JPS63246802A - サ−ミスタ - Google Patents
サ−ミスタInfo
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- JPS63246802A JPS63246802A JP8210087A JP8210087A JPS63246802A JP S63246802 A JPS63246802 A JP S63246802A JP 8210087 A JP8210087 A JP 8210087A JP 8210087 A JP8210087 A JP 8210087A JP S63246802 A JPS63246802 A JP S63246802A
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- glass
- dumet
- thermistor
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- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ガラス封止型のサーミスタに係り、詳しくは
素子本体からの引き出し端子であるジュメット線の構造
に関する。
素子本体からの引き出し端子であるジュメット線の構造
に関する。
〈従来の技術〉
従来のガラス封止型のサーミスタでは、素子本体からの
引き出し端子としてジュメット線が使用されている。
引き出し端子としてジュメット線が使用されている。
第3図に、従来のラジアルタイプのサーミスタを示す。
この図に示すように、従来のこの種サーミスタは、両生
表面に電極l。、ioが形成された素子本体2゜と、素
子本体2゜の各電極1゜からの引き出し端子としてのジ
ュメット線3゜、3oと、ガラス封止材4゜とからなる
。
表面に電極l。、ioが形成された素子本体2゜と、素
子本体2゜の各電極1゜からの引き出し端子としてのジ
ュメット線3゜、3oと、ガラス封止材4゜とからなる
。
製造に当たっては、素子本体2゜の電極1゜に導電性接
着剤5゜によりジュメット線3゜を接着し、不活性ガス
もしくは還元雰囲気中で、ジュメット線3゜の電極1゜
への焼き付けと、ガラス封止とを行なう。
着剤5゜によりジュメット線3゜を接着し、不活性ガス
もしくは還元雰囲気中で、ジュメット線3゜の電極1゜
への焼き付けと、ガラス封止とを行なう。
こののち、ニッケルメッキを施して、ジュメット線3゜
の露出部にニッケルメッキ膜を形成する。
の露出部にニッケルメッキ膜を形成する。
また、図示省略したが、アキシャルタイプのサーミスタ
についても同様で、素子本体の各電極にそれぞれジュメ
ット線を接合したのち、不活性ガスもしくは還元雰囲気
中で、ガラス封止を行なう。
についても同様で、素子本体の各電極にそれぞれジュメ
ット線を接合したのち、不活性ガスもしくは還元雰囲気
中で、ガラス封止を行なう。
ガラス封止後、ニッケルメッキを施す。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、ジュメット線3゜は、ニッケルー鉄の合金線
を心線とし、その表面に適当な厚さに銅を被覆し、これ
によって、膨張係数をガラスのそれに一致させたもので
ある。
を心線とし、その表面に適当な厚さに銅を被覆し、これ
によって、膨張係数をガラスのそれに一致させたもので
ある。
このようにジュメット線3゜は、表面に銅の被覆を有す
るから、空気中で加熱すると、銅被覆が酸化される。そ
のため、従来は、上記した焼き付けやガラス封上等の処
理を、不活性ガスらしくは還元雰囲気中で行なっている
か、サーミスタ素子の特性が変動したり、信頼性が悪く
なるばかりでなく、雰囲気管理が面倒で、これが、製造
コストの低減化を阻む一因となっている。
るから、空気中で加熱すると、銅被覆が酸化される。そ
のため、従来は、上記した焼き付けやガラス封上等の処
理を、不活性ガスらしくは還元雰囲気中で行なっている
か、サーミスタ素子の特性が変動したり、信頼性が悪く
なるばかりでなく、雰囲気管理が面倒で、これが、製造
コストの低減化を阻む一因となっている。
なお、上記したガラス封止や焼き付けを空気中で行なう
こともあるが、その場合は、サーミスタ素子の特性は安
定するが、焼き付けやガラス封止ののち、酸洗い工程に
より酸化膜を除去する必要があり、工数が増え、製造コ
ストが上昇する。
こともあるが、その場合は、サーミスタ素子の特性は安
定するが、焼き付けやガラス封止ののち、酸洗い工程に
より酸化膜を除去する必要があり、工数が増え、製造コ
ストが上昇する。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、ガラス封止等の加熱を伴なう処理を空気中で行なえる
ようにして、サーミスタ特性の安定を図り、かつ面倒な
雰囲気管理を不要にし、製造コストの低減化を図り、安
価なガラス封止型サーミスタを提供することを目的とす
る。
、ガラス封止等の加熱を伴なう処理を空気中で行なえる
ようにして、サーミスタ特性の安定を図り、かつ面倒な
雰囲気管理を不要にし、製造コストの低減化を図り、安
価なガラス封止型サーミスタを提供することを目的とす
る。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、ニッケルメッ
キを施したジュメット線を素子本体の電極に接合し、こ
のジュメット線の基部と素子本体とをガラス封止してサ
ーミスタを構成することとした。
キを施したジュメット線を素子本体の電極に接合し、こ
のジュメット線の基部と素子本体とをガラス封止してサ
ーミスタを構成することとした。
く作用〉
上記の構成によれば、ジュメット線はニッケルメッキ膜
に覆われており、このニッケルメッキ膜は銅に比べると
、酸化されにくいから、空気中でガラス封止や、素子本
体の電極への焼き付けを行なうことができる。まtこ、
ガラス封止後のニッケルメッキが不要となる。
に覆われており、このニッケルメッキ膜は銅に比べると
、酸化されにくいから、空気中でガラス封止や、素子本
体の電極への焼き付けを行なうことができる。まtこ、
ガラス封止後のニッケルメッキが不要となる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明の一実施例の一部破断した側面図である
。この実施例のサーミスタは、ラジアルタイプであって
、両生表面に電極1.1が形成された素子本体2と、素
子本体2の各電極lからの引き出し端子としてのジュメ
ット線3と、ガラス封止材4とからなる。
。この実施例のサーミスタは、ラジアルタイプであって
、両生表面に電極1.1が形成された素子本体2と、素
子本体2の各電極lからの引き出し端子としてのジュメ
ット線3と、ガラス封止材4とからなる。
この実施例のサーミスタが従来のサーミスタと異なる点
は、ジュメット線3がニッケルメッキを施したものであ
って、表面全面にニッケルメッキ膜3aを有することに
ある。このジュメット線3の本体部3bとしては、従来
のジュメット線、すなわちニッケルー鉄の合金からなる
心線の表面に適当な厚さに銅を被覆したものを用いるが
、必ずしもこの構成のものに限られず、たとえば銅の被
覆を省略したものであってもよい。ジュメット線3の基
部は、導電性接着剤5により素子本体2の電極lに接着
されている。
は、ジュメット線3がニッケルメッキを施したものであ
って、表面全面にニッケルメッキ膜3aを有することに
ある。このジュメット線3の本体部3bとしては、従来
のジュメット線、すなわちニッケルー鉄の合金からなる
心線の表面に適当な厚さに銅を被覆したものを用いるが
、必ずしもこの構成のものに限られず、たとえば銅の被
覆を省略したものであってもよい。ジュメット線3の基
部は、導電性接着剤5により素子本体2の電極lに接着
されている。
素子本体2は、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化アル
ミニウム等の金属酸化物に適当なバインダを加えた材料
で構成されており、この材料をドクターブレード法等に
よりシートに成形し、このシートの両面に、電極2とな
る銀−パラジウムのペーストを塗布して乾燥したのち、
焼成し、所要寸法のチップにカットしたものである。こ
の素子本体2とジュメット線3の基部とは、ガラス封止
材4により封止されている。
ミニウム等の金属酸化物に適当なバインダを加えた材料
で構成されており、この材料をドクターブレード法等に
よりシートに成形し、このシートの両面に、電極2とな
る銀−パラジウムのペーストを塗布して乾燥したのち、
焼成し、所要寸法のチップにカットしたものである。こ
の素子本体2とジュメット線3の基部とは、ガラス封止
材4により封止されている。
製造に当たっては、素子本体2の電極1に、ジュメット
線3の基部を導電性接着剤5により接着し、800〜1
.000℃の空気中で焼き付けを行ない、こののち、ジ
ュメット線3の基部と素子本体2とに対土用のガラスペ
ーストを塗布等の方法により付着さけ、これを空気中で
600〜900℃に加熱することによりガラス封止を行
なう。
線3の基部を導電性接着剤5により接着し、800〜1
.000℃の空気中で焼き付けを行ない、こののち、ジ
ュメット線3の基部と素子本体2とに対土用のガラスペ
ーストを塗布等の方法により付着さけ、これを空気中で
600〜900℃に加熱することによりガラス封止を行
なう。
第2図は、本発明の他の実施例の一部破断した側面図で
ある。この実施例のサーミスタは、アキシャルタイプで
あって、前記したラジアルタイプのものと同様に、両生
表面に電極1.1が形成された素子本体2と、一対のジ
ュメット線3.3と、ガラス封止材4とからなる。
ある。この実施例のサーミスタは、アキシャルタイプで
あって、前記したラジアルタイプのものと同様に、両生
表面に電極1.1が形成された素子本体2と、一対のジ
ュメット線3.3と、ガラス封止材4とからなる。
この実施例においても、ジュメット線3はニッケルメッ
キを施したものであって、表面全面にニッケルメッキ膜
3aを有する。素子本体2は、ラジアルタイプの場合と
同様に、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化アルミニウ
ム等の金属酸化物に適当なバインダを加えた材料で構成
されており、この材料を円柱状にプレス成形し、1,3
00℃で焼成したのち、スライスおよび研摩により所定
厚みの円板とし、この円板の両面に電極lとなる銀−7
くラジウムのペーストを塗布、乾燥後、850℃で焼き
付けを行ない、所要寸法のチップにカットしたものであ
る。
キを施したものであって、表面全面にニッケルメッキ膜
3aを有する。素子本体2は、ラジアルタイプの場合と
同様に、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化アルミニウ
ム等の金属酸化物に適当なバインダを加えた材料で構成
されており、この材料を円柱状にプレス成形し、1,3
00℃で焼成したのち、スライスおよび研摩により所定
厚みの円板とし、この円板の両面に電極lとなる銀−7
くラジウムのペーストを塗布、乾燥後、850℃で焼き
付けを行ない、所要寸法のチップにカットしたものであ
る。
製造に当たっては、封止用のガラス管の内部において一
対のジュメット線3.3の基部間に素子本体2を挟み、
これを空気中で600〜900°Cに加熱することによ
りガラス封止を行なう。
対のジュメット線3.3の基部間に素子本体2を挟み、
これを空気中で600〜900°Cに加熱することによ
りガラス封止を行なう。
いずれの実施例においてら、ジュメット線3はニッケル
メッキ膜3aに覆われており、このニッケルメッキ膜3
aは銅に比べると、酸化されにくいから、空気中でガラ
ス封止等の加熱を行なっても、その後に酸洗いを行なう
必要がない。
メッキ膜3aに覆われており、このニッケルメッキ膜3
aは銅に比べると、酸化されにくいから、空気中でガラ
ス封止等の加熱を行なっても、その後に酸洗いを行なう
必要がない。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、ジュメット線がニッケ
ルメッキ膜に覆われているから、空気中でガラス封止を
行なうことができ、従来のように、不活性ガスもしくは
還元雰囲中で処理する必要がなく、面倒な雰囲気管理が
不要となり、製造コストを低減化を図ることができる。
ルメッキ膜に覆われているから、空気中でガラス封止を
行なうことができ、従来のように、不活性ガスもしくは
還元雰囲中で処理する必要がなく、面倒な雰囲気管理が
不要となり、製造コストを低減化を図ることができる。
また、ラジアルタイプのサーミスタでは、素子本体の電
極にジュメット線を焼き付けろ必要かめるが、その場合
、本発明では、この焼き付は処理も空気中で行なうこと
かできるから、この点からも製造コストの低減化が可能
となる。
極にジュメット線を焼き付けろ必要かめるが、その場合
、本発明では、この焼き付は処理も空気中で行なうこと
かできるから、この点からも製造コストの低減化が可能
となる。
さらに、ジュメット線には予めニッケルメッキ膜が形成
されているから、従来のように、ガラス封止後にニッケ
ルメッキを施す必要がなく、工程の簡略化が可能となる
。また、ガラス封入する部分のみを加熱し、ジュメット
線の部分の温度上昇が起こらない状聾てガラス封入する
と、ジュメット線の酸化層を薄くすることができる。
されているから、従来のように、ガラス封止後にニッケ
ルメッキを施す必要がなく、工程の簡略化が可能となる
。また、ガラス封入する部分のみを加熱し、ジュメット
線の部分の温度上昇が起こらない状聾てガラス封入する
と、ジュメット線の酸化層を薄くすることができる。
第1図および第2図は本発明に係り、第1図は一実施例
の一部破断した側面図、第2図は他の実施例の一部破断
した側面図であり、第3図は従来例の一部破断した側面
図である。 l・・・電極、2・・・素子本体、3・・・ジュメット
線、3a・・・ニッケルメッキ膜、4・・・ガラス封止
材。 第1図 第2図 第3図
の一部破断した側面図、第2図は他の実施例の一部破断
した側面図であり、第3図は従来例の一部破断した側面
図である。 l・・・電極、2・・・素子本体、3・・・ジュメット
線、3a・・・ニッケルメッキ膜、4・・・ガラス封止
材。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- (1)ニッケルメッキを施したジュメット線を素子本体
の電極に接合し、このジュメット線の基部と素子本体と
をガラス封止したことを特徴とするサーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8210087A JPS63246802A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | サ−ミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8210087A JPS63246802A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | サ−ミスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63246802A true JPS63246802A (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=13764994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8210087A Pending JPS63246802A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | サ−ミスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63246802A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02164004A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封入形サーミスタの製造方法 |
JPH02164003A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封入形サーミスタの製造方法 |
JPH0361542U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 | ||
WO2019116598A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
-
1987
- 1987-04-01 JP JP8210087A patent/JPS63246802A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02164004A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封入形サーミスタの製造方法 |
JPH02164003A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封入形サーミスタの製造方法 |
JPH0361542U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 | ||
WO2019116598A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
KR20200090909A (ko) * | 2017-12-12 | 2020-07-29 | 쇼트 니혼 가부시키가이샤 | 기밀 단자 |
CN111480266A (zh) * | 2017-12-12 | 2020-07-31 | 肖特(日本)株式会社 | 气密端子 |
CN111480266B (zh) * | 2017-12-12 | 2022-06-03 | 肖特(日本)株式会社 | 气密端子 |
US11417970B2 (en) | 2017-12-12 | 2022-08-16 | Schott Japan Corporation | Hermetic terminal with improved adhesion of glass seal to high power lead |
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