JPS63308337A - スピンナ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ウェハを回転状態で塗布液に濡らしてウェハ
上に塗布するスピンナーに関する。

（従来の技術） 半導体製造において被処理基板例えば半導体ウェハ等を
回転させながら各種処理を行う回転式処理機として、例
えば回転するスピンチャックに上記半導体ウェハを装着
し回転処理するスピンナーが使用されることがある。

そして、このスピンナーのスピンチャックに上記処理前
の半導体ウェハを装着し、また処理済みの半導体ウェハ
を上記スピンチャックから搬出する移送手段として１例
えば特公昭５６−４９４５１号公報で開示された手段や
、ＴＲＭ　（ＴＲＡＮＳＦＥＲＡＲＭ）方式と呼ばれる
移送手段等が実用されている。

すなわち、前者は半導体ウェハを押し出す手段により移
送するものである。また後者は第８図に示すように、例
えば回転プーリー■、環状体のＯリング■等からなるベ
ルト搬送手段を備えた支持体ＴＲＭ■を、半導体ウェハ
に）を装着するスピンチャック■を挾むように両側に配
ｒ！１４ｉ！ｊ成したものであり、上記ＴＲＭ■がスピ
ンチャック■に向って前進、上昇して半導体ウェハに）
を持ち上げて移送するものである。

（発叫が解決しようとする問題点） しかしながら、特公昭５６−４９４５１号公報で開示さ
れたものは、半導体ウェハを移送する搬送部が上記半導
体ウェハを上昇下降させる機構を備えていないため、上
記半導体ウェハを滑らせてスピンチャック上に装着し、
また処理済み半導体ウェハを上記スピンチャックから滑
らせて搬出するので、ダストが発生しやすい。

一方、ＴＲＭ方式の装置では、半導体ウェハ処理時にＴ
ＲＭは左右に後退床がる機構であるため巾方向の寸法が
大きくなり、装置全体が大型化し設備費も高くなる。

また、ベルト搬送のため、このベルトがダスト発生の原
因となりやすい。

本発明は、上述の従来事情に対処してなされたもので１
発塵量が極めて少なく、コンパクトで。

短時間にウェハを移送できるスピンナーを提供しようと
するものである。

［発明の構成〕 （問題点を解決するための手段）− すなわち本発明は、ウェハを回転状態で塗布液に濡らし
てウェハ上に塗布するスピンナーにおいて、上記ウェハ
を回転台に搬送するに際し、上記ウェハを裏面から支え
上げた状態で移送することを特徴とする。

（作用） 本発明のスピンナーは、ウェハを支え上げた状態で移送
する構成であるので、上記ウェハが摩擦を受けることは
ない。

したがって、発塵量が極めて少なく、また短時間にウェ
ハを移送することができる。

（実施例） 以下、本発明スピンナーの一実施例を図面を参照して説
明する。

ウェハ例えば半導体ウェハ（１１）を載置吸着保持例え
ばモーター等の駆動手段（図示せず）により駆動される
ベルト搬送構成のウェハ搬入部（１３）が。

他方には上記同様構成のウェハ搬出部（１４）が対向し
て配置されている。また、上記ウェハ搬入部（１３）の
スピンチャック（１２）側には半導体ウェハ（１５）の
位置決め用ガイド（１６）が設けられており、ウェハ搬
入部（１３）により搬入される半導体ウェハ（１５）が
当接することにより、半導体ウェハ（１５）が所定位置
に設定されるように構成されている。

次に、上記ウェハ搬入部（１３）ウェハ搬出部（１４）
の下方部には、半導体ウェハ（１１）　（ｔ５）を搬送
する搬送部（、■）が設けられている。

この搬送部（豆）の搬送機構（１８）には基台（１９）
が取着されており搬送機構（１８）により移動可能に構
成されている。

また、搬送機構（１８）の上方には、ウェハ搬入部（１
３）、スピンチャック（１２）、ウェハ搬出部（１４）
の外側を昇降可能に構成され、半導体ウェハ（１５）を
少くとも２枚並置可能な長さ寸法を有する両側１対の搬
送部材（以後スライダービームと呼称する）（２０）が
配置されている。そしてこのスライダービーム（２０）
は、基台（１９）に取着された２つの昇降手段１例えば
第１のエアーシリンダー（ｚｌ）、第２のエアーシリン
ダー（２２）により２段階昇降可能に構成されている。

次に動作を説明する。

ウェハ搬入部（１３）により搬入される処理前の半導体
ウェハ（１５）がガイド（１６）に当接すると１例えば
第１のエアーシリンダー（２１）を動作させてスライダ
ービーム（２０）を上昇させる。

ライダービーム（２０）の上面部分がスピンチャック（
１２）に載置された処理済みの半導体ウェハ（１１）の
下面より僅かに低い程度の位置で上昇停止させる。

これを第１の上昇とする。

次に、上記上昇動作の状態を保ったまま、搬送機構（１
８）により第３図に示すようにスライダービーム（２０
）を右方向に移動させ、半導体ウェハ（１１）を載置可
能となるような位置に設定する。

この後、第２のエアーシリンダー（２２）を動作させて
更にスライダービーム（２０）を上昇させ、第４図に示
すようにスピンチャック（１ｚ）上の半導体ウェハ（１
１ｙを載置上昇させる。これを第２の上昇とする。

次に、搬送機Ｗ　（１８）によりスライダービーム（２
０）を更に右方向に移動させ、第５図に示すよう（１２
）を所定位置となるように位置決めし１合わせて処理済
みの半導体ウェハ（１１）がウェハ搬出部（１４）によ
り搬出されるように設定する。

そして、第１及び第２のエアシリンダー（２１）（２２
）の動作を停止しスライダービーム（２０）を下降させ
て、第６図に示すように処理前の半導体ウェハ（１５）
をスピンチャック（１２）に載置し、かつ処理済みの半
導体ウェハ（１１）をウェハ搬出部（１４）に載せ渡す
。

最後に、搬送機構（１８）によりスライダービーム（２
０）を左方向に移動させる１以上で１サイクルの動作が
終了し、以後これを繰り返す。

なお、上記実施例では、第１第２の昇降手段として、エ
アーシリンダーを使用したものについて説明したが、本
発明はかかる実施例に限定されるものではなく、他の手
段、例えばリードスクリューを用いた直線移動機構で構
成してもよい。

そして、昇降手段の構成も上記説明のように第１、第２
の２つに限定されるものではなく、上記説明の第１の上
昇、第２の上昇と同様の動作が得られるものであれは、
自由に構成してもよい。

また、スライダービーム（２０）として、上記実施例で
は半導体ウェハを少なくとも２枚同時に並置できる長さ
寸法を有する単体の搬送部材で構成したものについて説
明したが、第７図（ａ）に示すように通常は半導体ウェ
ハが１枚載る程度の寸法に幼 縮少し、半導体ウェハを２枚並１搬送する際には第７図
（ｂ）に示すように外スライダービーム（２０ａ）の内
から内スライダービーム（２０ｂ）が伸張するように構
成してもよい。

この場合、内スライダービーム（２０ｂ）の伸張距離と
等しい程度の長さだけ、ウェハ搬入部（１３）とスピン
チャック（１２）との間隔を短縮できるが、内スライダ
ービーム（ｚｏｂ）の伸縮動作が要るのでスライダービ
ーム（２０）の構成が複雑となる。

さらに、上記実施例ではスライダービーム（２０）の動
作として、第１第２の上昇と２段階動作のものについて
説明したが、第１図においてスライダービーム（２０）
をスピンチャック（１２）より右側まで延長すると１回
の上昇、１回の搬送の１段階で上記動作を構成できるこ
とも考えられる。

しかし１通常、スピンチャック（１２）が位置するとこ
ろは１回転処理による塗布液、処理液、洗浄液等が周囲
に飛散しないように、例えばカップ状のカバー（図示せ
ず）で囲まれている。したがって処理中は上記カバー外
にスライダービーム（２０）を退避させておく必要があ
り、また退避させないとスライダービーム（２０）のカ
バー内に位置する部分には処理液等が付着するので好ま
しくない。

上記の理由によりスライダービーム（２０）は上記実施
例のように構成するのが好ましい。

〔発明の効果〕

上述のように１本発明のスピンナーによれば、発塵量が
極めて少なく、短時間即ち高スルーブツトでウェハを塗
布処理することができる。

【図面の簡単な説明】

第１回は本発明スピンナーの一実施例を示す構成図、第
２図〜第６図は第１図の動作の説明図、第７図は第１図
のスライダービームの一変形図、第８図は従来例を示す
構成図である。 １１、１５・・・半導体ウェハ　１２・・・スピンチャ
ック１３・・・ウェハ搬入部　　　１４・・・ウェハ搬
出部１６・・・ガイド　　　　　　Ｈ・・・搬送部１８
・・・搬送機構　　　　　１９・・・基台、スーＤ 冊・・・スライダービーム ２１・・・第１のエアーシリンダー ２２・・・第２のエアーシリンダー 特許出願人　　チル九州株式会社 第３図 第４図 、１１ 第５図 １６図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハを回転状態で塗布液に濡らしてウェハ上に塗布す
   るスピンナーにおいて、上記ウェハを回転台に搬送する
   に際し、上記ウェハを裏面から支え上げた状態で移送す
   ることを特徴とするスピンナー。