２以上で、伸び３０％以上で、厚みが１５μｍ以下の芳香族ポリイミドフィルムの片面に厚みが５０μｍ以下のシリコン粘着剤が積層されてなり、対金属に対して１００ｇｆ／５ｍｍ以上の粘着力および２５ｇｆ以上の初期粘着力（タック力）および剥離紙との剥離力が３ｇｆ／５ｍｍ以下である粘着テ−プ。
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