JPS6329912A - チツプ型固定インダクタの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用されるチップ型固定インダ
クタの製造法に関するものである。

従来の技術 従来のこの種チップ型固定インダクタは、第３図のよう
に製造されていた。すなわち、ドラム型磁心１に絶縁被
膜付き銅線を巻装して巻線部２を構成し、銅線の引出し
部３は、リード端子４に接続された後、絶縁スペーサ７
を介して円板状電極８をリード端子４に取り付け、リー
ド端子４と円板状電極８は結合部９で電気的接続が行わ
れた後、外装樹脂１Ｑで被覆して製造されていた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このような方法では、絶縁被膜付き銅線の径が
０．１〜０．０１のように小さい場合、絶縁スペーサ７
の組込み時に銅線の引出し部３に当り、断線する恐れが
あった。

そこで本発明は、絶縁被膜付き銅線の引出し部を保護し
、断線の危険性を４くしたチップ型固定インダクタの製
造法を提供するものである。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、絶縁ス
ペーサを無クシ、かつ、円板状電極を取り付ける前に外
装樹脂で絶縁被膜付き銅線の巻線部・引出し部及び接続
部を被覆し、しかる後に円板状電極を取付ける方法とし
たものである。

作用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、外装樹脂によって銅線の巻線部、引出し部、
接続部が全て保護された後に円板状電甑が取付けられる
ため、断線の危険性がなくなる。

また、絶縁スペーサを必要としないので、工数・材料費
が低減される。また、ドラム型磁心と円板状電極の間に
外装樹脂の層が介在するため、絶縁スペーサを入れた時
と同様に、うず電流による損失等が少なくなる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。

第１図は本発明の一実施例におけるチップ型固定インダ
クタの製造法により得たチップ型固定インダクタを示す
断面図であり、ドラム型磁心１１に絶縁被膜付き銅線を
巻回して巻線部１２を構成し、銅線の引出し部１３の先
端は、ドラム型磁心１１の両側面に接着剤１５で接合さ
れたリード端子１４に巻き付けられ、接続部１６で半田
付などにより電気的接続が行われている。

この状態で、外装樹脂１７により、ドラム型磁心１１及
び銅線の巻線部１２、引出し部１３、リード端子１４と
の接続部１６の全てを被覆した後、円板状電極１８を取
り付け、半田あるいは溶接等により接続部１ってリード
端子１４との電気的接続を行った後、リード端子１４の
余分な部分（−点鎖線の部分）を切断してチップ型固定
インダクタを得るものである。

また、第２図は本発明の他の実施例で、円板状電極１８
の形状をキャップ状としたものを用いたときの断面図で
ある。

発明の効果 以上のように本発明によるチップ型固定インダクタの製
造法は、外装樹脂により、銅線の巻線部、引出し部、接
続部が全て保護された後に円板状電極を取り付けるため
、次の効果を奏する。

（２Ｌ）　　円板状電極の取り付は時に円板状電極等に
よって銅線の引出し部などが傷付けられる恐れがなく、
断線の危険性が無くなり生産の歩留りを高めることがで
きる。

（ｂ）　　絶縁スペーサを必要としないため、工数及び
材料費が低減でき生産性の向上が図れる。

（Ｃ）　　ドラム型磁心と円板状電極の間に外装樹脂の
１が介在するため、絶縁スペーサを入れた時と同様に、
うず電流による損失等が少なくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップ型固定インダクタの
製造法により製造したチップ型固定インダクタの断面図
、第２図は電極形状の変形例を示す断面図、第３図は、
従来例を示す断面図である。 １１・・・・・・ドラム型磁心、１２・・・・・・銅線
の巻線部、１３・・・・・・銅線の引出し部、１４・・
・・・・リード端子、１６・・・・・接着剤、１６・・
・・・・接続部、１γ・・・・・外装樹脂、１８・・・
・・・円板状電極、１９・・・・・・接続部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名菓　
１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ドラム型磁心に巻装された絶縁被膜付き銅線の巻線部
   の両端を、ドラム型磁心の両側面に取り付けたリード端
   子に接続し、上記巻線部及び銅線の引き出し部を絶縁性
   の外装樹脂で被覆した後、円板状電極を上記リード端子
   に取り付けるチップ型固定インダクタの製造法。