JPS6351616A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は積層コンデンサの製造方法に係り、特にセラ
ミックグリーンシートに対する電極の形成が支障なく行
なえるようにした製造方法に関するものである。
ミックグリーンシートに対する電極の形成が支障なく行
なえるようにした製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
槓帝コンデンサは、所定大きさに切り出されたセラミッ
クのグリーンシートに所定パターンの電極を設け、この
グリーンシートを所要枚a槓層して前記電極を内部電極
とし、この積層体をプレス後に加熱焼成してエレメント
を形成し、エレメントの端部に外部電極を4布した構造
になっている。
クのグリーンシートに所定パターンの電極を設け、この
グリーンシートを所要枚a槓層して前記電極を内部電極
とし、この積層体をプレス後に加熱焼成してエレメント
を形成し、エレメントの端部に外部電極を4布した構造
になっている。
従来、前記セラミックのグリーンシート上に電極を形成
する方法は、スクリーン印刷方式が採用されている。
する方法は、スクリーン印刷方式が採用されている。
上記スクリーン印刷方式は、第7図に示すように、グリ
ーンシート1上にスクリーン2を接近してのぞませ、ス
クリーン2上に位置さぜたスキージ3を一端から他端側
に向けて押下げ移動させ、電極ペースト4をスクリーン
2上にこすりつけ、スクリーン2のパターン形状に応じ
た電極5をグリーンシート1上に印刷するものである。
ーンシート1上にスクリーン2を接近してのぞませ、ス
クリーン2上に位置さぜたスキージ3を一端から他端側
に向けて押下げ移動させ、電極ペースト4をスクリーン
2上にこすりつけ、スクリーン2のパターン形状に応じ
た電極5をグリーンシート1上に印刷するものである。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、スクリーン印刷方式は、グリーンシート1に
対してスクリーン2を接近させた状態でスキージ3を押
下げ移動させるため、スクリーン2を構成するシルクが
スキージ3の移動方向に伸び、スクリーンに形成したパ
ターンの171隔がスキージの移動方向前方側で広がり
、また印刷面積も第8図の如くスクリーンのパターン面
積より大きくなり、印刷精度が悪くなるというおそれが
あった。
対してスクリーン2を接近させた状態でスキージ3を押
下げ移動させるため、スクリーン2を構成するシルクが
スキージ3の移動方向に伸び、スクリーンに形成したパ
ターンの171隔がスキージの移動方向前方側で広がり
、また印刷面積も第8図の如くスクリーンのパターン面
積より大きくなり、印刷精度が悪くなるというおそれが
あった。
電極の印刷精度が悪いと、グリーンシートを積層する・
とき電極が正確に重なり合わないという問題がある。
とき電極が正確に重なり合わないという問題がある。
また、スクリーン印刷方式は電極ペーストを用いて電極
を形成するため、セラミックグリーンシート1にピンホ
ールや不純物の混入があると、その部分に電極ペースト
が圧入され、グリーンシート1が20μm以下のような
薄いシートの場合、第9図に示すように、ピンホールや
気孔部分に圧入された電極ペースト5aがグリーンシー
ト1の両面に貫通したり、対向電極間の絶縁距離が十分
とならずにショート不良や耐圧不良が生じ信頼性の低下
をきたすという問題がある。
を形成するため、セラミックグリーンシート1にピンホ
ールや不純物の混入があると、その部分に電極ペースト
が圧入され、グリーンシート1が20μm以下のような
薄いシートの場合、第9図に示すように、ピンホールや
気孔部分に圧入された電極ペースト5aがグリーンシー
ト1の両面に貫通したり、対向電極間の絶縁距離が十分
とならずにショート不良や耐圧不良が生じ信頼性の低下
をきたすという問題がある。
更に、セラミックのグリーンシートはセラミック粉末に
アクリルやブチラールの如き有機系のバインダーを混合
して形成され、電極ペーストは、金属粉にエチルセルロ
ースやテルピネオール等の有II溶剤にワニスを混合し
て形成されている。
アクリルやブチラールの如き有機系のバインダーを混合
して形成され、電極ペーストは、金属粉にエチルセルロ
ースやテルピネオール等の有II溶剤にワニスを混合し
て形成されている。
このため、電極ペーストをグリーンシート上に塗布する
と、電極ペースト中の有様溶剤がグリーンシート中に浸
透し、グリーンシートのバインダーと反応して、これを
溶解し膨潤する。
と、電極ペースト中の有様溶剤がグリーンシート中に浸
透し、グリーンシートのバインダーと反応して、これを
溶解し膨潤する。
グリーンシートはそのバインダーが溶解すると、グリー
ンシートの加熱乾燥時にシートに縮みやしわが起こり、
大きさにバラツキが生じて積重ねに不都合が発生し、特
に薄層グリーンシートにおいては顕著となるという問題
がある。
ンシートの加熱乾燥時にシートに縮みやしわが起こり、
大きさにバラツキが生じて積重ねに不都合が発生し、特
に薄層グリーンシートにおいては顕著となるという問題
がある。
〈発明の目的〉
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであり、グリーンシートに対して精度よく電極を
形成することができ、しかもショート不良や耐圧不良あ
るいはバインダーの溶解によるシートの大きさにバラツ
キが発生するのを防止することができるV4層コンデン
サの製造方法を提供することを目的とする。
たものであり、グリーンシートに対して精度よく電極を
形成することができ、しかもショート不良や耐圧不良あ
るいはバインダーの溶解によるシートの大きさにバラツ
キが発生するのを防止することができるV4層コンデン
サの製造方法を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上記のような問題点を解決するため、この発明はフィル
ムの一面側に所定パターンの電極を設け、この電極を乾
燥させた上記フィルムをグリーンシート上に電極が重な
るようにのぞませ、前記電極をグリーンシートに熱転写
し、このグリーンシートを複数枚積層して焼成するよう
にしたものである。
ムの一面側に所定パターンの電極を設け、この電極を乾
燥させた上記フィルムをグリーンシート上に電極が重な
るようにのぞませ、前記電極をグリーンシートに熱転写
し、このグリーンシートを複数枚積層して焼成するよう
にしたものである。
〈作用〉
フィルムの一面側に精度のよい印刷手段を用いて電極を
所定のパターンに印刷し、電極が乾燥してドライタイプ
になったフィルムをグリーンシート上に電極が重なるよ
うにのぞませ、この電極を加熱加圧によってグリーンシ
ート上に熱転写する。
所定のパターンに印刷し、電極が乾燥してドライタイプ
になったフィルムをグリーンシート上に電極が重なるよ
うにのぞませ、この電極を加熱加圧によってグリーンシ
ート上に熱転写する。
電極は予め乾燥したドライタイプになっており、その有
機溶剤が飛散しているため、グリーンシートに対して転
写を行なってもグリーンシートにバインダーの溶解がな
く、ピンホール等への電極の浸入もなくなる。
機溶剤が飛散しているため、グリーンシートに対して転
写を行なってもグリーンシートにバインダーの溶解がな
く、ピンホール等への電極の浸入もなくなる。
電極が転写されたグリーンシートは、必要な枚数を積重
ね、プレスで加圧した後焼成してコンデンサエレメント
に形成し、エレメントの端部に外部電極を塗布してコン
デンサを完成する。
ね、プレスで加圧した後焼成してコンデンサエレメント
に形成し、エレメントの端部に外部電極を塗布してコン
デンサを完成する。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第1図ないし第6
図にもとづいて説明する。
図にもとづいて説明する。
第1図のように、この発明の方法は、フィルム11の一
面側に所定パターンの電極12を付与し、これを乾燥さ
せてドライタイプとしたものを作製し、このフィルム1
1をセラミックのグリーンシート13上に電極12が重
なるように重ね合わせ、加熱、加圧によって電極12を
グリーンシート13に転写するものである。
面側に所定パターンの電極12を付与し、これを乾燥さ
せてドライタイプとしたものを作製し、このフィルム1
1をセラミックのグリーンシート13上に電極12が重
なるように重ね合わせ、加熱、加圧によって電極12を
グリーンシート13に転写するものである。
第3図はフィルム11に対して電極12を付与する手段
の好ましい一例を示しており、電極ペースト12aに下
部を浸漬させた版胴14を回転させ、ポリエチレン等の
長尺フィルム11を押さえロール15で版胴14に接触
させながら通過させ、その−面側に電極12を印刷して
行くものである。
の好ましい一例を示しており、電極ペースト12aに下
部を浸漬させた版胴14を回転させ、ポリエチレン等の
長尺フィルム11を押さえロール15で版胴14に接触
させながら通過させ、その−面側に電極12を印刷して
行くものである。
このような印刷手段としては、グラビアコータ(商品名
)とよばれる。
)とよばれる。
なお上記電極ペースト12aのりニスは、ホットメルト
のような100℃〜250℃位の熱によって軟化するタ
イプのものを用いるのが好ましい。
のような100℃〜250℃位の熱によって軟化するタ
イプのものを用いるのが好ましい。
上記電極印刷フィルム11を用いてグリーンシート13
に電極12を熱転写する具体的な方法としては、グリー
ンシート13を予め所定の大きさに打抜いてこれに印刷
する間歇印刷と、グリーンシート13を長尺のまま走行
させ印刷後に打抜きを行なう連続印刷とがある。
に電極12を熱転写する具体的な方法としては、グリー
ンシート13を予め所定の大きさに打抜いてこれに印刷
する間歇印刷と、グリーンシート13を長尺のまま走行
させ印刷後に打抜きを行なう連続印刷とがある。
前者の間歇印刷は第1図と第2図のように、ヒータ16
を組込んだサーマルヘッド17でフィルム11をグリー
ンシート13上に加圧すればよく、ヒータ16の熱によ
り電極12中のバインダーが溶融し、フィルム11から
電極12がグリーンシート13上に移行する。
を組込んだサーマルヘッド17でフィルム11をグリー
ンシート13上に加圧すればよく、ヒータ16の熱によ
り電極12中のバインダーが溶融し、フィルム11から
電極12がグリーンシート13上に移行する。
このときグリーンシート13をヒータ18で適当な温度
に加熱すると、中のバインダーが軟化し、電極12との
なじみがよくなる。
に加熱すると、中のバインダーが軟化し、電極12との
なじみがよくなる。
また第4図に示す如く、停止させたグリーンシート13
の上にフィルム11を位置させ、加熱した押さえロール
19でフィルム11をグリーンシート13上に押圧し、
この押さえロール19をグリーンシート13の一端から
他端側に移動させることにより転写してもよい。
の上にフィルム11を位置させ、加熱した押さえロール
19でフィルム11をグリーンシート13上に押圧し、
この押さえロール19をグリーンシート13の一端から
他端側に移動させることにより転写してもよい。
上記間歇印刷の場合におけるグリーンシート13への電
極12の位置決めは、第5図に示すように、フィルム1
1に予め位置決めマーク20を電極12と同時に印刷し
ておき、このマーク20を利用することによって行なう
。
極12の位置決めは、第5図に示すように、フィルム1
1に予め位置決めマーク20を電極12と同時に印刷し
ておき、このマーク20を利用することによって行なう
。
次に、後者の連続印刷は第6図に示す如く、電極12を
印刷したフィルム11と長尺のグリーンシート13を遠
赤外!1A21などによって温度コントロールされた一
対のローラ22と23で挟んで送り、%#A12をグリ
ーンシート13上に連続的に転写するものである。
印刷したフィルム11と長尺のグリーンシート13を遠
赤外!1A21などによって温度コントロールされた一
対のローラ22と23で挟んで送り、%#A12をグリ
ーンシート13上に連続的に転写するものである。
このような連続印刷における電極の位置決めは、フィル
ム11に電極12と同時に位置決めマークを一緒に印刷
しておき、転写後に位置決めマークを基準にしてグリー
ンシート13を打抜くものである。
ム11に電極12と同時に位置決めマークを一緒に印刷
しておき、転写後に位置決めマークを基準にしてグリー
ンシート13を打抜くものである。
上記のように電極12が印刷され、この電極12を乾燥
したフィルム11を用い、熱と圧力でドライ状態の上記
電極12をセラミックのグリーンシート13に転写すれ
ば、電極12は荷重溶剤が予め飛散しているため、セラ
ミックグリーンシート13のバインダーが溶解すること
がなく、乾燥時にシートが縮むようなことがなく、グリ
ーンシートのピンホールや気孔に対する電極の浸入も防
げる。
したフィルム11を用い、熱と圧力でドライ状態の上記
電極12をセラミックのグリーンシート13に転写すれ
ば、電極12は荷重溶剤が予め飛散しているため、セラ
ミックグリーンシート13のバインダーが溶解すること
がなく、乾燥時にシートが縮むようなことがなく、グリ
ーンシートのピンホールや気孔に対する電極の浸入も防
げる。
なお電極の付与手段として、グラビアコータ(商品名)
を用い電極を直接グリーンシート上に印刷することも考
えられるが、直接印刷は印刷精度を改善できても、グリ
ーンシートの膨潤やダメージは改善することができず、
従ってこの発明のように、フィルム上に一旦電極を印刷
して乾燥させる必要がある。
を用い電極を直接グリーンシート上に印刷することも考
えられるが、直接印刷は印刷精度を改善できても、グリ
ーンシートの膨潤やダメージは改善することができず、
従ってこの発明のように、フィルム上に一旦電極を印刷
して乾燥させる必要がある。
このことから、この発明ではフィルムへの電極の付与を
スクリーン印刷してもよいことが理解される。
スクリーン印刷してもよいことが理解される。
前記のように、電極12を転写したグリーンシート13
は複数枚を慎重b、これをプレス後に焼成すれば、コン
デンサエレメントが完成する。
は複数枚を慎重b、これをプレス後に焼成すれば、コン
デンサエレメントが完成する。
〈効果〉
以上のように、この発明によると上記のような構成であ
るので、以下に示す効果がある。
るので、以下に示す効果がある。
(1) フィルムに付与した電極を熱転写によってセ
ラミックグリーンシート上へ転写するようにしたので、
グリーンシートに体する電極の形成精度が大幅に向上し
、シート積層時における電極の重なりズレの発生がなく
、C不良率のダウンをはかることができる。
ラミックグリーンシート上へ転写するようにしたので、
グリーンシートに体する電極の形成精度が大幅に向上し
、シート積層時における電極の重なりズレの発生がなく
、C不良率のダウンをはかることができる。
(2) フィルムに付与した電極を乾燥させた俊、グ
リーンシートに熱転写するようにしたので、電極に含ま
れている有v3溶剤を予め飛散させ熱転写時にグリーン
シートのバインダーを溶解することがなく、グリーンシ
ートの膨潤及び乾燥時の収縮発生を防止できる。
リーンシートに熱転写するようにしたので、電極に含ま
れている有v3溶剤を予め飛散させ熱転写時にグリーン
シートのバインダーを溶解することがなく、グリーンシ
ートの膨潤及び乾燥時の収縮発生を防止できる。
(3)電極をドライ状態でグリーンシートに熱転写する
ため、グリーンシートのピンホールに対する電極ペース
トの浸入を防止することができ、ショート不良率、耐圧
不良率の低減をはかり、信頼性を向上させることができ
る。
ため、グリーンシートのピンホールに対する電極ペース
トの浸入を防止することができ、ショート不良率、耐圧
不良率の低減をはかり、信頼性を向上させることができ
る。
(4) ピンホールや気孔への電極ペーストの浸入が
防止できるため、グリーンシートのより一層の1層化が
可能になる。
防止できるため、グリーンシートのより一層の1層化が
可能になる。
第1図はこの発明に係る製造方法の第1の例を示す電極
転写前の説明図、第2図は同上の電極転写後の説明図、
第3図はフィルムに対する電極印刷手段の説明図、第4
図は電極転写の第2の例を示す説明図、第5図はフィル
ムに設けた位置決めマークとグリーンシートの関係を示
す説明図、第6図は電極転写の第3の例を示す説明図、
第7図は従来の電極印刷方法を示す説明図、第8図は同
上における電極形成の説明図、第9図は同上の電極形成
状態を示す縦断面図である。 11・・・フィルム 12・・・電極13・・・
グリーンシート 出願人代理人 弁理士 和 1)昭第1図 第5図 第7図 第9図 第6図 第8図 □スキ〜ジ杼動方如
転写前の説明図、第2図は同上の電極転写後の説明図、
第3図はフィルムに対する電極印刷手段の説明図、第4
図は電極転写の第2の例を示す説明図、第5図はフィル
ムに設けた位置決めマークとグリーンシートの関係を示
す説明図、第6図は電極転写の第3の例を示す説明図、
第7図は従来の電極印刷方法を示す説明図、第8図は同
上における電極形成の説明図、第9図は同上の電極形成
状態を示す縦断面図である。 11・・・フィルム 12・・・電極13・・・
グリーンシート 出願人代理人 弁理士 和 1)昭第1図 第5図 第7図 第9図 第6図 第8図 □スキ〜ジ杼動方如
Claims (1)
- フィルムの一面側に所定パターンの電極を設け、この
電極を乾燥させた上記フィルムをグリーンシートに電極
が重なるようにのぞませ、前記電極をグリーンシートに
熱転写し、このグリーンシートを複数枚積層して焼成す
ることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19622086A JPS6351616A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19622086A JPS6351616A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6351616A true JPS6351616A (ja) | 1988-03-04 |
JPH0525381B2 JPH0525381B2 (ja) | 1993-04-12 |
Family
ID=16354198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19622086A Granted JPS6351616A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6351616A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03108307A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JPH03229407A (ja) * | 1990-02-03 | 1991-10-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
US6485591B1 (en) | 1988-03-07 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing laminated-ceramic electronic components |
JP2006310805A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
WO2006126271A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Tdk Corporation | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
US7396425B2 (en) | 2004-08-20 | 2008-07-08 | Tdk Corporation | Method of production of peeling layer paste and method of production of multilayer type electronic device |
US7402220B2 (en) | 2003-04-18 | 2008-07-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered unit for multi-layered ceramic electronic component |
US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
US7517418B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-04-14 | Tdk Corporation | Production method of electronic device having internal electrode |
US7604858B2 (en) | 2004-08-10 | 2009-10-20 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
US7651764B2 (en) | 2006-02-10 | 2010-01-26 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
CN112277493A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 中科传感技术(青岛)研究院 | 一种多层压电陶瓷片底面电极转印方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999038176A1 (fr) | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encre pour composant electronique, procede de production d'un composant electronique au moyen de cette encre pour composant electronique, et dispositif a jet d'encre |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60160691A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 富士通株式会社 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
JPS6156489A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 東洋紡績株式会社 | 厚膜導体回路の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP19622086A patent/JPS6351616A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60160691A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 富士通株式会社 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
JPS6156489A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 東洋紡績株式会社 | 厚膜導体回路の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6485591B1 (en) | 1988-03-07 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing laminated-ceramic electronic components |
JPH03108307A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JPH088200B2 (ja) * | 1989-09-21 | 1996-01-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JPH03229407A (ja) * | 1990-02-03 | 1991-10-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
US7517418B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-04-14 | Tdk Corporation | Production method of electronic device having internal electrode |
US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
US7402220B2 (en) | 2003-04-18 | 2008-07-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered unit for multi-layered ceramic electronic component |
US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
US7604858B2 (en) | 2004-08-10 | 2009-10-20 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
US7396425B2 (en) | 2004-08-20 | 2008-07-08 | Tdk Corporation | Method of production of peeling layer paste and method of production of multilayer type electronic device |
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WO2006126271A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Tdk Corporation | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
US7651764B2 (en) | 2006-02-10 | 2010-01-26 | Tdk Corporation | Release layer paste and method of production of a multilayer type electronic device |
CN112277493A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 中科传感技术(青岛)研究院 | 一种多层压电陶瓷片底面电极转印方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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