JPS63308337A - スピンナ− - Google Patents
スピンナ−Info
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- JPS63308337A JPS63308337A JP62144928A JP14492887A JPS63308337A JP S63308337 A JPS63308337 A JP S63308337A JP 62144928 A JP62144928 A JP 62144928A JP 14492887 A JP14492887 A JP 14492887A JP S63308337 A JPS63308337 A JP S63308337A
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- Japan
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- wafer
- semiconductor wafer
- slider beam
- spin chuck
- slider
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 31
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 206010039740 Screaming Diseases 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、ウェハを回転状態で塗布液に濡らしてウェハ
上に塗布するスピンナーに関する。
上に塗布するスピンナーに関する。
(従来の技術)
半導体製造において被処理基板例えば半導体ウェハ等を
回転させながら各種処理を行う回転式処理機として、例
えば回転するスピンチャックに上記半導体ウェハを装着
し回転処理するスピンナーが使用されることがある。
回転させながら各種処理を行う回転式処理機として、例
えば回転するスピンチャックに上記半導体ウェハを装着
し回転処理するスピンナーが使用されることがある。
そして、このスピンナーのスピンチャックに上記処理前
の半導体ウェハを装着し、また処理済みの半導体ウェハ
を上記スピンチャックから搬出する移送手段として1例
えば特公昭56−49451号公報で開示された手段や
、TRM (TRANSFERARM)方式と呼ばれる
移送手段等が実用されている。
の半導体ウェハを装着し、また処理済みの半導体ウェハ
を上記スピンチャックから搬出する移送手段として1例
えば特公昭56−49451号公報で開示された手段や
、TRM (TRANSFERARM)方式と呼ばれる
移送手段等が実用されている。
すなわち、前者は半導体ウェハを押し出す手段により移
送するものである。また後者は第8図に示すように、例
えば回転プーリー■、環状体のOリング■等からなるベ
ルト搬送手段を備えた支持体TRM■を、半導体ウェハ
に)を装着するスピンチャック■を挾むように両側に配
r!14i!j成したものであり、上記TRM■がスピ
ンチャック■に向って前進、上昇して半導体ウェハに)
を持ち上げて移送するものである。
送するものである。また後者は第8図に示すように、例
えば回転プーリー■、環状体のOリング■等からなるベ
ルト搬送手段を備えた支持体TRM■を、半導体ウェハ
に)を装着するスピンチャック■を挾むように両側に配
r!14i!j成したものであり、上記TRM■がスピ
ンチャック■に向って前進、上昇して半導体ウェハに)
を持ち上げて移送するものである。
(発叫が解決しようとする問題点)
しかしながら、特公昭56−49451号公報で開示さ
れたものは、半導体ウェハを移送する搬送部が上記半導
体ウェハを上昇下降させる機構を備えていないため、上
記半導体ウェハを滑らせてスピンチャック上に装着し、
また処理済み半導体ウェハを上記スピンチャックから滑
らせて搬出するので、ダストが発生しやすい。
れたものは、半導体ウェハを移送する搬送部が上記半導
体ウェハを上昇下降させる機構を備えていないため、上
記半導体ウェハを滑らせてスピンチャック上に装着し、
また処理済み半導体ウェハを上記スピンチャックから滑
らせて搬出するので、ダストが発生しやすい。
一方、TRM方式の装置では、半導体ウェハ処理時にT
RMは左右に後退床がる機構であるため巾方向の寸法が
大きくなり、装置全体が大型化し設備費も高くなる。
RMは左右に後退床がる機構であるため巾方向の寸法が
大きくなり、装置全体が大型化し設備費も高くなる。
また、ベルト搬送のため、このベルトがダスト発生の原
因となりやすい。
因となりやすい。
本発明は、上述の従来事情に対処してなされたもので1
発塵量が極めて少なく、コンパクトで。
発塵量が極めて少なく、コンパクトで。
短時間にウェハを移送できるスピンナーを提供しようと
するものである。
するものである。
[発明の構成〕
(問題点を解決するための手段)−
すなわち本発明は、ウェハを回転状態で塗布液に濡らし
てウェハ上に塗布するスピンナーにおいて、上記ウェハ
を回転台に搬送するに際し、上記ウェハを裏面から支え
上げた状態で移送することを特徴とする。
てウェハ上に塗布するスピンナーにおいて、上記ウェハ
を回転台に搬送するに際し、上記ウェハを裏面から支え
上げた状態で移送することを特徴とする。
(作用)
本発明のスピンナーは、ウェハを支え上げた状態で移送
する構成であるので、上記ウェハが摩擦を受けることは
ない。
する構成であるので、上記ウェハが摩擦を受けることは
ない。
したがって、発塵量が極めて少なく、また短時間にウェ
ハを移送することができる。
ハを移送することができる。
(実施例)
以下、本発明スピンナーの一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
ウェハ例えば半導体ウェハ(11)を載置吸着保持例え
ばモーター等の駆動手段(図示せず)により駆動される
ベルト搬送構成のウェハ搬入部(13)が。
ばモーター等の駆動手段(図示せず)により駆動される
ベルト搬送構成のウェハ搬入部(13)が。
他方には上記同様構成のウェハ搬出部(14)が対向し
て配置されている。また、上記ウェハ搬入部(13)の
スピンチャック(12)側には半導体ウェハ(15)の
位置決め用ガイド(16)が設けられており、ウェハ搬
入部(13)により搬入される半導体ウェハ(15)が
当接することにより、半導体ウェハ(15)が所定位置
に設定されるように構成されている。
て配置されている。また、上記ウェハ搬入部(13)の
スピンチャック(12)側には半導体ウェハ(15)の
位置決め用ガイド(16)が設けられており、ウェハ搬
入部(13)により搬入される半導体ウェハ(15)が
当接することにより、半導体ウェハ(15)が所定位置
に設定されるように構成されている。
次に、上記ウェハ搬入部(13)ウェハ搬出部(14)
の下方部には、半導体ウェハ(11) (t5)を搬送
する搬送部(、■)が設けられている。
の下方部には、半導体ウェハ(11) (t5)を搬送
する搬送部(、■)が設けられている。
この搬送部(豆)の搬送機構(18)には基台(19)
が取着されており搬送機構(18)により移動可能に構
成されている。
が取着されており搬送機構(18)により移動可能に構
成されている。
また、搬送機構(18)の上方には、ウェハ搬入部(1
3)、スピンチャック(12)、ウェハ搬出部(14)
の外側を昇降可能に構成され、半導体ウェハ(15)を
少くとも2枚並置可能な長さ寸法を有する両側1対の搬
送部材(以後スライダービームと呼称する)(20)が
配置されている。そしてこのスライダービーム(20)
は、基台(19)に取着された2つの昇降手段1例えば
第1のエアーシリンダー(zl)、第2のエアーシリン
ダー(22)により2段階昇降可能に構成されている。
3)、スピンチャック(12)、ウェハ搬出部(14)
の外側を昇降可能に構成され、半導体ウェハ(15)を
少くとも2枚並置可能な長さ寸法を有する両側1対の搬
送部材(以後スライダービームと呼称する)(20)が
配置されている。そしてこのスライダービーム(20)
は、基台(19)に取着された2つの昇降手段1例えば
第1のエアーシリンダー(zl)、第2のエアーシリン
ダー(22)により2段階昇降可能に構成されている。
次に動作を説明する。
ウェハ搬入部(13)により搬入される処理前の半導体
ウェハ(15)がガイド(16)に当接すると1例えば
第1のエアーシリンダー(21)を動作させてスライダ
ービーム(20)を上昇させる。
ウェハ(15)がガイド(16)に当接すると1例えば
第1のエアーシリンダー(21)を動作させてスライダ
ービーム(20)を上昇させる。
ライダービーム(20)の上面部分がスピンチャック(
12)に載置された処理済みの半導体ウェハ(11)の
下面より僅かに低い程度の位置で上昇停止させる。
12)に載置された処理済みの半導体ウェハ(11)の
下面より僅かに低い程度の位置で上昇停止させる。
これを第1の上昇とする。
次に、上記上昇動作の状態を保ったまま、搬送機構(1
8)により第3図に示すようにスライダービーム(20
)を右方向に移動させ、半導体ウェハ(11)を載置可
能となるような位置に設定する。
8)により第3図に示すようにスライダービーム(20
)を右方向に移動させ、半導体ウェハ(11)を載置可
能となるような位置に設定する。
この後、第2のエアーシリンダー(22)を動作させて
更にスライダービーム(20)を上昇させ、第4図に示
すようにスピンチャック(1z)上の半導体ウェハ(1
1yを載置上昇させる。これを第2の上昇とする。
更にスライダービーム(20)を上昇させ、第4図に示
すようにスピンチャック(1z)上の半導体ウェハ(1
1yを載置上昇させる。これを第2の上昇とする。
次に、搬送機W (18)によりスライダービーム(2
0)を更に右方向に移動させ、第5図に示すよう(12
)を所定位置となるように位置決めし1合わせて処理済
みの半導体ウェハ(11)がウェハ搬出部(14)によ
り搬出されるように設定する。
0)を更に右方向に移動させ、第5図に示すよう(12
)を所定位置となるように位置決めし1合わせて処理済
みの半導体ウェハ(11)がウェハ搬出部(14)によ
り搬出されるように設定する。
そして、第1及び第2のエアシリンダー(21)(22
)の動作を停止しスライダービーム(20)を下降させ
て、第6図に示すように処理前の半導体ウェハ(15)
をスピンチャック(12)に載置し、かつ処理済みの半
導体ウェハ(11)をウェハ搬出部(14)に載せ渡す
。
)の動作を停止しスライダービーム(20)を下降させ
て、第6図に示すように処理前の半導体ウェハ(15)
をスピンチャック(12)に載置し、かつ処理済みの半
導体ウェハ(11)をウェハ搬出部(14)に載せ渡す
。
最後に、搬送機構(18)によりスライダービーム(2
0)を左方向に移動させる1以上で1サイクルの動作が
終了し、以後これを繰り返す。
0)を左方向に移動させる1以上で1サイクルの動作が
終了し、以後これを繰り返す。
なお、上記実施例では、第1第2の昇降手段として、エ
アーシリンダーを使用したものについて説明したが、本
発明はかかる実施例に限定されるものではなく、他の手
段、例えばリードスクリューを用いた直線移動機構で構
成してもよい。
アーシリンダーを使用したものについて説明したが、本
発明はかかる実施例に限定されるものではなく、他の手
段、例えばリードスクリューを用いた直線移動機構で構
成してもよい。
そして、昇降手段の構成も上記説明のように第1、第2
の2つに限定されるものではなく、上記説明の第1の上
昇、第2の上昇と同様の動作が得られるものであれは、
自由に構成してもよい。
の2つに限定されるものではなく、上記説明の第1の上
昇、第2の上昇と同様の動作が得られるものであれは、
自由に構成してもよい。
また、スライダービーム(20)として、上記実施例で
は半導体ウェハを少なくとも2枚同時に並置できる長さ
寸法を有する単体の搬送部材で構成したものについて説
明したが、第7図(a)に示すように通常は半導体ウェ
ハが1枚載る程度の寸法に幼 縮少し、半導体ウェハを2枚並1搬送する際には第7図
(b)に示すように外スライダービーム(20a)の内
から内スライダービーム(20b)が伸張するように構
成してもよい。
は半導体ウェハを少なくとも2枚同時に並置できる長さ
寸法を有する単体の搬送部材で構成したものについて説
明したが、第7図(a)に示すように通常は半導体ウェ
ハが1枚載る程度の寸法に幼 縮少し、半導体ウェハを2枚並1搬送する際には第7図
(b)に示すように外スライダービーム(20a)の内
から内スライダービーム(20b)が伸張するように構
成してもよい。
この場合、内スライダービーム(20b)の伸張距離と
等しい程度の長さだけ、ウェハ搬入部(13)とスピン
チャック(12)との間隔を短縮できるが、内スライダ
ービーム(zob)の伸縮動作が要るのでスライダービ
ーム(20)の構成が複雑となる。
等しい程度の長さだけ、ウェハ搬入部(13)とスピン
チャック(12)との間隔を短縮できるが、内スライダ
ービーム(zob)の伸縮動作が要るのでスライダービ
ーム(20)の構成が複雑となる。
さらに、上記実施例ではスライダービーム(20)の動
作として、第1第2の上昇と2段階動作のものについて
説明したが、第1図においてスライダービーム(20)
をスピンチャック(12)より右側まで延長すると1回
の上昇、1回の搬送の1段階で上記動作を構成できるこ
とも考えられる。
作として、第1第2の上昇と2段階動作のものについて
説明したが、第1図においてスライダービーム(20)
をスピンチャック(12)より右側まで延長すると1回
の上昇、1回の搬送の1段階で上記動作を構成できるこ
とも考えられる。
しかし1通常、スピンチャック(12)が位置するとこ
ろは1回転処理による塗布液、処理液、洗浄液等が周囲
に飛散しないように、例えばカップ状のカバー(図示せ
ず)で囲まれている。したがって処理中は上記カバー外
にスライダービーム(20)を退避させておく必要があ
り、また退避させないとスライダービーム(20)のカ
バー内に位置する部分には処理液等が付着するので好ま
しくない。
ろは1回転処理による塗布液、処理液、洗浄液等が周囲
に飛散しないように、例えばカップ状のカバー(図示せ
ず)で囲まれている。したがって処理中は上記カバー外
にスライダービーム(20)を退避させておく必要があ
り、また退避させないとスライダービーム(20)のカ
バー内に位置する部分には処理液等が付着するので好ま
しくない。
上記の理由によりスライダービーム(20)は上記実施
例のように構成するのが好ましい。
例のように構成するのが好ましい。
上述のように1本発明のスピンナーによれば、発塵量が
極めて少なく、短時間即ち高スルーブツトでウェハを塗
布処理することができる。
極めて少なく、短時間即ち高スルーブツトでウェハを塗
布処理することができる。
第1回は本発明スピンナーの一実施例を示す構成図、第
2図〜第6図は第1図の動作の説明図、第7図は第1図
のスライダービームの一変形図、第8図は従来例を示す
構成図である。 11、15・・・半導体ウェハ 12・・・スピンチャ
ック13・・・ウェハ搬入部 14・・・ウェハ搬
出部16・・・ガイド H・・・搬送部18
・・・搬送機構 19・・・基台、スーD 冊・・・スライダービーム 21・・・第1のエアーシリンダー 22・・・第2のエアーシリンダー 特許出願人 チル九州株式会社 第3図 第4図 、11 第5図 16図 第8図
2図〜第6図は第1図の動作の説明図、第7図は第1図
のスライダービームの一変形図、第8図は従来例を示す
構成図である。 11、15・・・半導体ウェハ 12・・・スピンチャ
ック13・・・ウェハ搬入部 14・・・ウェハ搬
出部16・・・ガイド H・・・搬送部18
・・・搬送機構 19・・・基台、スーD 冊・・・スライダービーム 21・・・第1のエアーシリンダー 22・・・第2のエアーシリンダー 特許出願人 チル九州株式会社 第3図 第4図 、11 第5図 16図 第8図
Claims (1)
- ウェハを回転状態で塗布液に濡らしてウェハ上に塗布す
るスピンナーにおいて、上記ウェハを回転台に搬送する
に際し、上記ウェハを裏面から支え上げた状態で移送す
ることを特徴とするスピンナー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62144928A JPS63308337A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | スピンナ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62144928A JPS63308337A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | スピンナ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63308337A true JPS63308337A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15373469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62144928A Pending JPS63308337A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | スピンナ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63308337A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015074818A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | Dowaサーモテック株式会社 | 浸炭焼入れ設備 |
Citations (13)
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---|---|---|---|---|
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-
1987
- 1987-06-10 JP JP62144928A patent/JPS63308337A/ja active Pending
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