JPS63310132A - ウエハ貼着用粘着シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は粘着シートに関し、ざらに詳しくは、半導体ウ
ェハを小片に切断分離する際に用いられるウェハ貼着用
粘着シートに関する。

明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状
態で製造され、このウェハは素子小片に切断分離（ダイ
シング）された後に次の工程であるマウント工程に写さ
れている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに
貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパン
ディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加
えられている。

このような半導体ウェハのエキスバンディング工程では
、第７図に示すように、ダイシングされたウェハチップ
Ａ１〜Ａ５が粘着剤層３を介して接着された基材２から
成る粘着シート１の両端を固定具４，４で固定し、この
粘着シート１の基材２側裏面を押圧用治具５で押圧し、
粘着シート１を面方向に引き延ばし、各ウェハチップＡ
１〜Ａ５間距離を略均−に引き離し、その後のピックア
ップ工程を行（＼易くする必要があった。ピックアップ
工程では各ウェハチップＡ１〜Ａ５を１個づつエアピン
セット等でピックアップすることになるが、その際に、
各ウェハチップＡ１〜Ａ５間距離が不拘−若しくは十分
に離間していないと、そのピックアップ作業が繁雑とな
り好ましくなかった。

ところが、従来の粘着シート１を用いて第７図に示すエ
キスパンディング工程を行うと、粘着シート１における
基材２と押圧用治具５との間に過大な摩擦力が生じ、粘
着シート１が面方向に引き延ばされる際に不均一に引き
延ばされ、各ウェハチップへ１〜Ａ５間の間隔が不均等
若しくは十分に離間しない状態となり、その俊のピック
アップ工程が煩雑となる虞があった。

特に、第８図に示すような角錐コレット６（ウェハチッ
プ表面を損傷することが無いことから、ピックアップ工
程に多用されている）を用いてピックアップ工程を行う
場合には、各ウェハチップ間隔が狭いと、角錐コレット
６の爪先が、隣接するウェハチップに当接することから
、目的のウェハチップのピックアップが不可能になる虞
もあった。

発明の目的 本発明は、このような不都合を解消するためになざたも
のでおり、半導体ウェハを切断分離する際に用いられる
ウェハ貼着用シートのエキスパンディング工程の際に、
粘着シートの粘着剤層に付着された各ウェハチップが相
互に略均等に引き離されるように面方向に均一に引き延
ばされ、その後のピックアップ作業を容易にするウェハ
貼着用粘着シートを提出することを目的とする。

１肌の見Ｉ かかる目的を達成するために、本発明に係る粘着シート
は、半導体ウェハが付着される粘着剤層と、この粘着剤
層が表面に形成された基材とから成るウェハ貼着用粘着
シートにおいて、前記基材の表面が粗面化処理しておる
ことを特徴としている。

このような本発明に係るウェハ貼着用粘着シートにあっ
ては、粘着シートにおける粘着剤層に付着された半導体
ウェハをダイシングした後にエキスパンディングする際
に、押圧用治具を粘着シートにおける基材の裏面に圧接
させるが、この基材の裏面が粗面化処理しであることか
ら、押圧用治具と粗面化された基材の裏面との接触が点
接触になり、従来に比して摩擦が大幅に低減される。こ
のため、押圧用治具で基材の裏面を押圧し、粘着シート
を面方向に引き延ばす際に、粘着シートにおける基材が
押圧用治具の表面を都合良くすべり、粘着シートは均一
に引き延ばされることになる。

したがって、この粘着シートにおける粘着剤層に付着さ
れた各ウェハチップ相互は略均等に離間され、その後の
ピックアップ工程が容易になる。

発明の詳細な説明 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示すウェハ貼着用粘着シー
トの断面図、第２，３図は同粘着シートの使用状態を示
す要部断面図、第４図は同粘着シートの製造過程を示す
要部斜視図である。

第１，２図に示すように、本発明の一実施例に係るウェ
ハ貼着用粘着シート１０は、基材１１とこの表面に塗着
された粘着剤層１２とからなっており、使用前にはこの
粘着剤層１２を保護するため、第１図に示すように粘着
剤層１２の表面に剥離性シート１３を仮貼着しである。

基材１１の裏面は、本発明にあっては、粗面化処理して
あり。多数の小さな凹凸１５が形成しである。このよう
な凹凸１５を形成するための粗面化処理は、例えば第４
図に示すように、エンボスロール２０と金属ロール２１
との間に、粘着剤層１２が形成される前の基材１１をダ
イ２２から送り出し、この基材１１の裏面がエンボスロ
ール２０側に圧接するように通してエンボス加工するこ
とによって行なう。また、サンドブラスト法、エツチン
グ法、放電加工法等のその他の粗面化処理によって、基
材１１の裏面に多数の小さな凹凸１５を形成してもよい
。

このような粘着シート１０の形状は、テープ状、ラベル
状などあらゆる形状をとりうる。基材１１の材質として
は、例えば、ポリエチレンまたはエチレン−酢酸ビニル
共重合体などのポリエチレン共重合体、エチレン−メタ
クリル酸共重合体、ポリプロピレン、ポリブチレン、ア
イオノマー、ポリブタジェン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルペンテ
ン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニルまたはポリ塩化ビニ
ル共重合体、あるいはゴム系などが用いられる。特に好
ましくは、伸長性及び復元性の良い材質のものが良く、
エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリ塩化ビニル、ア
イオノマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ゴム系等
の軟質性フィルムが良い。

本実施例の粘着シートでは、後述するように、その使用
に当り、ＥＢあるいはＵ■などの放射線照射が行なわれ
るため、本実施例で用いられる架橋フィルムはＥＢ照射
をして用いる場合には透明である必要はないが、Ｕ■前
照射して用いる場合には透明な材料である必要がある。

上記のような基材１１上には、粘着剤層１２が設けられ
ているが、本実施例では、この粘着剤層１２は、粘着剤
と、放射線重合性化合物とを含ｌνで形成されている。

粘着剤１２としては従来公知のものが広く用いられうる
が、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリ
ル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体
および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の
官能性単ｍ体との共重合体およびこれら重合体の混合物
である。たとえば、モノマーのアクリル酸エステルとし
て、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メ
タアクリル酸−２−エチルヘキシル、メタアクリル酸グ
リシジル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチルなど
、また上記のメタアクリル酸をたとえばアクリル酸に代
えたものなども好ましく使用できる。

ざらに後述するオリゴマーとの相溶性を高めるため、（
メタ）アクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなど
の七ツマ−を共重合させてもよい。

これらのモノマーから重合して得られるアクリル系重合
体の分子量は、２．０ＸＩＯ”〜１０．０Ｘ１０　　で
あり、好ましくは、４．０Ｘ１０”〜８．０×１０５で
ある。

また放射線重合性化合物としては−たとえば特開昭６０
−１９６．９５６号公報および特開昭６０−２２３，１
３９号公報に開示されているような光照射によって三次
元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を
少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いら
れ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモ
ノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリト
ールへキサアクリレートおるいは１，４−ブチレングリ
コールジアクリレート、１．６−ヘキサンジオールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。

さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリ
レート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系
オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型な
どのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物た
とえば２，４−トリレンジイソシアナート、２．６−ト
リレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１．４−キシリレンジイソシアナート、ジフ
ェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させ
て得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに
、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートたとえ
ば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコール（メタ）アクリレートなどを反応させて得ら
れる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素
−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合
性化合物である。

このようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、
特に分子量が３０００〜１００００好ましくは４０００
〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面が
粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチップ
表面に粘着剤が付着することがないため好ましい。また
ウレタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化合
物とじて用いる場合には、特開昭６０−１９６．９５６
号公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物を
用いた場合と比較して、粘着シートとして極めて優れた
ものが得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前の
接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接着力が
充分に低下してウェハチップのピックアップ時にチップ
表面に粘着剤が残存することはほとんどない。

粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタンアクリレート系
オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着剤１００重量部
に対してウレタンアクリレート系オリゴマーは５０〜９
００重量部の範囲の最で用いられることが好ましい。こ
の場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大き
くしかも放射線照射後には粘着力は大きく低下し、容易
にウェハチップを該粘着シートからピックアップするこ
とができる。

また必要に応じては、粘着剤層１２中に、上記のような
粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線照射に
より着色する化合物を含有させることもできる。このよ
うな放射線照射により、着色する化合物を粘着剤１２に
含ませることによって、粘着シートに放射線が照射され
た後には該シートは着色され、したがって光センサーに
よってウェハデツプを検出する際に検出精度が高まり、
ウェハデツプのピックアップ時に誤動作が生ずることが
ない。また粘着シートに放射線が照射されたか否かが目
視により直ちに判明するという効果が得られる。

放射線照射により着色する化合物は、放射線の照射前に
は無色または淡色であるが、放射線の照射により有色と
なる化合物であって、この化合物の好ましい具体例とし
てはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣
用のトリフェニルメタン系、フルオラン系、フェノチア
ジン系、オーラミン系、スピロピラン系のものが好まし
く用いられる。具体的には３−［Ｎ−（ｐ−トリルアミ
ノ）　］−７−アニリツフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−
トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−アニリツフルオラ
ン、３−　［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エチルアミノ１
−７−アニリツフルオラン、３−ジエチルアミノ　−６
−メチル−７−アニリノフルオラン、クリスタルバイオ
レットラクトン、４．４’、４’“−トリスジメチルア
ミノトリフェニルメタノール、４．４’、４”−トリス
ジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げられる。

これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤と
しては、従来から用いられているフェノールホルマリン
樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導体、活性白土
などの電子受容体が挙げられ、さらに、色調を変化させ
る場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもでき
る。

このような放射線照射によって着色する化合物は、一旦
有機溶媒などに溶解された俊に接着剤層中に含ませても
よく、また微粉末状にして粘着剤層中に含ませてもよい
。この化合物は、粘着剤層中に０．０１〜１０重Ｍ％好
ましくは０．５〜５重量％の量で用いられることが望ま
しい。該化合物が１０重量％を越えた量で用いられると
、粘着シートに照射される放射線がこの化合物に吸収さ
れすぎてしまうため、粘着剤層の硬化が不十分となり好
ましくなく、一方該化合物が０．０１重量％未満の量で
用いられると放射線照射時に粘着シートが充分に着色し
ないことがあり、ウェハチップのピックアップ時に誤動
作が生じやすくなるため好ましくない。

また場合によっては、粘着剤層１２中に上記のような粘
着剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散乱性無機化
合物粉末を含有させることもできる。

このような光散乱性無機化合物粉末を粘着剤層１２に含
ませることによって、たとえ半導体ウェハなどの被着物
表面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化して
も、該粘着シートに紫外線などの放射線を照射すると、
灰色化あるいは黒色化した部分でもその接着力が充分に
低下し、したがってウェハチップのピックアップ時にウ
ェハデツプ表面に粘着剤が付着してしまうことがなく、
しかも放射線の照射前には充分な接着力を有していると
いう効果が得られる。

この光散乱性無機化合物は、紫外線（ＵＶ）あるいは電
子線（ＥＢ）などの放射線が照射された場合に、この放
射線を乱反射することができるような化合物であって、
具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉末、シリカアルミ
ナ粉末、マイカ粉末などが例示される。この光散乱性無
機化合物は、上記のような放射線をほぼ完全に反射する
ものが好ましいが、もちろんある程度放射線を吸収して
しまうものも用いることができる。

光散乱性無機化合物は粉末状であることが好ましく、そ
の粒径は１〜１００μｍ好ましくは１〜２０μｍ程度で
あることが望ましい。この光散乱性無機化合物は、粘着
剤層中に０．１〜１０重量％好ましくは１〜４重邑％の
但で用いられることが望ましい。該化合物を粘着剤層中
に１０重量％を越えた量で用いると、粘着剤層の接着力
が低下したりすることがあるため好ましくなく、一方０
．１１重量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あ
るいは黒色化した場合に、その部分に放射線照射しても
、接着力が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表面
に粘着剤が残るため好ましくない。

粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加するとによ
って得られる粘着シートは、半導体ウェハ面が何らかの
理由によって灰色化あるいは黒色化したような場合に用
いても、この灰色化あるいは黒色化した部分に放射線が
照射されると、この部分においてもその接着力が充分に
低下するのは、次のような理由であろうと考えられる。

すなわち、粘着シート１０は粘着剤層１２を有している
が、この粘着剤層１２に放射線を照射すると、粘着剤層
１２中に含まれる放射線重合性化合物が硬化してその接
着力が低下することになる。ところが半導体ウェハ面に
何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部分が
生ずることがある。このような場合に粘着剤層１２に放
射線を照射すると、放射線は粘着剤層１２を通過してウ
ェハ面に達するが、もしウェハ面に灰色化あるいは黒色
化した部分があるとこの部分では放射線が吸収されて、
反射することがなくなってしまう。このため本来粘着剤
層１２硬化に利用されるべき放射線が、灰色化あるいは
黒色化した部分では吸収されてしまって粘着剤層１２の
硬化が不充分となり、接着力が充分には低下しないこと
になる。したがってウェハチップのピックアップ時にチ
ップ面に粘着剤が付着してしまうのであろうと考えられ
る。

ところが粘着剤層１２中に光散乱性無機化合物粉末を添
加すると、照射された放射線はウェハ面に達するまでに
該化合物と衝突して方向が変えられる。このため、たと
えウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化した部分が
、あっても、この部分の上方の領域にも乱反射された放
射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化あるいは
黒色化した部分も充分に硬化する。このため、粘着剤層
中に光散乱性無機化合物粉末を添加することによって、
たとえ半導体ウェハ表面に何らかの理由によって灰色化
あるいは黒色化した部分があっても、この部分で粘着剤
層の硬化が不充分になることがなく、したがってウェハ
デツプのピックアップ時にチップ表面に粘着剤が付着す
ることがなくなる。

また上記の粘着剤中に、イソシアナート系硬化剤を混合
することにより、初期の接着力を任意の値に設定するこ
とができる。このような硬化剤としては、具体的には多
価イソシアナート化合物、たとえば２．４−トリレンジ
イソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、
１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレ
ンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４°−ジ
イソシアナート、ジフェニルメタン−２，４°−ジイソ
シアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナ
ート、ヘキサメヂレンジイソシアナート、イソホロンジ
イソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４°−
ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４゛
−ジイソシアナート、リジンイソシアナートなどが用い
られる。

ざらに上記の粘着剤中に、Ｕ■照射用の場合には、Ｕ■
開始剤を混入することにより、Ｕ■照射による重合硬化
時間ならびにＵ■照射を少なくなることができる。

このようなＵ■開始剤としては、具体的には、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アゾビスイソブヂロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられ
る。

以下本発明に係る粘着シートの使用方法について説明す
る。

本発明に係る粘着シート１０の上面に剥離性シート１３
が設けられている場合には、該シート１３を除去し、次
いで粘着シート１０の粘着剤層１２を上向きにして載置
し、第２図に示すようにして、この粘着剤層１２の上面
にダイシング加工すべき半導体ウェハＡを貼着する。こ
の貼着状態でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥の諸工
程が加えられる。この際、粘着剤層１２によりウェハチ
ップは粘着シートに充分に接着保持されているので、上
記各工程の間にウェハチップが脱落することはない。

次に、第３図に示すように、エキスパンディング工程が
行われる。エキスパンディング工程では、ダイシングさ
れたウェハチップ八−〜Ａ５が粘着剤層１２に接着され
た粘着シート１０の両端を固定具４，４で固定し、この
粘着シート１０の基材１１側面を押圧治具５で押圧し、
粘着シート１０を面方向に引き伸ばす。このエキスパン
ディング工程の際には、押圧用治具５を粘着シート１０
における基材１１の裏面に圧接させることになるが、こ
の基材１１の裏面が粗面化処理しであることから、押圧
用治具５と粗面化された基材１１の表面との接触が点接
触になり、従来に比して摩擦が大幅に低減される。この
ため、押圧用治具５で基材１１の裏面を押圧し、粘着シ
ート１０を面方向に引き延ばす際に、粘着シート１０に
おける基材１１が押圧用治具５の表面を都合良くすべり
、粘着シート１０は、均一に引き延ばされることになる
。したがって、この粘着シート１０における粘着剤層１
２に付着された各ウェハチップ相互は略均等かつ十分に
離間され、その俊のピックアップ工程（特に、角錐コレ
ットによるピックアップ工程）が容易になる。

次に、各ウェハチップを粘着シートからピックアップし
て所定の基台上にマウンティングするが、この際、ピッ
クアップに先立っであるいはピックアップ時に、紫外線
（ｔＪＶ）あるいは電子線（ＥＢ）などの電離性放射線
を粘着シート１０の粘着剤層１２に照射し、粘着剤層１
２中に含まれる放射線重合性化合物を重合硬化せしめる
。このように粘着剤層１２に放射線を照射して放射線重
合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着
力は大ぎく低下し、わずかの接着力が残存するのみとな
る。

なお、粘着シート１０への放射線照射は、基材１１粘着
剤層１２が設けられていない面から行なうことが好まし
い。したがって前述のように、放射線としてＵＶを用い
る場合には基材１１は光透過性であることが必要である
が、放射線とし７ＴＥＢを用いる場合には基材１１は必
ずしも光透過性である必要はない。

このようにウェハチップＡ１〜Ａ５が設けられた部分の
粘着剤層１２に放射線を照射して、粘着剤層１２の接着
力を低下せしめた後、この粘着シート１０をピックアッ
プステーション（図示せず）に移送し、第５図に示すよ
うに、ここで常法に従って粘着シート１０を廷して基材
２の下面から突き上げ針杆２６によりピックアップすべ
きデツプＡ　・・・・・・を突き上げ、このチップＡ１
・・・・・・をたとえば角錐コレット６により確実にピ
ックアップし、これを所定の基台上にマウンティングす
る。このようにしてウェハチップＡ１．Ａ２・・・・・
・のピックアップを行なうと、ウェハチップ面上には粘
着剤が全く付着せずに簡単にピックアップすることがで
き、汚染のない良好な品質のチップが得られる。

特に本発明では、エキスパンディング工程で、粘着剤層
１２に付着された各チップ間の間隔が十分かつ均等にと
れるため、センサによる個々のチップの位置確認が容易
となる。しかも、ピックアップ用として良く用いられる
角錐コレット６によっても確実にウェハチップＡ７・・
・・・・のピツクアップが可能になる。

なお前記放射線照射は、ピックアップステーションにお
いて行なうこともできる。放射線照射は、ウェハＡの貼
着面の全面にわたって１度に照射する必要は必ずしもな
く、部分的に何回にも分けて照射するようにしてもよく
、たとえば、ピックアップすべきウェハチップＡ１．Ａ
２・・・・・・の１個ごとに、これに対応する裏面にの
み照射する放射線照射管により照射しその部分の粘着剤
のみの接着力を低下させた後、突き上げ針杆２６により
ウェハチップＡ１．Ａ２・・・・・・を突き上げて順次
ピックアップを行なうこともできる。第６図には、上記
の放射線照射方法の変形例を示すが、この場合には、突
き上げ針杆２６の内部を中空とし、その中空部に放射線
発生８！２７を設けて放射線照射とピックアップとを同
時に行なえるようにしており、このようにすると装置を
簡単化できると同時にピッアップ操作時間を短縮するこ
とができる。

なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく種々に改変することができる。

例えば、上述した実施例では、粘着剤層に放射線重合性
化合物を含ませたが、これに限らず、粘着剤のみから成
る粘着剤層であっても良い。

次に、本発明の作用効果を確認するために行った試験結
果について説明する。

本発明に係る粘着シートにおける基材央部の治具に対す
るすべり性が従来のものに比較してどれ程向上するかを
確認するため、それぞれの静摩擦係数μを比較した。な
お、静摩擦係数μは、次の式で定義される。

μ＝　Ｆ／Ｎ ただし、Ｆは錘の引張力、Ｎは錘の重量である。

試験方法としては、ジエー・タッピ（Ｊ、　ＴＡＰＰＩ
　）紙パルプ試験方法に準拠して行った。具体的には、
測定材料としてのフィルムの上に１Ｋｇの錘を載せ、そ
のフィルムの下にステンレス板を載置し、錘をフィルム
と共にナイロン糸で１０ｍ／ｍｉｎの速度で引張り、そ
の際にナイロン糸に加わる引張力。

（Ｆ）を測定することにより行った。結果を表１に示す
。

なお、特殊ポリオレフィンフィルムとしては、エチレン
メタクリル酸共重合体フィルムを用いた。

また、軟質塩化ビニルフィルムとしては、可塑剤３５ｐ
を含むものを用いた。

以上の実験結果より、静摩擦係数が大きくすべり性が悪
いフィルムでも、粗面化処理することにより摩擦係数が
大幅に低下し、すべり性が改善されることから、このよ
うなフィルムにあっても本発明に係る粘着シートにおけ
る基材として用いることが可能になることが明らかにな
った。

発明の詳細 な説明してきたように、本発明によれば、半導体ウェハ
が付着される粘着剤層と、この粘着剤層が表面に形成さ
れた基材とから成るウェハ貼着用粘着シートにおいて、
前記基材の裏面が粗面化処理しであるので、ウェハ貼着
用粘着シートのエキスパンディング工程の際に押圧用治
具の表面を粘着シートが都合良くすべるため、粘着シー
トが均一に引き延ばされ、この粘着シートに付着された
各ウェハチップ相互が略均等に引き離され、その後のピ
ックアップ工程が格別に容易になるという優れた効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すウェハ貼着用粘着シー
トの断面図、第２，３図は同粘着シートの使用状態を示
す要部断面図、第４図は同粘着シートの製造過程を示す
要部斜視図、第５，６図は同粘着シートを用いてピック
アップ工程を行った場合の要部断面図、第７図は従来の
粘着シートを用いてエキスパンディング工程を行った場
合の要部断面図、第８図は従来例に係るピックアップ工
程を示す要部断面図である。 １０・・・粘着シート １１・・・基材、　　　　１２・・・粘着剤層、１５・
・・凹凸、　　　　Ａ・・・ウェハ、Ａ１〜Ａ５・・・
ウェハチップ。 代理人　　弁理士　　鈴　木　俊一部 第　　１　　図 ｎ 第２図 ｂ 第　　３　　図 第４図 第　　５　　図 第　　６　　図 第　　７　　図 第　　８　　図 手続ネｍ正書 昭和６２年１１月２６日 １、事件の表示 昭和６２年特　許　願　第１４６．４４６号２、発明の
名称 ウェハ貼着用粘着シート ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 名称　　エフエスケー株式会社 ４、代　理　人　（郵便番号１４１） 東京部品用区東五反田−丁目２５番４号］ 自発補正 ７、補正の内容 １）明細書第４頁第１行において、 「なさたものであり、」とあるのを、 「なされたものであり、」と補正する。 ２）同書第２８頁第３行において、 「製造過程を示す要部斜視図、」とあるのを、「粗面化
工程を示す説明図、」と補正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）半導体ウェハが付着される粘着剤層と、この粘着剤
   層が表面に形成された基材とから成るウェハ貼着用粘着
   シートにおいて、前記基材の裏面が粗面化処理してある
   ことを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。 ２）前記粘着剤層は粘着剤と放射線重合性化合物とを含
   んでいることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
   の粘着シート。