JPS6331133A - Wafer carrier system - Google Patents
Wafer carrier systemInfo
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- JPS6331133A JPS6331133A JP61173821A JP17382186A JPS6331133A JP S6331133 A JPS6331133 A JP S6331133A JP 61173821 A JP61173821 A JP 61173821A JP 17382186 A JP17382186 A JP 17382186A JP S6331133 A JPS6331133 A JP S6331133A
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- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ウェハ搬送装置に関し、より詳細には複数の
搬送手段を経由して少なくとも２つ以上の処理ステージ
ヘウエハを搬送するウェハ搬送装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a wafer transport device, and more particularly to a wafer transport device that transports wafers to at least two processing stages via a plurality of transport means. Regarding.
（従来の技術）
従来、ウェハを処理、すなわち検査するため、ウェハを
単一の搬送手段から単一の処理ステージへと搬送するウ
ェハのｌＩＯ送装置が知られている。BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, wafer IIO transport devices are known that transport wafers from a single transport means to a single processing stage in order to process or inspect the wafers.
この場合、搬送手段は複数のウニハキ１／リアと、つＬ
ハを１枚ずつ搬送する搬送ベルトとから成り、ウェハを
単一の処理ステージへと送るように構成されている。In this case, the conveyance means includes a plurality of sea urchin 1/rear and two L
It is configured to transport wafers one by one to a single processing stage.
（発明が解決しようとする問題点）
以上のような従来のウェハ搬送装置では、単一の搬送手
段から単一の処理ステージへとウェハを送っているので
、１つの処理ステージに対して１つの搬送手段が必要と
なるが、この様に構成するとウェハの処理、すなわち検
査におけるスルーブツトが低下する。またウェハキャリ
アの交換にも手間が掛かることになる。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional wafer transport device as described above, wafers are transported from a single transport means to a single processing stage. Although a transport means is required, such a configuration reduces the throughput in wafer processing, that is, inspection. Furthermore, replacing the wafer carrier also requires time and effort.
更に、複数の処理ステージに対して同一個数の複数の搬
送手段が必要となり、スルーブツトを向上させようとす
ると装置全体として大きな設置床面積が必要とされる。Furthermore, the same number of transport means are required for the plurality of processing stages, and if the throughput is to be improved, a large installation floor space is required for the entire apparatus.
従って、本発明の目的は、上述の問題点を解決出来、大
きな設置床面積を必要とせず、スルーブツトおよびキャ
リア交換作業の能率が向上したコンバク１〜ηＣウエハ
搬′Ｊｆ５装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus for converting 1 to ηC wafers that can solve the above-mentioned problems, does not require a large installation floor space, and improves the efficiency of throughput and carrier exchange operations. .
（問題ｉｎｊを解決するための手段）
上記の目的を達成するため、本発明のウェハ搬送装置は
、
ウェハを処理ステージに搬送するウェハ搬送装置におい
て、
慈処理ステージ（１５，１６＞は少なくとも２つ以上あ
り、
該ウェハを複数個所定間隔をあけて積層状に収容保持し
、該ウェハの収容されている方向に、夫々独立して上下
動自在に配置された少なくとも４個以上のウェハ保持手
段（１，２，３，４，５゜６．７．８）と、
該ウェハ保持手段のうち少なくとも２つが共用し、該ウ
ェハ保持手段から該ウェハの出入れをする第１の搬送手
段（１０）と、
該ウェハ保持手段のうち少なくとも他の２つが共用し、
該ウェハ保持手段から該ウェハの出入れをする第２の搬
送手段（１１）と、
該ウェハ保持手段全てが共用し、該第１及び第２の搬送
手段と連絡して、該ウェハを搬送する第３の搬送手段（
１３）と、
該ウェハ保持手段全てが共用し、該第３の搬送手段から
該ウェハを受取り該少なくとも２つ以上の処理ステージ
に搬送する第４の搬送手段（１４）と、
から成り、該ウェハは該少なくとも２つ以上の処理ステ
ージに搬送されることを特徴としているのである。(Means for solving problem inj) In order to achieve the above object, the wafer transport device of the present invention has the following features: In the wafer transport device that transports wafers to processing stages, at least two processing stages (15, 16>) are provided. At least four or more wafer holding means are arranged to house and hold a plurality of wafers in a stacked manner at predetermined intervals, and to be independently movable up and down in the direction in which the wafers are housed. 1, 2, 3, 4, 5° 6.7.8), and a first transport means (10) shared by at least two of the wafer holding means and for taking in and out of the wafer from the wafer holding means. and at least two other of the wafer holding means are shared,
a second transport means (11) for loading and unloading the wafer from the wafer holding means; and a second transport means (11) that is shared by all of the wafer holding means and communicates with the first and second transport means to transport the wafer. Third conveyance means (
13), and a fourth transport means (14) that is shared by all of the wafer holding means and that receives the wafer from the third transport means and transports the wafer to the at least two or more processing stages. is characterized in that it is transported to the at least two or more processing stages.
（実施例）
以下、添附図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説
明する。尚、図面において同一部分は同一符号で表しで
ある。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same parts are represented by the same reference numerals.
第１図は、本発明に係るウェハ搬送装置の一実施例の構
成を示す斜視図である。ウェハ搬送装置は、夫々複数の
ウェハ２０を所定の間隔で積層状に保持する４つのウェ
ハキャリア１．２．３および４と、各ウェハキャリアを
夫々支持するパレット５．６，７および８とから成るウ
ェハ保持手段と、各ウェハキャリアに保持されたウェハ
を１枚ずつ搬送するベルトコンベア９（第２図）、１０
．１１．１２（第２図）および１３と、ベルトコンベア
からウェハ２０を受取り、処理ステージ、すなわちプロ
ーブステーション１５および１６ヘウエハ２０を分配す
るアーム１４とから成っている。FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of a wafer transfer device according to the present invention. The wafer transport device consists of four wafer carriers 1.2.3 and 4 each holding a plurality of wafers 20 in a stacked manner at predetermined intervals, and pallets 5.6, 7 and 8 supporting each wafer carrier, respectively. wafer holding means, and belt conveyors 9 (FIG. 2) and 10 that transport the wafers held in each wafer carrier one by one.
．． 11, 12 (FIG. 2) and 13, and an arm 14 which receives the wafers 20 from the conveyor belt and distributes them to the processing stages, namely probe stations 15 and 16.
第２図から見を分るようにベルトコンベア９．１０．１
１および１２は、互いに略同−直線上に配置されており
、ベルトコンベア１３とは直交している。 尚、本実施
例においてはベルトコンベア１０が第１の搬送手段、ベ
ルトコンベア１１が第２の搬送手段、ベルトコンベア１
３が第３の搬送手段、更にアーム１４が第４の搬送手段
を構成している。また、第１乃至第４の搬送手段が全体
として１つの搬送系を構成している。Belt conveyor 9.10.1 as seen in Figure 2
1 and 12 are arranged substantially on the same straight line with each other, and are orthogonal to the belt conveyor 13. In this embodiment, the belt conveyor 10 is the first conveying means, the belt conveyor 11 is the second conveying means, and the belt conveyor 1 is the second conveying means.
3 constitutes a third conveyance means, and the arm 14 constitutes a fourth conveyance means. Further, the first to fourth conveyance means constitute one conveyance system as a whole.
尚、本実施例においてはプローブステーション１５およ
び１６は２つのみ示しであるが、勿論２つ以上設けるこ
とも出来る。また、ウェハキャリアは４つのみ示しであ
るが、これも４つ以上設けることが出来る。Although only two probe stations 15 and 16 are shown in this embodiment, it is of course possible to provide two or more probe stations. Also, although only four wafer carriers are shown, four or more wafer carriers can be provided.
内部に複数個のウェハ２０を保持するウエハキャリア１
，２．３よ夕よび４は、１側面の聞ＩＩｉされた剛直刀
体の五ヨ状をしており、Ｉｌｌ ／＋りされた側面から
ウェハ２０の出入れが行われる。また、各ウェハキャリ
アの上面Ｊ３よび下面に【よ、開放された側面から延在
する略矩形の切り欠き１ａ、２ａ、３ａおよび４ａが設
けられている。各切り欠きは、ウェハ２０をウェハキャ
リアから出し入れする際に、ベルトコンベアの端部が切
り欠き内に入れるように設けである。本実施例において
はウェハキャリア１および２とウェハキャリア３および
４が夫々対向している。Wafer carrier 1 holding a plurality of wafers 20 inside
, 2.3, 4, and 4 have the shape of a rigid sword body with one side angled, and the wafer 20 is taken in and out from the angled side. Further, approximately rectangular cutouts 1a, 2a, 3a, and 4a extending from the open side surfaces are provided on the upper surface J3 and the lower surface of each wafer carrier. Each cutout is provided so that the end of the belt conveyor fits into the cutout when the wafer 20 is taken in and out of the wafer carrier. In this embodiment, wafer carriers 1 and 2 and wafer carriers 3 and 4 face each other.
ウェハキャリア１．２．３および４は、夫々パレット５
．６．７および８上に支持されているが、ウェハキャリ
アを確実に支持するため各パレットにはウェハキャリア
の下面もしくは脚が丁度嵌合出来る形状の溝（同格）が
設けられている。各パレットは夫々不図示の装置により
、上下方向、すなわち第１図のＡ−８方向に独立に移動
自在となっている。従って、各ウェハキャリアも独立に
上下動可能である。Wafer carriers 1.2.3 and 4 are each attached to pallet 5.
．． In order to reliably support the wafer carriers, each pallet is provided with grooves (appropriate) shaped so that the underside or legs of the wafer carriers can fit therein. Each pallet is independently movable in the vertical direction, that is, in the direction A-8 in FIG. 1, by a device not shown. Therefore, each wafer carrier can also move up and down independently.
第１図において作業者は矢印Ｏ側にある。従って、搬送
装置は測定装置の後方に配置されている。In FIG. 1, the worker is on the side of arrow O. The transport device is therefore arranged behind the measuring device.
つＴハ搬送用のベルトコンベア９．１０．１１６よび１
２は、第１図のＣ−Ｄ方向に駆動自在であり、ベルトコ
ンベア１３は、同じく第１図のＥ−Ｆ方向に駆動自在と
なっている。また、ウェハ載置部分１４ａを有するアー
ム１４は、軸１４ｂで不図示のブロービング部に設けら
れているが、必要であればそれから独立して設けること
も出来る。アーム１４は、ベルトコンベア１３からウェ
ハを受取る、ベルトコンベア１３と平行となる位置から
軸１４ｂを中心として左右に略９０度旋回出来る。従っ
て、アーム１４が第１図で上方から見て左に旋回すると
、ウェハ２０はプローブステーション１５へ搬送され、
右へ旋回するとプローブステーション１６へと搬送され
る。しかしながら、必要であればアーム１４は、旋回角
度を限定せずに自由に旋回するように構成しても構わな
い。Belt conveyor for conveyance 9.10.116 and 1
2 is freely drivable in the CD direction in FIG. 1, and the belt conveyor 13 is also freely drivable in the EF direction in FIG. Further, although the arm 14 having the wafer mounting portion 14a is provided at a blown portion (not shown) with a shaft 14b, it may be provided independently from the blown portion if necessary. The arm 14 can rotate approximately 90 degrees left and right about the shaft 14b from a position parallel to the belt conveyor 13 where it receives a wafer from the belt conveyor 13. Therefore, when the arm 14 pivots to the left when viewed from above in FIG. 1, the wafer 20 is transferred to the probe station 15.
When it turns to the right, it is transported to the probe station 16. However, if necessary, the arm 14 may be configured to freely pivot without limiting the pivot angle.
また軸１４ｂはブロービング部の所定位置に固定せずに
、ベルトコンベア１３に関して平行に移動出来るように
することも出来る。ここで第２図を参照すると、ベルト
コンベア９および１２は後述の搬送装置の作用において
ウェハキャリア２および３の動きを妨げないように、搬
送経路の側部へ脱するか、ウェハキャリア１および４側
の端部を軸として下方へ９０度折れるようにしである。Further, the shaft 14b may be movable parallel to the belt conveyor 13 without being fixed at a predetermined position in the blowing section. Referring now to FIG. 2, the belt conveyors 9 and 12 are either moved to the side of the conveyance path so as not to impede the movement of the wafer carriers 2 and 3 in the operation of the conveyance device, which will be described later. It is designed so that it can be bent 90 degrees downward with the side end as the axis.
次に、第１図および第２図を用いて上述の実施例の具体
的な作用について説明する。先ず、ウェハキャリア１．
２および４に所定枚数のウェハ２０を収容保持させてお
き、ウェハキャリア３のみ空にしておく。この時、ウェ
ハキャリア１．２および４は最下層のウェハ２０がベル
トコンベアから自由である上方位置を取り、ウェハキャ
リア３は最上層のウェハ２０がベルトコンベアのベルト
面に載る下方位置を取っている。Next, the concrete operation of the above-described embodiment will be explained using FIG. 1 and FIG. 2. First, wafer carrier 1.
A predetermined number of wafers 20 are accommodated and held in carriers 2 and 4, and only wafer carrier 3 is left empty. At this time, wafer carriers 1.2 and 4 assume an upper position in which the bottom wafer 20 is free from the belt conveyor, and wafer carrier 3 assumes a lower position in which the top wafer 20 rests on the belt surface of the belt conveyor. There is.
ここで第２図に示すようにウェハキャリア１を、ウェハ
１枚分、すなわち１段分下降させると、ウェハ２０はベ
ルトコンベア９に載る。ウェハ２０は、ベルトコンベア
９からベルトコンベア１０へと搬送され、ベルトコンベ
ア１０とベルトコンベア１３との間に設けｌζ不図示の
ターン７−プル等を介して、更にベルトコンベア１３へ
と搬送される。アーム１４は、ベルト］ンベ７１３から
ウェハ械首部分１４ａにウェハ２０を受取ると左へ略９
０度旋回してプローブステーション１５の所定位置にウ
ェハ２０を載置する。Here, when the wafer carrier 1 is lowered by one wafer, that is, one step, as shown in FIG. 2, the wafer 20 is placed on the belt conveyor 9. The wafer 20 is conveyed from the belt conveyor 9 to the belt conveyor 10, and further conveyed to the belt conveyor 13 via a turn 7-pull (not shown) provided between the belt conveyor 10 and the belt conveyor 13. . When the arm 14 receives the wafer 20 from the belt conveyor 713 to the wafer machine neck portion 14a, the arm 14 moves approximately 9 to the left.
The wafer 20 is rotated 0 degrees and placed at a predetermined position on the probe station 15.
プローブステーション１５に真空吸着等の方法で固定さ
れたウェハ２０は、プローブステーション１５を公知の
方法で上下左右に移動して、位置合わせをした後に導通
等の測定、すなわち検査をされる。The wafer 20 fixed to the probe station 15 by a method such as vacuum suction is moved vertically and horizontally by a known method to align the wafer 20, and then conductivity is measured, that is, inspected.
１枚目のウェハ２０がアーム１４によりプローブステー
ション１５へ運ばれると、アーム１４は再びベルトコン
ベア１３からウェハ２ｏを受取る位置に戻る。この間す
でに、ウェハキャリア１は更に１段下降しており２枚目
のウェハ２０がベルトコンベア９．１０および１３によ
って搬送されてきている。従って、アーム１４は２枚月
のウェハ２０を直ちに受取ることが出来、今度はアーム
１４は右へ旋回してプローブステーション１６へウェハ
２０を載置する。プローブステーション１６においても
上述と同様の検査が行われる。つまり、プローブステー
ション１５および１６において同時に２つのウェハが検
査出来ることになる。When the first wafer 20 is carried by the arm 14 to the probe station 15, the arm 14 returns to the position where it receives the wafer 2o from the belt conveyor 13 again. During this time, the wafer carrier 1 has already been lowered by one stage and the second wafer 20 is being conveyed by the belt conveyors 9, 10 and 13. Therefore, arm 14 can immediately receive two wafers 20, and arm 14 now pivots to the right to place the wafer 20 on probe station 16. Tests similar to those described above are also performed at the probe station 16. In other words, two wafers can be inspected at the probe stations 15 and 16 at the same time.
ウェハ２０上に形成された全てのチップの検査が終了す
ると、１枚目および２枚目のウェハ２０は、アーム１４
、ベルトコンベア１３および１１を介して逆送されて、
ウェハキャリア３の最上段およびその１段下に収容され
る。尚、この時ベルトコンベア１２は既に説明したよう
に下方に折れているのでウェハキャリア３の動きを邪魔
することはない。またウェハキャリ３はウェハキャリア
１の下降に連動して１段ずつ上昇する。When all the chips formed on the wafer 20 have been inspected, the first and second wafers 20 are transferred to the arm 14.
, are sent back via belt conveyors 13 and 11,
The wafer carrier 3 is housed in the uppermost stage of the wafer carrier 3 and one stage below it. Incidentally, at this time, since the belt conveyor 12 is bent downward as described above, it does not interfere with the movement of the wafer carrier 3. Further, the wafer carrier 3 moves up step by step in conjunction with the lowering of the wafer carrier 1.
このようにして、ウェハキャリア１を１段ずつ下げてい
き、ウェハ２０をプローブステーション１５および１６
に搬送して検査をした後、検査後のウェハ２０はベルト
コンベアを逆送してウェハキャリア３に収容される。従
って、ウェハキャリア１は下段から空となり、ウェハキ
ャリア３は上段から埋まって行く。In this way, the wafer carrier 1 is lowered one step at a time, and the wafer 20 is moved to the probe stations 15 and 16.
After being transported to and inspected, the inspected wafer 20 is conveyed backward on the belt conveyor and stored in the wafer carrier 3. Therefore, the wafer carriers 1 are emptied from the bottom, and the wafer carriers 3 are filled from the top.
ウェハキャリア１内のウェハ２０が全て検査されてウェ
ハキャリア３内に収容された後、第２図において、ウェ
ハキャリア３を上方位置まで上昇させる。その後、ウェ
ハキャリア４を１段ずつ下降させてウェハ２０を１枚ず
つベルトコンベア１２．１１．１３およびアーム１４を
経由してプローブステーション１５および１６へ送って
検査する。この時、ベルトコンベア１２は既に元の位置
に復帰している。検査後のウェハ２０は、ベルトコンベ
ア１３．１０および９により逆送されて下方位置にある
ウェハキャリア１の最上段から収容される。同じ動作を
繰返してウェハキャリア１が一杯になると、ウェハキャ
リア１は上昇して上方位置にもどる。反対にウェハキャ
リア４は空となり、下方位置に来ている。After all the wafers 20 in the wafer carrier 1 have been inspected and accommodated in the wafer carrier 3, the wafer carrier 3 is raised to an upper position in FIG. Thereafter, the wafer carrier 4 is lowered step by step and the wafers 20 are sent one by one via the belt conveyor 12, 11, 13 and the arm 14 to the probe stations 15 and 16 for inspection. At this time, the belt conveyor 12 has already returned to its original position. The inspected wafer 20 is transported back by the belt conveyors 13, 10 and 9 and is received from the top of the wafer carrier 1 located at the lower position. When the wafer carrier 1 becomes full by repeating the same operation, the wafer carrier 1 rises and returns to the upper position. On the contrary, the wafer carrier 4 is now empty and in the lower position.
最後に、ベルトコンベア９が下方に脱してウェハキャリ
ア２が１段ずつ下降される。ウェハキャリア２内のウェ
ハ２０はプローブステーション１５および１６に搬送さ
れ検査された後、ベルトコンベア１３．１１および１２
を経由してウェハキャリア４に逆送され、最上段から順
に収容されて行く。同様の動作が繰返されてウェハキャ
リア２内のウェハ２０が全てウェハキャリア４内に収容
されるとウェハキャリア４は上昇して上方位置に戻る。Finally, the belt conveyor 9 moves downward and the wafer carrier 2 is lowered one stage at a time. The wafers 20 in the wafer carrier 2 are transferred to the probe stations 15 and 16 for inspection, and then transferred to the belt conveyors 13, 11 and 12.
The wafers are sent back to the wafer carrier 4 via the wafer carrier 4, and are stored in order from the top. When the same operation is repeated and all the wafers 20 in the wafer carrier 2 are accommodated in the wafer carrier 4, the wafer carrier 4 rises and returns to the upper position.
以上の一連の動作を繰返すことで、初めウェハキャリア
１．２および４内に収容されていた未検査のウェハ２０
は全てのチップを検査されてウェハキャリア１．３およ
び４内に収容される。By repeating the above series of operations, the uninspected wafers 2, which were initially accommodated in the wafer carriers 1.2 and 4,
All chips are inspected and placed in wafer carriers 1.3 and 4.
従って、最後には空のウェハキャリア２のみが下方位置
にあり、その他のウェハキャリアは全て上方位置にある
ことになる。Therefore, in the end only the empty wafer carrier 2 will be in the lower position, and all other wafer carriers will be in the upper position.
ウェハ２０を全て検査した後に、検査済みのウェハ２０
を収容したウェハキャリア１．３および４を未検査ウェ
ハを収容した３個の新しいウェハキャリアと交換する。After all the wafers 20 are inspected, the inspected wafer 20
The wafer carriers 1.3 and 4 containing wafers are replaced with three new wafer carriers containing uninspected wafers.
その後、前述の一連の動作を繰返してウェハを搬送する
。Thereafter, the series of operations described above is repeated to transport the wafer.
以上述べた本実施例によれば、検査済みウェハの入った
ウェハキャリアを３個同時に交換出来るため作業能率が
向上する。また、搬送装置が作業者の後方にあるため、
作業がし易くなる。According to this embodiment described above, three wafer carriers containing inspected wafers can be replaced at the same time, thereby improving work efficiency. Also, since the transport device is behind the worker,
Work becomes easier.
更に、１２の９［例て゛は５３個のウェハ４ｔ・リアを
同１１年に交換するが、２周のウェハキャリアを同日午
に交換するようにすることも出来る３、この場合、初め
にウェハキャリア１および２を未検査ウェハで満たして
おき、ウェハキャリア３および４を空としておけばよい
。勿論、ウェハキヤリア１および２を空にしておき、つ
ｒハキＶリア３および４に未検査ウェハを満たしておく
ことも出来る。Furthermore, 9 of 12 [For example, 53 wafers 4t/rear will be replaced in 2011, but it is also possible to replace two round wafer carriers on the same day and afternoon3. In this case, the wafer carrier will be replaced first. 1 and 2 may be filled with uninspected wafers, and wafer carriers 3 and 4 may be left empty. Of course, it is also possible to leave the wafer carriers 1 and 2 empty and to fill the carriers 3 and 4 with uninspected wafers.
次に、本発明の他の実施例を説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described.
第１図において、ウェハキャリア１とウェハキャリア２
とに夫々異なる処理をされるウェハ２０を入れておき、
ウェハキャリア３．４は空にしておく。その後、ウェハ
２０を搬送して、夫々異なる処理ステージに送ることも
出来る。つまり、ブローパスチージョン１５．１６に異
なる処理、すなわち検査をさせる。異なる処理をされた
ウェハ２０は、夫々分けられて、ウェハキャリア３．４
に収容される。つまり、−度に２種類の処理が出来る。In FIG. 1, wafer carrier 1 and wafer carrier 2
The wafers 20 to be processed differently are placed in the
Wafer carrier 3.4 is left empty. Thereafter, the wafers 20 can be transported and sent to different processing stages. In other words, the blow-pass disease 15, 16 is subjected to a different treatment or inspection. The wafers 20 that have been subjected to different processes are separated and placed in a wafer carrier 3.4.
be accommodated in. In other words, two types of processing can be performed at one time.
勿論、２種類以上の処理を同時に行うことも出来る。Of course, two or more types of processing can be performed simultaneously.
また、ウェハキャリア１．２に同じ検査をされるウェハ
２０を入れておき、ブローバスチージョン１５．１６で
の検査により良品および不良品をチェックした後、良品
をウェハキャリア３に不良品をウェハキャリア４に搬送
して収容することも出来る。In addition, the wafer 20 to be inspected in the same manner is placed in the wafer carrier 1.2, and after checking for good and defective products by inspection using the blower station 15. It is also possible to transport and store it in 4.
更に、上述の実施例では単一の搬送手段で２つの処理ス
テージ、すなわちブローブステーションヘウエハを搬送
するようにしたが、２個以上の処理ステージにウェハを
搬送するようにすることも出来る。Further, in the above embodiment, the wafer is transported to two processing stages, that is, the blow station, by a single transport means, but it is also possible to transport the wafer to two or more processing stages.
（発明の効果）
以上述べた本発明のウェハ搬送装置によれば、次のよう
な効果が得られる。 ウェハの処理作業中において、ウ
ェハキャリアを２個または３個とまとめて交換出来るの
でウェハ交換作業の能率が向上する。(Effects of the Invention) According to the wafer transfer device of the present invention described above, the following effects can be obtained. During the wafer processing operation, two or three wafer carriers can be exchanged at once, improving the efficiency of the wafer exchange operation.
また、単一の搬送手段で２つ以上の処理ステージヘウエ
ハを供給出来るので、ウェハ処理作業のスルーブツトが
向上し、搬送装置全体の設置床面積を小さく出来る。Furthermore, since wafers can be fed to two or more processing stages with a single transport means, the throughput of wafer processing work is improved and the installation floor area of the entire transport apparatus can be reduced.
史に、実施例による効果としては、ウェハ搬送装置がウ
ェハの処理ステージ、すなわらブローシスミーシコンの
後方にあるので、作ｖＪ化の操作性の向上が期待出来る
。As an advantage of this embodiment, since the wafer transport device is located behind the wafer processing stage, that is, the flow controller, it can be expected that the operability of VJ production will be improved.
第１図は、本発明の一実施例を示すつＪハ搬送装置の斜
視図であり、
第２図は、測定系の方向から見た第１図のウェハ搬送装
置の概略正面図である。
［主要部分の符号の説明］
１．２．３，４．、、、、ウェハキャリア５．６．７，
８．、、、、パレット
９．１０．１１゜
１２．１３．、、、、、、ベルトコンベア１４、、、、
、、、、、、アーム
１５．１６．、、、、、、プローブステーション
２０、、、、、、、、、、ウェハ
第２図FIG. 1 is a perspective view of a wafer transfer device showing one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view of the wafer transfer device of FIG. 1 viewed from the direction of the measurement system. [Explanation of symbols of main parts] 1.2.3, 4. , , , wafer carrier 5.6.7,
8. ,,, Palette 9.10.11゜12.13. ,,,,,belt conveyor 14,,,,
, , , , Arm 15.16. , , , , , Probe station 20 , , , , , Wafer Fig. 2
Claims (1)
おいて、該処理ステージは少なくとも２つ以上あり、該
ウェハを複数個所定間隔をあけて積層状に収容保持し、
該ウェハの収容されている方向に、夫々独立して上下動
自在に配置された少なくとも４個以上のウェハ保持手段
と、該ウェハ保持手段のうち少なくとも２つが共用し、
該ウェハ保持手段から該ウェハの出入れをする第１の搬
送手段と、該ウェハ保持手段のうち少なくとも他の２つ
が共用し、該ウェハ保持手段から該ウェハの出入れをす
る第２の搬送手段と、該ウェハ保持手段全てが共用し、
該第１及び第２の搬送手段と連絡して、該ウェハを搬送
する第３の搬送手段と、該ウェハ保持手段全てが共用し
、該第３の搬送手段から該ウェハを受取り該少なくとも
２つ以上の処理ステージに搬送する第４の搬送手段と、
から成り、該ウェハは該少なくとも２つ以上の処理ステ
ージに搬送されることを特徴とするウェハ搬送装置。 ２、該少なくとも２つ以上の処理ステージは異なる処理
をすることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
ウェハ搬送装置。[Claims] 1. A wafer transport device for transporting wafers to a processing stage, which has at least two processing stages, and accommodates and holds a plurality of wafers in a stacked manner at predetermined intervals;
at least four or more wafer holding means arranged vertically movably independently in the direction in which the wafer is accommodated, and at least two of the wafer holding means are shared;
A first transport means that takes the wafer in and out of the wafer holding means, and a second transport means that is shared by at least two other of the wafer holding means and takes the wafer in and out of the wafer holding means. and all of the wafer holding means share,
a third transport means that communicates with the first and second transport means to transport the wafer; and a third transport means that is shared by all of the wafer holding means and that receives the wafer from the third transport means and transfers the wafer to the at least two transport means. a fourth conveying means for conveying to the above processing stage;
A wafer transport device comprising: a wafer transport device, wherein the wafer is transported to the at least two processing stages. 2. The wafer transport apparatus according to claim 1, wherein the at least two or more processing stages perform different processing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61173821A JPH0834234B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Wafer transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61173821A JPH0834234B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Wafer transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331133A true JPS6331133A (en) | 1988-02-09 |
| JPH0834234B2 JPH0834234B2 (en) | 1996-03-29 |
Family
ID=15967774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61173821A Expired - Fee Related JPH0834234B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Wafer transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834234B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252449A (en) * | 1988-08-16 | 1990-02-22 | Teru Barian Kk | Loading and unloading of substrate |
| WO2012056893A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | タツモ株式会社 | Workpiece supplying device and workpiece processing device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105668206B (en) * | 2016-03-23 | 2019-02-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Shunt method, part flow arrangement and the system of processing of glass substrate |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP61173821A patent/JPH0834234B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252449A (en) * | 1988-08-16 | 1990-02-22 | Teru Barian Kk | Loading and unloading of substrate |
| WO2012056893A1 (en) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | タツモ株式会社 | Workpiece supplying device and workpiece processing device |
| JP5606546B2 (en) * | 2010-10-28 | 2014-10-15 | タツモ株式会社 | Work processing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834234B2 (en) | 1996-03-29 |
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