JPS632357A - ヒート・シンク装置 - Google Patents
ヒート・シンク装置Info
- Publication number
- JPS632357A JPS632357A JP9109187A JP9109187A JPS632357A JP S632357 A JPS632357 A JP S632357A JP 9109187 A JP9109187 A JP 9109187A JP 9109187 A JP9109187 A JP 9109187A JP S632357 A JPS632357 A JP S632357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- cooling
- top surface
- base
- fins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
この発明は、半導体チップを含むモジュールを冷却する
ためのヒート・シンクの改良に関するものであり、特に
、冷却効果を高めるため、中心付近にピークを有するヒ
ート・シンクに関するものである。
ためのヒート・シンクの改良に関するものであり、特に
、冷却効果を高めるため、中心付近にピークを有するヒ
ート・シンクに関するものである。
Ｂ、従来技術
超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）の集積度が増大し続ける
につれて１発生する熱景も増大し、問題も増加する。冷
却式の半導体モジュールでは、熱伝導性材料のフィンを
用いて、空気中に熱を放射する表面積を増大することに
より、冷却を行っている。このような構造の例は、Ｊ、
Ｌ、１（ｏｒｖａｔｈ。
につれて１発生する熱景も増大し、問題も増加する。冷
却式の半導体モジュールでは、熱伝導性材料のフィンを
用いて、空気中に熱を放射する表面積を増大することに
より、冷却を行っている。このような構造の例は、Ｊ、
Ｌ、１（ｏｒｖａｔｈ。
“冷却フィン構造（Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｆｉｎ ５ｔｒｕ
ｃｔｕｒｅ）”、アイ・ビー・エム・テクニカル・ディ
スクロジャ・ブレティン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ
Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）、Ｖｏｌ
、 ２３． Ｎｏ、 ２． （１９８０年７月）、Ｐ、
６０３に開示されている。
ｃｔｕｒｅ）”、アイ・ビー・エム・テクニカル・ディ
スクロジャ・ブレティン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ
Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）、Ｖｏｌ
、 ２３． Ｎｏ、 ２． （１９８０年７月）、Ｐ、
６０３に開示されている。
この構造は、ベース・エレメント上、−般には半導体パ
ッケージのカバーに垂直に網目状に取付けたフィンによ
り栂成される。ベース・エレメントは平坦であるため、
この冷却構造は、横方向の空気流にも、エレメントに当
たる空気流にも有効である。しかし、空気流がエレメン
トに当たる場合には、空気が表面に当たると***して、
ヒート・シンクの上面付近に死角７０を形成するため、
効率が悪い（第７図）、この死角により、ヒート・シン
クの冷却効率が限定される。
ッケージのカバーに垂直に網目状に取付けたフィンによ
り栂成される。ベース・エレメントは平坦であるため、
この冷却構造は、横方向の空気流にも、エレメントに当
たる空気流にも有効である。しかし、空気流がエレメン
トに当たる場合には、空気が表面に当たると***して、
ヒート・シンクの上面付近に死角７０を形成するため、
効率が悪い（第７図）、この死角により、ヒート・シン
クの冷却効率が限定される。
これまでは、このような冷却効率の限定は問題にならな
かったが、今後は問題となる。回路の集積度が増大して
いるため、伝熱が限定されることは許されないのである
。したがって、死角を取り除くことにより冷却効果を最
大にするような、垂直に当たる空気流により半導体モジ
ュールを冷却するのに適したヒート・シンクを形成する
ことが望ましい。
かったが、今後は問題となる。回路の集積度が増大して
いるため、伝熱が限定されることは許されないのである
。したがって、死角を取り除くことにより冷却効果を最
大にするような、垂直に当たる空気流により半導体モジ
ュールを冷却するのに適したヒート・シンクを形成する
ことが望ましい。
Ｃ０発明が解決しようとする問題点
この発明の目的は、死角の少ない改良型のヒート・シン
クを提供することにある。
クを提供することにある。
この発明の他の目的は、空気の流れを容易にするための
、とがった頂部を有するヒート・シンクを提供すること
にある。
、とがった頂部を有するヒート・シンクを提供すること
にある。
さらに、この発明の他の目的は、空気の流れをヒート・
シンク中を通すための、ウェブのついたフィンを有する
ヒート・シンクを提供することにある。
シンク中を通すための、ウェブのついたフィンを有する
ヒート・シンクを提供することにある。
Ｄ０問題点を解決するための手段
これらの目的、および明らかな他の目的により、半導体
モジュールのための改良されたヒート・シンクが提供さ
れる。このヒート・シンクは、空気流が垂直に当たる場
合に生じる死角を少なくするため、上面をとがらせた熱
伝導性材料のベースを含む、ベースの上面からは、同様
に熱伝導性の高い材料の、複数の冷却フィンが垂直に伸
びている。
モジュールのための改良されたヒート・シンクが提供さ
れる。このヒート・シンクは、空気流が垂直に当たる場
合に生じる死角を少なくするため、上面をとがらせた熱
伝導性材料のベースを含む、ベースの上面からは、同様
に熱伝導性の高い材料の、複数の冷却フィンが垂直に伸
びている。
好ましい実施例では、上面はピラミッド形で、４の形状
とすることもできる。さらに、頂部は中央になくてもよ
く、空気の流れを強めるために適した位置とすることも
できる。この位置は、周囲の空気流の動力学により決定
される。また、他の実施例では、空気の流れを改善する
ための溝を形成するように、冷却フィンの底部に材料の
ウェブを残すこともできる。
とすることもできる。さらに、頂部は中央になくてもよ
く、空気の流れを強めるために適した位置とすることも
できる。この位置は、周囲の空気流の動力学により決定
される。また、他の実施例では、空気の流れを改善する
ための溝を形成するように、冷却フィンの底部に材料の
ウェブを残すこともできる。
Ｅ、実施例
第１図および第２図に示すように、ヒート・シンク１０
は、アルミニウム、銅、またはそれぞれの合金等の、熱
伝導性の材料で製作したベース１２を有する。好ましい
実施例では、上面１４はピラミッド形をなし、４つの三
角形の平面１６が頂部１８で接している。上面１４から
は、複数の冷却フィン２０が伸びている。冷却フィン２
０により、半導体モジュール（図示されていない）から
周囲の大気への熱伝導のための表面積が増大する。
は、アルミニウム、銅、またはそれぞれの合金等の、熱
伝導性の材料で製作したベース１２を有する。好ましい
実施例では、上面１４はピラミッド形をなし、４つの三
角形の平面１６が頂部１８で接している。上面１４から
は、複数の冷却フィン２０が伸びている。冷却フィン２
０により、半導体モジュール（図示されていない）から
周囲の大気への熱伝導のための表面積が増大する。
冷却フィン２０の形状、寸法および間隔は、この発明で
は重要ではなく、特定の周囲条件における熱の伝達に最
適になるよう選択することができる。
は重要ではなく、特定の周囲条件における熱の伝達に最
適になるよう選択することができる。
頂部１８は、ヒート・シンク１０の中央に示されている
が、必要があれば、ヒート・シンクを通る空気の流れが
最大になるように、中央以外の位置に設計することも可
能である。
が、必要があれば、ヒート・シンクを通る空気の流れが
最大になるように、中央以外の位置に設計することも可
能である。
上方からヒート・シンクに当たる空気の流れを第３図の
矢印２２で示す。冷却空気が冷却フィン２０の間の溝２
４を通って流れると、偏向または***して、ヒート・シ
ンクの周辺に向って流れる。
矢印２２で示す。冷却空気が冷却フィン２０の間の溝２
４を通って流れると、偏向または***して、ヒート・シ
ンクの周辺に向って流れる。
この空気が表面１４に接触して周辺に向って流れると、
より多くの熱が吸収され、さらに冷却効果が増大する。
より多くの熱が吸収され、さらに冷却効果が増大する。
従来技術の項で述べたように、頂部１８およびピラミッ
ド形の上面１４により、上面が平坦な場合に生じるよう
な、ヒート・シンクの中央付近の″死角″が除かれる。
ド形の上面１４により、上面が平坦な場合に生じるよう
な、ヒート・シンクの中央付近の″死角″が除かれる。
研究により、この゛死角”の除去によって、冷却効果が
１２％向上することがわかった。
１２％向上することがわかった。
この発明によりヒート・シンクの製作は、平削り、鋳型
等、周知の製法を用いて行うことができる。平削りまた
は切削によれば、さらに予期しない冷却効果の改良を実
現することができる。たとえば、アルミニウムのブロッ
クを寸法に合わせて切削する（第４図および第５図）。
等、周知の製法を用いて行うことができる。平削りまた
は切削によれば、さらに予期しない冷却効果の改良を実
現することができる。たとえば、アルミニウムのブロッ
クを寸法に合わせて切削する（第４図および第５図）。
次に、ヒート・シンク１０の底縁部２６から、頂部１８
が必要な場所に向けて上方に傾斜した４つの三角形の平
坦な表面１６をそれぞれ別に切削する。４つの平坦な表
面１６がすべて切削されると、溝２４の一部にウェブの
付いたフィン２８が残る。このウェブの付いたフィン２
８の高さは、表面１６が傾斜しているため、周縁部の高
さＨから、頂部における０まで変化する。これらのウェ
ブの付いたフィン２８は空気の流れをヒート・シンク１
０を通るように向け、さらの冷却効果を高める。
が必要な場所に向けて上方に傾斜した４つの三角形の平
坦な表面１６をそれぞれ別に切削する。４つの平坦な表
面１６がすべて切削されると、溝２４の一部にウェブの
付いたフィン２８が残る。このウェブの付いたフィン２
８の高さは、表面１６が傾斜しているため、周縁部の高
さＨから、頂部における０まで変化する。これらのウェ
ブの付いたフィン２８は空気の流れをヒート・シンク１
０を通るように向け、さらの冷却効果を高める。
この発明を、好ましい実施例について説明したが、この
発明の原理および範囲を逸脱することなく、各種の変形
を行うことができる。たとえば。
発明の原理および範囲を逸脱することなく、各種の変形
を行うことができる。たとえば。
頂部の高さおよび位置は、用途に応じて最適なものにす
ることができる。また、ヒート・シンクをヒート・シン
クのカバーにしたり、セラミックのモジュールのキャッ
プにはんだ付けすることもできる。最後に、上面３０は
、第６図に示すように、凹面にすることもできる。
ることができる。また、ヒート・シンクをヒート・シン
クのカバーにしたり、セラミックのモジュールのキャッ
プにはんだ付けすることもできる。最後に、上面３０は
、第６図に示すように、凹面にすることもできる。
Ｆ６発明の詳細
な説明したように、この発明によれば、死角を少なくし
、これにより冷却効果を高めるように改良されたヒート
・シンクが提供される。
、これにより冷却効果を高めるように改良されたヒート
・シンクが提供される。
第１図は、この発明によるヒート・シンクの斜視図、第
２図は、この発明によるヒート・シンクの上面図、第３
図は、この発明によるヒート・シンクの側面図、第４図
は、ウェブ付きのフィンを有するヒート・シンクの上面
図、第５図は、ウェブ付きのフィンを有するヒート・シ
ンクの側面図。 第６図は、この発明によるヒート・シンクの代替実施例
の側面図、第７図は、従来技術によるヒート・シンクの
側面図である。 １０・・・・ヒート・シンク、１２・・・・ベース、１
４・・・・上面、２０・自・冷却フィン。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 山 本 仁 朗（外１名） 第２図 ＠１面目 第３図 第４図 七の実施例 第６図 第７図
２図は、この発明によるヒート・シンクの上面図、第３
図は、この発明によるヒート・シンクの側面図、第４図
は、ウェブ付きのフィンを有するヒート・シンクの上面
図、第５図は、ウェブ付きのフィンを有するヒート・シ
ンクの側面図。 第６図は、この発明によるヒート・シンクの代替実施例
の側面図、第７図は、従来技術によるヒート・シンクの
側面図である。 １０・・・・ヒート・シンク、１２・・・・ベース、１
４・・・・上面、２０・自・冷却フィン。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 山 本 仁 朗（外１名） 第２図 ＠１面目 第３図 第４図 七の実施例 第６図 第７図
Claims (3)
- （１）（ａ）伝熱性材料からなるベースを有し、（ｂ）
該ベースは底面と上面をもち、 （ｃ）上記ベースの上面には頂部が形成されており、 （ｄ）上記ベースの上面からは少くとも１個の冷却フィ
ンガが延びている、 ヒート・シンク構造体。 - （２）上記ベースの上面が少くとも２つの平坦面から成
つている特許請求の範囲第（１）項に記載のヒート・シ
ンク構造体。 - （３）上記ベースの上面が凹状のプロフィールをもつ特
許請求の範囲第（１）項に記載のヒート・シンク構造体
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US87605486A | 1986-06-19 | 1986-06-19 | |
| US876054 | 1986-06-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632357A true JPS632357A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=25366899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9109187A Pending JPS632357A (ja) | 1986-06-19 | 1987-04-15 | ヒート・シンク装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0253126B1 (ja) |
| JP (1) | JPS632357A (ja) |
| DE (1) | DE3779195D1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716341A (en) * | 1993-06-29 | 1998-02-10 | Saito; Yoshikuni | Hub for syringe, connecting structure of hub, syringe, piston, needle assembly unit, connecting structure between needle assembly unit and syringe, syringe assembly and method of assembling syringe assembly |
| US5772687A (en) * | 1993-03-12 | 1998-06-30 | Saito; Yoshikuni | Hub for syringe, connecting structure of hub, syringe, syringe assembly and method of assembling syringe assembly |
| JP2001135755A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱フィン構造 |
| US6735864B2 (en) | 2000-01-26 | 2004-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same |
| KR101570019B1 (ko) * | 2010-03-05 | 2015-11-17 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 온수 히트 펌프 및 그 제어 방법 |
| US11129310B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-09-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module, vehicle and manufacturing method |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2204181B (en) * | 1987-04-27 | 1990-03-21 | Thermalloy Inc | Heat sink apparatus and method of manufacture |
| JP2715752B2 (ja) * | 1991-10-31 | 1998-02-18 | 住友金属工業株式会社 | ヒートシンク放熱フィンとその製造方法 |
| US5455382A (en) * | 1991-10-31 | 1995-10-03 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | IC package heat sink fin |
| DE69305667T2 (de) * | 1992-03-09 | 1997-05-28 | Sumitomo Metal Ind | Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren |
| JP2901867B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
| DE4314663A1 (de) * | 1993-05-04 | 1994-11-10 | Alusuisse Lonza Services Ag | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
| GB9310993D0 (en) * | 1993-05-27 | 1993-07-14 | Redpoint Limited | A process and an apparatus for forming a profiled element |
| EP0633608B1 (en) * | 1993-07-08 | 2000-10-11 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Process for producing a pin-finned heat sink |
| DE10031465B4 (de) * | 2000-06-28 | 2006-06-01 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Kühleinrichtung für eine Schaltungsanordnung |
| DE10050126B4 (de) * | 2000-10-11 | 2004-07-01 | Alutec Metallwaren Gmbh & Co. | Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE10315225B4 (de) * | 2003-03-31 | 2005-06-30 | Alutec Metallwaren Gmbh & Co. | Wärmetauscher |
| WO2014173419A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-30 | Alexiou & Tryde Holding Aps | Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60136349A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Hitachi Ltd | 半導体チップの冷却装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2984774A (en) * | 1956-10-01 | 1961-05-16 | Motorola Inc | Transistor heat sink assembly |
| DE1789156C3 (de) * | 1960-05-03 | 1975-07-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement |
| CA1026013A (en) * | 1975-03-17 | 1978-02-07 | Everett C. Elgar | Heat sink |
| US4541004A (en) * | 1982-11-24 | 1985-09-10 | Burroughs Corporation | Aerodynamically enhanced heat sink |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9109187A patent/JPS632357A/ja active Pending
- 1987-06-05 EP EP19870108173 patent/EP0253126B1/en not_active Expired
- 1987-06-05 DE DE8787108173T patent/DE3779195D1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60136349A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Hitachi Ltd | 半導体チップの冷却装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772687A (en) * | 1993-03-12 | 1998-06-30 | Saito; Yoshikuni | Hub for syringe, connecting structure of hub, syringe, syringe assembly and method of assembling syringe assembly |
| US5716341A (en) * | 1993-06-29 | 1998-02-10 | Saito; Yoshikuni | Hub for syringe, connecting structure of hub, syringe, piston, needle assembly unit, connecting structure between needle assembly unit and syringe, syringe assembly and method of assembling syringe assembly |
| US5788672A (en) * | 1993-06-29 | 1998-08-04 | Saito; Yoshikuni | Hub for syringe, connecting structure of hub, syringe, piston, needle assembly unit, connecting structure between needle assembly unit and syringe, syringe assembly and method of assembling syringe assembly |
| US5879339A (en) * | 1993-06-29 | 1999-03-09 | Saito; Yoshikuni | Hub for syringe, connecting structure of hub, syringe, piston, needle assembly unit, connecting structure between needle assembly unit and syringe, syringe assembly and method of assembling syringe assembly |
| JP2001135755A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱フィン構造 |
| US6735864B2 (en) | 2000-01-26 | 2004-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same |
| KR101570019B1 (ko) * | 2010-03-05 | 2015-11-17 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 온수 히트 펌프 및 그 제어 방법 |
| US11129310B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-09-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module, vehicle and manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3779195D1 (de) | 1992-06-25 |
| EP0253126B1 (en) | 1992-05-20 |
| EP0253126A1 (en) | 1988-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4823869A (en) | Heat sink | |
| JPS632357A (ja) | ヒート・シンク装置 | |
| US5609202A (en) | Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers | |
| US4884631A (en) | Forced air heat sink apparatus | |
| KR0121438B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| US7690418B2 (en) | Heat sink | |
| JPH07161883A (ja) | ヒートシンク | |
| US6479895B1 (en) | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications | |
| US6920045B2 (en) | Heat-dissipating assembly | |
| JP2882116B2 (ja) | ヒートシンク付パッケージ | |
| US20030141040A1 (en) | Heat dissipating device for an electronic component | |
| JP2744566B2 (ja) | 放熱器 | |
| JPH10209351A (ja) | ヒートシンク | |
| JP3157541B2 (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JPH07218174A (ja) | 放熱フィン | |
| JPH04234153A (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JP2582577Y2 (ja) | 放熱フィン | |
| JP2718203B2 (ja) | ヒートシンク付セラミックパッケージ | |
| JP2961976B2 (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JPH0412559A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JPH0629148U (ja) | 半導体パッケージ用のヒートシンク | |
| JPH0521665A (ja) | ヒートシンク付半導体パツケージ | |
| JPS6336691Y2 (ja) | ||
| JPH04269855A (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JPH0621283A (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ |