JPH03110155A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH03110155A JPH03110155A JP1250118A JP25011889A JPH03110155A JP H03110155 A JPH03110155 A JP H03110155A JP 1250118 A JP1250118 A JP 1250118A JP 25011889 A JP25011889 A JP 25011889A JP H03110155 A JPH03110155 A JP H03110155A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の連
続工法による製造方法に関するものである。
続工法による製造方法に関するものである。
積層板は通常、紙やプラス布などを基材としてこれに熱
硬化性樹脂を含浸乾燥することによってプリプレグを調
製すると共に、このプリプレグを所定の定寸法に切断し
、この定寸法に切断した複数枚のプリプレグ及び必要に
応じて銅箔などの金属箔を重ね、これをプレス装置にプ
レートを介して10〜14組重ねてセットし、上下の熱
盤によって所定時間加熱加圧する多段積層成形をおこな
うことによって、製造がおこなわれている。しかし、こ
のように多段積層成形で積層板を製造する場合は、バッ
チ作業となるために作業能率が悪く、生産性に多大の問
題を有する。 このために、本出願人によって積層板を連続工法で製造
する方法力*tl![60−18943’Jly公報等
によって提供されている。すなわち、複数枚の長尺のプ
リプレグを重ねて連続的に送りつつ、必要に応じてさら
に長尺の金属箔を重ね、そしてこれをダブルベルトに連
続的に通してダブルベルトによって加熱加圧することに
よって、積層板を連続して成形することができるように
したものである。この方法によれば、連続した成形作業
で積層板を製造できるために生産能率がパッチ作業の多
段積層成形よりも飛躍的に向上する。
硬化性樹脂を含浸乾燥することによってプリプレグを調
製すると共に、このプリプレグを所定の定寸法に切断し
、この定寸法に切断した複数枚のプリプレグ及び必要に
応じて銅箔などの金属箔を重ね、これをプレス装置にプ
レートを介して10〜14組重ねてセットし、上下の熱
盤によって所定時間加熱加圧する多段積層成形をおこな
うことによって、製造がおこなわれている。しかし、こ
のように多段積層成形で積層板を製造する場合は、バッ
チ作業となるために作業能率が悪く、生産性に多大の問
題を有する。 このために、本出願人によって積層板を連続工法で製造
する方法力*tl![60−18943’Jly公報等
によって提供されている。すなわち、複数枚の長尺のプ
リプレグを重ねて連続的に送りつつ、必要に応じてさら
に長尺の金属箔を重ね、そしてこれをダブルベルトに連
続的に通してダブルベルトによって加熱加圧することに
よって、積層板を連続して成形することができるように
したものである。この方法によれば、連続した成形作業
で積層板を製造できるために生産能率がパッチ作業の多
段積層成形よりも飛躍的に向上する。
一方、電子工業や通信、コンピュータなどの分野におい
て使用される周波数は高周波の領域にシフトされており
、このような高周波領域で用いられるプリント配線板の
積層板においては、信号の伝播遅延を短くするうえで誘
電率がより小さいことが要求されている。このためにこ
のような高周波特性が優れた積層板を得るために、積層
板を構成する樹脂、すなわちプリプレグの樹脂として周
波数特性に優れた例えば特許出願公表昭61−5004
34号のような芳香族ポリイソシアネートなどを用いる
ことがなされているが、高周波特性に優れた樹脂は一般
に高温(場合によっては250〜300℃)で長時間(
場合によっては1〜2時間)成形をおこなう必要がある
。 しかし、プリプレグを連続的にダブルベルトに通して加
熱加圧成形する場合には、高温で長時間成形を持続させ
ることができないために、このような高周波特性が優れ
た樹脂を用いて調製したプリプレグを使用して上記のよ
うなダブルベルトによる連続工法で積層板を製造するこ
とはできないものであり、高周波特性に優れた積層板を
連続工法で製造することは困難であるというのが現状で
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性に優れた積層板を連続工法で製造することができ、
加えて寸法安定性を高めることができる積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。 Cm題を解決するための手段】 本発明に係る積層板の製造方法は、フッ素樹脂多孔質シ
ートを基材として調製した長尺のプリプレグ1aと、ガ
ラス布を基材として調製した長尺のプリプレグ1bとを
連続的に送りつつ所要枚数のこのプリプレグ1 a、
1 bを重ね合わせ、これをダブルベルト2に連続して
送り込んで積層成形し、所定寸法に切断した後にアフタ
ーキュアーすることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグla、lbは基材に樹脂のワニスを含浸させ
て乾燥することによって、長尺のものとして調製される
6本発明においてはこの基材として77素樹脂(ポリテ
トラプルオロエチレン)の多孔質シートを用いてプリプ
レグ1aを調製すると共に、基材としてガラス布を用い
てプリプレグ1bを調製し、両プリプレグ18t 1
bを組み合わせて用いるものである。フッ素樹脂多孔質
シートは77素樹脂のシートに平均粒径が1μ以下程度
の小孔を多数設けて多孔質に形成したものであり、例え
ば日東電工株式会社から市販されているものを用いるこ
とができる。このシートはこのように小孔を設けた多孔
質であるために、紙やガラス布などと同様に熱硬化性樹
脂ワニスに浸漬させることによって熱硬化性樹脂ワニス
を良好に浸透させ、紙やガラス布を基材として用いる場
合と同様の工法で容易にプリプレグ1aを調製すること
ができる。 またがラス布としてはプラス繊維の織布や不織布を用い
ることができる。そして本発明において、フッ素樹脂多
孔質シートやガラス布に含浸させる樹脂としては、特定
のものに限定されず任意のものを用いることができるが
、特にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。 そして第1図に示すように、このプリプレグ1a、lb
をロール状に巻いたものから巻き外して所定枚数を〃イ
ドロール6を経由させ淳続的に送り、重ねロール7によ
って各プリプレグ1 at 1 bを連続的に重ね合わ
せる。このとき、フッ素樹脂多孔質シートを基材とする
プリプレグ1aとガラス布を基材とするプリプレグ1b
とを交互に重ねるようにするのが好ましい。一方、銅箔
などの金属箔10も長尺に形成してロール状に巻いてお
き、これを巻き外して上記の重ね合わせたプリプレグ1
a、lbの最外層の外面に重ね合わせる。両面金属箔張
り積層板を製造する場合には、2枚の金属箔10を用い
て重ね合わせたプリプレグ1 a、 1 bの雨量外層
に重ねるようにし、また片面金属箔張り積層板を製造す
る場合には、一方の最外層にのみ金属箔10を重ねるよ
うにすると共に他方の最外層には7ツ素樹脂フイルム等
の150℃以上の温度に耐えると共に高周波特性が優れ
たフィルムを重ねるようにする。ここで、金属WIOは
接着剤を塗布したものや、アルミニウムキャリヤーと極
薄銅箔との組み合わせになっている箔など任意のものを
使用することができる。 このように複数枚のプリプレグ1 at 1 b及び必
要に応じて金属箔10を重ねた積層物5を連続して送り
つつ、この積層物5を予備加熱してプリプレグ1 ti
、 1 bに含まれる樹脂を溶融状態にした後に、ドラ
ム9によって連続駆動される上下のエンドレスベルト3
.4によって構成されるダブルベルト2に積層物5を連
続して導入する。このように予備加熱をおこなうにあた
っては、積層物5を上下の高周波印加電極8.8間に通
しで無圧下または接触圧下で誘電加熱することによって
おこなうのが好ましい。誘電加熱すると加熱温度はプリ
プレグ1 a、 1 bの表面部よりもむしろ内部で高
(なり、電熱などを用いて外部加熱をする場合のように
表面部が高く加熱されてプリプレグ11it 1 bの
表面部の樹脂の硬化反応が速く進行することがなく、ダ
ブルベルト2で加圧してもプリプレグ1a、 i b内
から気泡が抜けきらな(なって積層板にボイドが含まれ
るというようなことを低減することができるのである。 そして積層物5をダブルベルト2に通して上下のエンド
レスベルト3,4間で積層物5を加圧するにあたって、
各エンドレスベル)3,4内には熱盤などの加圧加熱装
置11゜11が配設してあって、この加圧加熱装置11
によって積層物5を加熱加圧できるようにしてあり、プ
リプレグ1 at i bの樹脂を硬化させると共に複
数枚のプリプレグ1 a、 1 b及び金属箔10を積
層接着させるものである。加圧は20 kg/ am2
〜30kg/cm2の低圧でおこなわれるものであり、
場合によっては接触圧でおこなわれることもある。 このようにして積層された積層体はダブルベルト2の駆
動に伴って連続して導出されるものであり、〃イドロー
ラ12に導いて切断機13で切断することによって、定
寸法となった金属箔張りの積層板Aを得ることができる
ものである。 上記のようにして連続工法で積層成形するにあたって、
プリプレグ1aの基材となる7ツ素樹脂多孔質シートは
、その素材である77素樹脂が低い誘電率を有して高周
波特性が優れているために。 高い高周波特性を有しているものであり、含浸させる樹
脂として高周波特性が優れたものを使用する必要な(、
エポキシ樹脂など積層板に一般に使用されるものを用い
ても、高周波特性の高い積層板Aを製造することができ
る。従って高い高周波数特性を有する樹脂を用いる場合
のような、高温で長時間の成形をおこなう必要がな(な
り、従来から使用されているダブルベルト2による連続
工法をそのまま用いて高周波特性の高い積層板Aを製造
することが可能になるのである。尚、各プリプレグ1
m、 1 bを重ね合わせてダブルベルト2に送り込む
にあたらで、フッ素樹脂多孔質シートを基材とするプリ
プレグ1aとガラス布を基材とするプリプレグ1bとを
交互に重ねるようにすれば、積層板Aの基材の層構成が
均一になり、基材が偏る場合のように積層板Aが反り変
形を生じることを防ぐことができる。 しかし、ダブルベルト2を用いた連続工法では低圧加圧
(場合によって接触圧程度)で短時間の加熱しかおこな
えないために、熱不足によって硬化が不十分な場合があ
って積層板Aの寸法安定性は多段積層成形で製造したも
のには及ばず、反り等の変形が大きく生じるおそれがあ
る。そこで、本発明ではダブルベルト2で連続成形した
後に所定寸法に切断した積層板Aを77ターキエアー炉
に導入し、アフターキュアーをおこなうことによって熱
不足を補い、積層板Aの寸法安定性を高めるようにして
いるものである。アフターキュアーをおこなうにあたっ
て加熱温度は、ダブルベルト2による加熱温度より10
〜50℃程度低い温度に設定するのが好ましく、また加
熱時間はダブルベルト2による成形時間と同じ程度が好
ましい。
て使用される周波数は高周波の領域にシフトされており
、このような高周波領域で用いられるプリント配線板の
積層板においては、信号の伝播遅延を短くするうえで誘
電率がより小さいことが要求されている。このためにこ
のような高周波特性が優れた積層板を得るために、積層
板を構成する樹脂、すなわちプリプレグの樹脂として周
波数特性に優れた例えば特許出願公表昭61−5004
34号のような芳香族ポリイソシアネートなどを用いる
ことがなされているが、高周波特性に優れた樹脂は一般
に高温(場合によっては250〜300℃)で長時間(
場合によっては1〜2時間)成形をおこなう必要がある
。 しかし、プリプレグを連続的にダブルベルトに通して加
熱加圧成形する場合には、高温で長時間成形を持続させ
ることができないために、このような高周波特性が優れ
た樹脂を用いて調製したプリプレグを使用して上記のよ
うなダブルベルトによる連続工法で積層板を製造するこ
とはできないものであり、高周波特性に優れた積層板を
連続工法で製造することは困難であるというのが現状で
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性に優れた積層板を連続工法で製造することができ、
加えて寸法安定性を高めることができる積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。 Cm題を解決するための手段】 本発明に係る積層板の製造方法は、フッ素樹脂多孔質シ
ートを基材として調製した長尺のプリプレグ1aと、ガ
ラス布を基材として調製した長尺のプリプレグ1bとを
連続的に送りつつ所要枚数のこのプリプレグ1 a、
1 bを重ね合わせ、これをダブルベルト2に連続して
送り込んで積層成形し、所定寸法に切断した後にアフタ
ーキュアーすることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグla、lbは基材に樹脂のワニスを含浸させ
て乾燥することによって、長尺のものとして調製される
6本発明においてはこの基材として77素樹脂(ポリテ
トラプルオロエチレン)の多孔質シートを用いてプリプ
レグ1aを調製すると共に、基材としてガラス布を用い
てプリプレグ1bを調製し、両プリプレグ18t 1
bを組み合わせて用いるものである。フッ素樹脂多孔質
シートは77素樹脂のシートに平均粒径が1μ以下程度
の小孔を多数設けて多孔質に形成したものであり、例え
ば日東電工株式会社から市販されているものを用いるこ
とができる。このシートはこのように小孔を設けた多孔
質であるために、紙やガラス布などと同様に熱硬化性樹
脂ワニスに浸漬させることによって熱硬化性樹脂ワニス
を良好に浸透させ、紙やガラス布を基材として用いる場
合と同様の工法で容易にプリプレグ1aを調製すること
ができる。 またがラス布としてはプラス繊維の織布や不織布を用い
ることができる。そして本発明において、フッ素樹脂多
孔質シートやガラス布に含浸させる樹脂としては、特定
のものに限定されず任意のものを用いることができるが
、特にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。 そして第1図に示すように、このプリプレグ1a、lb
をロール状に巻いたものから巻き外して所定枚数を〃イ
ドロール6を経由させ淳続的に送り、重ねロール7によ
って各プリプレグ1 at 1 bを連続的に重ね合わ
せる。このとき、フッ素樹脂多孔質シートを基材とする
プリプレグ1aとガラス布を基材とするプリプレグ1b
とを交互に重ねるようにするのが好ましい。一方、銅箔
などの金属箔10も長尺に形成してロール状に巻いてお
き、これを巻き外して上記の重ね合わせたプリプレグ1
a、lbの最外層の外面に重ね合わせる。両面金属箔張
り積層板を製造する場合には、2枚の金属箔10を用い
て重ね合わせたプリプレグ1 a、 1 bの雨量外層
に重ねるようにし、また片面金属箔張り積層板を製造す
る場合には、一方の最外層にのみ金属箔10を重ねるよ
うにすると共に他方の最外層には7ツ素樹脂フイルム等
の150℃以上の温度に耐えると共に高周波特性が優れ
たフィルムを重ねるようにする。ここで、金属WIOは
接着剤を塗布したものや、アルミニウムキャリヤーと極
薄銅箔との組み合わせになっている箔など任意のものを
使用することができる。 このように複数枚のプリプレグ1 at 1 b及び必
要に応じて金属箔10を重ねた積層物5を連続して送り
つつ、この積層物5を予備加熱してプリプレグ1 ti
、 1 bに含まれる樹脂を溶融状態にした後に、ドラ
ム9によって連続駆動される上下のエンドレスベルト3
.4によって構成されるダブルベルト2に積層物5を連
続して導入する。このように予備加熱をおこなうにあた
っては、積層物5を上下の高周波印加電極8.8間に通
しで無圧下または接触圧下で誘電加熱することによって
おこなうのが好ましい。誘電加熱すると加熱温度はプリ
プレグ1 a、 1 bの表面部よりもむしろ内部で高
(なり、電熱などを用いて外部加熱をする場合のように
表面部が高く加熱されてプリプレグ11it 1 bの
表面部の樹脂の硬化反応が速く進行することがなく、ダ
ブルベルト2で加圧してもプリプレグ1a、 i b内
から気泡が抜けきらな(なって積層板にボイドが含まれ
るというようなことを低減することができるのである。 そして積層物5をダブルベルト2に通して上下のエンド
レスベルト3,4間で積層物5を加圧するにあたって、
各エンドレスベル)3,4内には熱盤などの加圧加熱装
置11゜11が配設してあって、この加圧加熱装置11
によって積層物5を加熱加圧できるようにしてあり、プ
リプレグ1 at i bの樹脂を硬化させると共に複
数枚のプリプレグ1 a、 1 b及び金属箔10を積
層接着させるものである。加圧は20 kg/ am2
〜30kg/cm2の低圧でおこなわれるものであり、
場合によっては接触圧でおこなわれることもある。 このようにして積層された積層体はダブルベルト2の駆
動に伴って連続して導出されるものであり、〃イドロー
ラ12に導いて切断機13で切断することによって、定
寸法となった金属箔張りの積層板Aを得ることができる
ものである。 上記のようにして連続工法で積層成形するにあたって、
プリプレグ1aの基材となる7ツ素樹脂多孔質シートは
、その素材である77素樹脂が低い誘電率を有して高周
波特性が優れているために。 高い高周波特性を有しているものであり、含浸させる樹
脂として高周波特性が優れたものを使用する必要な(、
エポキシ樹脂など積層板に一般に使用されるものを用い
ても、高周波特性の高い積層板Aを製造することができ
る。従って高い高周波数特性を有する樹脂を用いる場合
のような、高温で長時間の成形をおこなう必要がな(な
り、従来から使用されているダブルベルト2による連続
工法をそのまま用いて高周波特性の高い積層板Aを製造
することが可能になるのである。尚、各プリプレグ1
m、 1 bを重ね合わせてダブルベルト2に送り込む
にあたらで、フッ素樹脂多孔質シートを基材とするプリ
プレグ1aとガラス布を基材とするプリプレグ1bとを
交互に重ねるようにすれば、積層板Aの基材の層構成が
均一になり、基材が偏る場合のように積層板Aが反り変
形を生じることを防ぐことができる。 しかし、ダブルベルト2を用いた連続工法では低圧加圧
(場合によって接触圧程度)で短時間の加熱しかおこな
えないために、熱不足によって硬化が不十分な場合があ
って積層板Aの寸法安定性は多段積層成形で製造したも
のには及ばず、反り等の変形が大きく生じるおそれがあ
る。そこで、本発明ではダブルベルト2で連続成形した
後に所定寸法に切断した積層板Aを77ターキエアー炉
に導入し、アフターキュアーをおこなうことによって熱
不足を補い、積層板Aの寸法安定性を高めるようにして
いるものである。アフターキュアーをおこなうにあたっ
て加熱温度は、ダブルベルト2による加熱温度より10
〜50℃程度低い温度に設定するのが好ましく、また加
熱時間はダブルベルト2による成形時間と同じ程度が好
ましい。
以下本発明を、実施例によって具体的に説明する。
艮1九
エポキシ当量520のブロム化エポキシ樹脂を520重
量部、ノシアンジアミドを9重量部、2−二チルー4−
メチルイミダゾールを0.5重量部それぞれ配合し、こ
れを溶剤に溶解してエポキシ樹脂ワニスを得た。このワ
ニスの160 ’Cでのデルタイムは10分であった。 そして基材として日東電工株式会社製ポリテトラフルオ
ロエチレン多孔質シート(厚さ50μ、気孔率85%、
平均孔径0.6μ)を用い、上記エポキシ樹脂ワニスを
含浸して乾燥することによって、樹脂含量が50重量%
、160℃でのデルタイムが180秒のプリプレグを得
た。また基材として厚み50μの〃ラス織布を用い、上
記エポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥することによって
、樹脂含量が50重量%、160℃でのゲルタイムが1
80秒のプリプレグを得た。 次ぎに、この二種のプリプレグを5枚づつ用いて第1図
に示す連続工法で積層板の製造をおこなった。すなわち
、各プリプレグを5枚づつ交互に重ねると共にその上下
に厚さ0.035mmの銅箔を重ね、発振周波数13.
56MHzの高周波誘電加熱装置を用いて積層物の中央
部の温度が120〜125℃になるように加熱し、プリ
プレグの樹脂を溶融状態にして0.1m/分の速度で回
転しているダブルベルトに導入し、圧力25 kg/
am2、温度170℃の条件で20分間ダブルベルトに
通すことによって積層成形をおこない、さらにll11
×1−の寸法に切断することによって両面銅張りの積層
板を得た。 次にこの積層板を150℃の77クーキユ7−炉に20
分間入れて、アフターキュアーをおこなった。77ター
キユ7−をおこなった後はアフターキュアー炉から取り
出して室内に放置することによって放冷した。 匿1匠1 上記実施例において得た、アフターキュアーする前の積
層板を比較例1とした。 塩11」− 上記実施例で用いたエポキシ樹脂ワニスを205g/−
2のガラス布に含浸させて乾燥することによって、樹脂
含量が45重量%、160℃でのデルタイムが180℃
のプリプレグを得た。このプリプレグを1−X1mの定
寸法に切断し、これを8枚重ね合わせると共に上下にさ
らに厚み0.035曽−の銅箔を重ね、これを厚さ1.
5−一のステンレスプレートの間に挾むと共に多段式油
圧プレスの熱盤間に挿入し、170℃で25分間加熱加
圧して多段積層成形をおこなうことによって、両面銅張
りの積層板を得た。 上記実施例及び比較例1,2で得た積層板について、J
IS C6481に基づいて誘電率を測定した。また
、寸法安定性を測定するために、各積層板の対角線での
最大反り変形量を計測した。 これらの結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、プリプレグの基材としてフ
ッ素樹脂多孔質シートを用いた実施例のものは、基材と
してガラス布一番用いた比較例2のものよりも誘電率が
低く、高周波特性に優れることが確認される。また実施
例のものはアフターキュ7−をおこなうことによって、
アフターキュアーしない比較例1のものよりも寸法安定
性を高めることができることが確認される。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、77素樹脂多孔質シー
トを基材として調製した長尺のプリプレグと、ガラス布
を基材としで調製した長尺のプリプレグとを連続的に送
りつつ所要枚数のこのプリプレグを重ね合わせ、これを
ダブルベルトに連続して送り込んで積層成形するように
したので、プリプレグの基材となる77素樹脂多孔質シ
ートは低い誘電率を有して高周波特性が優れており、含
浸させる樹脂として高周波特性が優れたものを使用する
必要なくエポキシ樹脂など積層板に一般に使用されるも
のを用いても、高周波特性の高い積層板を製造すること
ができるものであり、高温で長時間の成形をおこなう必
要な〈従来から使用されている連続工法をそのまま用い
て高周波特性の高い積層板を製造することができるもの
である。 しかも、積層成形して所定寸法に切断した後に積層板を
77ターキエアーするようにしたので、熱不足を補って
積層板内の樹脂の硬化を十分に進行させることができ、
積層板の寸法安定性を高めることができるものである。
量部、ノシアンジアミドを9重量部、2−二チルー4−
メチルイミダゾールを0.5重量部それぞれ配合し、こ
れを溶剤に溶解してエポキシ樹脂ワニスを得た。このワ
ニスの160 ’Cでのデルタイムは10分であった。 そして基材として日東電工株式会社製ポリテトラフルオ
ロエチレン多孔質シート(厚さ50μ、気孔率85%、
平均孔径0.6μ)を用い、上記エポキシ樹脂ワニスを
含浸して乾燥することによって、樹脂含量が50重量%
、160℃でのデルタイムが180秒のプリプレグを得
た。また基材として厚み50μの〃ラス織布を用い、上
記エポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥することによって
、樹脂含量が50重量%、160℃でのゲルタイムが1
80秒のプリプレグを得た。 次ぎに、この二種のプリプレグを5枚づつ用いて第1図
に示す連続工法で積層板の製造をおこなった。すなわち
、各プリプレグを5枚づつ交互に重ねると共にその上下
に厚さ0.035mmの銅箔を重ね、発振周波数13.
56MHzの高周波誘電加熱装置を用いて積層物の中央
部の温度が120〜125℃になるように加熱し、プリ
プレグの樹脂を溶融状態にして0.1m/分の速度で回
転しているダブルベルトに導入し、圧力25 kg/
am2、温度170℃の条件で20分間ダブルベルトに
通すことによって積層成形をおこない、さらにll11
×1−の寸法に切断することによって両面銅張りの積層
板を得た。 次にこの積層板を150℃の77クーキユ7−炉に20
分間入れて、アフターキュアーをおこなった。77ター
キユ7−をおこなった後はアフターキュアー炉から取り
出して室内に放置することによって放冷した。 匿1匠1 上記実施例において得た、アフターキュアーする前の積
層板を比較例1とした。 塩11」− 上記実施例で用いたエポキシ樹脂ワニスを205g/−
2のガラス布に含浸させて乾燥することによって、樹脂
含量が45重量%、160℃でのデルタイムが180℃
のプリプレグを得た。このプリプレグを1−X1mの定
寸法に切断し、これを8枚重ね合わせると共に上下にさ
らに厚み0.035曽−の銅箔を重ね、これを厚さ1.
5−一のステンレスプレートの間に挾むと共に多段式油
圧プレスの熱盤間に挿入し、170℃で25分間加熱加
圧して多段積層成形をおこなうことによって、両面銅張
りの積層板を得た。 上記実施例及び比較例1,2で得た積層板について、J
IS C6481に基づいて誘電率を測定した。また
、寸法安定性を測定するために、各積層板の対角線での
最大反り変形量を計測した。 これらの結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、プリプレグの基材としてフ
ッ素樹脂多孔質シートを用いた実施例のものは、基材と
してガラス布一番用いた比較例2のものよりも誘電率が
低く、高周波特性に優れることが確認される。また実施
例のものはアフターキュ7−をおこなうことによって、
アフターキュアーしない比較例1のものよりも寸法安定
性を高めることができることが確認される。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、77素樹脂多孔質シー
トを基材として調製した長尺のプリプレグと、ガラス布
を基材としで調製した長尺のプリプレグとを連続的に送
りつつ所要枚数のこのプリプレグを重ね合わせ、これを
ダブルベルトに連続して送り込んで積層成形するように
したので、プリプレグの基材となる77素樹脂多孔質シ
ートは低い誘電率を有して高周波特性が優れており、含
浸させる樹脂として高周波特性が優れたものを使用する
必要なくエポキシ樹脂など積層板に一般に使用されるも
のを用いても、高周波特性の高い積層板を製造すること
ができるものであり、高温で長時間の成形をおこなう必
要な〈従来から使用されている連続工法をそのまま用い
て高周波特性の高い積層板を製造することができるもの
である。 しかも、積層成形して所定寸法に切断した後に積層板を
77ターキエアーするようにしたので、熱不足を補って
積層板内の樹脂の硬化を十分に進行させることができ、
積層板の寸法安定性を高めることができるものである。
第1図は本発明に用いる装置の概略図であり、1 at
1 bはプリプレグ、2はダブルベルト、Aは積層□
板である。
1 bはプリプレグ、2はダブルベルト、Aは積層□
板である。
Claims (1)
- (1)フッ素樹脂多孔質シートを基材として調製した長
尺のプリプレグと、ガラス布を基材として調製した長尺
のプリプレグとを連続的に送りつつ所要枚数のこのプリ
プレグを重ね合わせ、これをダブルベルトに連続して送
り込んで積層成形し、所定寸法に切断した後にアフター
キュアーすることを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1250118A JPH03110155A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1250118A JPH03110155A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03110155A true JPH03110155A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17203091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1250118A Pending JPH03110155A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03110155A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019506315A (ja) * | 2016-02-16 | 2019-03-07 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | 組成物及び作製方法 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1250118A patent/JPH03110155A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019506315A (ja) * | 2016-02-16 | 2019-03-07 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | 組成物及び作製方法 |
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