JPS63301473A - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPS63301473A JPS63301473A JP62133452A JP13345287A JPS63301473A JP S63301473 A JPS63301473 A JP S63301473A JP 62133452 A JP62133452 A JP 62133452A JP 13345287 A JP13345287 A JP 13345287A JP S63301473 A JPS63301473 A JP S63301473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- bottle
- pin
- terminal
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント配線基板のスルーホールに挿入さ
せる接続端子に関するものである。
せる接続端子に関するものである。
Ｃ従来の技術〕
第１０図は従来の接続端子を示す。図において、１０は
接続端子で、ビン保持部１１と、このビン保持部１１に
汀通させたビン１２とにより構成されている。１３はス
ルーホールプリント配線基板（以下、プリント配線基板
という）で、銅張積層板の銅箔１４をエツチングすると
ともに、スルーホール１５を銅メッキして回路パターン
を形成したものである。前記スルーホール１５の径は前
記ビン１２のそれより大きくしである。１６はビン１２
と、主にスルーホール周縁部の銅箔１４、すなわちハン
ダパッドとを電気的に接続するハンダである。
接続端子で、ビン保持部１１と、このビン保持部１１に
汀通させたビン１２とにより構成されている。１３はス
ルーホールプリント配線基板（以下、プリント配線基板
という）で、銅張積層板の銅箔１４をエツチングすると
ともに、スルーホール１５を銅メッキして回路パターン
を形成したものである。前記スルーホール１５の径は前
記ビン１２のそれより大きくしである。１６はビン１２
と、主にスルーホール周縁部の銅箔１４、すなわちハン
ダパッドとを電気的に接続するハンダである。
従来の接続端子１０は、上記のように構成されているか
ら、例えば、プリント配線基板１３を組み立てた状態で
調整する場合、接続端子１０のビン１２をスルーホール
１５に挿入しただけでは、両者は電気的に接続されない
ことがある。そこで、ビン１２と銅箔１４とを電気的に
接続するには、第１０図に示すように、ビン１２と銅箔
１４とをハンダ付けする必要がある。
ら、例えば、プリント配線基板１３を組み立てた状態で
調整する場合、接続端子１０のビン１２をスルーホール
１５に挿入しただけでは、両者は電気的に接続されない
ことがある。そこで、ビン１２と銅箔１４とを電気的に
接続するには、第１０図に示すように、ビン１２と銅箔
１４とをハンダ付けする必要がある。
他方、例えば、調整後、組み立てたプリント配線基板１
３を外す場合、組み立て時に付けたハンダ１６を除去し
なければならない。
３を外す場合、組み立て時に付けたハンダ１６を除去し
なければならない。
このように、プリント配線基板１３の着脱ごとにハンダ
を付けたり外したりしなければならず、調整作業等が非
常にわずられしいという問題点があった。
を付けたり外したりしなければならず、調整作業等が非
常にわずられしいという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、プリント配線基板どうしの電気的な接離を
容易にできる接続端子を得ることを目的とする。
れたもので、プリント配線基板どうしの電気的な接離を
容易にできる接続端子を得ることを目的とする。
この発明に係る接続端子は、プリント配線基板のスルー
ホールに挿入させる接続端子であって、前記スルーホー
ルと係合する保合凸部を設けたものである。
ホールに挿入させる接続端子であって、前記スルーホー
ルと係合する保合凸部を設けたものである。
この発明における係合凸部は、接続端子がスルーホール
に嵌入された場合、スルーホールと係合する。
に嵌入された場合、スルーホールと係合する。
（実施例〕
第１図はこの発明の第１の実施例を示す。図において、
１は接続Ｑ＋で、ビン保持ａ［ｓ２とビン３とにより構
成され、ｍｌ記ビン３はビン保持部２の一方の面から対
向する他の面に、一方の面から突出させた部分を第１の
ビン３ｆとし、他方の面から突出させた部分を第２のビ
ン３ｓとして貫通させである６前記第１のビンど第２の
ビンはそれぞれその中間部に両側部を猟み出して形成し
たフィン（係合凸部）３ｋを有する。
１は接続Ｑ＋で、ビン保持ａ［ｓ２とビン３とにより構
成され、ｍｌ記ビン３はビン保持部２の一方の面から対
向する他の面に、一方の面から突出させた部分を第１の
ビン３ｆとし、他方の面から突出させた部分を第２のビ
ン３ｓとして貫通させである６前記第１のビンど第２の
ビンはそれぞれその中間部に両側部を猟み出して形成し
たフィン（係合凸部）３ｋを有する。
この第１の実施例の接続端７−１は、第１のビン３ｆと
第２のビン３Ｓのそれぞれの中間部にフィン３ｋを有す
るから、第２図に示すように、第１のビン３ｆをその根
元までスルーホール１５に嵌λさせると２フイン３ｋに
よりスルーホールの内壁が弾性変形され、第１のビン３
ｆとスルーホール１５か電気的に接続される。
第２のビン３Ｓのそれぞれの中間部にフィン３ｋを有す
るから、第２図に示すように、第１のビン３ｆをその根
元までスルーホール１５に嵌λさせると２フイン３ｋに
よりスルーホールの内壁が弾性変形され、第１のビン３
ｆとスルーホール１５か電気的に接続される。
同様にして、第２のビン３ｓもスルーホールと電気的に
接続される。
接続される。
第１のビン３ｆと第２のビン３Ｓは、フィン３ｋにより
スルーホール１５の内壁を弾性変形させ°〔いるので、
プリント配ＬｊＪｉ板１３をビン３の軸方向に強く引っ
張ることにより、接続端子１から引き抜くことができる
。
スルーホール１５の内壁を弾性変形させ°〔いるので、
プリント配ＬｊＪｉ板１３をビン３の軸方向に強く引っ
張ることにより、接続端子１から引き抜くことができる
。
第３図はビン３をビン保持部２の一方のｍｌから隣接す
る他方の面に貫通させ、一方の面から突出させた部分を
第２のビン３ｆとし、他方の而から突出させた部分を第
２のビン３Ｓとした例である。７この接続端子は一方の
プリント基板を他方のそれに対して直角に組み付ける場
合に用いられる。
る他方の面に貫通させ、一方の面から突出させた部分を
第２のビン３ｆとし、他方の而から突出させた部分を第
２のビン３Ｓとした例である。７この接続端子は一方の
プリント基板を他方のそれに対して直角に組み付ける場
合に用いられる。
第４図は第１のビン３ｆのみにフィン３ｋを設けた例で
ある。これは第！のビン３ｆを一方のプリント配線基板
１３のスルーホール１５にハンダイ４けし、第２のビン
３ｓを他方のプリント配線基板１３のスルーホール１５
に嵌入させる場合に用いられる。
ある。これは第！のビン３ｆを一方のプリント配線基板
１３のスルーホール１５にハンダイ４けし、第２のビン
３ｓを他方のプリント配線基板１３のスルーホール１５
に嵌入させる場合に用いられる。
第５図に第２図に示すように組み付けた後、第１のビン
３ｆと第２のビン３ｓとをプリント配線基板１３にハン
ダ付けした例を示す。
３ｆと第２のビン３ｓとをプリント配線基板１３にハン
ダ付けした例を示す。
第６図はこの発明の第２の実施例を示す。この実施例は
、１１η記′＠１の実施例との比較で言えば、ビンの形
状が異なる。すなわち、第１の実施例では係合凸部とし
てビン３の側部を訊み出した形状のフィン３ｋを設けた
が、この実施例ではテーバ部５ｋを設けた。実施例の作
用効果は第１の実施例と本質的に相違しない。ただ、こ
の実施例の場合は、接続端子４にテーバ部５ｋを設けた
から。
、１１η記′＠１の実施例との比較で言えば、ビンの形
状が異なる。すなわち、第１の実施例では係合凸部とし
てビン３の側部を訊み出した形状のフィン３ｋを設けた
が、この実施例ではテーバ部５ｋを設けた。実施例の作
用効果は第１の実施例と本質的に相違しない。ただ、こ
の実施例の場合は、接続端子４にテーバ部５ｋを設けた
から。
テーバ部５にとスルーホール１５との、ビン５の軸方向
の保合が弱く、ｔ＋Ｎ記第１の実施例の接続端子１に比
べてスルーホール！５から抜き取り易い利点がある。
の保合が弱く、ｔ＋Ｎ記第１の実施例の接続端子１に比
べてスルーホール！５から抜き取り易い利点がある。
第８図はこの発明の第３の実施例を示す。この実施例は
前記第１の実施例との比較で言えば、ビンの形状が異な
る。すなわち、第１の実施例では、係合凸部とし゛〔ビ
ンの側部を猟み出した形状のフィン３ｋを設けたが、こ
の実施例では可撓性のフィン７ｋを設けた。作用効果は
第１の実施例と本質的に相違しない。ただ、この実施例
の場合は接続端子８に可撓性のフィン７ｋを設けたから
、フィン７ｋが弾性変形し易く、前記第１の実施例の接
続端子ｌに比べて嵌入し易いという利点がある。
前記第１の実施例との比較で言えば、ビンの形状が異な
る。すなわち、第１の実施例では、係合凸部とし゛〔ビ
ンの側部を猟み出した形状のフィン３ｋを設けたが、こ
の実施例では可撓性のフィン７ｋを設けた。作用効果は
第１の実施例と本質的に相違しない。ただ、この実施例
の場合は接続端子８に可撓性のフィン７ｋを設けたから
、フィン７ｋが弾性変形し易く、前記第１の実施例の接
続端子ｌに比べて嵌入し易いという利点がある。
第９図はこの発明の第４の実施例を示す、この実施例は
、前記第１の実施例との比較で言えば、ビンの形状が異
なる。すなわち、第１の実施例では係合凸部としてビン
３の側部を猟み出した形状のフィン３ｋを設けたが、こ
の実施例ではネジ部９ｋを設けた。作用効果は第１の実
施例と本質的に相違しない。ただ、この実施例の場合は
、接続端子８にネジ部９ｋを設けたから、ネジ部９ｋが
スルーホール１５に強く食い込み、前記第１の実施例の
接続端子１に比べて電気的接続が確実になるという利点
がある。
、前記第１の実施例との比較で言えば、ビンの形状が異
なる。すなわち、第１の実施例では係合凸部としてビン
３の側部を猟み出した形状のフィン３ｋを設けたが、こ
の実施例ではネジ部９ｋを設けた。作用効果は第１の実
施例と本質的に相違しない。ただ、この実施例の場合は
、接続端子８にネジ部９ｋを設けたから、ネジ部９ｋが
スルーホール１５に強く食い込み、前記第１の実施例の
接続端子１に比べて電気的接続が確実になるという利点
がある。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明によれば、プリント配線
基板どうしの電気的な接離が容易にできるという効果が
ある。
基板どうしの電気的な接離が容易にできるという効果が
ある。
第１図はこの発明の第１の実施例を示す側面図、第２図
は第１図に示す接続端子により２枚のプリント配線基板
を電気的に接続した例を示す断面図、第３図は直角をな
す２枚のプリント基板を電気的に接続する接続端子の例
を示す側面図、第４図はビンの一方だけに嵌合部を設け
た接続端子の例を示す側面図、第５図は第２図に示すプ
リント配線基板と接続端子とをハンダ付けした例を示す
断面図、第６図はこの発明の第２の実施例を示す側面図
、第７図は第６図に示す接続端子による組み付は例を示
す断面図、第８図はこの発明の第３の実施例を示す側面
図、第９図はこの発明の第４の実施例を示す側面図、第
１０図は従来の接続端子を示す側面図である。 ！−−−−−接続端子 ３・−一ビン ３に一−−嵌合部 １３・・・・・・スルーホールプリント配線基板１５−
−−−・スルーホール
は第１図に示す接続端子により２枚のプリント配線基板
を電気的に接続した例を示す断面図、第３図は直角をな
す２枚のプリント基板を電気的に接続する接続端子の例
を示す側面図、第４図はビンの一方だけに嵌合部を設け
た接続端子の例を示す側面図、第５図は第２図に示すプ
リント配線基板と接続端子とをハンダ付けした例を示す
断面図、第６図はこの発明の第２の実施例を示す側面図
、第７図は第６図に示す接続端子による組み付は例を示
す断面図、第８図はこの発明の第３の実施例を示す側面
図、第９図はこの発明の第４の実施例を示す側面図、第
１０図は従来の接続端子を示す側面図である。 ！−−−−−接続端子 ３・−一ビン ３に一−−嵌合部 １３・・・・・・スルーホールプリント配線基板１５−
−−−・スルーホール
Claims (1)
- プリント配線基板のスルーホールに挿入させる接続端子
であって、前記スルーホールと係合する係合凸部を備え
たことを特徴とする接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133452A JPS63301473A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62133452A JPS63301473A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301473A true JPS63301473A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15105110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62133452A Pending JPS63301473A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301473A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428329B2 (en) | 2000-04-17 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Interposition structure between substrates |
| US6623280B2 (en) * | 2001-11-13 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Dual compliant pin interconnect system |
| JP2008053090A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | 両端プレスフィット用コネクタ |
| JP2009205916A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 基板間接続コネクタ |
| CN103094730A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-08 | 华为技术有限公司 | 板间连接器及应用其的通信装置 |
| DE102016220346A1 (de) | 2016-10-18 | 2018-04-19 | Ab Elektronik Sachsen Gmbh | Steckverbindung von Leiterzügen wenigstens zweier beabstandet zueinander angeordneter Leiterplatten mit wenigstens einem Steckverbinder |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP62133452A patent/JPS63301473A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428329B2 (en) | 2000-04-17 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Interposition structure between substrates |
| US6623280B2 (en) * | 2001-11-13 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Dual compliant pin interconnect system |
| JP2008053090A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | 両端プレスフィット用コネクタ |
| JP2009205916A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 基板間接続コネクタ |
| JP4697245B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2011-06-08 | パナソニック電工株式会社 | 基板間接続コネクタ |
| CN103094730A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-08 | 华为技术有限公司 | 板间连接器及应用其的通信装置 |
| DE102016220346A1 (de) | 2016-10-18 | 2018-04-19 | Ab Elektronik Sachsen Gmbh | Steckverbindung von Leiterzügen wenigstens zweier beabstandet zueinander angeordneter Leiterplatten mit wenigstens einem Steckverbinder |
| DE102016220346B4 (de) | 2016-10-18 | 2018-08-16 | Ab Elektronik Sachsen Gmbh | Steckverbindung von Leiterzügen wenigstens zweier beabstandet zueinander angeordneter Leiterplatten mit wenigstens einem Steckverbinder |
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