JPS6353022B2 - - Google Patents
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- JPS6353022B2 JPS6353022B2 JP58230360A JP23036083A JPS6353022B2 JP S6353022 B2 JPS6353022 B2 JP S6353022B2 JP 58230360 A JP58230360 A JP 58230360A JP 23036083 A JP23036083 A JP 23036083A JP S6353022 B2 JPS6353022 B2 JP S6353022B2
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- photopolymer
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
- B29C33/442—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles with mechanical ejector or drive means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、放射線硬化樹脂を用いた情報記録円
板(以下単にデイスクと称する)の製造装置に関
するものである。
板(以下単にデイスクと称する)の製造装置に関
するものである。
背景技術
この種の装置においては、ベース上に接着剤等
で固定されたスタンパーの信号面上に液状の放射
線硬化樹脂を塗布し、その上に透明な基板を置
き、これを介して放射線を照射し放射線硬化樹脂
を硬化させてスタンパーに刻まれた信号を転写
し、しかる後硬化した樹脂層を透明基板と一体に
スタンパーから剥離することにより、デイスクを
製造するようになされている。そして剥離された
デイスクにアルミ蒸着膜をつけ、更にオーバーコ
ートすることにより完成品となるのである。
で固定されたスタンパーの信号面上に液状の放射
線硬化樹脂を塗布し、その上に透明な基板を置
き、これを介して放射線を照射し放射線硬化樹脂
を硬化させてスタンパーに刻まれた信号を転写
し、しかる後硬化した樹脂層を透明基板と一体に
スタンパーから剥離することにより、デイスクを
製造するようになされている。そして剥離された
デイスクにアルミ蒸着膜をつけ、更にオーバーコ
ートすることにより完成品となるのである。
従来、硬化した樹脂層を透明基板と一体にスタ
ンパーから剥離する場合、真空パツドや透明基板
の上面を吸引して引き上げる方法や、機械的なツ
メを用いて樹脂層の外周に引つ掛けて引き上げる
方法が採られていたが、前者の方法では引上げ力
に限界があり、20cm、30cmのデイスクとなると剥
離出来ない場合があり、また後者の方法にあつて
はツメの制御が複雑であると共にデイスクを損傷
し易いという欠点があつた。
ンパーから剥離する場合、真空パツドや透明基板
の上面を吸引して引き上げる方法や、機械的なツ
メを用いて樹脂層の外周に引つ掛けて引き上げる
方法が採られていたが、前者の方法では引上げ力
に限界があり、20cm、30cmのデイスクとなると剥
離出来ない場合があり、また後者の方法にあつて
はツメの制御が複雑であると共にデイスクを損傷
し易いという欠点があつた。
発明の開示
本発明は、上記のような従来のものの欠点を除
去すべくなされたもので、デイスクを損傷するこ
となく迅速かつ確実に剥離を行うことができる情
報記録円板の製造装置を提供することを目的とす
る。
去すべくなされたもので、デイスクを損傷するこ
となく迅速かつ確実に剥離を行うことができる情
報記録円板の製造装置を提供することを目的とす
る。
本発明による製造装置においては、透明基板の
外周部をスタンパーに対して押えながら、その内
周部を担持した部材により内周部をスタンパーに
対して持ち上げる構成となつている。
外周部をスタンパーに対して押えながら、その内
周部を担持した部材により内周部をスタンパーに
対して持ち上げる構成となつている。
実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図において、本発明に係るデイスクの製造
装置は、スタンパーの信号面上に液状の放射線硬
化樹脂(以下フオトポリマーと称する)を塗布す
る工程を担う塗布装置1と、フオトポリマー上に
透明基板を載置し加圧して前記スタンパーに刻ま
れた信号をフオトポリマーに転写する工程及び次
の照射工程を経て硬化した樹脂層を前記透明基板
と一体にスタンパーから剥離する工程を担う転
写・剥離装置2と、スタンパーと透明基板との間
に充填されている液状のフオトポリマーを紫外線
照射によつて硬化させる工程を担う照射装置3と
からなり、各装置に亘つて設けられたリニアスラ
イド軌道台4上をテーブル本体5が移動すること
によつて上記一連の工程を連続して行い、デイス
クを製造する構成となつている。
装置は、スタンパーの信号面上に液状の放射線硬
化樹脂(以下フオトポリマーと称する)を塗布す
る工程を担う塗布装置1と、フオトポリマー上に
透明基板を載置し加圧して前記スタンパーに刻ま
れた信号をフオトポリマーに転写する工程及び次
の照射工程を経て硬化した樹脂層を前記透明基板
と一体にスタンパーから剥離する工程を担う転
写・剥離装置2と、スタンパーと透明基板との間
に充填されている液状のフオトポリマーを紫外線
照射によつて硬化させる工程を担う照射装置3と
からなり、各装置に亘つて設けられたリニアスラ
イド軌道台4上をテーブル本体5が移動すること
によつて上記一連の工程を連続して行い、デイス
クを製造する構成となつている。
塗布装置1において、ベース板6上に直立した
ロツド7,7には基台8が上下動自在に取り付け
られ、この基台8には軸9が回転自在に取り付け
られている。第2図から明らかな様に、軸9はそ
の上端に固定されたプーリ10に架設されたベル
ト11を介して、基台8上に担持されたモータ1
2により回転駆動される。軸9の下端には吐出装
置13が取り付けられている。吐出装置13は軸
9の軸芯から所定距離Lだけ離れて設けられたニ
ードル部14を備え、このニードル部14を後述
するスタンパー15(第2図参照)の信号面上に
液状のフオトポリマーを一定量吐出する。このと
き吐出装置13がモータ12の回転に伴つて軸9
と一体に回転し、かつニードル部14が軸9の軸
芯から所定距離Lだけ離れているので、スタンパ
ー15の信号面上に吐出されるフオトポリマーは
上記所定距離Lを半径とする環状となる。上記所
定距離Lはニードル部14の位置を調整する調整
機構16によつて可変であり、スタンパー15の
信号面の面積、フオトポリマーの粘度等に応じて
適当に設定される。調整機構16は、ニードル部
14の本体に螺合した螺旋軸17及びこれを回転
せしめるハンドル18等により構成される。
ロツド7,7には基台8が上下動自在に取り付け
られ、この基台8には軸9が回転自在に取り付け
られている。第2図から明らかな様に、軸9はそ
の上端に固定されたプーリ10に架設されたベル
ト11を介して、基台8上に担持されたモータ1
2により回転駆動される。軸9の下端には吐出装
置13が取り付けられている。吐出装置13は軸
9の軸芯から所定距離Lだけ離れて設けられたニ
ードル部14を備え、このニードル部14を後述
するスタンパー15(第2図参照)の信号面上に
液状のフオトポリマーを一定量吐出する。このと
き吐出装置13がモータ12の回転に伴つて軸9
と一体に回転し、かつニードル部14が軸9の軸
芯から所定距離Lだけ離れているので、スタンパ
ー15の信号面上に吐出されるフオトポリマーは
上記所定距離Lを半径とする環状となる。上記所
定距離Lはニードル部14の位置を調整する調整
機構16によつて可変であり、スタンパー15の
信号面の面積、フオトポリマーの粘度等に応じて
適当に設定される。調整機構16は、ニードル部
14の本体に螺合した螺旋軸17及びこれを回転
せしめるハンドル18等により構成される。
第3図において、転写・剥離装置2は、先述し
たテーブル本体5上に担持されて各装置間を移動
する下部ハウジング20と、上下動自在に設けら
れ下部ハウジング20とによつて適宜密閉室を形
成する上部ハウジング21とを含んでいる。下部
ハウジング20の上面凹部20aにはスタンパー
ベース22が嵌着され、下部ハウジング20の中
心孔20bには駆動部本体23が嵌着されてい
る。駆動部本体23の中心部にはシヤフト24が
上下動自在に挿通され、このシヤフト24の上端
には担持部材としてのセンターボス25が嵌着さ
れている。駆動部本体23とシヤフト24との間
にはスクレーパ26及びシール27が介在し、ベ
ース22の内周部においてOリング52a,52
bと協働してベース22と後述するサブストレー
トとの間の気密性を維持し、かつ加圧気体を緩衝
させる手段すなわち加圧室36aを構成する。シ
ヤフト24の下端にはカム押え28を介してカム
フオロア29が回転自在に設けられており、この
カムフオロア29はシヤフト30に固定されたカ
ム31のカム面に、スプリング32の弾発力によ
り圧接している。シヤフト30は図示せぬ駆動源
により適宜駆動され、これによりセンターボス2
5が上下動するが、通常は上昇位置にある。スタ
ンパーベース22上にはスタンパー15が接着剤
等により固着されている。スタンパー15最外周
部及び最内周部に沿つて環状溝33a,33bが
形成されており、これら環状溝33a,33bは
下部ハウジング20及び駆動部本体23にそれぞ
れ形成された連通路34a,34b及び真空配管
35,36を介して減圧手段である図示せぬ真空
ポンプに連通している。
たテーブル本体5上に担持されて各装置間を移動
する下部ハウジング20と、上下動自在に設けら
れ下部ハウジング20とによつて適宜密閉室を形
成する上部ハウジング21とを含んでいる。下部
ハウジング20の上面凹部20aにはスタンパー
ベース22が嵌着され、下部ハウジング20の中
心孔20bには駆動部本体23が嵌着されてい
る。駆動部本体23の中心部にはシヤフト24が
上下動自在に挿通され、このシヤフト24の上端
には担持部材としてのセンターボス25が嵌着さ
れている。駆動部本体23とシヤフト24との間
にはスクレーパ26及びシール27が介在し、ベ
ース22の内周部においてOリング52a,52
bと協働してベース22と後述するサブストレー
トとの間の気密性を維持し、かつ加圧気体を緩衝
させる手段すなわち加圧室36aを構成する。シ
ヤフト24の下端にはカム押え28を介してカム
フオロア29が回転自在に設けられており、この
カムフオロア29はシヤフト30に固定されたカ
ム31のカム面に、スプリング32の弾発力によ
り圧接している。シヤフト30は図示せぬ駆動源
により適宜駆動され、これによりセンターボス2
5が上下動するが、通常は上昇位置にある。スタ
ンパーベース22上にはスタンパー15が接着剤
等により固着されている。スタンパー15最外周
部及び最内周部に沿つて環状溝33a,33bが
形成されており、これら環状溝33a,33bは
下部ハウジング20及び駆動部本体23にそれぞ
れ形成された連通路34a,34b及び真空配管
35,36を介して減圧手段である図示せぬ真空
ポンプに連通している。
一方、上部ハウジング21は通常下部ハウジン
グ20から離間した位置に保持されており、塗布
工程から転写工程への移行が完了すると、下降し
て下部ハウジング20とによつて密閉室を形成す
る。上部ハウジング21にはその中心に関して等
角度にて例えば6個の真空パツド37が後述する
サブストレートの上面に吸着する吸着手段として
設けられ、更にこれら真空パツド37の外側には
これら真空パツド37間に位置するように例えば
6個の真空パツド38がそれぞれ上下動自在に設
けられている。これら真空パツド37,38は真
空配管39,40を介して図示せぬ真空ポンプに
連通しており、上部ハウジング21の上面に設け
られたジグシリンダ41,42によつて上下動せ
しめられる。ジグシリンダ41は、空−油変換を
行つた油駆動のもので、微速度送りが可能であ
る。上部ハウジング21の中央突出部21aに
は、センターボス25上に載置された透明基板
(以下サブストレートと称する)43の中央部を
押えるためのセンター押え44が上下動自在に嵌
合している。このセンター押え44はスプリング
45により下方に付勢され、ストツパー46によ
つて離脱防止が図られている。真空パツド37は
ハウジング密閉状態の初期においてサブストレー
ト43の上面に接触する高さ位置に保持されてい
る。
グ20から離間した位置に保持されており、塗布
工程から転写工程への移行が完了すると、下降し
て下部ハウジング20とによつて密閉室を形成す
る。上部ハウジング21にはその中心に関して等
角度にて例えば6個の真空パツド37が後述する
サブストレートの上面に吸着する吸着手段として
設けられ、更にこれら真空パツド37の外側には
これら真空パツド37間に位置するように例えば
6個の真空パツド38がそれぞれ上下動自在に設
けられている。これら真空パツド37,38は真
空配管39,40を介して図示せぬ真空ポンプに
連通しており、上部ハウジング21の上面に設け
られたジグシリンダ41,42によつて上下動せ
しめられる。ジグシリンダ41は、空−油変換を
行つた油駆動のもので、微速度送りが可能であ
る。上部ハウジング21の中央突出部21aに
は、センターボス25上に載置された透明基板
(以下サブストレートと称する)43の中央部を
押えるためのセンター押え44が上下動自在に嵌
合している。このセンター押え44はスプリング
45により下方に付勢され、ストツパー46によ
つて離脱防止が図られている。真空パツド37は
ハウジング密閉状態の初期においてサブストレー
ト43の上面に接触する高さ位置に保持されてい
る。
スタンパー15の最外周部に沿つて形成された
環状溝33aを覆うための環状シール47が設け
られている。この環状シール47は石英ガラス、
アクリル樹脂等の紫外線透過性の材質からなり、
その上面凹部に固着された磁性板48が、上記ハ
ウジング21に適当な間隔で埋設されたマグネツ
ト49に吸着されることにより、上部ハウジング
21に取り付けられた状態に保持される。この環
状シール47は真空パツド38が減圧状態で上下
動するときに、これに吸引された状態で一体に上
下動し、降下状態にあるときには、真空パツド3
8と協働してサブストレート43の外周部をスタ
ンパー15に対して押しつける手段を構成すると
共に、ベース22の外周部においてOリング51
と協動してベース22とサブストレート43との
間の気密性を維持する手段を構成する。
環状溝33aを覆うための環状シール47が設け
られている。この環状シール47は石英ガラス、
アクリル樹脂等の紫外線透過性の材質からなり、
その上面凹部に固着された磁性板48が、上記ハ
ウジング21に適当な間隔で埋設されたマグネツ
ト49に吸着されることにより、上部ハウジング
21に取り付けられた状態に保持される。この環
状シール47は真空パツド38が減圧状態で上下
動するときに、これに吸引された状態で一体に上
下動し、降下状態にあるときには、真空パツド3
8と協働してサブストレート43の外周部をスタ
ンパー15に対して押しつける手段を構成すると
共に、ベース22の外周部においてOリング51
と協動してベース22とサブストレート43との
間の気密性を維持する手段を構成する。
転写工程が終了すると、上部ハウジング21が
上昇し、下部ハウジング20は第1図に示す照射
装置3の下方に移動する。そして照射装置3から
紫外線が照射され、これによりスタンパー15と
サブストレート43との間に充填されている液状
のフオトポリマーが硬化し、樹脂層を形成する。
照射工程が終了すると、下部ハウジング20は再
び上部ハウジング21の下方に移動し、剥離工程
に移行する。
上昇し、下部ハウジング20は第1図に示す照射
装置3の下方に移動する。そして照射装置3から
紫外線が照射され、これによりスタンパー15と
サブストレート43との間に充填されている液状
のフオトポリマーが硬化し、樹脂層を形成する。
照射工程が終了すると、下部ハウジング20は再
び上部ハウジング21の下方に移動し、剥離工程
に移行する。
スタンパー15の内周部及び外周部には、第4
図から特に明らかな様に、好ましくは45゜の傾き
を有する傾斜部15a,15bが形成されてい
る。スタンパー15の信号面上に環状に吐出され
た液状のフオトポリマーは、その上にサブストレ
ート43が載置されると、スタンパー15とサブ
ストレート43との間をスタンパー15の信号面
全面に亘つて広がるのであるが、このとき、スタ
ンパー15の内周部においては、フオトポリマー
が傾斜部15aの位置で表面張力と段差により円
形状に停止することになる。また、スタンパーの
外周部においては、硬化したフオトポリマーを剥
離するときに、はみ出したフオトポリマーが残り
易いのであるが、傾斜部15bが略45゜の傾斜角
度をなしているので、剪断応力によるすべり破壊
により、硬化後のフオトポリマーを残すことなく
剥離が行え、フオトポリマーの最外周部の剥離性
を向上できることになる。
図から特に明らかな様に、好ましくは45゜の傾き
を有する傾斜部15a,15bが形成されてい
る。スタンパー15の信号面上に環状に吐出され
た液状のフオトポリマーは、その上にサブストレ
ート43が載置されると、スタンパー15とサブ
ストレート43との間をスタンパー15の信号面
全面に亘つて広がるのであるが、このとき、スタ
ンパー15の内周部においては、フオトポリマー
が傾斜部15aの位置で表面張力と段差により円
形状に停止することになる。また、スタンパーの
外周部においては、硬化したフオトポリマーを剥
離するときに、はみ出したフオトポリマーが残り
易いのであるが、傾斜部15bが略45゜の傾斜角
度をなしているので、剪断応力によるすべり破壊
により、硬化後のフオトポリマーを残すことなく
剥離が行え、フオトポリマーの最外周部の剥離性
を向上できることになる。
次に、本発明による製造装置の動作について説
明する。
明する。
まず、第1図において、下部ハウジング20が
テーブル本体5と一体に吐出装置13の下方まで
移動し、塗布工程となる。塗布工程では、吐出装
置13が基台8と一体に下降し、ニードル部14
の先端がスタンパー15(第3図参照)の信号面
に近接した位置で停止し、しかる後モータ12の
駆動力によつて軸9と一体に回転する。これに伴
いニードル部14が軸9の周りを回動しつつ液状
のフオトポリマーをスタンパー15の信号面上に
吐出する。フオトポリマーとしては、例えば、粘
度が数10〜1000cps程度で、真空中においても粘
性や重量等の変化がないアクリルモノマーのもの
が用いられる。吐出されたフオトポリマーは軸9
とニードル部14との間の距離L(第2図参照)
を半径とする環状となる。吐出装置13が一回転
すると、フオトポリマーの吐出を停止し、初期位
置まで上昇する。塗布工程が終了すると、下部ハ
ウジング20が上部ハウジング21の下方まで移
動し、転写工程に移行する。
テーブル本体5と一体に吐出装置13の下方まで
移動し、塗布工程となる。塗布工程では、吐出装
置13が基台8と一体に下降し、ニードル部14
の先端がスタンパー15(第3図参照)の信号面
に近接した位置で停止し、しかる後モータ12の
駆動力によつて軸9と一体に回転する。これに伴
いニードル部14が軸9の周りを回動しつつ液状
のフオトポリマーをスタンパー15の信号面上に
吐出する。フオトポリマーとしては、例えば、粘
度が数10〜1000cps程度で、真空中においても粘
性や重量等の変化がないアクリルモノマーのもの
が用いられる。吐出されたフオトポリマーは軸9
とニードル部14との間の距離L(第2図参照)
を半径とする環状となる。吐出装置13が一回転
すると、フオトポリマーの吐出を停止し、初期位
置まで上昇する。塗布工程が終了すると、下部ハ
ウジング20が上部ハウジング21の下方まで移
動し、転写工程に移行する。
転写工程については、第3図及び第5図a〜e
に基づいて説明する。転写工程の初期状態におい
ては、第5図aに示す様に、下部ハウジング20
に対して上部ハウジング21が離間しており、ま
たサブストレート43を担持したセンターボス2
5及び真空パツド37,38は上昇している。こ
の初期状態から上部ハウジング21が下降し、第
5図bに示す様に、下部ハウジング20との間に
密閉室を形成する。上部、下部ハウジング21,
20の外縁部間にはOリング50が介在し、密閉
室の気密性を維持する。このとき、センター押え
44はスプリング45の弾発力によつてサブスト
レート43をセンターボスに25に押しつけ、ま
た真空パツド37はサブストレート43の上面に
接触し、更に負圧−650mmHg程度の真空度の減圧
状態とされることによりサブストレート43を吸
着する。その後、前記密閉室が下部ハウジング2
0に形成された連通路34a,34b及び真空配
管35,36を介して図示せぬ真空ポンプによ
り、負圧−500mmHg程度の真空度に減圧され、そ
の状態が保たれる。この状態では、真空パツド3
7内と密閉室内との間には約150mmHgの差圧があ
り、この差圧によりサブストレート43は真空パ
ツド37に吸着されている。
に基づいて説明する。転写工程の初期状態におい
ては、第5図aに示す様に、下部ハウジング20
に対して上部ハウジング21が離間しており、ま
たサブストレート43を担持したセンターボス2
5及び真空パツド37,38は上昇している。こ
の初期状態から上部ハウジング21が下降し、第
5図bに示す様に、下部ハウジング20との間に
密閉室を形成する。上部、下部ハウジング21,
20の外縁部間にはOリング50が介在し、密閉
室の気密性を維持する。このとき、センター押え
44はスプリング45の弾発力によつてサブスト
レート43をセンターボスに25に押しつけ、ま
た真空パツド37はサブストレート43の上面に
接触し、更に負圧−650mmHg程度の真空度の減圧
状態とされることによりサブストレート43を吸
着する。その後、前記密閉室が下部ハウジング2
0に形成された連通路34a,34b及び真空配
管35,36を介して図示せぬ真空ポンプによ
り、負圧−500mmHg程度の真空度に減圧され、そ
の状態が保たれる。この状態では、真空パツド3
7内と密閉室内との間には約150mmHgの差圧があ
り、この差圧によりサブストレート43は真空パ
ツド37に吸着されている。
次いで、センターボス25がカム31の回転に
応動して下降する。このとき、サブストレート4
3の外周部は真空パツド37に吸着されており、
サブストレート43の内周部のみがセンターボス
25と一体に下降し、第5図cに示す様に、まず
サブストレート43の内周がスタンパー15上の
フオトポリマー2Pに接触する。これによりフオ
トポリマー2Pはその表面張力によりスタンパー
15の信号面の内周部全面に亘つて広がる。次い
で、第5図dに示す如く、真空パツド37が下降
すると、フオトポリマー2Pがスタンパー15と
サブストレート43との間に全面に亘つて充填さ
れることになる。このように、負圧−500mmHg程
度の真空度に減圧された密閉室内において、サブ
ストレート43をスタンパー15に対してその内
周部から外周部にかけて徐々に下降させることに
より、フオトポリマー2P内への泡の巻き込みを
極めて少なくすることができる。
応動して下降する。このとき、サブストレート4
3の外周部は真空パツド37に吸着されており、
サブストレート43の内周部のみがセンターボス
25と一体に下降し、第5図cに示す様に、まず
サブストレート43の内周がスタンパー15上の
フオトポリマー2Pに接触する。これによりフオ
トポリマー2Pはその表面張力によりスタンパー
15の信号面の内周部全面に亘つて広がる。次い
で、第5図dに示す如く、真空パツド37が下降
すると、フオトポリマー2Pがスタンパー15と
サブストレート43との間に全面に亘つて充填さ
れることになる。このように、負圧−500mmHg程
度の真空度に減圧された密閉室内において、サブ
ストレート43をスタンパー15に対してその内
周部から外周部にかけて徐々に下降させることに
より、フオトポリマー2P内への泡の巻き込みを
極めて少なくすることができる。
フオトポリマー2Pがスタンパー15とサブス
トレート43との間に充填されると、第5図eに
示す様に、環状シール47が真空パツド38によ
り吸着された状態で真空パツド38と共に下降
し、サブストレート43の外縁部を押えると共
に、スタンパー15の最外周部に沿つて形成され
た環状溝33aを覆う。このとき環状シール47
と下部ハウジング20との間にOリング51が介
在し、これにより環状溝33aの気密性が維持さ
れる。次いでサブストレート43の上方の密閉室
内が大気圧に戻されるが、環状溝33a,33b
が連通路34a,34bを介して減圧されてお
り、フオトポリマー2Pによる樹脂層が真空状態
になり、かつサブストレート43がスタンパー1
5に大気圧で押しつけられるので、樹脂層内に巻
き込まれた泡が真空源方向すなわちサブストレー
ト43の内周及び外周方向に押し出されて除去さ
れる。同時に樹脂層の厚さが約10μm以下に均一
に保たれる。その後上部ハウジング21が上昇
し、同時に真空パツド37も上部ハウジング21
に対して上昇する。環状シール47は環状溝33
aを覆つた状態を持続する。
トレート43との間に充填されると、第5図eに
示す様に、環状シール47が真空パツド38によ
り吸着された状態で真空パツド38と共に下降
し、サブストレート43の外縁部を押えると共
に、スタンパー15の最外周部に沿つて形成され
た環状溝33aを覆う。このとき環状シール47
と下部ハウジング20との間にOリング51が介
在し、これにより環状溝33aの気密性が維持さ
れる。次いでサブストレート43の上方の密閉室
内が大気圧に戻されるが、環状溝33a,33b
が連通路34a,34bを介して減圧されてお
り、フオトポリマー2Pによる樹脂層が真空状態
になり、かつサブストレート43がスタンパー1
5に大気圧で押しつけられるので、樹脂層内に巻
き込まれた泡が真空源方向すなわちサブストレー
ト43の内周及び外周方向に押し出されて除去さ
れる。同時に樹脂層の厚さが約10μm以下に均一
に保たれる。その後上部ハウジング21が上昇
し、同時に真空パツド37も上部ハウジング21
に対して上昇する。環状シール47は環状溝33
aを覆つた状態を持続する。
下部ハウジング20は、環状溝33a,33b
が減圧された状態で、第1図に示す照射装置3の
下方まで移動し、照射工程に移行する。照射工程
では、環状溝33a,33bの減圧によりフオト
ポリマー2Pからなる樹脂層はその厚みが約10μm
以下に保たれた状態でサブストレート43を介し
て照射装置3により紫外線照射を受け、硬化す
る。硬化した樹脂層の厚みは約10μm以下とな
る。サブストレート43の外縁部上には環状シー
ル47が存在するが、当該シール47は紫外線透
過性の材質からなつているので、樹脂層全体に亘
つて良好に紫外線が照射されることになる。照射
工程が終了すると、下部ハウジング20が再び上
部ハウジング21の下方まで移動し、剥離工程に
移行する。
が減圧された状態で、第1図に示す照射装置3の
下方まで移動し、照射工程に移行する。照射工程
では、環状溝33a,33bの減圧によりフオト
ポリマー2Pからなる樹脂層はその厚みが約10μm
以下に保たれた状態でサブストレート43を介し
て照射装置3により紫外線照射を受け、硬化す
る。硬化した樹脂層の厚みは約10μm以下とな
る。サブストレート43の外縁部上には環状シー
ル47が存在するが、当該シール47は紫外線透
過性の材質からなつているので、樹脂層全体に亘
つて良好に紫外線が照射されることになる。照射
工程が終了すると、下部ハウジング20が再び上
部ハウジング21の下方まで移動し、剥離工程に
移行する。
剥離工程については、第3図及び第6図a〜b
に基づいて説明する。剥離工程に移行すると、上
部ハウジング21が下降し、第6図aに示す様
に、下部ハウジング20との間に再び密閉室を形
成し、また真空パツド38が下降状態にあるので
環状シール47の上面に当接し、サブストレート
43の外縁部を押しつける。次いでカム31が回
転し、これに応動してセンターボス25が、サブ
ストレート43と一体に硬化したフオトポリマー
2P(樹脂層)の最内周をスタンパー15から剥離
できる程度、例えば1〜3mm程度上昇する。これ
により樹脂層の最内周が剥離される。なお、セン
ターボス25の最大ストロークは例えば8mm程度
である。
に基づいて説明する。剥離工程に移行すると、上
部ハウジング21が下降し、第6図aに示す様
に、下部ハウジング20との間に再び密閉室を形
成し、また真空パツド38が下降状態にあるので
環状シール47の上面に当接し、サブストレート
43の外縁部を押しつける。次いでカム31が回
転し、これに応動してセンターボス25が、サブ
ストレート43と一体に硬化したフオトポリマー
2P(樹脂層)の最内周をスタンパー15から剥離
できる程度、例えば1〜3mm程度上昇する。これ
により樹脂層の最内周が剥離される。なお、セン
ターボス25の最大ストロークは例えば8mm程度
である。
この状態において、図示せぬ空気圧送手段から
真空配管36及び連通路34bさらに加圧室36
aを介して圧縮空気(1〜5Kg程度)を樹脂層の
最内周に送ることにより、サブストレート43の
外縁部が環状シール47で押えられているので、
圧縮空気はサブストレート43の外縁部から漏れ
ることなく全面に亘つて流れ、これにより樹脂層
は第6図bに示す如く、環状シール47で押えら
れた最外縁部を除く全面に亘つて剥離する。次い
で、真空パツド38が減圧され、環状シール47
を吸引後上昇する。同時に、真空パツド37が下
降し、第6図cに示す如く、サブストレート43
の上面に当接する。そして真空パツド37は負圧
−650mmHg程度の真空度に減圧され、これにより
サブストレート43を吸引し、この状態で上昇す
ることにより樹脂層の最外周部を剥離する。その
後減圧状態が解除される。続いてカム31の回転
に応動してセンターボス25がサブストレート4
3を担持して上昇し、第6図dに示す初期状態に
戻る。しかる後上部ハウジング21が上昇し、剥
離工程を終了する。以後アルミ蒸着膜を付け、更
にオーバーコートすることにより、光学式デイス
クの完成品となる。
真空配管36及び連通路34bさらに加圧室36
aを介して圧縮空気(1〜5Kg程度)を樹脂層の
最内周に送ることにより、サブストレート43の
外縁部が環状シール47で押えられているので、
圧縮空気はサブストレート43の外縁部から漏れ
ることなく全面に亘つて流れ、これにより樹脂層
は第6図bに示す如く、環状シール47で押えら
れた最外縁部を除く全面に亘つて剥離する。次い
で、真空パツド38が減圧され、環状シール47
を吸引後上昇する。同時に、真空パツド37が下
降し、第6図cに示す如く、サブストレート43
の上面に当接する。そして真空パツド37は負圧
−650mmHg程度の真空度に減圧され、これにより
サブストレート43を吸引し、この状態で上昇す
ることにより樹脂層の最外周部を剥離する。その
後減圧状態が解除される。続いてカム31の回転
に応動してセンターボス25がサブストレート4
3を担持して上昇し、第6図dに示す初期状態に
戻る。しかる後上部ハウジング21が上昇し、剥
離工程を終了する。以後アルミ蒸着膜を付け、更
にオーバーコートすることにより、光学式デイス
クの完成品となる。
なお、上記実施例においては、サブストレート
43の内周部及び外周部の両方の気密性を維持し
かつサブストレート43の内周部を僅かに持ち上
げた後、加圧室36aを介して緩衝された加圧空
気を圧送して樹脂層をサブストレート43と一体
に剥離する構成としたが、基本的には、樹脂層と
スタンパーとの結合力が各々の材質上から比較的
弱いので、サブストレート43の内周部の気密性
を維持するのみで空気を圧送することにより、樹
脂層の剥離を行えるのである。
43の内周部及び外周部の両方の気密性を維持し
かつサブストレート43の内周部を僅かに持ち上
げた後、加圧室36aを介して緩衝された加圧空
気を圧送して樹脂層をサブストレート43と一体
に剥離する構成としたが、基本的には、樹脂層と
スタンパーとの結合力が各々の材質上から比較的
弱いので、サブストレート43の内周部の気密性
を維持するのみで空気を圧送することにより、樹
脂層の剥離を行えるのである。
しかしながら、圧送空気のみの剥離では高加圧
空気が必要となるので高加圧の空気を導入する場
合においては、サブストレートの内周部を機械的
に持ち上げ剥離させかつ加圧室により緩衝された
空気を送り込むことにより、樹脂層表面に転写さ
れた微少ピツトの保護を確実に行うことができ
る。
空気が必要となるので高加圧の空気を導入する場
合においては、サブストレートの内周部を機械的
に持ち上げ剥離させかつ加圧室により緩衝された
空気を送り込むことにより、樹脂層表面に転写さ
れた微少ピツトの保護を確実に行うことができ
る。
効 果
以上説明したように、本発明によれば、サブス
トレートの外周部をスタンパーに対して押えなが
ら、その内周部を担持した部材により内周部をス
タンパーに対して持ち上げるようにしたので、デ
イスクを損傷することなく迅速かつ確実に剥離を
行うことができるデイスク製造装置が得られる。
トレートの外周部をスタンパーに対して押えなが
ら、その内周部を担持した部材により内周部をス
タンパーに対して持ち上げるようにしたので、デ
イスクを損傷することなく迅速かつ確実に剥離を
行うことができるデイスク製造装置が得られる。
第1図は本発明に係る製造装置の一部断面図を
含む正面図、第2図は第1図における塗布装置の
一部断面を含む側面図、第3図は第1図における
転写・剥離装置の断面図、第4図は第3図の要部
拡大図、第5図a〜eは転写工程における動作説
明図、第6図a〜dは剥離工程における動作説明
図である。 主要部分の符号の説明、1……塗布装置、2…
…転写・剥離装置、3……照射装置、13……吐
出装置、14……ニードル部、15……スタンパ
ー、20……下部ハウジング、21……上部ハウ
ジング、25……センターボス、31……カム、
37,38……真空パツド、43……サブストレ
ート、47……環状シール、49……マグネツ
ト。
含む正面図、第2図は第1図における塗布装置の
一部断面を含む側面図、第3図は第1図における
転写・剥離装置の断面図、第4図は第3図の要部
拡大図、第5図a〜eは転写工程における動作説
明図、第6図a〜dは剥離工程における動作説明
図である。 主要部分の符号の説明、1……塗布装置、2…
…転写・剥離装置、3……照射装置、13……吐
出装置、14……ニードル部、15……スタンパ
ー、20……下部ハウジング、21……上部ハウ
ジング、25……センターボス、31……カム、
37,38……真空パツド、43……サブストレ
ート、47……環状シール、49……マグネツ
ト。
Claims (1)
- 1 ベース上に固定されたスタンパーの信号面と
透明基板との間にて放射線照射により硬化した樹
脂層を、前記透明基板と一体に前記スタンパーか
ら剥離するようになすべく、前記透明基板の外周
部を前記スタンパーに対して押しつける環状部材
と、前記透明基板の内周部を担持する環状フラン
ジを有しかつ前記ベースの中央において囲繞され
かつ前記スタンパーに対して前記内周部を離間せ
しめるように移動するセンターボスと、前記セン
ターボスと共に移動しかつ前記環状フランジと協
働して前記内周部を気密的に挾持するセンター押
え部材と、加圧気体供給手段とを備えた情報記録
円板の製造装置であつて、前記センターボスの周
囲の前記ベースとの間に加圧室を形成しかつ前記
センターボスを移動させつつ前記加圧気体供給手
段から前記加圧室を介して前記内周部の全縁と前
記スタンパの間に加圧気体が圧送されることを特
徴とする情報記録円板の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23036083A JPS60122140A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 情報記録円板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23036083A JPS60122140A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 情報記録円板の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60122140A JPS60122140A (ja) | 1985-06-29 |
JPS6353022B2 true JPS6353022B2 (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=16906634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23036083A Granted JPS60122140A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 情報記録円板の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60122140A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0626823B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1994-04-13 | パイオニア株式会社 | 光ディスク製造装置 |
US5112205A (en) * | 1989-05-15 | 1992-05-12 | Sony Corporation | Optical-disk manufacturing apparatus |
NL8903010A (nl) * | 1989-12-07 | 1991-07-01 | Philips & Du Pont Optical | Werkwijze en inrichting voor het verwijderen van een buigzaam produkt van een draagplaat. |
NL9002517A (nl) * | 1990-11-19 | 1992-06-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een optisch uitleesbare plaat, alsmede inrichting voor de uitvoering van de werkwijze. |
US7695667B2 (en) | 2006-03-01 | 2010-04-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and apparatus for separating a stamper from a patterned substrate |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122828A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-07-21 | トムソン−セ−・エス・エフ | デイスク盤離型方法およびその離型装置 |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP23036083A patent/JPS60122140A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122828A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-07-21 | トムソン−セ−・エス・エフ | デイスク盤離型方法およびその離型装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60122140A (ja) | 1985-06-29 |
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