JPH04255294A - 放熱構造および放熱板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は放熱板を用いて発熱部品
の放熱を行う放熱構造、および放熱板の実装方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】発熱部品を放熱する場合、通常放熱板を
用いて発熱部品の放熱を行う構造がよくとられている。 かかる従来の放熱構造としては、ハイブリッドＩＣ等の
発熱部品に放熱板をハンダ付けまたはボンド付け等によ
り取り付けた構造が一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
放熱構造ではプリント基板への部品の実装が完了した後
に、放熱板を取り付ける必要があるため、手作業または
放熱板用専用実装機による放熱板の実装工程がそれ専用
に必要となり、コストの増加を招いていた。

【０００４】また、放熱板は、比較的大型であり、その
実装用のスペースも必要とすることから、放熱板の実装
場所に制約を受ける。

【０００５】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
もので、工数の削減がはかれ、任意の場所に実装が可能
な放熱構造及び放熱板の実装方法の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を解決するため
、本発明はチップ部品と同じ寸法規格に形成されたチッ
プ型放熱板を発熱部品の近傍に配置した放熱構造を特徴
とする。また、本発明は放熱板をチップ部品と同一の寸
法規格に形成し、該放熱板をチップ部品と同じ実装工程
で発熱部品の近傍に配置する放熱板の実装方法を特徴と
する。

【０００７】

【作用】本発明によれば、チップ型放熱板がチップ部品
と同じ寸法規格に形成されるため、チップ型放熱板はチ
ップ部品と同一工程で、しかも任意の場所にプリント基
板へ実装することができる。

【０００８】

【実施例】図１は本発明に係るチップ型放熱板の一例を
示す図であり、１枚の金属板１を鋸歯状に折り曲げて表
面積を大きくし、その中央部上面にチップ実装機で吸着
可能に平面状に形成された吸着部３を固定し、これら金
属板１と吸着部３とを金属性の台座４上に固定すること
で、チップ型放熱板１を構成する。１枚の金属板２で吸
着部３も形成すれば、吸着部３は金属板が折り返されて
二重に重なることから、より強固になる。金属板２はそ
の両側面５および６を除いて、外側および内側ともディ
ップハンダ付け時にハンダが付着しないようレジストが
塗布される。従って、側面５および６がハンダ付け可能
面となり、ハンダ付けを行った後もチップ型放熱板１の
表面積が小さくなることはない。尚、チップ型放熱板１
をリフロー加熱により、ハンダ付けする場合は、前記レ
ジストは不要である。

【０００９】このチップ型放熱板１はチップ部品と同一
の寸法規格に形成されており、例えばｌ１＝２ｍｍ、ｎ
ｌ＝１．２５ｍｍ、あるいはｌ１＝３．２ｍｍ、ｎ１＝
２．５ｍｍ等に設定される。

【００１０】図２は本発明に係るチップ型放熱板の他の
例を示す図であり、１枚の金属板１２を図示のように箱
型に形成し、表面積を大きくすることで、チップ型放熱
板１１を構成する。チップ型放熱板１１上面である吸着
面１３はチップ実装機で吸着可能に平面状に形成されて
いる。金属板１２はその両側面１５および１６を除いて
、外側および内側ともディップハンダ付け時にハンダが
付着しないようレジストが塗布される。従って、側面１
５および１６がハンダ付け可能面となり、ハンダ付けを
行った後もチップ型放熱板１１の表面積が小さくなるこ
とはない。尚、チップ型放熱板１１をリフロー加熱によ
りハンダ付けする場合は、前記レジストは不要である。

【００１１】このチップ型放熱板１１もチップ部品と同
一の寸法規格に形成されており、例えばｌ２＝２ｍｍ、
ｎ２＝１．２５ｍｍ、あるいはｌ２＝３．２ｍｍ、ｎ２
＝２．５ｍｍ等に設定される。

【００１２】尚、チップ型放熱板の形状は図１および図
２に限定されるものではなく、チップ部品と同一の寸法
規格に形成され、表面積が大きくしかもチップ実装機で
吸着可能な面を有するものであればいかなる形状であっ
てもよい。

【００１３】図３は本発明の放熱構造の一実施例を示す
図であり、プリント基板２６の一面にはチップ状の発熱
部品２２、２３、２４、２５が実装されてハンダ２７に
よりハンダ付け固定される。またプリント基板２６の他
面にはこれらチップ状の発熱部品と対向する位置、また
はその近傍に図１、図２に示したようなチップ型放熱板
１、１１、２１が実装されてハンダ２７によりハンダ付
け固定される。これらチップ状の発熱部品とチップ型放
熱板はチップ実装機により真空吸着され、同一の実装工
程でプリント基板２６に実装される。尚、チップ型放熱
板１、１１、２１をチップ実装機により真空吸着する場
合は、前述の平面上に形成された吸着部あるいは吸着面
をもって吸着し、プリント基板に実装される。

【００１４】以上の構成により、チップ状の発熱部品２
２乃至２５が発する熱はプリント基板２６を介してチッ
プ型放熱板１、１１、２１に伝わり放熱される。もし放
熱効果が少ない場合は、チップ型放熱板を１つの発熱部
品に対してその近傍に複数配置すればよい。

【００１５】図４は本発明の放熱構造の他の実施例を示
す図であり、チップ状の発熱部品３２はプリント基板に
形成されたランド３３上にハンダ３６によりハンダ付け
固定される。ランド３３には図示せぬ金属筐体に接続さ
れているアースパターン３５が接続されるが、その途中
に方形状のランド３４が形成され、このランド３４上に
チップ型放熱板３１がハンダ３６によりハンダ付け固定
される。これらチップ状の発熱部品３２とチップ型放熱
板３１は図３の実施例と同様、チップ実装機により真空
吸着され、同一の実装工程でプリント基板２６に実装さ
れる。

【００１６】従って、発熱部品３２で発せられる熱はア
ースパターン３５を介してチップ型放熱板３１より放熱
されると共に、金属筐体からも放熱され、一層放熱効果
が増す。また発熱部品３２で発せられる熱はアースパタ
ーンを伝わるため、他の電子部品に与える熱影響が小さ
くなる。

【００１７】次に、チップ型放熱板の実装工程について
説明する。チップ型放熱板およびチップ部品をリフロー
加熱によりハンダ付けする場合は、クリームハンダをラ
ンド上に塗布し、チップ実装機により真空吸着してチッ
プ型放熱板およびチップ部品をランド上に搭載する。そ
の後、リフロー炉に通して加熱することで、ハンダ付け
が終了する。

【００１８】また、ディップによりハンダ付けする場合
は、チップ型放熱板およびチップ部品の搭載位置に接着
剤を塗布し、チップ型放熱板およびチップ部品をチップ
実装機により真空吸着してその接着剤上に搭載し仮固定
する。その後、ハンダ層に通すことで、ハンダ付けが終
了する。

【００１９】尚、以上の実施例では発熱部品としてチッ
プ部品を例にとり説明したが、本発明はこれに限定され
るものではない。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップ部品の実装と同時に放熱板を実装することができ
るため、従来の放熱板の実装専用の工程がなくなり、コ
ストダウンをはかることができる。また、放熱板がチッ
プ状のため任意のスペースに放熱板を実装できる。更に
放熱板の数を増やせば、小さなスペースで大きな放熱が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ型放熱板の一例を示す図で
ある。

【図２】本発明に係るチップ型放熱板の他の例を示す図
である。

【図３】本発明の一実施例を示す図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す図である。

【符号の説明】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　チップ部品と同じ寸法規格に形成され
   たチップ型放熱板を発熱部品の近傍に配置したことを特
   徴とする放熱構造。
2. 【請求項２】　　放熱板をチップ部品と同一の寸法規格
   に形成し、該放熱板をチップ部品と同じ実装工程で発熱
   部品の近傍に配置することを特徴とする放熱板の実装方
   法。