JPS6353697B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6353697B2 JPS6353697B2 JP6220683A JP6220683A JPS6353697B2 JP S6353697 B2 JPS6353697 B2 JP S6353697B2 JP 6220683 A JP6220683 A JP 6220683A JP 6220683 A JP6220683 A JP 6220683A JP S6353697 B2 JPS6353697 B2 JP S6353697B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- cap
- semiconductor component
- leads
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/055—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads having a passage through the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明に属する技術分野
本発明は、電子装置等に使用される多層配線基
板へ電子部品を実装するためのチツプキヤリアに
関し、特に放熱性の改善に関する。
板へ電子部品を実装するためのチツプキヤリアに
関し、特に放熱性の改善に関する。
従来技術
第１図は、従来のチツプキヤリアの代表的な一
例を示す一部破砕斜視図である。すなわち、チツ
プキヤリア本体１の底面に電子部品３を搭載し、
底部周辺に配列形成したリード用パツド５に半導
体部品３の複数のリード４をそれぞれ接続し、チ
ツプキヤリアキヤツプ２によつて封止する構造で
ある。チツプキヤリア本体１の裏面には図示され
ない入出力用パツドがマトリツクス状に配列形成
されていて、前記リード用パツド５と上記入出力
用パツドとは１：１対応に接続されている。上述
のチツプキヤリアに、半導体部品３を搭載して基
板上に実装したときは、半導体部品３の発熱は主
としてチツプキヤリア本体１を介して基板側へ伝
えられる。半導体部品３とチツプキヤリアキヤツ
プ２との間には空気が存在するため、キヤツプ２
を通しての放熱は少ない。このため、上述の従来
のチツプキヤリアは放熱性が悪いという欠点があ
る。
例を示す一部破砕斜視図である。すなわち、チツ
プキヤリア本体１の底面に電子部品３を搭載し、
底部周辺に配列形成したリード用パツド５に半導
体部品３の複数のリード４をそれぞれ接続し、チ
ツプキヤリアキヤツプ２によつて封止する構造で
ある。チツプキヤリア本体１の裏面には図示され
ない入出力用パツドがマトリツクス状に配列形成
されていて、前記リード用パツド５と上記入出力
用パツドとは１：１対応に接続されている。上述
のチツプキヤリアに、半導体部品３を搭載して基
板上に実装したときは、半導体部品３の発熱は主
としてチツプキヤリア本体１を介して基板側へ伝
えられる。半導体部品３とチツプキヤリアキヤツ
プ２との間には空気が存在するため、キヤツプ２
を通しての放熱は少ない。このため、上述の従来
のチツプキヤリアは放熱性が悪いという欠点があ
る。
発明の目的
本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、
放熱性の良好なチツプキヤリアを提供することに
ある。
放熱性の良好なチツプキヤリアを提供することに
ある。
発明の構成
本発明のチツプキヤリアは、半導体部品のリー
ドを接続するための複数のリード用パツドを表面
の周辺部に配列形成し裏面に上記複数のリード用
パツドにそれぞれ接続された入出力用パツドをマ
トリツクス状に配列形成したチツプキヤリア本体
と、裏面に半導体部品を搭載するための搭載スペ
ースを有し該搭載スペースの周囲には搭載した半
導体部品のリードを上部から見るための切欠き部
を有するチツプキヤリアキヤツプとを備えたこと
を特徴とする。
ドを接続するための複数のリード用パツドを表面
の周辺部に配列形成し裏面に上記複数のリード用
パツドにそれぞれ接続された入出力用パツドをマ
トリツクス状に配列形成したチツプキヤリア本体
と、裏面に半導体部品を搭載するための搭載スペ
ースを有し該搭載スペースの周囲には搭載した半
導体部品のリードを上部から見るための切欠き部
を有するチツプキヤリアキヤツプとを備えたこと
を特徴とする。
発明の実施例
次に、本発明について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第２図は、本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。すなわち、チツプキヤリア本体１５は、ほぼ
方形の板であり、半導体部品１２のリード１３を
接続するための複数のリード用パツド１４を表面
（図中上部）の周辺部に配列形成し、裏面には入
出力用パツド（図示されていない）をマトリツク
ス状に配列して、前記リード用パツド１４と上記
入出力用パツドとはチツプキヤリア本体１５内の
配線を通して１：１対応に接続されている。第３
図はチツプキヤリア本体１５を斜め下方から見た
斜視図であり入出力用パツド１７がマトリツクス
状に配列された状態が示されている。第２図に戻
つて、チツプキヤリアキヤツプ１１は、裏面に半
導体部品１２を搭載するスペースを有し、半導体
部品１２を搭載した状態で四隅の柱によつてチツ
プキヤリア本体１５上に固着することができる。
上記スペースの周辺には、半導体部品１２のリー
ド１３、本体１５のリード用パツド１４等を上側
から見えるようにするための切欠き部１６が設け
られている。また、キヤツプ１１の上面にはヒー
トシンク１８を取り付けることができる。
る。すなわち、チツプキヤリア本体１５は、ほぼ
方形の板であり、半導体部品１２のリード１３を
接続するための複数のリード用パツド１４を表面
（図中上部）の周辺部に配列形成し、裏面には入
出力用パツド（図示されていない）をマトリツク
ス状に配列して、前記リード用パツド１４と上記
入出力用パツドとはチツプキヤリア本体１５内の
配線を通して１：１対応に接続されている。第３
図はチツプキヤリア本体１５を斜め下方から見た
斜視図であり入出力用パツド１７がマトリツクス
状に配列された状態が示されている。第２図に戻
つて、チツプキヤリアキヤツプ１１は、裏面に半
導体部品１２を搭載するスペースを有し、半導体
部品１２を搭載した状態で四隅の柱によつてチツ
プキヤリア本体１５上に固着することができる。
上記スペースの周辺には、半導体部品１２のリー
ド１３、本体１５のリード用パツド１４等を上側
から見えるようにするための切欠き部１６が設け
られている。また、キヤツプ１１の上面にはヒー
トシンク１８を取り付けることができる。
上記チツプキヤリアに半導体部品１２を搭載す
るには、半導体部品１２をチツプキヤリアキヤツ
プ１１の裏面にハンダ付等によつて固着し、キヤ
ツプ１１をチツプキヤリア本体１５に固着した
後、半導体部品１２のリード１３をリード用パツ
ド１４にハンダ付け又は熱圧着によつて接続す
る。この接続作業は、切欠き部１６によつてリー
ド１３、リード用パツド１４等を上部から見なが
ら行なうことができるから容易である。そして、
本チツプキヤリアを入出力用パツド１７を介して
基板上の所要個所に接続し、ヒートシンク１８を
キヤツプ１１上に固着すればよい。本実施例で
は、半導体部品１２の発熱は、直接チツプキヤリ
アキヤツプ１１を通してヒートシンク１８へ伝送
され、空中に放熱される。半導体部品１２とキヤ
ツプ１１間に空気が存在しないため放熱性が格段
に向上する効果がある。
るには、半導体部品１２をチツプキヤリアキヤツ
プ１１の裏面にハンダ付等によつて固着し、キヤ
ツプ１１をチツプキヤリア本体１５に固着した
後、半導体部品１２のリード１３をリード用パツ
ド１４にハンダ付け又は熱圧着によつて接続す
る。この接続作業は、切欠き部１６によつてリー
ド１３、リード用パツド１４等を上部から見なが
ら行なうことができるから容易である。そして、
本チツプキヤリアを入出力用パツド１７を介して
基板上の所要個所に接続し、ヒートシンク１８を
キヤツプ１１上に固着すればよい。本実施例で
は、半導体部品１２の発熱は、直接チツプキヤリ
アキヤツプ１１を通してヒートシンク１８へ伝送
され、空中に放熱される。半導体部品１２とキヤ
ツプ１１間に空気が存在しないため放熱性が格段
に向上する効果がある。
発明の効果
以上のように、本発明においては、半導体部品
をチツプキヤリアキヤツプの裏面に接着してフエ
イスダウンで実装するように構成したから、半導
体部品とキヤツプ間で直接熱伝導されるため放熱
効果が向上する効果がある。また、半導体部品の
リードをチツプキヤリア本体に配列されたリード
用パツドに接続する際には、前記チツプキヤリア
キヤツプの周辺部に設けられた切欠き部を通して
上記リードおよびリード用パツドを上部から目視
して作業を行なうように構成したから、容易に半
導体部品をフエイスダウンで搭載することができ
る。
をチツプキヤリアキヤツプの裏面に接着してフエ
イスダウンで実装するように構成したから、半導
体部品とキヤツプ間で直接熱伝導されるため放熱
効果が向上する効果がある。また、半導体部品の
リードをチツプキヤリア本体に配列されたリード
用パツドに接続する際には、前記チツプキヤリア
キヤツプの周辺部に設けられた切欠き部を通して
上記リードおよびリード用パツドを上部から目視
して作業を行なうように構成したから、容易に半
導体部品をフエイスダウンで搭載することができ
る。
第１図は従来のチツプキヤリアの一例を示す一
部破砕斜視図、第２図は本発明の一実施例を示す
斜視図、第３図は上記実施例を下方から見た斜視
図である。 図において、１１…チツプキヤリアキヤツプ、
１２…半導体部品、１３…リード、１４…リード
用パツド、１５…チツプキヤリア本体、１６…切
欠き部、１７…入出力用パツド、１８…ヒートシ
ンク。
部破砕斜視図、第２図は本発明の一実施例を示す
斜視図、第３図は上記実施例を下方から見た斜視
図である。 図において、１１…チツプキヤリアキヤツプ、
１２…半導体部品、１３…リード、１４…リード
用パツド、１５…チツプキヤリア本体、１６…切
欠き部、１７…入出力用パツド、１８…ヒートシ
ンク。
Claims (1)
- １ 半導体部品のリードを接続するための複数の
リード用パツドを表面の周辺部に配列形成し裏面
に上記複数のリード用パツドにそれぞれ接続され
た入出力用パツドをマトリツクス状に配列形成し
たチツプキヤリア本体と、裏面に半導体部品を搭
載するための搭載スペースを有し該搭載スペース
の周囲には搭載した半導体部品のリードを上部か
ら見るための切欠き部を有するチツプキヤリアキ
ヤツプとを備えたことを特徴とするチツプキヤリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6220683A JPS59188944A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6220683A JPS59188944A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | チツプキヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188944A JPS59188944A (ja) | 1984-10-26 |
| JPS6353697B2 true JPS6353697B2 (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=13193435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6220683A Granted JPS59188944A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188944A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6756669B2 (en) * | 2002-04-05 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Heat spreader with down set leg attachment feature |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6220683A patent/JPS59188944A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59188944A (ja) | 1984-10-26 |
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