JPS6357121A - 放電切断機 - Google Patents
放電切断機Info
- Publication number
- JPS6357121A JPS6357121A JP19937786A JP19937786A JPS6357121A JP S6357121 A JPS6357121 A JP S6357121A JP 19937786 A JP19937786 A JP 19937786A JP 19937786 A JP19937786 A JP 19937786A JP S6357121 A JPS6357121 A JP S6357121A
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- JP
- Japan
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- wire electrode
- workpiece
- processing
- electric discharge
- electrode
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- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は0.02〜0.5mmφ程度の細線電極を用い
て放電切断する放電切断機に関する。
て放電切断する放電切断機に関する。
従来の放電切断機は、水ガラス等の加工液を用い、電極
には0.5〜1 mmt程度の板厚のスチールベルトを
用い、加工電源には直流電源を用いて加工する装置が知
られている。
には0.5〜1 mmt程度の板厚のスチールベルトを
用い、加工電源には直流電源を用いて加工する装置が知
られている。
この従来の放電切断機による場合、切Igit8幅が大
きく、材料の損耗が大きくて半導係切IfIi等に経演
的でないばかりでなく、精密切断加工ができない。切断
精度は厚さ0.5〜1 mmのスチールベルで加工溝幅
が0.7〜1 、5111m以上と極めて悪く切断面も
100μmaxと悪い欠点があった。又被加工体のセッ
ト、特に微小な被加工物を複数個固定セットし、各々精
密に切断加工することなど極めて困難であった。
きく、材料の損耗が大きくて半導係切IfIi等に経演
的でないばかりでなく、精密切断加工ができない。切断
精度は厚さ0.5〜1 mmのスチールベルで加工溝幅
が0.7〜1 、5111m以上と極めて悪く切断面も
100μmaxと悪い欠点があった。又被加工体のセッ
ト、特に微小な被加工物を複数個固定セットし、各々精
密に切断加工することなど極めて困難であった。
本発明は以上の欠点を改良するためにり提案されたもの
で、電極に細線ワイヤを用い、該ワイヤ電極を両端でガ
イドする案内機構と、前記ワイヤ電極をリールから供給
し前記案内機構を所定の張力と速度をもって走行させる
駆動装置と、被加工体を前記案内F3溝によってガイド
されたワイヤ電極に微小間隙で対向支持する加工テーブ
ルと、該加工テーブルと前記案内機構との相対間に所要
切断形状の加工送りを与える送り制御装置と、前記加工
テーブルを前記ワイヤ電極と対向する加工位置より前方
のワークローディング位置まで移動するローダとを設け
たことを特徴とする。これによってワークの着脱に際し
てのワイヤ電極等の障害をなくしロボッ1〜等によるロ
ーディング、アンローディングを可能にすることができ
る。
で、電極に細線ワイヤを用い、該ワイヤ電極を両端でガ
イドする案内機構と、前記ワイヤ電極をリールから供給
し前記案内機構を所定の張力と速度をもって走行させる
駆動装置と、被加工体を前記案内F3溝によってガイド
されたワイヤ電極に微小間隙で対向支持する加工テーブ
ルと、該加工テーブルと前記案内機構との相対間に所要
切断形状の加工送りを与える送り制御装置と、前記加工
テーブルを前記ワイヤ電極と対向する加工位置より前方
のワークローディング位置まで移動するローダとを設け
たことを特徴とする。これによってワークの着脱に際し
てのワイヤ電極等の障害をなくしロボッ1〜等によるロ
ーディング、アンローディングを可能にすることができ
る。
以下図面の一実施例により本発明を説明する。
第1図は側面図、第2図は正面図で、1は0.02〜0
.5mmφ程度の細線状のワイヤ電極で、複数本が平行
にガイドされる。2が両端のガイドで、リール3から供
給されるワイヤ電極1をこのガイド2で水平にガイドし
、ブレーキ4及び駆動ローラ5によって所要の張力と速
度をもって走行移動させる。6は使用済ワイヤ1を貯蔵
するタンク、γは被加工体で、加工テーブル8に固定支
持される。
.5mmφ程度の細線状のワイヤ電極で、複数本が平行
にガイドされる。2が両端のガイドで、リール3から供
給されるワイヤ電極1をこのガイド2で水平にガイドし
、ブレーキ4及び駆動ローラ5によって所要の張力と速
度をもって走行移動させる。6は使用済ワイヤ1を貯蔵
するタンク、γは被加工体で、加工テーブル8に固定支
持される。
9は上下の加工送りが与えられるスピンドルで、この先
端り字状部に加工テーブル8が載置固定され、サーボモ
ータ等により構成される加工送り装置10により加工送
り制御される。11は加工タンクで、全面側壁12が点
線図のように駆動モータ13によって下端枢軸を中心に
開閉できるようにしである。14は加工テーブル8を実
線の加工位置から点線のワークローディング位置まで移
動させるローダ−モータ、15はワイヤ電極1に沿って
加工液(例えば水)の噴射供給を行なうノズルで、ポン
プ16によってタンク17の貯蔵液を汲上供給し、加工
タンク11から流下する加工液をタンク17に貯蔵する
よう循環して供給する。
端り字状部に加工テーブル8が載置固定され、サーボモ
ータ等により構成される加工送り装置10により加工送
り制御される。11は加工タンクで、全面側壁12が点
線図のように駆動モータ13によって下端枢軸を中心に
開閉できるようにしである。14は加工テーブル8を実
線の加工位置から点線のワークローディング位置まで移
動させるローダ−モータ、15はワイヤ電極1に沿って
加工液(例えば水)の噴射供給を行なうノズルで、ポン
プ16によってタンク17の貯蔵液を汲上供給し、加工
タンク11から流下する加工液をタンク17に貯蔵する
よう循環して供給する。
以上のようにして、加工テーブル8に固定した被加工体
7は加工テーブル8と共にスピンドル9よって吊り上げ
た状態で、水平に平行に走る3本のワイヤ電極1に対し
、何れも間隙が等しくなるよう対向し、スピンドル9の
上昇する加工送りによって加工間隙を追従し微小間隙を
維持しながら放電加工される。加工液供給ノズル15は
3本の水平に走る各ワイヤ電極1に冶って噴流するよう
各々3個設けられ、各ワイヤ電極1と被加工体7との間
隙に供給され、図示しない加工用電源から各々の間隙に
加工パルスが供給され、パルス放電を繰返して加工する
。モータ10によりスピンドル9に与える加工送りはワ
イヤ電極1と被加工体1間の電圧、電流等の放電加工状
態を検出しながら検出信号電圧と基準電圧との差電圧に
おけるサーボとか、定速送りしながら間隙が短絡したと
ぎは後退させる制御を行なって加工間隙を一定に維持し
安定加工を続けるように制御する。加工送りは単に上下
の1@送りに限らず、図示しないNG制御装置を設け、
前記上下軸及びワイヤ電極1の走行する軸と前記スピン
ドル9の上下移動軸とに直交する軸の2軸制御して、被
加工体1を複雑な任意の加工形状に切断加工することが
できる。
7は加工テーブル8と共にスピンドル9よって吊り上げ
た状態で、水平に平行に走る3本のワイヤ電極1に対し
、何れも間隙が等しくなるよう対向し、スピンドル9の
上昇する加工送りによって加工間隙を追従し微小間隙を
維持しながら放電加工される。加工液供給ノズル15は
3本の水平に走る各ワイヤ電極1に冶って噴流するよう
各々3個設けられ、各ワイヤ電極1と被加工体7との間
隙に供給され、図示しない加工用電源から各々の間隙に
加工パルスが供給され、パルス放電を繰返して加工する
。モータ10によりスピンドル9に与える加工送りはワ
イヤ電極1と被加工体1間の電圧、電流等の放電加工状
態を検出しながら検出信号電圧と基準電圧との差電圧に
おけるサーボとか、定速送りしながら間隙が短絡したと
ぎは後退させる制御を行なって加工間隙を一定に維持し
安定加工を続けるように制御する。加工送りは単に上下
の1@送りに限らず、図示しないNG制御装置を設け、
前記上下軸及びワイヤ電極1の走行する軸と前記スピン
ドル9の上下移動軸とに直交する軸の2軸制御して、被
加工体1を複雑な任意の加工形状に切断加工することが
できる。
切断加工速度は、0.3IiIIlφのBSワイヤ電極
を用い、約250 mm2 /ll1in以上の高速加
工を行なうことができ、これによれば近時半導体素材が
6″φから8″φと大型化したが、これを高速度、高能
率に加工することが可能である。又切断溝幅は0.3m
mφのワイヤ電極で、約0.33〜0.35IIlll
と高精度に加工することができる。切断加工は3本の平
行ワイヤ電極1によって被加工体7を同時に3個切断す
ることができ、切断能率を高めることができる。
を用い、約250 mm2 /ll1in以上の高速加
工を行なうことができ、これによれば近時半導体素材が
6″φから8″φと大型化したが、これを高速度、高能
率に加工することが可能である。又切断溝幅は0.3m
mφのワイヤ電極で、約0.33〜0.35IIlll
と高精度に加工することができる。切断加工は3本の平
行ワイヤ電極1によって被加工体7を同時に3個切断す
ることができ、切断能率を高めることができる。
又装置の構造として全面側壁12が下端枢軸を中心に開
閉できるようにしてあり、この開閉時に加工テーブル8
を実線の加工位置から点線のワークローディング位置ま
でローダ−モータ14を駆動して移動させることにより
、加工テーブル8への被加工体1の取付セットが極めて
容易にできる。ワークロード(すはテーブル8を点線の
位置から実線加工位置までローダさせることによって加
工セットできる。このローダ−モータ14の駆動制御も
NC制m+装置によって自動制御することができ、自動
的に加工を開始し、所定の切断加工を完了すると、自動
的に切断された被加工体チップの取出しができる。
閉できるようにしてあり、この開閉時に加工テーブル8
を実線の加工位置から点線のワークローディング位置ま
でローダ−モータ14を駆動して移動させることにより
、加工テーブル8への被加工体1の取付セットが極めて
容易にできる。ワークロード(すはテーブル8を点線の
位置から実線加工位置までローダさせることによって加
工セットできる。このローダ−モータ14の駆動制御も
NC制m+装置によって自動制御することができ、自動
的に加工を開始し、所定の切断加工を完了すると、自動
的に切断された被加工体チップの取出しができる。
尚、前記実施例に於て、加工テーブル8はスピンドル9
のL字先端に載置して吊り上げるように設け、水平に走
行するワイヤ電極1に対応してヘッドに設けた駆動装置
によってスピンドル9に相対的切断加工送りを与えなが
ら加工するようにしたが、他の実施例として加工テーブ
ルを機械装置のベッドに設け、加工送り装置をベッド側
に設けて加工送りするように構成できる。
のL字先端に載置して吊り上げるように設け、水平に走
行するワイヤ電極1に対応してヘッドに設けた駆動装置
によってスピンドル9に相対的切断加工送りを与えなが
ら加工するようにしたが、他の実施例として加工テーブ
ルを機械装置のベッドに設け、加工送り装置をベッド側
に設けて加工送りするように構成できる。
以上のように本発明は、電極に細線のワイヤ電極を用い
、これを両端で案内機構によりガイドし、一方のリール
から供給し、ガイド間を所定の張力と速度をもって走行
させながら、対向する被加工体との間にパルス放電を繰
返して切断加工するようにしたので、加工溝幅を狭く高
精度に切断加工することができ、ワイヤ電極と被加工体
間に相対的に与える加工送りの送り形状をNO装置等に
よって任意にプログラム制御すれば、単なるストレート
の直線カットだけでなく、任意の複雑形状の切断加工す
ることができる。又ワイヤ電極は複数本を各々平行して
ガイドし走行させながら、各ワイヤ電極によって放電加
工すれば同時に同一形状の複数個のチップの切断加工が
でき、能率向上を計ることができる。
、これを両端で案内機構によりガイドし、一方のリール
から供給し、ガイド間を所定の張力と速度をもって走行
させながら、対向する被加工体との間にパルス放電を繰
返して切断加工するようにしたので、加工溝幅を狭く高
精度に切断加工することができ、ワイヤ電極と被加工体
間に相対的に与える加工送りの送り形状をNO装置等に
よって任意にプログラム制御すれば、単なるストレート
の直線カットだけでなく、任意の複雑形状の切断加工す
ることができる。又ワイヤ電極は複数本を各々平行して
ガイドし走行させながら、各ワイヤ電極によって放電加
工すれば同時に同一形状の複数個のチップの切断加工が
でき、能率向上を計ることができる。
又本発明装置に於ける被加工体を固定支持するための加
工テーブルには、ワイヤ電極と対向する加工位置より前
方のワークローディング位置まで移動させるローダを設
けたので、被加工体の固定セットが極めて容易に正確に
でき、電気加工装置等の無人運転を可能にするためのロ
ボット等によるワークの取付、取外し作業を容易にする
と同時に半導体チップ等の切断加工作業が容易にできる
効果がある。
工テーブルには、ワイヤ電極と対向する加工位置より前
方のワークローディング位置まで移動させるローダを設
けたので、被加工体の固定セットが極めて容易に正確に
でき、電気加工装置等の無人運転を可能にするためのロ
ボット等によるワークの取付、取外し作業を容易にする
と同時に半導体チップ等の切断加工作業が容易にできる
効果がある。
第1図は本発明の一実施例側面図、第2図はその正面図
である。 1・・・・・・・・・ワイヤ電極 2・・・・・・・・・ガイド 3・・・・・・・・・リール 4・・・・・・・・・ブレーキ 5・・・・・・・・・駆動ローラ 7・・・・・・・・・被加工体 8・・・・・・・・・加工テーブル 9・・・・・・・・・スピンドル 10・・・・・・・・・加工送り装置 11・・・・・・・・・加工タンク 14・・・・・・・・・ローダ−モータ15・・・・・
・・・・加工液ノズル 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
である。 1・・・・・・・・・ワイヤ電極 2・・・・・・・・・ガイド 3・・・・・・・・・リール 4・・・・・・・・・ブレーキ 5・・・・・・・・・駆動ローラ 7・・・・・・・・・被加工体 8・・・・・・・・・加工テーブル 9・・・・・・・・・スピンドル 10・・・・・・・・・加工送り装置 11・・・・・・・・・加工タンク 14・・・・・・・・・ローダ−モータ15・・・・・
・・・・加工液ノズル 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
Claims (2)
- (1)電極と被加工体間に加工液を供給すると共にパル
ス放電を繰返して切断する放電切断機に於て、前記電極
にワイヤを用い、該ワイヤ電極を両端でガイドする案内
機構と、前記ワイヤ電極をリールから供給し前記案内機
構を所定の張力と速度をもって走行させる駆動装置と、
前記被加工体を前記案内機構によってガイドされたワイ
ヤ電極に微小間隙で対向支持する加工テーブルと、該加
工テーブルと前記案内機構との相対間に所要切断形状の
加工送りを与える送り制御装置と、前記加工テーブルを
前記ワイヤ電極と対向する加工位置より前方のワークロ
ーディング位置まで移動するローダとを設けたことを特
徴とする放電切断機。 - (2)2本以上のワイヤ電極を平行にガイドする案内装
置を設けた特許請求の範囲第1項に記載の放電切断機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19937786A JPS6357121A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 放電切断機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19937786A JPS6357121A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 放電切断機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6357121A true JPS6357121A (ja) | 1988-03-11 |
Family
ID=16406746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19937786A Pending JPS6357121A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 放電切断機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6357121A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06143040A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-24 | Makino Milling Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工装置 |
JP2013158893A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
JP2013248694A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Canon Marketing Japan Inc | マルチワイヤ放電加工システムおよびマルチワイヤ放電加工方法。 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55150927A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-25 | Inoue Japax Res Inc | Wire-cut electric discharge machine |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP19937786A patent/JPS6357121A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55150927A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-25 | Inoue Japax Res Inc | Wire-cut electric discharge machine |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06143040A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-24 | Makino Milling Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工装置 |
JP2013158893A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
JP2013248694A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Canon Marketing Japan Inc | マルチワイヤ放電加工システムおよびマルチワイヤ放電加工方法。 |
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