DE1789156C3 - Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement - Google Patents
Kühlkörper für ein HalbleiterbauelementInfo
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
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Description
F i g. 1 zeigt eine eine Schnittdarstellung des Kühlkörpers gemäß der Schnittlinie I-I der F i g. 3;
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen F i g. 2 zeigt einen Schnitt durch eine Anordnung
Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement, das aus 30 nach Fig. 1 gemäß der Schnittlinie H-Ii;
einem gasdicht abgeschlossenen Gehäuse mit einem F i g. 3 zeigt eine Draufsicht von einer Anordnung
darin eingeschlosenen Halbleiteielement besteht, nach Fig. 1;
mit einem eine Montagefläche für das Halbleiterbau- F i g. 4 zeigt eine Ansicht einer Anordnung nach
element aufweisenden Grundkörper und mit von der F i g. 2 von unten.
der Montagefläche gegenüberliegenden Seite des 35 Die öezugsziffer 1 bezeichnet den Kühlkörper. Er
Grundkörpers abstehenden Kühlfahnen. bestellt aus einem G undkörper 2 in Form eines Sek-
Im allgemeinen besteht der Kühlkörper wie auch tors einer Walze von etwa ellipsenförmigen Querder
Boden der meisten Halbleiterbauelementege- schnitt, von welchem trapezförmige Kühlfahnen 3
häuse aus Kupfer. Aus Gründen der Einsparung an ausladen. Von seiner oberen Fläche ist in den
Material, Gewicht und Kosten neigt man jedoch 40 Grundkörper 2, der zusammen mit den Kühlfahnen 3
dazu, den Kühlkörper aus einem anderen Material, Z· B. aus Aluminium besteht, ein z. B. aus Kupfer bez.B.
aus Aluminium, zu fertigen. Da jedoch das stehender Hilfskörper4 eingesetzt. z.B. von jenem
Kupfer des Gehäuses und das Aluminium des Kühl- umgössen. Der Körper 4 ist für die mechanische Verkörpers
in der elektrochemischen Spannungsreihe bindung mit dem z. B. ebenfalls aus Kupfer besteheneinen
erheblichen Abstand voneinander haben ist 45 den Gehäuse des nicht besonders dargestellten HaIbdie
Montagefläche, also die Kontaktfläche zwischen leitcrbauelementes mit einer Gewindebohrung 5 verdem
Boden des Halbleiterbauelementegehäuses und sehen. Der Hilfskörper 4 und das Gehäuse können
dem Kühlkörper, besonders korrosionsgefährdet. z.B. an der Oberfläche galvanisch versilbert sein.
Korrodierte Kontaktflächen erhöhen jedoch sowohl Wie aus der Darstellung zu entnehmen ist, erstrecken
den thermischen als auch den elektrischen Wider- 50 sich die Kühlfahnen 3 sowohl nach unten als auch
stand zwischen dem Halbleiterbauelement und dem kammzinkenartig nach den Seiten von dem Grund-Kühlkörper,
körper 2 aus, so daß in wirksamer Weise Kühlmittel-
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu- strömungen um den Grundkörper 2 herum und an
gründe, einen Kühlkörper gemäß der eineangs er- ihm vorbei in der Achsrichtung des Hilfskörpers 4
wähnten Gattung so weiterzubilden, daß eine Korro- 55 bzw der Gewindebohrung 5 hervorgerufen werden
sion zwischen dem Halbleiterbauelementegehäuse können. Die Kühlfahnen stehen rechtwinklig vom
und dem Kühlkörper auch dann vermieden ist, wenn Grundkörper 2 ab und liegen parallel zueinander. Es
die beiden Teile aus Metallen bestehen, die in der 'st weiterhin zu erkennen, daß vom Hilfskörper 4 aus
elektrochemischen Spannungsreihe einen erheblichen der Grundkörper 2 sich nur über relativ kurze Weg-
Abstand voneinander haben. 60 strecken erstreckt, so daß nur ein kurzer Wärmelei-
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß in tungsweg in diesem Grundkörper zu den Kühlfah-
den Grundkörper ein die Montagefläche aufweisen- nen 3 vorhanden ist.
der Hilfskörper aus einem Werkstoff eingesetzt ist, Damit an der nach außen frei liegenden Übergangsder
in der elektrochemischen Spannungsreihe dem ste"e vom Hilfskörper 4 zum Grundkörper 2 keine
Material des Bodens des auf der Montagefläche zu 6S Bildung eines galvanischen Elementes beim Hinzubefestigenden
Halbleiterbauelementegehäuses mög- treten eines Elektrolyten entstehen kann, kann diese
liehst nahesteht. Stelle durch einen Isoliermittelüberzug 9 geschützt
In den veröffentlichten Unterlagen des deutschen werden.
Hierzu Ϊ Ti Fatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement, eines Zinnplättchens/uj ein als Kühlkörper dienendes
das aus einem gasdicht abgeschlossenen Gehäuse Gehäuseteil eingelötet ist Das Gehäuseteil besteht
mit einem darin eingeschlossenen Halbleiterele- 5 aus Kupfer und zur Verhinderung des Emdiffundiement
besteht, mit einem eine Montagefläche für rens von Kupferatomen in das Zinn ist das Gehäusedas
Halbleiterbauelement aufweisenden Grund- teil auf der Innenseite mit einer dünnen Nickelkörper
und mit von der der Montagefläche ge- schicht versehen. Diese Nickelscaicht hegt zwar in
genüberliegenden Seite des Grundkörpers abste- der elektrochemischen Spannungsreihe zwischen
henden Kühlfahnen, dadurch gekenn- io Zinn und Kupfer, das der Anmeldung zugrunde Uezeichnet,
daß in den Grundkörper (2) ein die gende Problem tritt bei der bekannten Anordnung je-Montagefläche
aufweisender Hilfskörper (4) aus doch nicht auf, da dort weder das Halbleiterelement
einem Werkstoff eingesetzt ist der in der elektro- noch das Gehäuseteil Korrisionseinflüssen ausgesetzt
chemischen Spannungsreihe dem Material des sind,
Bodens des auf der Montagefläche zu befestigen- 15 Wenn der Grandkörper aus Aluminium besteht,
den Halbleiterbauelementegehäuses möglichst kann der Hilfskörper aus Kupfer bestehen. Zusätz-
nahesteht. lieh kann der an eine Oberfläche des Kühlkörpers
2. Kühlkörper nach Patentanspruch 1, dadurch tretende Übergang vom Hilfskörper zum Grundgekennzeichnet, daß der Grundkörper aus Alumi- körper mit einem Isoliermittelüberzug geschützt
nium und der Hilfskörper aus Kupfer besteht. ao sein.
3. Kühlkörper nach Patentanspruch 1 und 2, Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsdadurch
gekennzeichnet, daß der an eine Ober- beispiels in Verbindung mit den Figuren 1 bis 4
fläche des Kühlkörpers tretende Übergang vom näher erläutert:
Hilfskörper (4) zum Grundkörper (2) mit einem Die F; g. 1 bis 4 zeigen einen nach der Erfindung
Isoliermittelüberzug (9) geschützt ist. 25 aufgebauten Kühlkörper in vier einander entsprechenden
Rissen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19601789156 DE1789156C3 (de) | 1960-05-03 | 1960-05-03 | Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1960S0068334 DE1439022B2 (de) | 1960-05-03 | 1960-05-03 | Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement |
DE19601789156 DE1789156C3 (de) | 1960-05-03 | 1960-05-03 | Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1789156A1 DE1789156A1 (de) | 1974-06-06 |
DE1789156B2 DE1789156B2 (de) | 1974-11-14 |
DE1789156C3 true DE1789156C3 (de) | 1975-07-17 |
Family
ID=5706807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19601789156 Expired DE1789156C3 (de) | 1960-05-03 | 1960-05-03 | Kühlkörper für ein Halbleiterbauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1789156C3 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632357A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ヒート・シンク装置 |
-
1960
- 1960-05-03 DE DE19601789156 patent/DE1789156C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1789156A1 (de) | 1974-06-06 |
DE1789156B2 (de) | 1974-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E771 | Valid patent as to the heymanns-index 1977, willingness to grant licences | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |