JPH0834234B2 - Wafer transfer device - Google Patents
Wafer transfer deviceInfo
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- JPH0834234B2 JPH0834234B2 JP61173821A JP17382186A JPH0834234B2 JP H0834234 B2 JPH0834234 B2 JP H0834234B2 JP 61173821 A JP61173821 A JP 61173821A JP 17382186 A JP17382186 A JP 17382186A JP H0834234 B2 JPH0834234 B2 JP H0834234B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ウェハ搬送装置に関し、より詳細には複数
の搬送手段を経由して少なくとも２つ以上の処理ステー
ジへウェハを搬送するウェハ搬送装置に関する。The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly to a wafer transfer apparatus for transferring a wafer to at least two or more processing stages via a plurality of transfer means. Regarding
（従来の技術） 従来、ウェハを処理、すなわち検査するため、ウェハ
を単一の搬送手段から単一の処理ステージへと搬送する
ウェハの搬送装置が知られている。(Prior Art) Conventionally, there is known a wafer transfer device that transfers a wafer from a single transfer means to a single processing stage in order to process, ie, inspect, a wafer.
この場合、搬送手段は複数のウェハキャリアと、ウェ
ハを１枚ずつ搬送する搬送ベルトとから成り、ウェハを
単一の処理ステージへと送るように構成されている。In this case, the transfer means comprises a plurality of wafer carriers and a transfer belt for transferring the wafers one by one, and is configured to transfer the wafers to a single processing stage.
（発明が解決しようとする問題点） 以上のような従来のウェハ搬送装置では、単一の搬送
手段から単一の処理ステージへとウェハを送っているの
で、１つの処理ステージに対して１つの搬送手段が必要
となるが、この様に構成するとウェハの処理、すなわち
検査におけるスループットが低下する。またウェハキャ
リアの交換にも手間が掛かることになる。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional wafer transfer apparatus as described above, since the wafer is sent from the single transfer means to the single processing stage, one wafer is transferred to one processing stage. Although a transporting means is required, the throughput in the wafer processing, that is, the inspection is lowered when configured in this way. Also, replacement of the wafer carrier is troublesome.
更に，複数の処理ステージに対して同一個数の複数の
搬出手段が必要となり、スループットを向上させようと
すると装置全体として大きな設置床面積が必要とされ
る。Further, a plurality of unloading means of the same number are required for a plurality of processing stages, and in order to improve throughput, a large installation floor area is required for the entire apparatus.
従って、本発明の目的は、上述の問題点を解決出来、
大きな設置床面積を必要とせず、スループットおよびキ
ャリア交換作業の能率が向上したコンパクトなウェハ搬
送装置を提供することである。Therefore, the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems,
It is an object of the present invention to provide a compact wafer transfer apparatus which does not require a large installation floor area and has improved throughput and carrier exchange work efficiency.
（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明のウエハ装置は、 ウエハを処理ステージに搬出するウエハ搬送装置にお
いて、 前記処理ステージ（15,16）は少なくとも２つ以上あ
り、 前記ウエハを複数個所定間隔をあけて積層状に収容保
持し、前記ウエハの収容されている方向に、夫々独立し
て上下動自在に配置された少なくとも４個以上のウエハ
保持手段（1,2,3,4,5,6,7,8）と、 前記ウエハ保持手段のうち少なくとも２つが共用し、
前記ウエハ保持手段から前記ウエハの出入れをする第１
の搬送手段（10）と、 前記ウエハ保持手段のうち少なくとも他の２つが共用
し、前記ウエハ保持手段から前記ウエハの出入れをする
第２の搬送手段（11）と、 前記ウエハ保持手段全てが共用し、前記第１及び第２
の搬送手段と連絡して、 前記ウエハを少なくとも２つ以上の処理ステージに搬
出する第３の搬送手段（14）とを有することを特徴とし
ているのである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above-mentioned object, the wafer apparatus of the present invention is a wafer transfer apparatus for transferring a wafer to a processing stage, wherein the processing stage (15, 16) has at least two Yes, at least four or more wafer holding means (1) are provided to hold and hold a plurality of the wafers in a stacked manner at a predetermined interval, and to independently move up and down in the direction in which the wafers are received. , 2,3,4,5,6,7,8), and at least two of the wafer holding means are shared,
First for loading and unloading the wafer from the wafer holding means
Of the wafer holding means and at least another two of the wafer holding means, the second carrying means (11) for loading and unloading the wafer to and from the wafer holding means, and all of the wafer holding means. Shared, said first and second
And a third transfer means (14) for communicating the wafer to at least two or more processing stages in communication with the transfer means.
（実施例） 以下、添附図面を参照して本発明の一実施例を詳細に
説明する。尚、図面において同一部分は同一符号で表し
てある。Embodiment An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same parts are designated by the same reference numerals.
第１図は、本発明に係るウエハ搬送装置の一実施例の
構成を示す視線図である。ウエハ搬送装置は、夫々複数
のウエハ20を所定の間隔で積層状に保持する４つのウェ
ハキャリア１、2,3および４と、各ウエハキャリアを夫
々支持するパレット５、6,7および８とから成るウェハ
保持手段と、各ウェハキャリアに保持されたウェハを１
枚ずつ搬送するベルトコンベア９（第２図）、10、11、
12（第２図）および13と、ベルトコンベアからウェハ20
を受取り、処理ステージ、すなわちプローブステーショ
ン15および16へウェハ20を分配するアーム14とから成っ
ている。FIG. 1 is a line-of-sight view showing a configuration of an embodiment of a wafer transfer apparatus according to the present invention. The wafer transfer device is composed of four wafer carriers 1, 2, 3 and 4 each of which holds a plurality of wafers 20 at a predetermined interval in a stacked state and pallets 5, 6, 7 and 8 which respectively support each wafer carrier. And the wafers held by the respective wafer carriers.
Belt conveyors 9 (Fig. 2), 10, 11,
12 (FIG. 2) and 13 and the wafer 20 from the belt conveyor
And an arm 14 for receiving the wafer 20 and for distributing the wafer 20 to a processing stage, probe stations 15 and 16.
第２図から見て分るようにベルトコンベア９、10,11
および12は、互いに略同一直線上に配置されており、ベ
ルトコンベア13とは直交している。尚、本実施例におい
てはベルトコンベア10が第１の搬送手段、ベルトコンベ
ア11が第２の搬送手段、ベルトコンベア13が第３の搬送
手段、更にアーム14が第４の搬送手段を構成している。
また、第１乃至第４の搬送手段が全体として１つの搬送
系を構成している。As can be seen from FIG. 2, the belt conveyors 9, 10, 11
And 12 are arranged substantially on the same straight line, and are orthogonal to the belt conveyor 13. In this embodiment, the belt conveyor 10 constitutes the first conveying means, the belt conveyor 11 constitutes the second conveying means, the belt conveyor 13 constitutes the third conveying means, and the arm 14 constitutes the fourth conveying means. There is.
In addition, the first to fourth conveying means constitute one conveying system as a whole.
尚、本実施例においてはプローブステーション15およ
び16は２つのみ示してあるが、勿論２つ以上設けること
も出来る。また、ウェハキャリアは４つのみ示してある
が、これも４つ以上設けることが出来る。Although only two probe stations 15 and 16 are shown in this embodiment, it is of course possible to provide two or more probe stations. Further, although only four wafer carriers are shown, four or more wafer carriers can be provided.
内部に複数個のウェハ20を保持するウェハキャリア
１、2,3および４は、１側面の開放された略直方体の形
状をしており、開放された側面からウェハ20の出入れが
行われる。また、各ウェハキャリアの上面および下面に
は、開放された側面から延在する略矩形の切り欠き1a、
2a、3aおよび4aが設けられている。各切り欠きは、ウェ
ハ20をウェハキャリアから出し入れする際に、ベルトコ
ンベアの端部が切り欠き内に入れるように設けてある。
本実施例においてはウェハキャリア１および２とウェハ
キャリア３および４が夫々対向している。The wafer carriers 1, 2, 3 and 4 which hold a plurality of wafers 20 inside have a substantially rectangular parallelepiped shape with one side surface opened, and the wafers 20 can be loaded and unloaded from the opened side surface. Further, on the upper surface and the lower surface of each wafer carrier, a substantially rectangular notch 1a extending from the open side surface,
2a, 3a and 4a are provided. Each notch is provided so that when the wafer 20 is taken in and out of the wafer carrier, the end portion of the belt conveyor is put in the notch.
In this embodiment, wafer carriers 1 and 2 and wafer carriers 3 and 4 face each other.
ウェハキャリア１、2,3および４は、夫々パレット
５、6,7および８上に支持されているが、ウェハキャリ
アを確実に支持するため各パレットにはウェハキャリア
の下面もしくは脚が丁度嵌合出来る形状の溝（図略）が
設けられている。各パレットは夫々不図示の装置によ
り、上下方向、すなわち第１図のＡ−Ｂ方向に独立に移
動自在となっている。従って、各ウェハキャリアも独立
に上下可動である。The wafer carriers 1, 2, 3 and 4 are supported on the pallets 5, 6, 7 and 8, respectively, but the lower surface or legs of the wafer carrier is just fitted to each pallet to surely support the wafer carrier. A groove (not shown) having a possible shape is provided. Each pallet is independently movable in the vertical direction, that is, in the AB direction in FIG. 1 by a device (not shown). Therefore, each wafer carrier is also vertically movable.
第１図において作業者は矢印Ｏ側にある。従って、搬
出装置は測定装置の後方に配置されている。In FIG. 1, the worker is on the arrow O side. Therefore, the carry-out device is arranged behind the measuring device.
ウェハ搬送用のベルトコンベア９、10,11および12
は、第１図のＣ−Ｄ方向に駆動自在であり、ベルトコン
ベア13は、同じく第１図のＥ−Ｆ方向に駆動自在となっ
ている。また、ウェハ載置部分14aを有するアーム14
は、軸14bで不図示のプロービング部に設けられている
が、必要であればそれから独立して設けることも出来
る。アーム14は、ベルトコンベア13からウェハを受取
る、ベルトコンベア１と平行となる位置から軸14bを中
心として左右に略90度旋回出来る。従って、アーム14が
第１図で上方から見て左に旋回すると、ウェハ20はプロ
ーブステーション15へ搬送され、右へ旋回するとプロー
ブステーション16へと搬送される。しかしながら、必要
であればアーム14は、旋回角度を限定せずに自由に旋回
するように構成しても構わない。また軸14bはプロービ
ング部の所定位置に固定せずに、ベルトコンベア13に関
して平行に移動出来るようにすることも出来る。ここで
第２図を参照すると、ベルトコンベア９および12は後述
の搬出装置の作用においてウェハキャリア２および３の
動きを妨げないように、搬送経路の側部へ脱するか、ウ
ェハキャリア１および４側の端部を軸として下方へ90度
折れるようにしてある。Belt conveyors 9, 10, 11 and 12 for wafer transfer
Is freely drivable in the CD direction of FIG. 1, and the belt conveyor 13 is similarly drivable in the E-F direction of FIG. Also, the arm 14 having the wafer mounting portion 14a
Is provided on the probing portion (not shown) by the shaft 14b, but it can be provided separately from it if necessary. The arm 14 is capable of pivoting about 90 degrees to the left and right about the axis 14b from a position parallel to the belt conveyor 1 for receiving the wafer from the belt conveyor 13. Therefore, when the arm 14 turns left when viewed from above in FIG. 1, the wafer 20 is transferred to the probe station 15, and when it turns right, it is transferred to the probe station 16. However, if necessary, the arm 14 may be configured to freely rotate without limiting the rotation angle. Further, the shaft 14b can be moved in parallel with respect to the belt conveyor 13 without being fixed to a predetermined position of the probing portion. Referring now to FIG. 2, the belt conveyors 9 and 12 are removed to the side of the transfer path or the wafer carriers 1 and 4 so as not to hinder the movement of the wafer carriers 2 and 3 in the action of the unloading device described later. It is designed so that it can be bent 90 degrees downward around the end on the side.
次に、第１図および第２図を用いて上述の実施例の具
体的な作用について説明する。先ず、ウェハキャリア
１、２および４に所定枚数のウェハ20を収容保持させて
おき、ウェハキャリア３のみ空にしておく。この時、ウ
ェハキャリア１、２および４は最下層のウェハ20がベル
トコンベアから自由である上方位置を取り、ウェハキャ
リア３は最上層のウェハ20がベルトコンベアのベルト面
に載る下方位置を取っている。Next, the specific operation of the above-described embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. First, a predetermined number of wafers 20 are stored and held in the wafer carriers 1, 2 and 4, and only the wafer carrier 3 is emptied. At this time, the wafer carriers 1, 2 and 4 take the upper position where the lowermost wafer 20 is free from the belt conveyor, and the wafer carrier 3 takes the lower position where the uppermost wafer 20 rests on the belt surface of the belt conveyor. There is.
ここで第２図に示すようにウェハキャリア１を、ウェ
ハ１枚分、すなわち１段分下降させると、ウェハ20はベ
ルトコンベア９に載る。ウェハ20は、ベルトコンベア９
からベルトコンベア10へと搬送され、ベルトコンベア10
とベルトコンベア13との間に設けた不図示のターンテー
ブル等を介して、更にベルトコンベア13へと搬送され
る。アーム14は、ベルトコンベア13からウェハ記載部分
14aにウェハ20を受取ると左へ略90度旋回してプローブ
ステーション15の所定位置にウェハ２を載置する。As shown in FIG. 2, when the wafer carrier 1 is lowered by one wafer, that is, by one step, the wafer 20 is placed on the belt conveyor 9. Wafer 20 is belt conveyor 9
From the belt conveyor 10
It is further conveyed to the belt conveyor 13 via a turntable (not shown) provided between the belt conveyor 13 and the belt conveyor 13. The arm 14 is a part from the belt conveyor 13 where the wafer is written.
When the wafer 20 is received by 14a, the wafer 2 is turned to the left by about 90 degrees and the wafer 2 is placed at a predetermined position of the probe station 15.
プローブステーション15に真空吸着等の方法で固定さ
れたウェハ20は、ブローブステーション15を公知の方法
で上下左右に移動して、位置合わせをした後に導通等の
測定、すなわち検査をされる。The wafer 20 fixed to the probe station 15 by a method such as vacuum suction is moved up and down and left and right by a well-known method in the well-known method to be aligned, and then measured for conduction, that is, an inspection.
１枚目のウェハ20がアーム14によりプローブステーシ
ョン15へ運ばれると、アーム14は再びベルトコンベア13
からウェハ20を受取る位置に戻る。この間すでに、ウェ
ハキャリア１は更に１段階下降してあり２枚目のウェハ
20がベルトコンベア９、10および13によって搬出されて
きている。従って、アーム14は２枚目のウェハ20を直ち
に受取ることが出来、今度はアーム14へは右へ旋回して
プローブステーション16へウェハ20を載置する。プロー
ブステーション16においても上述と同様の検査が行われ
る。つまり、プローブステーション15および16において
同時に２つのウェハが検出出来ることになる。When the first wafer 20 is carried to the probe station 15 by the arm 14, the arm 14 again moves to the belt conveyor 13
To the position where the wafer 20 is received. During this period, the wafer carrier 1 has already descended one step and the second wafer
20 has been unloaded by belt conveyors 9, 10 and 13. Therefore, the arm 14 can immediately receive the second wafer 20, and this time the arm 14 pivots to the right and places the wafer 20 on the probe station 16. The probe station 16 also performs the same inspection as described above. That is, two wafers can be detected at the probe stations 15 and 16 at the same time.
ウェハ20上に形成された全てのチップの検査が終了す
ると、１枚目および２枚目のウェハ20はアーム14、ベル
トコンベア13および11を介して逆送されて、ウェハキャ
リア３の最上段およびその１段下に収容される。尚、こ
の時ベルトコンベア12は既に説明したように下方に折れ
ているのでウェハキャリア３の動きを邪魔することはな
い。またウェハキャリ３はウェハキャリア１の下降に連
動して１段ずつ上昇する。When the inspection of all the chips formed on the wafer 20 is completed, the first and second wafers 20 are fed back through the arm 14 and the belt conveyors 13 and 11, and the uppermost stage of the wafer carrier 3 and It is stored one step below. At this time, since the belt conveyor 12 is folded downward as described above, it does not interfere with the movement of the wafer carrier 3. Further, the wafer carrier 3 is raised step by step in conjunction with the lowering of the wafer carrier 1.
このようにして、ウェハキャリア１を１段ずつ下げて
いき、ウェハ20をブローブステーション15および16に搬
送して検査をした後、検査後のウェハ20はベルトコンベ
アを逆送してウェハキャリア３に収容される。従って、
ウェハキャリア１は下段から空となり、ウェハキャリア
３は上段から埋まって行く。In this way, the wafer carrier 1 is lowered step by step, and the wafer 20 is conveyed to the probe stations 15 and 16 and inspected, and then the inspected wafer 20 is conveyed back to the belt conveyor to the wafer carrier 3. Be accommodated. Therefore,
The wafer carrier 1 is emptied from the lower stage, and the wafer carrier 3 is filled from the upper stage.
ウェハキャリア１内のウェハ20が全て検査されてウェ
ハキャリア３内に収容された後、第２図において、ウェ
ハキャリア３を上方位置まで上昇させる。その後、ウェ
ハキャリア４を１段ずつ下降させてウェハ20を１枚ずつ
ベルトコンベア12、11、13およびアーム14を経由してプ
ローブステーション15および16へ送って検査する。この
時、ベルトコンベア12は既に元の位置に復帰している。
検査後のウェハ20は、ベルトコンベア13、10および９に
より逆送されて下方位置にあるウェハキャリア１の最上
段から収容される。同じ動作を繰返してウェハキャリア
１が一杯になると、ウェハキャリア１は上昇して上方位
置にもどる。反対にウェハキャリア４は空となり、下方
位置に来ている。After all the wafers 20 in the wafer carrier 1 have been inspected and housed in the wafer carrier 3, the wafer carrier 3 is raised to the upper position in FIG. Thereafter, the wafer carrier 4 is lowered step by step and the wafers 20 are sent one by one to the probe stations 15 and 16 via the belt conveyors 12, 11, 13 and the arm 14 for inspection. At this time, the belt conveyor 12 has already returned to the original position.
The inspected wafer 20 is fed back by the belt conveyors 13, 10 and 9 and accommodated from the uppermost stage of the wafer carrier 1 at the lower position. When the same operation is repeated and the wafer carrier 1 becomes full, the wafer carrier 1 moves up and returns to the upper position. On the contrary, the wafer carrier 4 is empty and is in the lower position.
最後に、ベルトコンベア９が下方に脱してウェハキャ
リア２が１段ずつ下降される。ウェハキャリア２内のウ
ェハ20はプローブステーション15および16に搬送され検
査された後、ベルトコンベア13、１および12を経由して
ウェハキャリア４に逆送され、最上段から順に収容され
て行く。同様の動作が繰返されてウェハキャリア２内の
ウェハ20が全てウェハキャリア４内に収容されるとウェ
ハキャリア４は上昇して上方位置に戻る。以上の一連の
動作を繰返すことで、初めウェハキャリア１、２および
４内に収容されていた未検査のウェハ20は全てのチップ
を検査されてウェハキャリア１、３および４内に収容さ
れる。従って、最後には空のウェハキャリア２のみが下
方位置にあり、その他のウェハキャリアは全て上方位置
にあることになる。Finally, the belt conveyor 9 is removed downward, and the wafer carrier 2 is lowered step by step. The wafer 20 in the wafer carrier 2 is conveyed to the probe stations 15 and 16 and inspected, and then is transferred back to the wafer carrier 4 via the belt conveyors 13, 1 and 12, and is accommodated in order from the uppermost stage. When the same operation is repeated and all the wafers 20 in the wafer carrier 2 are accommodated in the wafer carrier 4, the wafer carrier 4 moves up and returns to the upper position. By repeating the above series of operations, the uninspected wafer 20 initially contained in the wafer carriers 1, 2 and 4 is inspected for all the chips and is accommodated in the wafer carriers 1, 3 and 4. Therefore, finally, only the empty wafer carrier 2 is in the lower position, and all the other wafer carriers are in the upper position.
ウェハ20を全て検査した後に、検査済みのウェハ20を
収容したウェハキャリア１、３および４を未検査ウェハ
を収容した３個の新しいウェハキャリアと交換する。そ
の後、前述の一連の動作を繰返してウェハを搬送する。After all the wafers 20 have been inspected, the wafer carriers 1, 3 and 4 containing the inspected wafers 20 are replaced with three new wafer carriers containing the uninspected wafers. Thereafter, the series of operations described above is repeated to transfer the wafer.
以上並べた本実施例によれば、検査済みウェハの入っ
たウェハキャリアを３個同時に交換出来るため作業能率
が向上する。また、搬送装置が作業者の後方にあるた
め、作業がし易くなる。According to the present embodiment arranged as above, three wafer carriers containing inspected wafers can be replaced at the same time, so that the working efficiency is improved. Further, since the carrying device is located behind the worker, the work becomes easy.
更に、上記の実施例では３個のウェハキャリアを同時
に交換するが、２個のウェハキャリアを同時に交換する
ようにすることも出来る。この場合、初めにウェハキャ
リア１および２を未検査ウェハで満たしておき、ウェハ
キャリア３および４を空としておけばよい。勿論、ウェ
ハキャリア１および２を空にしておき、ウェハキャリア
３および４に未検査ウェハを満たしておくことも出来
る。Further, in the above embodiment, three wafer carriers are replaced at the same time, but two wafer carriers can be replaced at the same time. In this case, first, wafer carriers 1 and 2 may be filled with uninspected wafers, and wafer carriers 3 and 4 may be empty. Of course, it is also possible to leave the wafer carriers 1 and 2 empty and fill the wafer carriers 3 and 4 with uninspected wafers.
次に、本発明の他の実施例を説明する。 Next, another embodiment of the present invention will be described.
第１図において、ウェハキャリア１とウェハキャリア
２とに夫々異なる処理をされるウェハ20を入れておき、
ウェハキャリア３、４は空にしておく。その後、ウェハ
２を搬出して、夫々異なる処理ステージに送ることも出
来る。つまり、プローブステーション15、15に異なる処
理、すなわち検査をさせる。異なる処理をされたウェハ
20は、夫々分けられて、ウェハキャリア３、４に収容さ
れる。つまり、一度に２種類の処理が出来る。勿論、２
種類以上の処理を同時に行うことも出来る。In FIG. 1, wafers 20 to be respectively processed differently are placed in the wafer carrier 1 and the wafer carrier 2,
The wafer carriers 3 and 4 are left empty. After that, the wafer 2 can be unloaded and sent to different processing stages. That is, the probe stations 15 and 15 are caused to perform different processes, that is, inspections. Wafers treated differently
20 are divided and housed in wafer carriers 3 and 4, respectively. That is, two types of processing can be performed at one time. Of course, 2
It is possible to perform more than one type of processing at the same time.
また、ウェハキャリア１、２に同じ検査をされるウェ
ハ20を入れておき、プローバステーション15、16での検
査により良品および不良品をチェックした後、良品をウ
ェハキャリア３に不良品をウェハキャリア４に搬送して
収容することも出来る。Further, the wafers 20 to be subjected to the same inspection are put in the wafer carriers 1 and 2, and after checking the non-defective products and defective products by the inspection at the prober stations 15 and 16, the non-defective products are set to the wafer carrier 3 and the defective products are set to the wafer carrier 4. It can also be transported to and housed.
更に、上述の実施例では単一の搬送手段で２つの処理
ステージ、すなわちプローブステーションへウェハを搬
送するようにしたが、２個以上の処理ステージにウェハ
を搬送するようにすることも出来る。Further, in the above-mentioned embodiment, the wafer is carried to the two processing stages, that is, the probe stations by the single carrying means, but it is also possible to carry the wafer to the two or more processing stages.
（発明の効果） 以上述べた本発明のウェハ搬送装置によれば、次のよ
うな効果が得られる。ウェハの処理作業中において、ウ
ェハキャリアを２個または３個とまとめて交換出来るの
でウェハ交換作業の能率が向上する。(Effects of the Invention) According to the wafer transfer apparatus of the present invention described above, the following effects can be obtained. During the wafer processing operation, two or three wafer carriers can be exchanged together, so that the efficiency of the wafer exchange operation is improved.
また、単一の搬送手段で２つ以上の処理ステージヘウ
ェハを供給出来るので、ウェハ処理作業のスループット
が向上し、搬送装置全体の設置床面積を小さく出来る。Further, since the wafer can be supplied to two or more processing stages by a single transfer means, the throughput of the wafer processing operation is improved and the installation floor area of the entire transfer device can be reduced.
更に、実施例による効果としては、ウェハ搬送装置が
ウェハの処理ステージ、すなわちプローブステーション
の後方にあるので、作業者の操作性の向上が期待出来
る。Further, as an effect of the embodiment, since the wafer transfer device is located behind the wafer processing stage, that is, the probe station, it is expected that the operability of the operator is improved.
第１図は、本発明の一実施例を示すウェハ搬送装置の斜
視図であり、 第２図は、測定系の方向から見た第１図のウェハ搬送装
置の概略正面図である。 ［主要部分の符号の説明］ 1,2,3,4……ウェハキャリア 5,6,7,8……パレット 9,10,11,12,13……ベルトコンベア 14……アーム 15,16……プローブステーション 20……ウェハFIG. 1 is a perspective view of a wafer transfer device showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view of the wafer transfer device of FIG. 1 viewed from the direction of a measurement system. [Explanation of symbols of main parts] 1,2,3,4 …… Wafer carrier 5,6,7,8 …… Pallet 9,10,11,12,13 …… Belt conveyor 14 …… Arm 15,16… … Probe station 20 …… Wafer
Claims (3)
る装置において、 前記ウエハを所定間隔をあけて積層状に収納保持し、前
記ウエハの配列方向にそれぞれ独立して上下動する少な
くとも４つの保持手段と； 前記保持手段のうち少なくとも２つからそれぞれ前記ウ
エハを出し入れするとともに、該少なくとも２つの保持
手段の各々と所定位置との間で前記ウエハを搬出する第
１の搬送手段と； 前記保持手段のうち他の少なくとも２つからそれぞれ前
記ウエハを出し入れするとともに、該他の少なくとも２
つの保持手段の各々と前記所定位置との間で前記ウエハ
を搬送する第２の搬送手段と； 前記所定位置と前記少なくとも２つの処理部の各々との
間で前記ウエハを搬送する第３の搬送手段とを備えたこ
とを特徴とするウエハ搬送装置。1. An apparatus for transporting wafers to at least two processing units, wherein the wafers are stored and held in a stack at predetermined intervals, and at least four holders that move up and down independently in the wafer arranging direction. First transfer means for loading and unloading the wafer from at least two of the holding means, and unloading the wafer between each of the at least two holding means and a predetermined position; and the holding means. The wafer is loaded into and unloaded from at least two other of the
Second transfer means for transferring the wafer between each one of the holding means and the predetermined position; third transfer for transferring the wafer between the predetermined position and each of the at least two processing units And a means for carrying the wafer.
なる処理を行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the at least two processing units perform different processes.
を検査する装置を有し、前記ウエハは前記検査の結果に
応じて分別されて前記保持手段に収納されることを特徴
とする特許請求の範囲第１項、又は第２項記載の装置。3. At least one of the processing units has a device for inspecting the wafer, and the wafer is sorted according to a result of the inspection and stored in the holding means. The apparatus according to the first or second range.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61173821A JPH0834234B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Wafer transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61173821A JPH0834234B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Wafer transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331133A JPS6331133A (en) | 1988-02-09 |
| JPH0834234B2 true JPH0834234B2 (en) | 1996-03-29 |
Family
ID=15967774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61173821A Expired - Fee Related JPH0834234B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Wafer transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834234B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105668206A (en) * | 2016-03-23 | 2016-06-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Glass substrate distribution method and device and glass substrate processing system |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252449A (en) * | 1988-08-16 | 1990-02-22 | Teru Barian Kk | Loading and unloading of substrate |
| JP5606546B2 (en) * | 2010-10-28 | 2014-10-15 | タツモ株式会社 | Work processing device |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP61173821A patent/JPH0834234B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105668206A (en) * | 2016-03-23 | 2016-06-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Glass substrate distribution method and device and glass substrate processing system |
| US10287106B2 (en) | 2016-03-23 | 2019-05-14 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Distribution method and distribution apparatus for distributing glass substrates and related processing system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6331133A (en) | 1988-02-09 |
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