JPS63187612A - 積層体の積層成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エレクトロニクス分野で広く使用される電子
部品、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層型圧電
素子等のセラミック誘電体と内部電極とを層状に積層し
た積層体の積層成形法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、」二足積層体の一例である積層セラミックコンデ
ンサの製造方法として数多くの発明が提案されているが
、それらを分類すると、セラミック誘電体の成形法とし
ては、（１）グリーンシート法、（２）印刷法があり、
内部電極の成形法としては、（３）ペースト法、（４）
注入法があり、それぞれは実用化されている。

上記成形法の中で、（１）と（３）を組合わせた、いわ
ゆるグリーンシート法は、セラミック粉末と有機バイン
ダとを混合してスラリを作り、これをドクタブレード等
を用いたキャスティング法によって成形したグリーンシ
ート上に金属粉末と有機溶剤、バインダとを混合したペ
ーストを印刷し、積層圧着するようにしたものである。

またいわゆる印刷法はセラミック粉末とａ機溶媒、バイ
ンダを混合した誘電体ペーストと金属粉を含宵した内部
電極ペーストを交互に印す１１するようにしたものであ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の製造方法による積層セラミックコンデンサは、エ
レクトロニクス分野の飛Ｗ的発展の原動力の１つであり
極めて有用であった。

しかしそれらには一長一短があり、必ずしも満足のいく
製造方法ではない。その中で解決すべき重要な問題点に
、安価で、かつ導電性の高い内部電極成形法がある。こ
の内部電極の問題を詳細に説明すると、（１）導電性、
融点、反応性の点で白金、パラジウムあるいはこれらの
含有率の高い高価な材料を使用する、（２）印刷厚さに
起因する電極切れ、静電客足のバラツキ、デラミネーシ
ョン、クラックが生じる、（３）鉄、ニラケラ等安価な
金属を使用する場合、金属粉の酸化防止のための還元性
、不活性、中性ガス等高価なガスを使用しなければなら
ない等である。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明は上記
のことにかんがみなされたもので、鉄、ニッケル、調停
安価な金属箔を内部電極材料に使用でき、しかも均一な
厚さで、かつ導電性に優れた内部電極を得ることができ
、性能が優れていると共に、全体としてコストダウンを
図ることができるようにした誘電体と内部電極からなる
積層体の積層成形法を提供しようとするもので、誘電体
上にシート状の金属箔を接石してからこの金属箔の必要
箇所に誘電体をマスキングし、その後金属箔の不要部分
をエツチング処理し、さらにこれのエツチング処理した
部分を含む全面に誘電体を積層し、この各工程を順次必
要回数繰り返すようになっている。

〔実　施　例〕

本発明の実施態様を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明方法にて積層成形された積層セラミック
コンデンサを示すもので、この構成は他の積層成形法に
て成形された従来のものと同じであり、図中１はセラミ
ック誘電体、２は内部電極、３は外部電極である。外部
電極３はセラミック誘電体の両外側に固着されており、
積層された複数個の内部電極２が交互に上記両性部電極
３，３に接続されている。そして両性部電極３２．３に
図示してない導線がハンダ付けにて接続される。

以下に上記積層セラミックコンデンサの本発明法による
積層成形法を第２図から第５図を参照して説明する。

まず予め用意したグリーンシート４にニラケラ箔等のシ
ート状の金属箔５を接着剤にて貼り付け、その後この金
属箔５の表面に、第１図に示した製品の内部電極２と同
一寸法のセラミック誘電体６をセラミックペーストを用
いた印刷法によりマスキングする（第２図）。第５図は
上記セラミック誘電体６のマスキングした状態を示す平
面図である。

乾燥後、酸、アルカリ溶液等のエツチング液に浸漬して
マスキングしてない部分の金属箔５を溶解処理し、乾燥
して所定の内部電極寸法を得る（第３図）。

ついでグリーンシート４を含む全表面に、上記印刷法に
よりセラミック誘電体７を、金属油５の上面に所定の厚
さとなり、かつ上面か平面となるように積層し、乾燥し
て誘電体内に内部電極を封入した第１層目を得る。

上記第１層目の上面に再び上記工程を数回繰り返してセ
ラミック誘電体と内部電極となる金属箔を順次積層し、
最上層部にグリーンシート４を積層し、その後全体を加
圧、加熱により圧着成形する（第４図）。

この工程において、積層される金属箔は奇数層と偶数層
毎と、一方に交互にずらしてあり、上記圧着成形後、第
４図に鎖線で示すように各金属箔が交互に露出する位置
で切断する。

その後、脱バインダをしてから大気中で焼結を行ない、
冷却後従来の方法で外部電極を焼付けして第１図に示す
チップ型の積層セラミックコンデンサを得る。

本発明方法によれば、内部電極２に金属箔を使用してい
るため、脱バインダ、焼結工程における酸素分圧の高い
大気中加熱でもこれの導電性の劣化を防止できる。また
内部電極２に安価な鉄、ニッケル等を使用でき、製造コ
ストの低減を図ることができる。

上記実施例の工程をさらに詳細に説明する。

グリーンシート４は主成分のＢａＯ，ＴｉＯ２にＣａｂ
、ＳｎＯ２、Ｂ１２Ｏ３、ＰｂＯを添加したものか用い
られ、その大きさは５０ｍｍｘ５０ｍｍｘＱ、　　２ｍ
ｍであり、これに片面か１．＋−磯接接着剤コートされ
た５０ｍｍＸ５０ｍｍＸ３μｍのニッケル箔を貼り付け
、スクリーン印刷機にセントする。

ここで３００メソンユのステンレススクリーンにより、
８ｍｍＸ９ｍｍＸ約１５μｍのグリーンート４と同一の
セラミック組成のセラミックペーストを第５図に示すよ
うに印刷する。

ついて乾燥後２０％塩酸溶液に２０ｍ１ｎ浸請して不要
なニッケル箔部を完全に溶解し、乾燥し、この上に３０
０メンンユのステンレススリーンにより５０ｍｍｘ５０
ｍｍｘ約１５μｍのセラミックペーストを印１ｉ１し、
乾燥して第１層目を得る。

第２層］二１以降の偶数層口は１回目のセラミックペー
ストの印刷位置より一方へ、例えば第５図において下方
へ１ｍｍずらしてセラミックペーストを印刷し、奇数層
目は第１層目と同一位置に印刷し、合計１０層積層した
後にを機接着剤により上記１層］１のグリーンシート４
と同一のグリーンシートを接台した。

このようにして得られた試料を金型にセットし、ホット
プレスにより約８０°Ｃ１３０ｋ　ｇ　／ｃｍ２で３０
ｍ　ｉ　ｎ処理後放冷し、第４図に示すように切断した
。

その後５５０°Ｃで１時間脱バインダをし、大気中、１
１５０℃て４５ｍ１ｎ焼結し、端面に外部電極を塗布、
焼付は後リード線をＩ＼ンダ付けして、端子間の導電性
を測定した。

その結果、導１”ｉ率は２５個の試料のいずれも従来法
である金属粉末ペースト使用の場合の平均値（ｎ−２５
）の５〜１０倍であり、導電性に優れていることかわか
った。

〔発明の効果〕

本発明によれば、鉄、ニンケル、調停安価な金属箔を内
部電極として使用でき、しかも均一な厚さて、かつ導電
性に優れた内部電極を得ることかでき、性能か優れてい
ると共に、全体としてコストダウン図ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は積層セラミックコンデンサの断面図、第２図、
第３図、第４図は成形工程を示す説明図、第５図は印ｊ
σ１１された誘導体の平面図である。 １はセラミック誘電体、２は内部電極、３は外部電極、
４はグリーンシート、５は金属箔。 出願人　　株式会社　小　松　製　作　所代理人　　弁
理士　　米　原　圧　章 弁理士　　浜　本　　　　、１まｉ 第１図　　　第２図 第３図　　　第４図 笹　５　回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　誘電体と内部電極とからなる積層体において、誘電体
   上にシート状の金属箔を接着してからこの金属箔の必要
   箇所に誘電体をマスキングし、その後金属箔の不要部分
   をエッチング処理し、さらにこれのエッチング処理した
   部分を含む全面に誘電体を積層し、この各工程を順次必
   要回数繰り返すことを特徴とする積層体の積層成形法。