JPS616847A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、特に
樹脂モールドの一表面から露出し、かつ該#I詣面と同
一平面または同一平面近くに引き出されたリードフレー
ムを有する半導体装置の製造方法に関する。
樹脂モールドの一表面から露出し、かつ該#I詣面と同
一平面または同一平面近くに引き出されたリードフレー
ムを有する半導体装置の製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、アウターリードがマウント部とボンディング部よ
り下方に設けられ、モールド下面よシ表出する構造を有
する半導体装置(以下チップキャリアと呼ぶ)は第1図
の平面図及び第2図の断面図に示す構造を有している。
り下方に設けられ、モールド下面よシ表出する構造を有
する半導体装置(以下チップキャリアと呼ぶ)は第1図
の平面図及び第2図の断面図に示す構造を有している。
第1図、第2図において、1はチップキャリアのアウタ
ーリード、2はインナーリード、3は半導体素子、4は
金属細線、5はリードフレームである。アウターリード
1とインナーリード2はリードフレーム5を構成してお
り、金属細線4を介して半導体素子3と電気的に接続し
ている。まだアウターリード部は該半導体素子の底面よ
り表出していて、外部との電気的接続並びに半導体素子
の支持の機能が要求される。
ーリード、2はインナーリード、3は半導体素子、4は
金属細線、5はリードフレームである。アウターリード
1とインナーリード2はリードフレーム5を構成してお
り、金属細線4を介して半導体素子3と電気的に接続し
ている。まだアウターリード部は該半導体素子の底面よ
り表出していて、外部との電気的接続並びに半導体素子
の支持の機能が要求される。
第3図(a)〜(d)は従来のチップキャリアの製造方
法を説明するために工程順に示した断面図である。
法を説明するために工程順に示した断面図である。
先ず、第3図(a)に示すように、金属条をプレス加工
して、マウント部、ボンディング部、リード部更にフレ
ーム部を具備したリードフレーム11を準備する。リー
ドフレーム11は更に段差を設ける。
して、マウント部、ボンディング部、リード部更にフレ
ーム部を具備したリードフレーム11を準備する。リー
ドフレーム11は更に段差を設ける。
次に、第3図(b)に示すように、ヒータプレート台1
3上で半導体素子12がマウントされ、次いで同じくヒ
ータプレート台15上で金属細線14を用いてボンディ
ングする。
3上で半導体素子12がマウントされ、次いで同じくヒ
ータプレート台15上で金属細線14を用いてボンディ
ングする。
仄に、第3図(c)K示すように、リードフレーム11
は樹脂封止金型の一ヒ型16と下型17で締めつけられ
て封入されるが、封入のltM IJ−ドフレーム11
はフレーム76分だけが固定されており、アウターリー
ド部は上部が空洞になっている。そのだめ上方に動き易
く、樹脂の封入圧力で押されて、ねじれ2曲がり等の変
形を生じ紡ぐなっている。
は樹脂封止金型の一ヒ型16と下型17で締めつけられ
て封入されるが、封入のltM IJ−ドフレーム11
はフレーム76分だけが固定されており、アウターリー
ド部は上部が空洞になっている。そのだめ上方に動き易
く、樹脂の封入圧力で押されて、ねじれ2曲がり等の変
形を生じ紡ぐなっている。
このような状態で14?封正するとアウターリードに樹
脂の薄パリを生ずることになる。第2図はその状況を示
すもので6はチップキャリアの一樹脂表面で、7がアウ
ターリード、8は樹脂の薄バリである。
脂の薄パリを生ずることになる。第2図はその状況を示
すもので6はチップキャリアの一樹脂表面で、7がアウ
ターリード、8は樹脂の薄バリである。
次に、第3図(d)に示すように、樹脂封止されたチッ
プキャリアはリード切断治具18により個々に分離され
完成するが、前記の薄バリ8を除去する工程を第3図(
d)の工程の前あるいは後に設ける必要が生じ、年常に
困雛な問題を抱えることになる。
プキャリアはリード切断治具18により個々に分離され
完成するが、前記の薄バリ8を除去する工程を第3図(
d)の工程の前あるいは後に設ける必要が生じ、年常に
困雛な問題を抱えることになる。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的1d、上記問題点に対処してなされたもの
で、薄パリの発生を抑え、:・(パリの除去を行う工程
をなくシ、低価格で高品廠の樹脂封止型半導体装置を提
供することにある。
で、薄パリの発生を抑え、:・(パリの除去を行う工程
をなくシ、低価格で高品廠の樹脂封止型半導体装置を提
供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、樹脂モー
ルドの一表面から露出し、かつ該樹脂面と同一平面又は
同一平面近くに引き出されたアウターリードを有する樹
脂封止型半導体装置の製造方法において、前記樹脂封止
型半導体装置のアウターリードを樹脂封IEに先立ち金
属板に樹脂接着剤で固着する工程と、樹@封止後前記半
導体装置 ”のアウターリードを金属板より取外
す工程とを含むことにより構成される。
ルドの一表面から露出し、かつ該樹脂面と同一平面又は
同一平面近くに引き出されたアウターリードを有する樹
脂封止型半導体装置の製造方法において、前記樹脂封止
型半導体装置のアウターリードを樹脂封IEに先立ち金
属板に樹脂接着剤で固着する工程と、樹@封止後前記半
導体装置 ”のアウターリードを金属板より取外
す工程とを含むことにより構成される。
(作用)
従来の製造法による欠点はアウターリード部が前記した
構造であったので、樹脂封止時に、樹脂の封止圧力によ
ってアウターリードの下面と封止金型の間に浮きを生じ
るため、該樹脂が入り込み、薄パリを発生することから
、アウターリード部を樹脂封止時に固定することがよい
と考え、その方法としてアウターリード部を金属板に接
着する方法が一番有効で実現性が高いと判断した。
構造であったので、樹脂封止時に、樹脂の封止圧力によ
ってアウターリードの下面と封止金型の間に浮きを生じ
るため、該樹脂が入り込み、薄パリを発生することから
、アウターリード部を樹脂封止時に固定することがよい
と考え、その方法としてアウターリード部を金属板に接
着する方法が一番有効で実現性が高いと判断した。
その結果上記したように、チップキャリアの該リードフ
レームのアウターリードが樹脂封止前に金属板に樹脂接
着剤で固着され、樹脂封止後金属板より該半導体装置を
取外すこととした。
レームのアウターリードが樹脂封止前に金属板に樹脂接
着剤で固着され、樹脂封止後金属板より該半導体装置を
取外すこととした。
このようにすれば、樹脂封止時に該アウターリード部は
金属板に固着されているので、封止樹脂の封入圧力等で
動くことはなく、又、該アウターリード部の下面は金属
板との接着部分で確保されることになり、封止樹脂がア
ウターリードを壊う薄パリの発生を抑えられる。またリ
ードフレームの固定が確実にできるので、リードフレー
ム特にインナーリード部のねじれ2曲り等の変形を少な
くすることが出来る。
金属板に固着されているので、封止樹脂の封入圧力等で
動くことはなく、又、該アウターリード部の下面は金属
板との接着部分で確保されることになり、封止樹脂がア
ウターリードを壊う薄パリの発生を抑えられる。またリ
ードフレームの固定が確実にできるので、リードフレー
ム特にインナーリード部のねじれ2曲り等の変形を少な
くすることが出来る。
(実施例)
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第4図は本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
先ず、第4図(a)に示すように、リードフレーム21
は前記した従来のり一上゛フレームとほぼ同じで、異な
る点はフレーム部に段差20が設けられていることであ
る。
は前記した従来のり一上゛フレームとほぼ同じで、異な
る点はフレーム部に段差20が設けられていることであ
る。
次に、第4図(b)に示すように、ヒータープレート2
3上で半導体素子22をリードフレーム21上にマウン
トする。次いで、ヒータープレート台25上で金属細線
24により半導体素子とリードが接続される。
3上で半導体素子22をリードフレーム21上にマウン
トする。次いで、ヒータープレート台25上で金属細線
24により半導体素子とリードが接続される。
次に、第4図(C)に示すように、樹脂接着剤31をリ
ードフレーム21が、金属板27の少なくとも一方に塗
布し、圧着治具26を使用して、金属板27に上記リー
ドフレーム21を接着する。その後樹脂接着剤31を硬
化させ接着部分28を形成する。
ードフレーム21が、金属板27の少なくとも一方に塗
布し、圧着治具26を使用して、金属板27に上記リー
ドフレーム21を接着する。その後樹脂接着剤31を硬
化させ接着部分28を形成する。
次に、第4図(d)に示すように、フレーム部の段差2
0を切断除去し、該チップキャリアを個々に分割する。
0を切断除去し、該チップキャリアを個々に分割する。
次に、第4図(e)に示すように、チップキャリアを載
置した金属板27を樹脂封止金型の上型29と下型30
で締めつけ、樹脂封止を行なう。
置した金属板27を樹脂封止金型の上型29と下型30
で締めつけ、樹脂封止を行なう。
然るときは、第4図(f)に示すように、樹脂封止され
たチップキャリアが完成する。本実施例ではアウターリ
ードと金属板27が接着部分で固定されており、かつこ
の部分に対する樹脂の侵入を完全に防ぐことができる。
たチップキャリアが完成する。本実施例ではアウターリ
ードと金属板27が接着部分で固定されており、かつこ
の部分に対する樹脂の侵入を完全に防ぐことができる。
次いで、樹脂封止されたチップキャリアは接着部分28
を溶解させることにより金属板より取り外すことができ
個々の樹脂封止型半導体装置が完成する。なお前記した
ようにアウターリード7上には第2図に示すように薄パ
リは発生しないので所期の目的を達成することができる
。
を溶解させることにより金属板より取り外すことができ
個々の樹脂封止型半導体装置が完成する。なお前記した
ようにアウターリード7上には第2図に示すように薄パ
リは発生しないので所期の目的を達成することができる
。
また、上記説明から明らかなように、樹脂封止直後機械
的にリードフレームを切断分離する工程をなくすことが
可能なため、封止樹脂とリードフレームの密着性を劣化
させない効果も期待できる。
的にリードフレームを切断分離する工程をなくすことが
可能なため、封止樹脂とリードフレームの密着性を劣化
させない効果も期待できる。
また、本実施例ではリードフレームを用いた製造方法を
述べたが、本発明によれば金属板に接着できるもので同
じ半導体装置の一種のフィルムキャリアをリード成形し
て、該金属板にキャングボンディングを行い、本実施例
と同様に樹脂封止後チップキャリアを製造することも可
能となる。
述べたが、本発明によれば金属板に接着できるもので同
じ半導体装置の一種のフィルムキャリアをリード成形し
て、該金属板にキャングボンディングを行い、本実施例
と同様に樹脂封止後チップキャリアを製造することも可
能となる。
(発明の効果)
以上説明したとおり、本発明によればアウターリードの
接触面への薄パリの発生を抑え、薄パリの除去を行う工
程をなくシ、低価格で高品質の樹脂封止型半導体装置が
得られる。
接触面への薄パリの発生を抑え、薄パリの除去を行う工
程をなくシ、低価格で高品質の樹脂封止型半導体装置が
得られる。
第1図(a)〜(f)は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した断面図、第2図は本発明の一実施例
により形成された樹脂封止直後の樹脂封止半導体装置の
下面図、第3図(a) 、 (b)は従来の樹脂封止半
導体装置の平面図及び断面図、第4図(a)〜(d)は
従来の樹脂封止半導体装置の製造方法を説明するために
工程順に示した断面図、第5図は従来の製造法で形成さ
れた樹脂封止半導体装置の樹脂封止直後の下面図である
。 1・・・・・・チップキャリアのアウターリード、2・
・・・・・チップキャリアのインナーリード、3,12
゜22・・・・・・半導体素子、4,14.24・・・
・・・金属細線、5.11・・・・・・リード7t<−
ム、6・・・・・・チップキャリアの一樹脂表面、7・
・・・・・アウターリード、8・・・・・・樹脂の薄パ
1ハ 13,15,23.25・・・・・・ヒータープ
レート台、16.29・・・・・・樹脂封入金型の上型
、17,30・・・・・・樹脂封入金型の下型、18・
・・・・・リード切断治具、20・・・・・・フレーム
部の段差、26・・・・・・圧着治具、27・・・・・
・金些板、28・・・・・・アウターリードと金属板の
接着部分、31・・・・・・樹脂?7/圀
めに工程順に示した断面図、第2図は本発明の一実施例
により形成された樹脂封止直後の樹脂封止半導体装置の
下面図、第3図(a) 、 (b)は従来の樹脂封止半
導体装置の平面図及び断面図、第4図(a)〜(d)は
従来の樹脂封止半導体装置の製造方法を説明するために
工程順に示した断面図、第5図は従来の製造法で形成さ
れた樹脂封止半導体装置の樹脂封止直後の下面図である
。 1・・・・・・チップキャリアのアウターリード、2・
・・・・・チップキャリアのインナーリード、3,12
゜22・・・・・・半導体素子、4,14.24・・・
・・・金属細線、5.11・・・・・・リード7t<−
ム、6・・・・・・チップキャリアの一樹脂表面、7・
・・・・・アウターリード、8・・・・・・樹脂の薄パ
1ハ 13,15,23.25・・・・・・ヒータープ
レート台、16.29・・・・・・樹脂封入金型の上型
、17,30・・・・・・樹脂封入金型の下型、18・
・・・・・リード切断治具、20・・・・・・フレーム
部の段差、26・・・・・・圧着治具、27・・・・・
・金些板、28・・・・・・アウターリードと金属板の
接着部分、31・・・・・・樹脂?7/圀
Claims (1)
- 樹脂モールドの一表面から露出し、かつ該樹脂面と同一
平面又は同一平面近くに引き出されたアウターリードを
有する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記
樹脂封止型半導体装置のアウターリードを樹脂封止に先
立ち金属板に樹脂接着剤で固着する工程と、樹脂封止後
前記半導体装置のアウターリードを金属板より取外す工
程とを含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12679084A JPS616847A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12679084A JPS616847A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS616847A true JPS616847A (ja) | 1986-01-13 |
Family
ID=14944003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12679084A Pending JPS616847A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS616847A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214474A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エッジライトとその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP12679084A patent/JPS616847A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214474A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エッジライトとその製造方法 |
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