JPS6347272B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6347272B2 JPS6347272B2 JP57066822A JP6682282A JPS6347272B2 JP S6347272 B2 JPS6347272 B2 JP S6347272B2 JP 57066822 A JP57066822 A JP 57066822A JP 6682282 A JP6682282 A JP 6682282A JP S6347272 B2 JPS6347272 B2 JP S6347272B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coining
- lead
- leads
- inner lead
- lead frame
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに係り、特に半導体集
積回路装置（以下ICと呼ぶ）用リードフレーム
に関するものである。
積回路装置（以下ICと呼ぶ）用リードフレーム
に関するものである。
ICを作るには、例えば樹脂封止型ICの場合金
属薄板にエツチング又はプレス加工にてタブ（素
子固着部）及び複数のリードを形成したリードフ
レームを使用し、タブにIC素子を固着した後イ
ンナーリード先端とIC素子の電極とを金属細線
で接続し、該IC素子及びインナーリード部を樹
脂封止することにより組立てられる。
属薄板にエツチング又はプレス加工にてタブ（素
子固着部）及び複数のリードを形成したリードフ
レームを使用し、タブにIC素子を固着した後イ
ンナーリード先端とIC素子の電極とを金属細線
で接続し、該IC素子及びインナーリード部を樹
脂封止することにより組立てられる。
金属細線による接続は通常自動ボンダーにて行
なわれるが、ここでリードフレームとして重要な
要件は、各インナーリード先端のボンデイングさ
れるべき部分が定められた位置にあることであ
る。これは、もしインナーリードの変形により、
先端位置が定められた位置からずれると、自動ボ
ンダーでの金属細線とインナーリードとの接続が
できず、ICとして致命的な欠陥を生ずることに
なるからである。
なわれるが、ここでリードフレームとして重要な
要件は、各インナーリード先端のボンデイングさ
れるべき部分が定められた位置にあることであ
る。これは、もしインナーリードの変形により、
先端位置が定められた位置からずれると、自動ボ
ンダーでの金属細線とインナーリードとの接続が
できず、ICとして致命的な欠陥を生ずることに
なるからである。
一般に従来のリードフレームは、第１図の平面
図に示すように、各インナーリード２が樹脂止用
ダムバー３からタブ１に向けて細長く導出された
形状である為、強度が弱く極めて変形が生じ易
い。この変形は、リードフレーム素材の内部応力
が打抜き加工により変形として現われたり、また
はその後のメツキ工程や組立工程における取扱い
作業により生じるものである。
図に示すように、各インナーリード２が樹脂止用
ダムバー３からタブ１に向けて細長く導出された
形状である為、強度が弱く極めて変形が生じ易
い。この変形は、リードフレーム素材の内部応力
が打抜き加工により変形として現われたり、また
はその後のメツキ工程や組立工程における取扱い
作業により生じるものである。
近年、ICの機能拡大に伴い、リード本数の増
加や高密度化、小型化が要求されており、各イン
ナーリードはより長くまた細くなつている為、形
しやすい傾向はさらに大きくなつている。しかる
に、プレス打抜き又はエツチング加工によるリー
ドフレームの製造法では、インナーリード間の最
小間隔はリードフレームの板厚程度が限界であつ
た。
加や高密度化、小型化が要求されており、各イン
ナーリードはより長くまた細くなつている為、形
しやすい傾向はさらに大きくなつている。しかる
に、プレス打抜き又はエツチング加工によるリー
ドフレームの製造法では、インナーリード間の最
小間隔はリードフレームの板厚程度が限界であつ
た。
そこで従来のリードフレームでは、該欠点を少
しでも補う為、第２図の斜視図に示すように、プ
レス打抜き又はエツチング加工によりリードを形
成した後、さらに同一又は別の金型でインナーリ
ード先端に押し潰し加工（コイニング）を施し、
金属細線でボンデイングできる面積をできるだけ
広くとつていた。すなわち、インナーリード間の
間隙はプレス打抜き又はエツチング加工による限
界まで狭くし、さらにコイニングを施してインナ
ーリード先端幅を広くしていた。この場合、コイ
ニングの深さは全てのインナーリードにおいて均
一であり、そのためコイニングによるリード幅の
広がりは、インナーリードのコイニングされる面
積に比例することとなる。しかし、自動ボンダー
で金属細線接続を行なう為IC素子の各電極の配
置等によつては、全てのリード形状及びリード幅
を同一に設計できない場合も多い。この場合、幅
の狭いインナーリードのボンデイング面積を十分
にとるようにコイニングすると、逆に幅の広いイ
ンナーリードのボンデイング面積が広がり過ぎ、
リード間の間隙が狭くなつてリードのわずかの変
形でリード同志がシヨートしたり、リードと隣接
の金属細線とのシヨート、又はリード間の電気的
特性が悪くなる等の種々の欠陥を生ずる。
しでも補う為、第２図の斜視図に示すように、プ
レス打抜き又はエツチング加工によりリードを形
成した後、さらに同一又は別の金型でインナーリ
ード先端に押し潰し加工（コイニング）を施し、
金属細線でボンデイングできる面積をできるだけ
広くとつていた。すなわち、インナーリード間の
間隙はプレス打抜き又はエツチング加工による限
界まで狭くし、さらにコイニングを施してインナ
ーリード先端幅を広くしていた。この場合、コイ
ニングの深さは全てのインナーリードにおいて均
一であり、そのためコイニングによるリード幅の
広がりは、インナーリードのコイニングされる面
積に比例することとなる。しかし、自動ボンダー
で金属細線接続を行なう為IC素子の各電極の配
置等によつては、全てのリード形状及びリード幅
を同一に設計できない場合も多い。この場合、幅
の狭いインナーリードのボンデイング面積を十分
にとるようにコイニングすると、逆に幅の広いイ
ンナーリードのボンデイング面積が広がり過ぎ、
リード間の間隙が狭くなつてリードのわずかの変
形でリード同志がシヨートしたり、リードと隣接
の金属細線とのシヨート、又はリード間の電気的
特性が悪くなる等の種々の欠陥を生ずる。
そこで、本発明の目的は自動ボンダーでより確
実に金属細線接続ができるようにし、かつ前記欠
陥をなくしたリードフレームを提供することにあ
る。
実に金属細線接続ができるようにし、かつ前記欠
陥をなくしたリードフレームを提供することにあ
る。
以下に本発明による実施例を説明する。第３図
は本発明の実施例の平面図を示すもので、鎖線は
コイニング加工前のインナーリード形状、実線は
コイニング加工後のインナーリード形状を示す。
すなわち本発明のリードフレームは、IC素子を
固着するタブ１と、その周辺に配置されそれぞれ
先端部のコイニング深さの異なるインナーリード
２ａ，２ｂとからなる。ここで２ａはコイニング
深さの深いインナーリード、２ｂはコイニング深
さの浅いインナーリードで、２ａの方がコイニン
グ深さが深いのでコイニングによつて押し潰され
た量が多くなつている。例えばリードフレームを
順送り形式のプレス型によつて製造する場合、通
常インナーリード先端のコイニングはインナーリ
ードを形成した後行なわれるが、第３図に示すよ
うに、まずインナーリード２ａの先端のみをリー
ドの変形やリード間の電気的特性を考慮してリー
ド間隔αが最小となるようにコイニング量を決
め、Ａというコイニング押型で加工し、続いてイ
ンナーリード２ｂの先端についても同様にリード
間隔βが最小となるようにしてＢというコイニン
グ押型で加工すると、ＡとＢという高さの違つた
コイニング押型によつてそれぞれ独立に任意のコ
イニング深さをとることができる。又、第４図の
斜視図に示すように、インナーリード先端に当た
る押型面を、２ａをコイニングする部分４ａと２
ｂをコイニングする部分４ｂとの２面に分けて階
段状にしておけば、一回のプレス工程で任意のイ
ンナーリード先端について、任意のコイニング深
さを得ることができる。
は本発明の実施例の平面図を示すもので、鎖線は
コイニング加工前のインナーリード形状、実線は
コイニング加工後のインナーリード形状を示す。
すなわち本発明のリードフレームは、IC素子を
固着するタブ１と、その周辺に配置されそれぞれ
先端部のコイニング深さの異なるインナーリード
２ａ，２ｂとからなる。ここで２ａはコイニング
深さの深いインナーリード、２ｂはコイニング深
さの浅いインナーリードで、２ａの方がコイニン
グ深さが深いのでコイニングによつて押し潰され
た量が多くなつている。例えばリードフレームを
順送り形式のプレス型によつて製造する場合、通
常インナーリード先端のコイニングはインナーリ
ードを形成した後行なわれるが、第３図に示すよ
うに、まずインナーリード２ａの先端のみをリー
ドの変形やリード間の電気的特性を考慮してリー
ド間隔αが最小となるようにコイニング量を決
め、Ａというコイニング押型で加工し、続いてイ
ンナーリード２ｂの先端についても同様にリード
間隔βが最小となるようにしてＢというコイニン
グ押型で加工すると、ＡとＢという高さの違つた
コイニング押型によつてそれぞれ独立に任意のコ
イニング深さをとることができる。又、第４図の
斜視図に示すように、インナーリード先端に当た
る押型面を、２ａをコイニングする部分４ａと２
ｂをコイニングする部分４ｂとの２面に分けて階
段状にしておけば、一回のプレス工程で任意のイ
ンナーリード先端について、任意のコイニング深
さを得ることができる。
本発明によれば、インナーリード先端の幅に合
つた最適なコイニング深さを選択することができ
るので、インナーリード先端同志が接触しない範
囲の最大面積が得られ、自動ボンダーでのワイヤ
ーボンデイングを極めて確実なものとする利点が
ある。
つた最適なコイニング深さを選択することができ
るので、インナーリード先端同志が接触しない範
囲の最大面積が得られ、自動ボンダーでのワイヤ
ーボンデイングを極めて確実なものとする利点が
ある。
尚、上述の実施例はリードフレームを順送り形
式のプレス型によつて製造する場合について述べ
たが、エツチングにより製造したリードフレーム
についても、コイニング工程を上述のごとく行な
えばよいことは言うまでもない。
式のプレス型によつて製造する場合について述べ
たが、エツチングにより製造したリードフレーム
についても、コイニング工程を上述のごとく行な
えばよいことは言うまでもない。
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、
第２図は従来のリードフレームのコイニング加工
が施されたインナーリード先端の斜視図、第３図
は本発明の実施例によるリードフレームの中央部
の平面図で、図中鎖線はコイニング加工前のイン
ナーリード形状、実線はコイニング加工後のイン
ナーリード形状を示す。第４図は本発明を実施す
るのに用いるコイニング押型の一例を示す斜視図
である。 １…タブ、２…インナーリード、２ａ…コイニ
ング深さの深いインナーリード、２ｂ…コイニン
グ深さの浅いインナーリード、３…ダムバー、４
ａ…２ａをコイニングする部分、４ｂ…２ｂをコ
イニングする部分。
第２図は従来のリードフレームのコイニング加工
が施されたインナーリード先端の斜視図、第３図
は本発明の実施例によるリードフレームの中央部
の平面図で、図中鎖線はコイニング加工前のイン
ナーリード形状、実線はコイニング加工後のイン
ナーリード形状を示す。第４図は本発明を実施す
るのに用いるコイニング押型の一例を示す斜視図
である。 １…タブ、２…インナーリード、２ａ…コイニ
ング深さの深いインナーリード、２ｂ…コイニン
グ深さの浅いインナーリード、３…ダムバー、４
ａ…２ａをコイニングする部分、４ｂ…２ｂをコ
イニングする部分。
Claims (1)
- １ 複数のインナーリードのボンデイング部がコ
イニング加工されているリードフレームにおい
て、前記ボンデイング部のコイニングされる部分
の面積に応じてコイニング量が２種以上となつて
いることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6682282A JPS58182858A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6682282A JPS58182858A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182858A JPS58182858A (ja) | 1983-10-25 |
| JPS6347272B2 true JPS6347272B2 (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=13326920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6682282A Granted JPS58182858A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58182858A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648872Y2 (ja) * | 1986-02-21 | 1994-12-12 | 住友金属鉱山株式会社 | リ−ドフレ−ム |
| JPH03187252A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501658A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5666061A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840614Y2 (ja) * | 1981-01-16 | 1983-09-13 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP6682282A patent/JPS58182858A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501658A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5666061A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58182858A (ja) | 1983-10-25 |
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