JPS6017919A - ウエハのハンドリング方法およびその装置 - Google Patents

ウエハのハンドリング方法およびその装置

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JPS6017919A
JPS6017919A JP58124720A JP12472083A JPS6017919A JP S6017919 A JPS6017919 A JP S6017919A JP 58124720 A JP58124720 A JP 58124720A JP 12472083 A JP12472083 A JP 12472083A JP S6017919 A JPS6017919 A JP S6017919A
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JP
Japan
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wafer
chuck
roller
rotated
flatness
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JP58124720A
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English (en)
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Hidezo Sano
秀造 佐野
Minoru Ikeda
稔 池田
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕1.1 本発明は、SLI等の製造装置、特に露光装置に使用さ
れるウェハのハンドリング方法およびその装置の改良に
関するものである。
〔発明の背景〕
LS’lは増々高密度化の傾向にある。これに伴なって
、LSIを生産する関連技術の開発が急がれている。
とりわけ、微細化するパターンをウェハに高精度で露光
する工程で使用されるウェハのハン。
ドリフタが重要である。
先ず、第1図を用いてウェハのハンドリング・の概略を
説明する。図において、カートリッジ。
8に納められたウェハ1は、搬送ベルト9に載。
せられて、プリアライメント部2に運ばれ、こ。
こでウェハ1は粗アライメントされる。このよ、。
うに粗アライメントされたウェハ1は、ロード。
チャック12によって、ウェハチャック3上に移。
載される。次にウェハチャック3上にウェハ16を載置
した状態で、定盤11上を矢印方向に露光テーブル10
を移行し、精アライメントを行なった後1図示省略の露
光光学系によって、ウェハ1上にパターンを露光する。
このようにして露光が終了したウェハ1は、露光テーブ
ル10の移行によって元の位置に戻され1次いでアンロ
ードチャック13により取り出されて搬送ベルト17に
載せられカートリッジ18に収納される。
上記一連の工程において、ロードチャック12とアンロ
ードチャック15とは、L字に形成されたアーム14に
取付けられ、このアーム14は、モータ15と上下動機
構及び回転機構を備えた駆動部16により回転させられ
、ウェハ1のハンドリ。
ングが行なわれる。
従来の上記ハンドリングを第2図及び第3図。
に示し説明する。先ず、第2図のハンドリング。
は、ウェハの表面を真空汲置して行なうもので、。
ある。図中2は、プリアライメント部、3′はつ。
エバチャック、12はロードチャック、13はアン。
ロードチャックである。
このハンドリング方法は、チャックの吸着面(ゴムまた
はテフロン製)が、露光感光剤であるレジストを塗布し
たウェハのレジスト面に直接するので、特にポジ用レジ
ストの場合には。
損傷し、高精度の露光が行なえないという欠点があった
この欠点を補うために、第3図に示すハンドリング方法
が開発された。
このハンドリング方法は、レジスト面の損傷を防止する
ために、ウェハの裏面を吸着して搬送するようにしたも
のである。
図において、2はプリアライメント部、lは、 3 。
ウェハチャック、12はロードチャック、13はア。
ンロードチャック、14はアームである。
このハンドリング方法においては1図に示す。
ようにチャックの爪部を避けるためにウニハチ。
ヤック5のウェハ1の直径よりも小さくなるよ。
うに切り欠く必要があり、その結果、ウニハチ。
ヤック6に載置されたウェハ1の出張り部が垂。
れ下り、ウェハの全平面を完全に平担化するこ。
とができなかった。
特に半導体素子の集積度向上に伴なって、パ、。
ターンも微細化され、これに対処する露光光学系の焦点
深度も増々小さくなりつつある。
このような状況の中で、高解像に焼付露光を行なうため
には、ウェハのうねりや、ウェハとウェハチャック間へ
のごみの介在をなくしたつ5 エバチャックの開発が急がれているのが実状である。
〔発明の目的〕
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、ウェハ
の平担度の調整を可能にすると共に。
・ 4 ・ ハンドリングしながら同時に粗アライメントも・行ない
、更にごみの問題をも同時に解決したつ・エバのハンド
リング方法および装置を提供せん・とするものである。
〔発明の概要〕 5 即ち本発明は、従来のように真空吸着方法を。
用いないで、ウェハの外周を支持部材によって。
支持することで問題を解決したものであり、搬。
送ベルトでロードチャックに運ばれてきたウニ。
ハな、ロードチャック内に股げた保持部材をつ、。
エバの外周に当接してウェハを保持し1次いで。
ウェハを回転して粗アライメントを行ない1次。
いでこのウェハをウェハチャックに移載してウェハの平
担度を調節した後、精アライメント機。
構に搬送し、露光終了したウェハをアンロード5 チャックにより取り出すようにしたウェハのハンドリン
グ方法である。
このハンドリング方法を実施するための装置として、ウ
ェハな受け渡しするためのアーム上に保持部材を固定し
て設け、この保持部材につエバの外周な当接するための
可動保持部材を別。
に設げ、この可動保持部材と上記アームに固定”した保
持部材とでウェハを保持した状態で、つ。
エバを回転させるローラを設け、これら保持部・材によ
ってウェハを保持して回転させることに5より、ロード
チャック内で粗アライメントした・ことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下本発明の一実施例について詳細に説明す。
る。先ず、供給ステージ(従来のブリアライメ、。
ントステージ2)第5図を用いて、実施例の概。
略を説明する。図において20 、25は、アーム14
゜に固定された保持部材である。21は、ウェハ1゜を
矢印方向に回転させる駆動ローラである。又。
26は、支点軸28を中心にアーム14上で回動する1
゜レバー27に取付けられた可動保持部材である。
29はばね、30はシリンダであり、レバー27を回動
するために設けられている。
このハンドリング装置において、ロードチャックに運ば
れてきたウェハ1は、2個の保持部0 材20と1個の保持部材25に当接するように、可。
動保持部材26により押され、ウェハ1は、ばね29の
弾性力を受けて、保持部材20 、25および可動保持
部材26によって外周部で支持される。こ・の支持状態
を保ちながら駆動ローラ21によりつ゛・エバ1を回転
し、ウェハ1のオリフラ部が保持・部材20 、20に
当接した所で回転が停止される。・これによりウェハ1
はX、Y方向の位置決めが・され粗アライメントされた
ことになる。
次にアーム14を回転してウェハ1をウニハチ1゜ヤッ
クに移載し、露光される。
このようにウェハの外周を、保持部材により。
て保持することにより、ウェハチャックでのつ。
エバ平担部の調整が可能になると共に、ロード。
チャック内でウェハを回転して粗アライメント15を行
なうことができ、また真空吸着を用いないのでごみの呼
び込みがない。
以下、その詳細について更に詳しく説明する。
第4図においてウェハ1は、アーム14に回転度レバー
27に回転可能に軸支された溝付の可動口・−ラ26(
可動保持部材)によって、ウェハ1の・外周を溝に嵌入
した状態で支持され、ウニハトの裏面には、ウェハ1の
平担化を行なうための・ダイヤフラムチャック32およ
びダイヤフラム変コ形駆動部33(例えばピエゾ素子)
が設けられ、。
第1図で説明したウェハチャック3を構成して。
いる。なお24は、駆動ローラ21(第5図参照)。
を駆動するためのモータである。第5図は、第。
4図の平面図である。図において、ローラ20ハII)
ウェハ1のX方向の位置を決めるために、アニム14の
所定の位置に設けられている。又溝付の。
ローラ25は、ウェハ1のY方向の位置を決める。
ためにアーム14の所定位置に軸支されている。。
可動ローラ26は、アーム14に設けられた支点軸1゜
28を回動軸として回動するレバー27の先端部に取付
けられている。29は、ばねであり、可動ローラ26が
、ローラ20 、25側に可動するように弾性力が働(
ようになっている。30はシリンダであり、ばね29の
弾性力に抗してレバー27を押し上げ、可動ローラ26
が、ローラ20 、25より遠ざ。
かるように動かされるようになっている。21は。
駆動用ローラであり、駆動ベルト23が巻掛けら・れ、
プーリ22(第4図参照)を介して、モータ・24によ
り回転させられる。この駆動ローラ21と50−ラ20
との位置関係は、駆動ローラ21がウニ・ハ1の外周に
接している状態では、ローラ20は・ウェハ1の外周よ
り離れており(第5図(a)の状・態)、ウェハ1が回
転してローラ20がウェハ1゜のオリフラ部分にきた時
に、ローラ20は、ウニ1゜ハに当接する。なお31は
反射式センサーである。。
第6図及び第7図に示す実施例は、供給ステ。
−ジ(第1図に示すプリアライメント部2が対。
応する。)においてウェハが載置された回転テ。
−プルをウェハの中心を軸として回転し、ウニ5 ハのオリフラ(平担部)の位置を所定位置に設けられた
光電検出器でウェハのオリフラ(平担部)が所定の位置
に来たことを検出し、そのとき1回転テーブルを停止さ
せオリフラ方向のみ合せを行なう場合を示した。そのた
めアーム14上でウェハを回転させてオリフラ方向の合
せを・する必要がなく、アーム14上で単に複数の固定
・保持部材に可動の保持部材を押し付ければ粗ア・ライ
メントが可能となる。従って第6図に示す・実施例の如
く、第5図に示したローラ20 、25お・・よび可動
ローラ26に代ってピン35.36.37を用いること
が可能となる。また第7図に示す実施。
例の如く、第5図に示したローラ20 、25の代り。
にL字状のブロックを用いることもできる。な。
おその他の部分は第5図に示した実施例と同じ1゜であ
る。
このように供給ステージまで送り込まれたつ。
エバを供給ステージでオリフラ方向の合せを行。
ない、ハンドリング装置で粗アライメントし、。
露光(処理)ステージdンヘ搬送することが出l。
来る。
以上のように構成した本実施例の作用を以下説明する。
録送ベルト9によって搬送されてきたウェハ1は、ロー
ドチャック12の下側に運ばれ、この状態でアーム14
を下降しく第11図参照)。
0 第5図の状態となる。第5図において、シリン・ダ30
の押付力を解除することにより、レバー27・は、ばね
29の弾性力によって支点軸28を中心に・回動し、可
動ローラ26をローラ20 、25側に移動・させ、ウ
ェハ1の外周をローラ20 、25および可5動ローラ
26により支持する。この支持力は、ば。
ね29の弾性力によって保持される。このように。
ウェハ1の外周を支持した状態で、モータ24を。
駆動し、ウェハ1を駆動ローラ21によって矢印。
方向に回転し、ウェハ1のオリフラ部が、ロー1゜う2
0に当接した時に(第5図(b)参照)反射セン。
す31が働き、モータ24は停止する。
この状態においては、ウェハ1は、ローラ20によって
X方向に位置決めされ、またローラ25゜によってY方
向に位置決めされ、粗アライナが1゜行なわれる。次に
アーム14を上方に移行させた後回動し、ウェハ1をウ
ェハチャック3上に移載する。この状態が第4図である
。第4図において例えばピエゾ素子35を操作して、ウ
ェハ1の平担度を調節した後に、シリンダ30を操作し
て保持状態を解除し、アーム14を上方に移行さ。
せ、ウェハ1をウェハチャック3に載置したま・ま露光
テーブル10を移行し1例えば特開昭51−・7697
9号に示すアライメント装置で精アライメ・ントを行な
った後1図示省略の露光光学系を介5して微細パターン
をウェハ1上に露光する。露・光完了後、露光テーブル
10を再び移行してウニ。
ハ1をウェハチャック3と共に元の位置まで戻。
し、アンロードチャック13によってウェハ1を。
取り出す。取り出されたウェハ1は、搬送ベル1゜ト1
7に載せられ、カートリッジ18に収納される。
(第1図参照)。
第6図に示す実施例の場合は、可動ピン37の。
押付力によってウェハ1のオリフラ部がピン35゜に当
接し、ウェハ1のX方向の位置が決められ、5ると同時
にピン36によってY方向の位置が決め。
られる。その他の点については、第5図と同じである。
また第7図の実施例の場合は、ブロック39によってウ
ェハ1のX、Y方向が位置決めされる。
同様にその他の点については、第5図と同じで。
ある。
〔発明の効果〕
以上詳述した通り本発明によれば、ウェハの・外周部を
保持部材によって保持することにより5゜ウェハを保持
した状態で回転することができ、・ロードチャック内に
て、ウェハの粗アライメン。
トを行なうことができた。その結果、従来のよ。
うな別のステージ賢ンでの粗アライメント方式。
に比べて、ウェハの受け渡し回数が減少し、精1゜アラ
イメント(自動アライメント)の時間の短。
縮は勿論のこと、精アライメントの精度を向上。
することができた。
また、ウェハの外周部で保持するので、レジ。
ストに直接接触することがなく、且つウエノーチ、5ヤ
ックとロードチャック、アンロードチャックとの干渉が
ないので、ウェハの全面をウェハチャックで保持できる
と共にウェハの平担度の調節をも可能にし、更に真空吸
着ではないのでごみの介在もなく、レジストの損傷防止
、高精度のウェハの平坦度およびごみの介在防止を同時
゛に満足させ、パターンの微細化に充分対処し得。
ることかできるなど優れた効果を有する。 。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ウェハのハンドリングの全体を平5面図で示
した説明用図である。 第2図及び第6図は従来のハンドリング装置・であり、
第2図は、ウェハの表面を真空吸着す・るようにしたも
の、第3図は、ウェハの裏面を・真空吸着するようにし
た。それぞれのハンドリ、。 ング装置の側面図である。 第4図乃至第7図は本発明の一実施例である。。 第4図は、ハンドリング装置とウェハチャンク。 どの関係を示す縦断面図である。第5図は、第。 4図のA−A矢視図であり、第5図(a)は、ウニ1゜
ハが回転している状態を示し、(b)は、ウェハが。 粗アライメントされた状態を示す図である。第。 6図及び第7図は、他の実施例であり、第6図。 は保持部材としてビンを使用したものを示し。 また第7図は、保持部材としてブロックを使用、0 したものである。この第6図および第7図は、。 第5図と同様に、第4図のA−A矢視側から見。 た図である。 1・・・ウェハ、3・・・ウェハチャック、12・・・
ロー。 ドチャック、13・・・アンロードチャック、14・・
・ア゛〕−ム、2n 、 25・・・ローラ(保持部材
)s26・・・可動・ローラ(可動保持部材、21・・
・駆動ローラ、65.・36・・・ピン(保持部材)、
37・・・可動ピン(可動保・持部材)。 n 代理人弁理士 高 橋 明 夫 猪1 n 第 30 ←め玉。 第 4圀 閉5I!1 7 (4) (4)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1) これから露光を行なうウェハをロードチャ、ツ
    クに導き、ロードチャック内に設けた保持部。 材を上記ウェハの外周に当接してウェハな保持。 し1次いでウェハを回転して粗アライメントを行ない、
    このウェハをウェハチャックに移載し。 てウェハの平担度を調節した後精アライメント11、機
    構に搬送し、露光終了したウェハをアンロードチャック
    により取り出すようにしたウェハのハンドリング方法。 (2) ウェハを供給する供給ステージから処理ステー
    ジリンに設けられた精アライメントステージヘウエハを
    搬送するウェハ搬送装置であって。 該ウェハ搬送装置がウェハを受け渡しする移動部材上に
    固定して設けた複数の保持部材と、該複数の保持部材に
    ウニへの外周な当接させて位置決めする可動保持部とを
    備え付けたことを特−徴とするウェハのハンドリング装
    置。 (5)上記保持部材の各々にウェハな接触する箇。 所に溝を設けたことを特徴とする特許請求の範。 囲第2項記載のウェハのハンドリング装置。 、(4)
    上記ウェハ搬送装置が更にウェハを保持し。 た状態でウェハを回転させる回転手段を備え付。 げだことを特徴とする特許請求の範囲第2項ま。 たは第3項記載゛のウェハのハンドリング装置。
JP58124720A 1983-07-11 1983-07-11 ウエハのハンドリング方法およびその装置 Pending JPS6017919A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63308337A (ja) * 1987-06-10 1988-12-15 Teru Kyushu Kk スピンナ−
US4984953A (en) * 1987-02-20 1991-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Plate-like article conveying system
US4999671A (en) * 1986-07-11 1991-03-12 Canon Kabushiki Kaisha Reticle conveying device
US5549190A (en) * 1992-04-28 1996-08-27 Turchan; Manuel C. Adiabatic transfer device for an dry diamond milling system

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