JPS6339976Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339976Y2 JPS6339976Y2 JP1983189492U JP18949283U JPS6339976Y2 JP S6339976 Y2 JPS6339976 Y2 JP S6339976Y2 JP 1983189492 U JP1983189492 U JP 1983189492U JP 18949283 U JP18949283 U JP 18949283U JP S6339976 Y2 JPS6339976 Y2 JP S6339976Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- heat
- heat dissipation
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、放熱フインが取り付けられる電子装
置箱体の構造に関するものである。
置箱体の構造に関するものである。
従来の電子装置箱体は、その平面図を第1図、
正面図を第2図に示すように、発熱部品2を放熱
フイン4に直接取付けて、その放熱フイン4をシ
ヤーシ1に固着してなる構造であつた。
正面図を第2図に示すように、発熱部品2を放熱
フイン4に直接取付けて、その放熱フイン4をシ
ヤーシ1に固着してなる構造であつた。
ところが、奥行長さDにしめる放熱フイン4の
ヒレ部分の長さDfが不必要に長く、装置全体の
小型化をさまだげていた。
ヒレ部分の長さDfが不必要に長く、装置全体の
小型化をさまだげていた。
本考案は、このような課題を解決し、奥行長さ
を減少できる構造を提供するものである。
を減少できる構造を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
そこで本考案は、前記シヤーシを導電性を有し
熱伝導性に秀れた部材で構成し、前記シヤーシを
前記発熱する電子部品と前記放熱フインで挟み込
むように前記発熱する電子部品側からネジ止めし
てなるとともに、前記シヤーシの放熱フイン側に
電子器具が配置されるプリント基板を、前記放熱
フイン部分を切り欠いて前記シヤーシと略平行に
設置することにしたものである。
熱伝導性に秀れた部材で構成し、前記シヤーシを
前記発熱する電子部品と前記放熱フインで挟み込
むように前記発熱する電子部品側からネジ止めし
てなるとともに、前記シヤーシの放熱フイン側に
電子器具が配置されるプリント基板を、前記放熱
フイン部分を切り欠いて前記シヤーシと略平行に
設置することにしたものである。
シヤーシを前記発熱する電子部品と前記放熱フ
インで挟み込むように前記発熱する電子部品側か
らネジ止めしてなることにより、シヤーシ自体が
放熱部材料として機能し、しかも、前記シヤーシ
の放熱フイン側に電子器具が配置されるプリント
基板を、前記放熱フイン部分を切り欠いて前記シ
ヤーシと略平行に設置したことにより、放熱フイ
ンの発熱により生じる空気の流れがプリント基盤
に沿つて対流するから、プリント基板とシヤーシ
の温度上昇を押えるように作用する。
インで挟み込むように前記発熱する電子部品側か
らネジ止めしてなることにより、シヤーシ自体が
放熱部材料として機能し、しかも、前記シヤーシ
の放熱フイン側に電子器具が配置されるプリント
基板を、前記放熱フイン部分を切り欠いて前記シ
ヤーシと略平行に設置したことにより、放熱フイ
ンの発熱により生じる空気の流れがプリント基盤
に沿つて対流するから、プリント基板とシヤーシ
の温度上昇を押えるように作用する。
したがつて、シヤーシに取り付けられる放熱フ
インは比較的小型のもので良いことになる。
インは比較的小型のもので良いことになる。
そのため、従来電子装置箱体の奥行面すべてを
放熱フインとしていた従来と異なり、上面(側
面)に小さなものを配置すれば良いことになるか
ら、奥行き長さを縮小することがてきる。
放熱フインとしていた従来と異なり、上面(側
面)に小さなものを配置すれば良いことになるか
ら、奥行き長さを縮小することがてきる。
本考案の具体的実施例の平面図を第3図、正面
図を第4図に示して説明する。
図を第4図に示して説明する。
1は導電性がありしかも熱伝導性にすぐれたア
ルミ合金で構成されているシヤーシであり、これ
に伝導コンパウンド3が両面に塗布され、発熱部
品2側から、前記シヤーシ1を挟んで放熱フイン
4をネジ5でしめつけて取り付ける。
ルミ合金で構成されているシヤーシであり、これ
に伝導コンパウンド3が両面に塗布され、発熱部
品2側から、前記シヤーシ1を挟んで放熱フイン
4をネジ5でしめつけて取り付ける。
さらに、プリント基板6,7は導電性のスタツ
ド8を介してシヤーシ1に固着する。
ド8を介してシヤーシ1に固着する。
プリント基板6は発熱部品2部分、プリント基
板7は放熱フイン4部分を切り欠いた形状になつ
ている。
板7は放熱フイン4部分を切り欠いた形状になつ
ている。
このうちプリント基板7は、放熱フイン4の放
熱で生ずる空気の対流を利用して、プリント基板
7とシヤーシ1のすきまに空気の流れを生じさ
せ、プリント基板7自身と装置全体の温度上昇を
押える役割をもつている。
熱で生ずる空気の対流を利用して、プリント基板
7とシヤーシ1のすきまに空気の流れを生じさ
せ、プリント基板7自身と装置全体の温度上昇を
押える役割をもつている。
またプリント基板7上には、電子装置稼働時に
抵抗値等の調整を要する電子部品を、プリント基
板6上にはその必要のない電子部品を配置するよ
うにすれば良い。
抵抗値等の調整を要する電子部品を、プリント基
板6上にはその必要のない電子部品を配置するよ
うにすれば良い。
以上述べたように、本考案によれば、従来電子
装置の奥行面全面に取付けられていた放熱フイン
を、小型化した上で、上面(側面)に取付けられ
るようになるから、電子装置全体の奥行長さを縮
小でき、装置を小型にすることができるという大
きな効果がある。
装置の奥行面全面に取付けられていた放熱フイン
を、小型化した上で、上面(側面)に取付けられ
るようになるから、電子装置全体の奥行長さを縮
小でき、装置を小型にすることができるという大
きな効果がある。
第1図は従来例の平面図、第2図は従来例の正
面図、第3図は本考案の実施例の平面図、第4図
は本考案の実施例の正面図である。 1……シヤーシ、2……発熱部品、3……伝導
コンパウンド、4……放熱フイン、5……ネジ、
6,7……プリント基板、8……スタツド。
面図、第3図は本考案の実施例の平面図、第4図
は本考案の実施例の正面図である。 1……シヤーシ、2……発熱部品、3……伝導
コンパウンド、4……放熱フイン、5……ネジ、
6,7……プリント基板、8……スタツド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 発熱する電子部品と、放熱フインと、それらを
保持するシヤーシとを備える電子装置において、 前記シヤーシを導電性を有し熱伝導性に秀れた
部材で構成し、前記シヤーシを前記発熱する電子
部品と前記放熱フインで挟み込むように前記発熱
する電子部品側からネジ止めしてなるとともに、 前記シヤーシの放熱フイン側に電子器具が配置
されるプリント基板を、前記放熱フイン部分を切
り欠いて前記シヤーシと略平行に設置したことを
特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18949283U JPS6096842U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18949283U JPS6096842U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6096842U JPS6096842U (ja) | 1985-07-02 |
JPS6339976Y2 true JPS6339976Y2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=30408534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18949283U Granted JPS6096842U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6096842U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4670611B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット制御装置 |
WO2012007722A2 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Emblation Limited | Apparatus and method for thermal interfacing |
JP2012227374A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器の放熱構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4529537Y1 (ja) * | 1966-11-15 | 1970-11-13 |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP18949283U patent/JPS6096842U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4529537Y1 (ja) * | 1966-11-15 | 1970-11-13 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6096842U (ja) | 1985-07-02 |
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