JPH11195862A - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の取付構造に関し、特に発振回路の
一部を構成するトランス等の振動を生じる電子部品を取
り付ける際に、電子部品の振動を吸収し、振動に起因す
る不快音を防止する、電子部品の取付構造を提供する。 【解決手段】 電子部品１０は、柔軟性を備えたフレキ
シブル基板２０を介して、熱硬化性樹脂製のプリント基
板３０に接続される。電子部品１０で発生する振動は、
フレキシブル基板２０により吸収され、プリント基板３
０に伝達されない。その結果、電子部品１０とプリント
基板３０との共振（または共鳴）に起因する不快音を防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品の取付構
造に関し、特に発振回路の一部を構成するコイルやトラ
ンス等の電子部品を実装する基板の振動音を低減する電
子部品の取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、発振回路の一部を構成するコイル
やトランス等の電子部品は、半田付け等により電子回路
基板又はプリント基板に直接固定的に装着される。プリ
ント基板は、一般に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を
成型して形成され、複数の電子部品を実装しても撓むこ
とのないように、厚みを有する硬い板状の（すなわち、
硬度を有する）ものが用いられる。このようなプリント
基板に半田付けする方法としては、いわゆるディップ半
田付けとフロー半田付けが知られている。ディップ半田
付けは、プリント基板に形成されたスルーホールに電子
部品の端子を挿入した後、溶解した半田層に漬けること
によって、プリント基板と電子部品とを半田によって電
気的にかつ固定的に接続する。フロー半田付けは、プリ
ント基板の接続すべきパターン位置に半田ペーストを塗
布しておき、その上に電子部品を位置決めした後に、加
熱することにより半田を溶かして固着する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の取付
構造は、電子部品とプリント基板との電気的接続を確実
にするとともに、コスト的な問題から、両者を直接半田
付けして固定することが一般的である。しかしながら、
トランス等のような発振回路の一部を構成する電子部品
を実装した場合、電子部品の振動が基板に直接伝わり、
基板と共振（共鳴）して不快な振動音を発生する場合が
ある。特に、電子機器に使用されているプリント基板
（回路基板）は、硬質のものが多く面積も電子部品と比
較して遙かに広いため、電子部品としてトランスを実装
した状態において或る周波数の電力を供給したときにト
ランスの振動と共振すると、基板がスピーカの役割を果
たして振動音を増幅することがある。トランスに供給さ
れる電源周波数が低周波の場合「ジー」という耳障りな
音が発生し、高周波になるに連れて「ピー」という高音
が発生する。

【０００４】より具体的には、液晶ディスプレイのバッ
クライトとして用いられるＥＬ（エレクトロルミネッセ
ンス）を駆動するＥＬインバータトランスにおいて、Ｅ
Ｌを視認し得る十分な輝度に確保するためには、高周波
（数百Ｈｚ〜数千Ｈｚ）の電力を供給する必要がある。
ＥＬインバータトランスは、その一次巻線側にＬＣ発振
回路が接続され、一次巻線が発振回路のコイルの役割を
果たし（すなわち発振回路の一部を構成する）、二次巻
線に昇圧された高周波電力を発生する。このとき、コア
には、高周波電流による磁束が生じ、それに伴ってトラ
ンスが微小振動を生じる。液晶ディスプレイが装着され
ている電子機器は、一般に小型かつ携帯型で、使用者の
顔に近づけて使用されることが多いので、トランスと基
板が共振（共鳴）して発生する音が使用者にとっては非
常に不快で耳障りな音として感じる。それゆえに、この
発明の目的は、電子部品を実装した基板の振動による耳
障りな振動音を防止又は抑制し、使用者に不快感を起こ
させない、電子部品の取付構造を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明の電子部品の取
付構造は、プリント基板と電子部品との間に柔軟性を有
するフレキシブル基板を介在させ、電子部品をフレキシ
ブル基板に固定した後、フレキシブル基板をプリント基
板と接続したものである。すなわち、この発明の取付構
造は、複数の入出力端子が形成されかつ電力の供給によ
って振動を生じる電子部品と、その表面に所定の回路パ
ターンが配線されかつ電子部品の入出力端子に接続され
る複数の端子部が形成されたプリント基板と、プリント
基板と前記電子部品の間に配置されかつプリント基板の
端子部と電子部品の入出力端子を接続するための柔軟性
材料からなるフレキシブル基板とを備える。フレキシブ
ル基板は、その端部に前記プリント基板の端子部と接続
するための第１の端子と、第１の端子を除く領域に前記
電子部品の入出力端子と接続するための第２の端子を形
成し、電子部品の入出力端子を第２の端子に接続した状
態で第１の端子をプリント基板の端子部に接続すること
により、電子部品とプリント基板を間接的に接続するこ
とにより、電子部品の振動を吸収するようにしたもので
ある。

【０００６】

【発明の効果】この発明によれば、電子部品が振動して
も柔軟性を有するフレキシブル基板により振動が吸収さ
れ、硬質のプリント基板には振動が伝わらず、その結果
として電子部品の振動が硬質のプリント基板と共振して
増幅され、不快な音が発生することを防止又は大幅に抑
制できる。

【０００７】

【実施例】図１はこの発明の一実施例の電子部品の取付
構造を示す側面図である。図１において、この実施例の
電子部品の取付構造は、電子部品の一例のトランス１０
をフレキシブル基板２０に実装し、フレキシブル基板２
０をプリント基板３０に接続することにより、トランス
１０の振動をフレキシブル基板２０で吸収して、プリン
ト基板３０に伝えないように構成したものである。より
具体的には、図２及び図３を参照して詳述するように構
成されかつ組立てられる。

【０００８】図２は電子部品の取付構造に含まれる各部
の分解斜視図であり、図３は図１における線ＩＩＩ−Ｉ
ＩＩに沿うトランスの断面図である。但し、図３では入
出力端子１４，１５を省略して示す。次に、図１〜図３
を参照して、電子部品の取付構造及びそれに含まれる各
部品の詳細を説明する。

【０００９】トランス１０は、１組のＥ型コア１１ａ，
１１ｂを突き合わせて構成されかつ偏平な矩形状をした
コア１１を含む。コア１１は、磁性材料（例えば透磁率
の大きなＭｎ系フェライト）で作られ、その中央部にリ
ング状のコア芯１１１，１１２が形成され、第１の方向
に沿う側面部分に側壁１１３，１１４が形成される。コ
ア１１には、コイル１２の巻かれたボビン１３が挿通さ
れる。ボビン１３は、絶縁材料からなる円筒部１３１の
両側にリング状の円板１３２，１３３を一体的に形成し
てなる。円筒部１３１には、コイル１２が巻回される。
コイル１２は、一次コイルと二次コイルを有し、一次コ
イルの適宜の位置に引出線が接続される。コイル１２の
一次コイルの両端及び引出線が複数の入力端子１４にそ
れぞれ接続され、二次コイルの両端が出力端子１５に接
続される。これらの複数の入力端子１４及び出力端子１
５は、対応する端子支持部１６，１７に支持された状態
で、コア１１の第１の方向の両端部であって、第１の方
向と直交する方向に沿って固定的に支持される。そし
て、ボビン１３の円板１３２，１３３とコア芯１１１，
１１２の周囲のＥ型コア１１ａ，１１ｂとが、例えばゴ
ム系等の接着剤１８によって接着される。また、コア１
１は、Ｅ型コア１１ａ，１１ｂを突き合わせた状態で、
Ｅ型コア１１ａ，１１ｂのそれぞれの側壁１１３，１１
４の側面（又は外周面）から接着剤１９を塗布すること
により接着される。この場合、Ｅ型コア１１ａ，１１ｂ
のそれぞれの側壁１１３，１１４の対向する端面同士で
はなく、側面（又は外周面）からエポキシ系樹脂等の接
着剤１９を塗布して接着する理由は、側壁１１３，１１
４の対向する端面で接着すると、磁路が絶縁材料で遮断
されることになり、透磁率の低下を招き、効率的な磁束
の発生を妨げるためである。なお、ボビン１３と端子支
持部１６，１７を同じ絶縁材料で一体的に成形してもよ
い。それによって、部品点数の低減及び組立工数の低減
を図れ、コストダウンが図れる。

【００１０】フレキシブル基板２０は、トランス１０の
平面形状よりも大きな形状（例えば第１の方向に大きな
形状）をした柔軟性を有する絶縁材料、例えばポリイミ
ドフィルムが用いられる。フレキシブル基板２０の一方
主面（図示では上面）には、トランス１０の入力端子１
４に対応する位置と出力端子１５に対応する位置に複数
の端子２１，２２が形成されるとともに、それぞれの複
数の端子２１，２２から第１の方向に少し離れた位置
（例えば、距離ｄだけ離れた位置）にプリント基板３０
と接続するための複数の端子２３，２４が形成される。
この複数の端子２３，２４は、その長手方向のほぼ１／
２で折り曲げ可能なように、端子２１，２２よりも長い
帯状に形成される。端子２１と端子２３又は端子２２と
端子２４の距離ｄは、実験によれば３ミリメートル以上
あれば振動を十分に防止する効果のあることが確認でき
たが、２ミリメートル程度であっても振動を低減でき
る。そして、フレキシブル基板２０の端子２１，２２に
は、トランス１０の対応する端子１４，１５が半田付け
される。

【００１１】プリント基板３０は、フレキシブル基板２
０の端子２３，２４に対応する位置に、端子３１，３２
が形成されるとともに、電子機器の機能を達成するため
に必要な回路パターンが形成され、適宜の部品が実装さ
れる。そして、トランス１０の実装されたフレキシブル
基板２０の端子２３，２４がそれぞれＵ字状に折り曲げ
られて、プリント基板３０の端子３１，３２に対応する
位置に位置決めされ、端子２３と端子３１，端子２４と
端子３２がぞれぞれ半田付けされる。これらの半田付け
方法は、いわゆるフロー半田付けか、又は手作業による
半田付けが行われる。フロー半田付けの場合は、端子３
１と端子３２の上に半田を載せておき、端子３１の上で
端子２３をＵ字状に折り曲げて一部を押し付けた状態で
熱風を当てて端子３１上の半田を溶かして固着し、同様
に端子３２の上で端子２４をＵ字状に折り曲げた状態で
熱風を当てて半田を溶かして固着する。手作業による半
田付けの場合は、端子３１（又は３２）の上で端子２３
（又は２４）をＵ字状に折り曲げて位置決めし、端子２
３（又は２４）の側面から溶けた半田を付着させること
によって行われる。なお、フレキシブル基板２０をプリ
ント基板３０に半田付けする前に、フレキシブル基板２
０の両端の端子２３，２４の部分を折り曲げてその裏面
を両面テープで接着したり、フレキシブル基板２０のト
ランス１０の実装されている部分の裏面を両面テープ等
で仮固定しておけば、作業能率を一層向上できる。

【００１２】上述のように、トランス１０とプリント基
板３０とを接続するのにフレキシブル基板２０を介して
間接的に行う取付構造は、トランス１０に高周波電流が
流れて、振動が発生しても、その振動がフレキシブル基
板２０の端子２１と端子２３の間の領域及び／又は端子
２２と端子２４の間の領域で吸収されるか減衰され、ト
ランス１０の振動が直接にプリント基板３０に伝わるこ
とを防止（又は抑制）でき、プリント基板３０から耳障
りな振動音が生じるのを防止（又は大幅に低減）でき
る。特に、Ｅ型コア１１ａの側壁１１３，１１４とＥ型
コア１１ｂの側壁１１３，１１４の突き合わせ部分にお
いて、振動が発生するが、その振動がプリント基板３０
に伝達されることもない。また、Ｅ型コア１１ａ，１１
ｂとボビン１３とがゴム系樹脂の接着剤によって固着さ
れるので、コア１１とボビン１３との擦れ合うことによ
る振動も軽減でき、トランス１０から発生する耳障りな
音（振動音）を一層低減でき、不快な音の発生を防止で
きる。

【００１３】なお、トランス１０の入出力端子が少ない
場合は、第１の方向の一方側だけに入出力端子１４，端
子２１，端子２３を形成し、トランス１０の入出力端子
１４を端子２１に接続し、端子２３をプリント基板３０
の端子３１に接続し、入出力端子１５，端子２２，端子
２４，端子３２を省略すればよい。その場合、フレキシ
ブル基板２０の位置がずれるのを防止するために、フレ
キシブル基板２０の他方側を両面テープでプリント基板
３０に固定すれば足りる。

【００１４】上述の実施例では、電子部品の一例として
トランス（発振回路の一部を構成する出力トランス又は
発振トランス）の場合を説明した。しかし、この発明の
技術思想は、電力供給を受けると微小振動を生じるよう
なその他の電子部品、例えば昇圧トランスや小型モータ
や発振回路の一部を構成するコイル等にも適用できるこ
とは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の電子部品の取付構造を示
す側面図である。

【図２】電子部品の取付構造に用いられる各部品の分解
斜視図である。

【図３】図１における線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿うトランス
の断面図である。

【符号の説明】

１０；電子部品の一例のトランス １１；コア １２；巻線（コイル） １３；ボビン １４，１５；入出力端子 ２０；フレキシブル基板 ２１，２２，２３，２４；端子 ３０；プリント基板（回路基板） ３１，３２；端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下河 和人 福岡県飯塚市大字立岩字帯田1049番地 九 州ミツミ株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器に組み込まれる電子部品の取付
   構造であって、 複数の入出力端子が形成され、電力の供給によって振動
   を生じる電子部品、 その表面に所定の回路パターンが配線され、前記電子部
   品の入出力端子に接続される複数の端子部が形成された
   プリント基板、および柔軟性材料からなり、前記プリン
   ト基板と前記電子部品の間に配置されかつプリント基板
   の端子部と電子部品の入出力端子を接続するためのフレ
   キシブル基板を備え、 前記フレキシブル基板は、その端部に前記プリント基板
   の端子部と接続するための第１の端子と、第１の端子を
   除く領域に前記電子部品の入出力端子と接続するための
   第２の端子を形成し、電子部品の入出力端子を第２の端
   子に接続した状態で第１の端子をプリント基板の端子部
   に接続することにより、電子部品とプリント基板を間接
   的に接続することを特徴とする、電子部品の取付構造。
2. 【請求項２】 前記電子部品は、発振回路の一部を構成
   する偏平形状をしたトランスであり、 前記フレキシブル基板は、前記第１の端子と前記第２の
   端子の間が開けられおり、前記トランスの入出力端子に
   接続された第２の端子と前記プリント基板に接続された
   第１の端子との間の部分の弾性力により振動を吸収する
   ことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の取付構
   造。
3. 【請求項３】 前記電子部品は、発振回路の一部を構成
   する偏平形状をしたトランスであり、その一方側面と他
   方側面に入出力端子が形成され、 前記フレキシブル基板は、 前記第１の端子とは反対側の端部に第３の端子が形成さ
   れ、 第１の端子と第３の端子の間の領域に、前記第２の端子
   と第４の端子が形成され、 第２の端子と第４の端子に前記電子部品の入出力端子が
   接続され、 第１の端子と第３の端子が前記プリント基板の複数の端
   子に接続される、請求項１に記載の電子部品の取付構
   造。