JPH0424612Y2 - - Google Patents

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JPH0424612Y2
JPH0424612Y2 JP1988160024U JP16002488U JPH0424612Y2 JP H0424612 Y2 JPH0424612 Y2 JP H0424612Y2 JP 1988160024 U JP1988160024 U JP 1988160024U JP 16002488 U JP16002488 U JP 16002488U JP H0424612 Y2 JPH0424612 Y2 JP H0424612Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は表面実装部品の半田接続部に係わり、
更に詳しくはプリント回路基板の表面に搭載され
る電気部品、例えば電気コネクタ、キヤリアチツ
プ、スイツチ、コンデンサ、抵抗等の部品の半田
接続部の形状の改良に関する。
［従来の技術］ 周知の通りプリント回路基板に上記の如き電気
部品を実装する手段の１つとして表面実装方法が
用いられている。そしてこの表面実装技術も、電
気部品のリード端子の半田接続部をプリント回路
基板の表面に半田付けする方法と、リードレス化
手段で表面に実装する等の方法がある。前者の場
合、プリント回路基板表面に接続されるリード端
子の接続強度及びそれから結果する電気的接続の
良否は、リード端子の半田接続部の形状及びその
形状から定まる導体に対する半田付け状態いかん
に係つていた。そこで従来から、プリント回路基
板の導体に接続する為のリード端子の半田接続部
の形状及びそれから結果する半田付け態様に相当
程度の配慮が成されている。
従来技術の１つは第８図に示されている。即
ち、この従来技術の端子１′の半田接続部２′は、
単に棒状であつて、この棒状半田接続部２′の端
面３′を導体に接触させ、その周りを山状に半田
付け４′していた。
この従来技術は半田接続部２′が単に棒状であ
るから打抜き材からその多数をプレス打抜き等に
よつて加工する時に、その加工が容易である等の
利点を有するものの、端子１′に外力がかかつた
時、半田接続部２′から半田層４′に荷重が作用す
るが、上記半田接続部２′は棒状であつて、その
棒状半田接続部２′と、その周りに半田付けされ
ている半田層４′の接触面は極く限られたものと
なるから、上記接触面の単位面積当りにかかる荷
重は比較的大きなものとなり、この事は導体から
半田接続部２′が外れ易い不具合をもつ。
そこで第９図に示す如く、端子１１′の半田接
続部１２′を折曲げ、折曲げ脚部１３′と成し、そ
の脚部１３′の端面１４′を導体に接触させ、その
周りに半田付け１５′した技術が用いられている。
即ち半田接続部全体をＬ型形状としたものが用い
られている。
又、実開昭62−70431号で開示されているよう
に、上記折曲げ脚部１３′と同様の折曲げ脚部の
形成によつて、折曲げ脚部と反対側に端子側から
分離した折り立て片が形成されるようにした半田
接続部も用いられている。
［考案が解決しようとする課題］ 上記従来技術によれば、半田接続部１２′の脚
部１３′の面積が比較的大であるから、端子１
１′に外力がかかり、半田接続部１２′の各部から
その周りの半田層１５′に荷重がかかつた場合、
半田層１５′の脚部１３′に接触している接触面の
単位面積当りに作用する荷重は比較的小さく抑制
することができ、この意味で半田接続部１２′が
導体から外れにくくなるものであるが、他方この
形状の端子１１′にこの端子１１′を上方に持ち上
げようとする力、又はその分力が働き、その力が
垂直部１６′と脚部１３′の折曲げ部分Ｐに作用し
た場合、上記Ｐ部分の近傍の半田層１５′に局部
的に応力集中が起きる。故に上記部分が疲れ破損
し、はがれ易い。逆に言えば、脚部１３′の面積
が比較的大であつても、上記Ｐ部分の近傍の半田
層１５′のみが接続強度を維持しているものであ
つて、他の部分は接続強度の維持にあまり役立つ
ていないものである。
上記実開昭62−70431号で開示された半田接続
部も、上記Ｌ型形状の半田接続部と同様で、端子
を上方に持ち上げようとする力、又はその分力に
対して応力の分散を図ることはできなかつた。ま
た、この半田接続部の形成の為には、板材の打抜
き加工に加えて折曲加工を必要とし、端子の量産
上、不都合であつた。
［目 的］ 従つて本考案の目的とする所は、端子の半田接
続部の面積を可及的に大とし、端子に外力が作用
した時、半田接続部の各部から半田層にかかる単
位面積当りの荷重を可及的に小と成して、端子の
半田接続部が導体から外れにくくすることは勿論
のこと、特に端子に、その端子を持ち上げようと
する力又はその分力が働いた時、応力を分散させ
て半田接続部の特定の部分に応力が集中されるこ
とを防止して半田層の破壊を有効に防止するにあ
る。これらにより表面実装部品の端子半田接続部
品のプリント回路基板の導体に対する半田付接続
強度を常時保持し、電気的接続精度を常時良好に
保つようにするにある。加えて、製造上、簡易な
形状とし、量産に適した半田接続部を提供するこ
とを目的としている。
［課題を解決する為の手段］ 上記目的を達成する為に本考案は次の技術的手
段を有する。即ち実施例に対応する添付図面中の
符号を用いてこれを説明すると本考案はプリント
回路基板６の表面に搭載される表面実装部品であ
つて、この表面実装部品に於ける上記プリント回
路基板６の導体に半田付けされる半田接続部１２
に於いて； 上記半田接続部１２は、平坦で、全長に亘つて
同一幅の脚部１７と上記脚部１７の略中央から立
上つた、脚部１７と同一幅の立上部１８とから成
り、全体としては略Ｔ字形の形状を有し、而もこ
のＴ字形半田接続部１２全体が、上記脚部１７お
よび立上部１８の幅に相当する板厚の打抜き材か
らプレス打抜きされて形成されたものであること
を特徴とする表面実装部品の半田接続部である。
［作 用］ 上記構成であつて、この端子１１の半田接続部
１２は平坦な脚部１７を有している。即ち広い面
積の脚部１７を有し、その広い面積の脚部１７の
周りに広く半田層２１が半田付けされる。故に端
子１１に外力がかかり、半田接続部１２を構成し
ている脚部１７から、その周りの半田層２１に荷
重が作用した場合、上記半田層２１に於ける脚部
１７に接触している接触面の単位面積当りにかか
る荷重は可及的に小に抑制できる。
特に、この端子１１に、この端子１１を上方に
持ち上げようとする力又はその分力が生じた場
合、その力が立上部１８と脚部１７の一体連結部
分１９に作用し、この結果一体連結部分１９の周
りの半田層２１に応力が生ずるけれども、上記の
一体連結部分１９は脚部１７の略中央に位置し、
かつ互いに同一幅の脚部１７と立上部１８の連結
部分で構成されている為、その一体連結部分１９
の左右の脚部１７の部分の周りの半田層２１にも
上記外力に抵抗しようとする応力が一様に生じ、
この結果半田層２１中の応力は半田接続部の脚部
１７全体の周りの半田層２１に広く一様に分布す
るから、特定の部分が疲れ破損し、半田がはがれ
ることはない。従つて半田付接続強度が保たれる
と共に電気的接続精度が良好に保たれる。
且つ脚部１７、立上部１８より成る半田接続部
１２をもつ端子１１全体がプレス打抜き材から一
体的に打抜かれているので脚部１７、立上部１８
の一体連結部分１９の強度も勝れている。更に、
脚部１７、立上部１８は、プレス打抜材の板厚に
相当する幅であるので、プレス打抜加工のみで半
田接続部を形成することができる。
［実施例］ 次に添付図面に従い本考案の好適な実施例を詳
述する。
この実施例では表面実装すべき電気部品として
電気コネクタを例にとつて示す。先ずこの考案が
適用される電気コネクタの一例を簡述する。第１
図は平面図、第２図は正面図、第３図は中央部分
を分断して示した斜視図、第４図は第２図に於け
る矢示Ａ部分の拡大図、第５図はこの考案の端子
が示されている第２図のＢ−Ｂ線断面図を示して
いる。
これらの図に於いて、この電気コネクタ１は左
右の柱２，３と、柱２，３間の本体４より成るハ
ウジングを有する。このような電気コネクタハウ
ジングに適用されるこの考案の端子１１は、上記
本体４部分に、その多数が各々所定間隔を置いて
横並びに装着されるものである。第２図のＢ−Ｂ
線断面図である第５図にこの詳細が示されてい
る。この図から判るように端子１１はその一対を
もつて一組として構成されるから、各端子１１の
コンタクト部同志を対向させて本体４に配置され
るものである。
以下この端子１１を中心として第５図、第６
図、第７図を参照して述べる。この端子１１は略
Ｔ字形の形状を有する半田接続部１２と、この半
田接続部１２に胴部１３を介して一体的に連なる
コンタクト部１４より成る。且つコネクタハウジ
ング本体４の止溝１５に装着される止部１６より
成る。而も、プレス打抜き部材より打抜きされた
一体物より成る。
さて上記半田接続部１２に着目すると、半田接
続部１２は比較的広い面積をもつ脚部１７と、こ
の脚部１７の略中央から上方に立上げられた立上
部１８から成るものである。全体が一体的に打抜
かれているので、脚部１７と立上部１８の連結部
分は一体連結部分１９として構成される。
上記構成に基づき、これを用いるには、先ずコ
ンタクトハウジング４の各端子１１の半田接続部
１２の脚部１７を一方のプリント回路基板６の各
導体に半田付けする。半田付けは、脚部１７の端
面の２０と導体を接触させ脚部１７の周りに実施
される。勿論端面２０と導体の間にも半田が浸透
する。符号２１は半田層を示している。
さて、第６図に示すように互いに対向している
柱２と３の間に他方のプリント回路基板８を挿入
すると、このプリント回路基板８の導体に各端子
１１のコンタクト部１４が弾発的に接触する。而
も各端子１１の左右一対で一組が構成されるか
ら、他方のプリント回路基板８は左右一組の端子
１１のコンタクト部１４間に弾発的に挟持されて
電気接続されるものである。
さて、半田接続部１２を構成する脚部１７に着
目すると、脚部１７は比較的広い面積をもつ。故
に端子１１のコンタクト部１４に外力がかかり、
半田接続部１２を構成している脚部１７から、そ
の周りの半田層２１に荷重が作用した場合、上記
半田層２１に於ける脚部１７に接触している接触
面の単位面積当りにかかる荷重は可及的に小に抑
制できるものである。
更にこの端子１１のコンタクト部１４に他のプ
リント回路基板８を挿入し、その後引抜いた時、
脚部１７に連なる立上部１８を上方に持ち上げよ
うとする力、又はその分力が生ずる。そしてその
力が立上部１８と脚部１７の一体連結部分１９に
作用することとなる。この為、一体連結部分１９
の周りの半田層２１に応力が生ずるけれども、こ
の部分のみに応力が集中することなく、上記一体
連結部分１９の左右の脚部１７の部分の周りの半
田層２１にも応力が一様に分布して生ずる。即ち
脚部１７の一端２３から他端２４にかけて、その
周りの半田層２１中に一様に分布して応力が生ず
る。これは、脚部１７の略中央から立上部１８が
立上つていると共に、同一幅の脚部１７と立上部
１８が全幅に亘つて、一体に連結している為であ
る。故に特定部分に応力集中が起きず、特定部分
が疲れ破損し、特定部分の半田が外れることはな
い。よつて、この端子１１の半田接続部１２の半
田付接続強度が保たれると共に、電気的接続精度
が良好に保たれる。
且つ脚部１７、立上部１８より成る半田接続部
１２をもつ端子１１全体がプレス打抜き材から一
体的に打抜かれる。即ち脚部１７に立上部１８を
接続したものではない。故に脚部１７と立上部１
８の一体連結部分１９の強度も勝れている。ま
た、打抜きと同時に脚部１７および立上部１８が
形成され、打抜き後に、折曲により脚部１７を形
成されるものではなく、能率良く生産することが
できる。
而してこの実施例では電気コネクタの端子の例
を示したが、この他キヤリアチツプ、スイツチ、
コンデンサ、抵抗等各種の表面実装部品のリード
端子の半田接続部にも適用できるものである。
［効 果］ 以上詳述した如く、この考案によれば、端子の
半田接続部に端面の面積が広い脚部を設けてある
ので、端子に外力がかかつた時、脚部からその周
りの半田層にかかる単位面積当りの荷重を可及的
に小に抑制できる。従つて半田接続部がプリント
回路基板の導体から外れにくくする。
特に、脚部の略中央部から脚部と同一幅の立上
部を立上げてあるので、端子に外力がかかつた
時、その外力に抗して常態を保とうとする半田層
中に生ずる応力は、脚部全体の周りの半田層に生
じ、特定部分に集中しないから、特定部分の半田
がはがれるおそれも少ない。故にこの意味でも、
半田付強度が維持されると共に、常時電気的接続
精度が良好に保たれる利点を有する。
加えて、端子全体が打抜き材からプレス打抜き
されているので、特に半田接続部の脚部の略中央
から立上部が立上されていても、脚部と立上部の
一体連結部分の強度を阻害しないで上記の利点を
可能にする等実用上各種の利点を有するものであ
る。
また、折曲加工を必要としないので、能率良く
製造することができ、量産に対応し易く、コスト
の低減が可能である。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本考案の実施例を示し、第１図は本
考案に係る端子が適用される電気コネクタの平面
図、第２図は正面図、第３図は中央付近で分断し
て示した斜視図、第４図は第２図Ａ矢示部分の拡
大図、第５図は第２図Ｂ−Ｂ線断面図、第６図は
一方のプリント回路基板の導体に端子の半田接続
部の脚部を半田付けし、他方のプリント回路基板
を端子のコンタクト部に挿入して弾発的に接触さ
せた所を示す断面図、第７図は端子の半田接続部
の斜視図、第８図、第９図は各々従来技術の端子
の基部の斜視図であり、図中１１は端子、１２は
半田接続部、１３は胴部、１４はコンタクト部、
１７は脚部、１８は立上部、１９は一体連結部
分、２０は端面、２１は半田層、２２は端面の中
央部分、２３，２４は脚部の一方及び他方の端末
である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント回路基板６の表面に搭載される表面実
    装部品であつて、この表面実装部品に於ける上記
    プリント回路基板６の導体に半田付けされる半田
    接続部１２に於いて； 上記半田接続部１２は、平坦で、全長に亘つて
    同一幅の脚部１７と上記脚部１７の略中央から立
    上つた、脚部１７と同一幅の立上部１８とから成
    り、全体としては略Ｔ字形の形状を有し、而もこ
    のＴ字形半田接続部１２全体が、上記脚部１７お
    よび立上部１８の幅に相当する板厚の打抜き材か
    らプレス打抜きされて形成されたものであること
    を特徴とする表面実装部品の半田接続部。
JP1988160024U 1988-12-09 1988-12-09 Expired JPH0424612Y2 (ja)

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JP1988160024U JPH0424612Y2 (ja) 1988-12-09 1988-12-09
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EP89312876A EP0373003B1 (en) 1988-12-09 1989-12-11 Surface-mounted component's contact having a soldering portion
DE68918415T DE68918415T2 (de) 1988-12-09 1989-12-11 Kontakt für auf der Oberfläche montierbare Komponente mit einem lötbaren Teil.

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JP1988160024U JPH0424612Y2 (ja) 1988-12-09 1988-12-09

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JPH0280970U JPH0280970U (ja) 1990-06-21
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