JPS60160691A - 厚膜パタ−ン形成方法 - Google Patents
厚膜パタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS60160691A JPS60160691A JP1561684A JP1561684A JPS60160691A JP S60160691 A JPS60160691 A JP S60160691A JP 1561684 A JP1561684 A JP 1561684A JP 1561684 A JP1561684 A JP 1561684A JP S60160691 A JPS60160691 A JP S60160691A
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- JP
- Japan
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- pattern
- sheet
- green sheet
- thick film
- film pattern
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(司9発明の技術分野
本発明は厚膜パターン形成方法に係り、詳しくは絶縁基
板上に厚膜パターンを形成する方法に関する。
板上に厚膜パターンを形成する方法に関する。
(b)、技術の背景
厚膜パターンは、半導体装置等に用いるセラミンク・パ
ッケージの内部配線や、ハイブリッド集積回路等に用い
るセラミック多層配線基板における回路配線、抵抗、コ
ンデンサ等に用いられる。
ッケージの内部配線や、ハイブリッド集積回路等に用い
るセラミック多層配線基板における回路配線、抵抗、コ
ンデンサ等に用いられる。
+c>、従来技術と問題点
従来のセラミック・パンケージや多層配線基板における
配線パターンは、絶縁物粉末が加圧整形されてなるグリ
ーンシート上にメタライズ・ペーストを用いスクリーン
印刷法によってメタライズ・パターンを直に印刷し、該
グリーン・シート及びメタライズ・ペーストを焼結する
方法によって一般に形成されていた。
配線パターンは、絶縁物粉末が加圧整形されてなるグリ
ーンシート上にメタライズ・ペーストを用いスクリーン
印刷法によってメタライズ・パターンを直に印刷し、該
グリーン・シート及びメタライズ・ペーストを焼結する
方法によって一般に形成されていた。
しかしかかる従来の方法においては、グリーンシートの
吸水性が悪いことによって、印刷に際してパターンが横
に流れて拡大し、第1図に示す模式断面図のように、焼
結後の配線パターンLは幅Wが設計寸法W0よりも拡大
し、且つ上面が湾曲した海鼠型のパターンに形成される
。(Cはセラミック基板) そして上記上面が湾曲している配線パターンがパッケー
ジに用いられた場合、ワイヤー・ホンティングに際して
のパターン位置の認識が困難になると同時に、ボンディ
ングの信幀性が著しく損なわれるという問題を生ずる。
吸水性が悪いことによって、印刷に際してパターンが横
に流れて拡大し、第1図に示す模式断面図のように、焼
結後の配線パターンLは幅Wが設計寸法W0よりも拡大
し、且つ上面が湾曲した海鼠型のパターンに形成される
。(Cはセラミック基板) そして上記上面が湾曲している配線パターンがパッケー
ジに用いられた場合、ワイヤー・ホンティングに際して
のパターン位置の認識が困難になると同時に、ボンディ
ングの信幀性が著しく損なわれるという問題を生ずる。
そこで従来はグリーン・シート上にメタライズ・パター
ンを印刷し乾燥固化させた後、該メタライズ・パターン
を平板で加圧(コイニング)して第2図に示すように、
配線パターンLをセラミック裁板Cの表面に埋め込んだ
構造にすることによって上記問題点を除去していた。
ンを印刷し乾燥固化させた後、該メタライズ・パターン
を平板で加圧(コイニング)して第2図に示すように、
配線パターンLをセラミック裁板Cの表面に埋め込んだ
構造にすることによって上記問題点を除去していた。
しかしこの方法では前記パターン幅WのWoに対する拡
がりに付いての改善がなされない。そのため、従来は上
記拡がり寸法を見込んでパターン間隔を設定しなければ
ならず、このためパターンの高密度化が妨げられるとい
う問題があった。
がりに付いての改善がなされない。そのため、従来は上
記拡がり寸法を見込んでパターン間隔を設定しなければ
ならず、このためパターンの高密度化が妨げられるとい
う問題があった。
cd)0発明の目的
本発明は、上記厚膜パターンの拡がり及び上面が湾曲す
る問題を除去する目的でなされたものであり、この目的
は下記構成に示す本発明により達成される。
る問題を除去する目的でなされたものであり、この目的
は下記構成に示す本発明により達成される。
(e)0発明の構成
即ち本発明は厚膜パターン形成方法において、する工程
、該第1のシートを反転して絶縁物粉末が加圧整形され
てなる第2のシート上に圧接し該厚膜パターンを該第2
のシートに圧入する工程、該厚膜パターンを第2のシー
ト上に残して第1のシートのみを剥離する工程、該第2
のシート及び厚膜パターンを焼結せしめる工程を有する
ことを特徴とする。
、該第1のシートを反転して絶縁物粉末が加圧整形され
てなる第2のシート上に圧接し該厚膜パターンを該第2
のシートに圧入する工程、該厚膜パターンを第2のシー
ト上に残して第1のシートのみを剥離する工程、該第2
のシート及び厚膜パターンを焼結せしめる工程を有する
ことを特徴とする。
(f)9発明の実施例
以下本発明をセラミック・パッケージの製造に適用した
l実施例について、図を用いて説明する。
l実施例について、図を用いて説明する。
第3図はセラミック・パッケージの分解斜視図で、第4
図(a)〜(81は本発明の1実施例を示す工程断面図
である。
図(a)〜(81は本発明の1実施例を示す工程断面図
である。
セラミック・パッケージは例えば第3図に模式的に示す
ように、底板となる第1のグリーン・シートG1と、メ
タライズ・ペーストMpよりなるチップ・ステージlが
印刷されている第2のグリーン・シートG2と、チップ
挿入孔2を有しメタライズ・ペーストMpよりなる配線
パターン3が″“印刷されている第3のグリーン・シー
)G3と、メタライズ・ペーストME)よりなるキャッ
プろうイ1け枠4が印刷されている枠状の第4のグリー
ン・シー)G4 (5は配線用開孔)が順次積み重ねら
れ焼結されて形成される。なお第3図においてはグリー
ン・シートが1個のパッケージごとに分割された状態で
示されているが、実際には1枚のグリーン・シート上に
複数のパッケージ・パターンが整列形成され、重ね合わ
された後に個々のパッケージに切断され、その後に焼結
が行われる場合が主である。
ように、底板となる第1のグリーン・シートG1と、メ
タライズ・ペーストMpよりなるチップ・ステージlが
印刷されている第2のグリーン・シートG2と、チップ
挿入孔2を有しメタライズ・ペーストMpよりなる配線
パターン3が″“印刷されている第3のグリーン・シー
)G3と、メタライズ・ペーストME)よりなるキャッ
プろうイ1け枠4が印刷されている枠状の第4のグリー
ン・シー)G4 (5は配線用開孔)が順次積み重ねら
れ焼結されて形成される。なお第3図においてはグリー
ン・シートが1個のパッケージごとに分割された状態で
示されているが、実際には1枚のグリーン・シート上に
複数のパッケージ・パターンが整列形成され、重ね合わ
された後に個々のパッケージに切断され、その後に焼結
が行われる場合が主である。
以下に本発明の方法を、上記セラミック・パフケージに
おける第3のグリーン・シートG3を形成する際に適用
した1実施例について、第4図(al〜telを参照し
て説明する。
おける第3のグリーン・シートG3を形成する際に適用
した1実施例について、第4図(al〜telを参照し
て説明する。
第4図+al参照
先ず従来から用いられているメタライズ・ペースト(モ
リブデン、モリブデン・マンガン、タングステン等の金
属粉が、テレピネオール、ブチル・カルピトール等の高
沸点の溶剤でペースト状に練られている)Mpを用い、
従来同様のスクリーン印刷手段により、第1のシー1−
3上に配線パターン3.3a、 3b、 3c、 3d
、 3e、 3f。
リブデン、モリブデン・マンガン、タングステン等の金
属粉が、テレピネオール、ブチル・カルピトール等の高
沸点の溶剤でペースト状に練られている)Mpを用い、
従来同様のスクリーン印刷手段により、第1のシー1−
3上に配線パターン3.3a、 3b、 3c、 3d
、 3e、 3f。
3g等を印刷する。ここで該第1のシートSには、伸び
縮みがなく、グリーン・シートよりも吸水性が良く、且
つ乾燥固化されたメタライズ・ペーストから剥がれ易い
材料、例えばマイラー・シート或いはリリース・ペーパ
ー(シリコーン等を吸着させて剥離性を良くした紙)等
がもちいられる。
縮みがなく、グリーン・シートよりも吸水性が良く、且
つ乾燥固化されたメタライズ・ペーストから剥がれ易い
材料、例えばマイラー・シート或いはリリース・ペーパ
ー(シリコーン等を吸着させて剥離性を良くした紙)等
がもちいられる。
従って上記吸水性が良いことによって印刷されたメタラ
イズ・ペースト・パターン中の溶剤は直ぐに第1のシー
トに吸収されるので其の拡がりが防止され、設計寸法に
略等しい幅w0のパターンが形成される。又パターンの
厚さは、スクリーンの厚さによっても異なるが、通常1
0〜30 (μm〕程度に形成される。なを本実施例で
は第1のシー1−に、例えば厚さ100 (μm〕程度
のマイラー・シーbを用いた。
イズ・ペースト・パターン中の溶剤は直ぐに第1のシー
トに吸収されるので其の拡がりが防止され、設計寸法に
略等しい幅w0のパターンが形成される。又パターンの
厚さは、スクリーンの厚さによっても異なるが、通常1
0〜30 (μm〕程度に形成される。なを本実施例で
は第1のシー1−に、例えば厚さ100 (μm〕程度
のマイラー・シーbを用いた。
第4図(bl参照
次いで自然乾燥等の手段によりメタライズ・べ−スト・
パターン3.3a、3b、3c、3d。
パターン3.3a、3b、3c、3d。
3e、3f、3g等を完全に固化さセた後、該マイラー
・シートSを反転してグリーン・シートG3上に載せ、
例えば数10〜数100 (kg/cd)程度の圧力で
加圧しくPは加圧を示す矢印)、メタライズ・ペースト
・パターン3,3a’、3b、3c。
・シートSを反転してグリーン・シートG3上に載せ、
例えば数10〜数100 (kg/cd)程度の圧力で
加圧しくPは加圧を示す矢印)、メタライズ・ペースト
・パターン3,3a’、3b、3c。
3d、3e、3f、3g等をグリーン・シート63面に
圧入する。この際メタライズ・ペースト・パターン3.
3a、 3b、3c、 3d、 3e、3f、3g等
とグリーン・シートG3との密着性を高めるためにグリ
ーン・シートG3を40〜50℃℃〕程度に加熱するこ
ともある。
圧入する。この際メタライズ・ペースト・パターン3.
3a、 3b、3c、 3d、 3e、3f、3g等
とグリーン・シートG3との密着性を高めるためにグリ
ーン・シートG3を40〜50℃℃〕程度に加熱するこ
ともある。
第4図(C)参照
次いでグリーン・シートG3上からマイラー・シートS
のみを剥離しグリーン・シートG3上面にメタライズ・
ペースト・パターン3a、3b。
のみを剥離しグリーン・シートG3上面にメタライズ・
ペースト・パターン3a、3b。
3c、3d、3e、3f、3g等を埋設残留せしめる。
第4図1d)参照
次いで底板となる第1のグリーン・シートG1と、従来
通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パターン
よりなるチップ・ステージ1を有する第2のグリーン・
シート62と、上記第3のグリーン・シートG3と、従
来通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パター
ンよりなるキャップろう付は枠4が印刷されている第4
のグリーン・シートG4とを順次重ね合わせ、従来通り
所定の加圧を行いなって固着させる。(2はチップ挿入
孔、5は配線用開孔) 第4図tel参照 次いで該固着せしめられたグリーン・シートの複合体を
個々のパンケージに分割し、次いで該個々のパッケージ
に分割された複合体の側面に外部リード接続用メタライ
ズ・ペースト・パターン(図示せず)を印刷し、次いで
該グリーン・シートの複合体を1500〜1650(”
C)程度の温度に加熱してグリーン・シート及びメタラ
イズ・ペースト・パターンを焼結させる。ここでメタラ
イズ層よりなる内部配線パターンM3a、M3b、M3
c。
通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パターン
よりなるチップ・ステージ1を有する第2のグリーン・
シート62と、上記第3のグリーン・シートG3と、従
来通りの方法で形成したメタライズ・ペースト・パター
ンよりなるキャップろう付は枠4が印刷されている第4
のグリーン・シートG4とを順次重ね合わせ、従来通り
所定の加圧を行いなって固着させる。(2はチップ挿入
孔、5は配線用開孔) 第4図tel参照 次いで該固着せしめられたグリーン・シートの複合体を
個々のパンケージに分割し、次いで該個々のパッケージ
に分割された複合体の側面に外部リード接続用メタライ
ズ・ペースト・パターン(図示せず)を印刷し、次いで
該グリーン・シートの複合体を1500〜1650(”
C)程度の温度に加熱してグリーン・シート及びメタラ
イズ・ペースト・パターンを焼結させる。ここでメタラ
イズ層よりなる内部配線パターンM3a、M3b、M3
c。
M3d、M3e、M3f、M3g及びチップ・ステージ
Ml、キャップろう付は枠M4.外部り一ドろう付はパ
ターン(図示せず)を有するセラミック・パッケージが
形成される。
Ml、キャップろう付は枠M4.外部り一ドろう付はパ
ターン(図示せず)を有するセラミック・パッケージが
形成される。
そして以後図示しないが外部リードのろう付は金めっき
等がなされてセラミック・パッケージが完成する。
等がなされてセラミック・パッケージが完成する。
(g)0発明の効果
以上実施例を用いて詳細に説明したように本発明によれ
ば、メタライズ・ペーストによる配線パターンが吸水性
の良いマイラー、リリース・ペーパー等のシートに印刷
されるので、ペーストの拡がりが防止されパターン幅が
略設計寸法通りに形成される。従って配線パターンの高
密度化が可能になる。又上記吸水性の良いシートに印刷
されたメタライズ・ペーストによる配線パターンがグリ
ーン・シート上に圧入転写されるので、配線パターンの
上面はグリーン・シートの上面と略同−面となり、且つ
その上面は平坦化される。従ってパターンの認識及びワ
イヤー・ポンディングが容易になる。
ば、メタライズ・ペーストによる配線パターンが吸水性
の良いマイラー、リリース・ペーパー等のシートに印刷
されるので、ペーストの拡がりが防止されパターン幅が
略設計寸法通りに形成される。従って配線パターンの高
密度化が可能になる。又上記吸水性の良いシートに印刷
されたメタライズ・ペーストによる配線パターンがグリ
ーン・シート上に圧入転写されるので、配線パターンの
上面はグリーン・シートの上面と略同−面となり、且つ
その上面は平坦化される。従ってパターンの認識及びワ
イヤー・ポンディングが容易になる。
以上本発明は、セラミック基板上にパターン認識が容易
で且つ上面が平坦なメタライズ・パターンを高密度で形
成することを可能ならしめるので、セラミック・パッケ
ージ及びセラミック多層配線基板を製造する際に極めて
有効である。
で且つ上面が平坦なメタライズ・パターンを高密度で形
成することを可能ならしめるので、セラミック・パッケ
ージ及びセラミック多層配線基板を製造する際に極めて
有効である。
なお本発明は抵抗、コンデンサー等の厚膜パターンを形
成する際にも適用される。
成する際にも適用される。
第1図は従来の第1の方法におけるメタライズ・パター
ンを示す模式断面図、第2図は従来の第2の方法におけ
るメタライズ・パターンを示す模式断面図、第3図はセ
ラミック・パッケージの分解斜視図で、第4図Tal〜
(elは本発明の1実施例を示す工程断面図である。 図において、1及びMlはチップ・ステージ、2はチッ
プ挿入孔、3.3a、3b、3c、3d。 3e、3f、3g及びM3 a、 M3 b、 M3
c。 M 3 d 、M 3 e 、 M 3 f 、 M
3 gは配線パターン、4及びM4はキャンプろう付は
周枠、Gl、G2゜G3.G4はグリーン・シート、5
は配線用開孔、Sはマイラー等よりなる第1のシート、
Mpはメタライズ・ペースト・パターン、Woは配線パ
ターンの設計寸法幅を示す。 芽/113 茅 z 図 茅 4 図 11111〜′ 第4図 d
ンを示す模式断面図、第2図は従来の第2の方法におけ
るメタライズ・パターンを示す模式断面図、第3図はセ
ラミック・パッケージの分解斜視図で、第4図Tal〜
(elは本発明の1実施例を示す工程断面図である。 図において、1及びMlはチップ・ステージ、2はチッ
プ挿入孔、3.3a、3b、3c、3d。 3e、3f、3g及びM3 a、 M3 b、 M3
c。 M 3 d 、M 3 e 、 M 3 f 、 M
3 gは配線パターン、4及びM4はキャンプろう付は
周枠、Gl、G2゜G3.G4はグリーン・シート、5
は配線用開孔、Sはマイラー等よりなる第1のシート、
Mpはメタライズ・ペースト・パターン、Woは配線パ
ターンの設計寸法幅を示す。 芽/113 茅 z 図 茅 4 図 11111〜′ 第4図 d
Claims (1)
- 第1のシート上に厚膜パターンを印刷し且つ固化する工
程、該第1のシートを反転して絶縁物粉末が加圧整形さ
れてなる第2のシート上に圧接し該厚膜パターンを該第
2のシートに圧入する工程、該17膜パターンを第2の
シート上に残して第1のシー士のみを剥離する工程、該
第2のシート及び1¥膜パターンを焼結せしめる工程を
有することを特徴とする厚nタパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1561684A JPS60160691A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1561684A JPS60160691A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60160691A true JPS60160691A (ja) | 1985-08-22 |
Family
ID=11893637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1561684A Pending JPS60160691A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 厚膜パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60160691A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351616A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
JPS6351617A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
WO2001095681A1 (fr) * | 2000-06-07 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat de ceramique |
-
1984
- 1984-01-31 JP JP1561684A patent/JPS60160691A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351616A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
JPS6351617A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
JPH0471327B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1992-11-13 | Murata Manufacturing Co | |
JPH0525381B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1993-04-12 | Murata Manufacturing Co | |
WO2001095681A1 (fr) * | 2000-06-07 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat de ceramique |
US6808578B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing ceramic substrate |
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