JP2744566B2 - 放熱器 - Google Patents
放熱器Info
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- JP2744566B2 JP2744566B2 JP5030059A JP3005993A JP2744566B2 JP 2744566 B2 JP2744566 B2 JP 2744566B2 JP 5030059 A JP5030059 A JP 5030059A JP 3005993 A JP3005993 A JP 3005993A JP 2744566 B2 JP2744566 B2 JP 2744566B2
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- Japan
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- heat sink
- fins
- heat
- cooling
- cooling fan
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に実装
された高発熱素子を冷却するための放熱器に関するもの
である。
された高発熱素子を冷却するための放熱器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装密度が向上する
につれて、半導体素子の発熱量が増大してきており、か
かる高発熱素子を効率的に冷却する手法として、図７に
示す放熱器が提案されている。
につれて、半導体素子の発熱量が増大してきており、か
かる高発熱素子を効率的に冷却する手法として、図７に
示す放熱器が提案されている。
【０００３】この放熱器は、伝熱性の優れた材料により
形成され、上面に複数の放熱フィン１、１・・を突出さ
せたヒートシンク２と、該ヒートシンク２の上方に設け
られる冷却ファン３により構成される。
形成され、上面に複数の放熱フィン１、１・・を突出さ
せたヒートシンク２と、該ヒートシンク２の上方に設け
られる冷却ファン３により構成される。
【０００４】しかして、この従来例において、高発熱素
子の発熱を吸熱したヒートシンク２には、冷却ファン３
により強制空冷されることとなる。
子の発熱を吸熱したヒートシンク２には、冷却ファン３
により強制空冷されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、冷却ファン３は、中心部に配置されるモー
タ６によりファン７を回転させる構成を取り、しかも、
モータ６は、冷却風の送出面への投射面積が大きなため
に、冷却風発生能力は必ずしも高くはなく、所望の冷却
効果を発揮させるには、モータ６の回転数等を向上させ
る必要があり、騒音の発生等を惹起するという欠点を有
するものであった。
例において、冷却ファン３は、中心部に配置されるモー
タ６によりファン７を回転させる構成を取り、しかも、
モータ６は、冷却風の送出面への投射面積が大きなため
に、冷却風発生能力は必ずしも高くはなく、所望の冷却
効果を発揮させるには、モータ６の回転数等を向上させ
る必要があり、騒音の発生等を惹起するという欠点を有
するものであった。
【０００６】また、上記冷却ファン３は、上述したよう
に、中心部にモータ６が配置されるために、冷却風量
は、発熱量が最も多いヒートシンク２の中心部において
少なくなり、冷却効率は決して高くはないという欠点を
有するものであった。
に、中心部にモータ６が配置されるために、冷却風量
は、発熱量が最も多いヒートシンク２の中心部において
少なくなり、冷却効率は決して高くはないという欠点を
有するものであった。
【０００７】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、冷却効率の良好な放熱器を提供するこ
とを目的とする。
たものであって、冷却効率の良好な放熱器を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、複数のピン状
の放熱フィン１、１・・を備えたヒートシンク２と、ヒ
ートシンク２の上方に固定される冷却ファン３とを有
し、前記ヒートシンク２の放熱フィン基端面４は、中央
に行くにしたがって低くなる凹面に形成される放熱器を
提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、複数のピン状
の放熱フィン１、１・・を備えたヒートシンク２と、ヒ
ートシンク２の上方に固定される冷却ファン３とを有
し、前記ヒートシンク２の放熱フィン基端面４は、中央
に行くにしたがって低くなる凹面に形成される放熱器を
提供することにより達成される。
【０００９】
【作用】本発明に係る放熱器は、ヒートシンク２の上部
に冷却ファン３を装着して構成され、該冷却ファン３か
らの冷却風によりヒートシンク２をスポット冷却する。
に冷却ファン３を装着して構成され、該冷却ファン３か
らの冷却風によりヒートシンク２をスポット冷却する。
【００１０】ヒートシンク２は、複数のピン状の放熱フ
ィン１、１・・を備えており、放熱フィン基端面４は、
中央に行くにしたがって低くなる凹面に形成される。こ
の結果、隣接する放熱フィン１の放熱フィン基端面４か
らの突出高さは、ヒートシンク２の内方に位置する方が
高くなり、双方の間に圧力損失の差が生じることとな
る。この圧力損失の差により、冷却ファン３から送出さ
れた冷却風は、ヒートシンク２の中心部に寄せられるこ
ととなり、発熱量の高いヒートシンク２の中心部が効率
的に冷却される。
ィン１、１・・を備えており、放熱フィン基端面４は、
中央に行くにしたがって低くなる凹面に形成される。こ
の結果、隣接する放熱フィン１の放熱フィン基端面４か
らの突出高さは、ヒートシンク２の内方に位置する方が
高くなり、双方の間に圧力損失の差が生じることとな
る。この圧力損失の差により、冷却ファン３から送出さ
れた冷却風は、ヒートシンク２の中心部に寄せられるこ
ととなり、発熱量の高いヒートシンク２の中心部が効率
的に冷却される。
【００１１】さらに、ヒートシンク２の板厚は、中央部
において薄いために、放熱が促進され、かつ、外周に行
くにしたがって板厚が厚くなるために、熱伝導率が向上
し、伝導冷却効率が向上する。
において薄いために、放熱が促進され、かつ、外周に行
くにしたがって板厚が厚くなるために、熱伝導率が向上
し、伝導冷却効率が向上する。
【００１２】また、請求項２記載の発明において、ヒー
トシンク２の放熱フィン１は、放熱フィン基端面４に沿
う断面形状が矩形のピン形状に形成されており、縦横に
整列される。これら各放熱フィン１、１・・は先端に行
くにしたがって断面積が小さくされ、冷却ファン３から
送出される冷却風がヒートシンク２の放熱フィン基端面
４にまで達しやすくなる。
トシンク２の放熱フィン１は、放熱フィン基端面４に沿
う断面形状が矩形のピン形状に形成されており、縦横に
整列される。これら各放熱フィン１、１・・は先端に行
くにしたがって断面積が小さくされ、冷却ファン３から
送出される冷却風がヒートシンク２の放熱フィン基端面
４にまで達しやすくなる。
【００１３】この結果、送風量の同じ冷却ファン３を使
用した場合には、実効風量の増大がもたらされる。ま
た、放熱フィン１は断面形状が矩形とされているため
に、例えばアルミニウムブロックの表面に縦横に凹溝を
切削加工するだけで放熱フィンを形成することができる
ために、製造コストを低減させることができる。
用した場合には、実効風量の増大がもたらされる。ま
た、放熱フィン１は断面形状が矩形とされているため
に、例えばアルミニウムブロックの表面に縦横に凹溝を
切削加工するだけで放熱フィンを形成することができる
ために、製造コストを低減させることができる。
【００１４】請求項３記載の発明において、放熱フィン
１はマトリクスのグリッドを１個おきに占有して千鳥状
に配列される。放熱フィン１を間引きして設けることに
より、冷却風の圧損が減少し、実効風量の増加がもたら
され、かつ、冷却風がすべての放熱フィン１に当たりや
すくなる。 また、放熱フィン１により占有されないグリ
ッド上に放熱フィンより小さな断面積を有する補助フィ
ンを配置してあるので、冷却風の圧損を最小限に抑え、
かつ、放熱面の増加ももたらす。
１はマトリクスのグリッドを１個おきに占有して千鳥状
に配列される。放熱フィン１を間引きして設けることに
より、冷却風の圧損が減少し、実効風量の増加がもたら
され、かつ、冷却風がすべての放熱フィン１に当たりや
すくなる。 また、放熱フィン１により占有されないグリ
ッド上に放熱フィンより小さな断面積を有する補助フィ
ンを配置してあるので、冷却風の圧損を最小限に抑え、
かつ、放熱面の増加ももたらす。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１に本発明の第１の実施例
を示す。この実施例において、放熱器は、アルミニウム
材等の伝熱性の良好な材料で形成されるヒートシンク２
と、冷却ファン３により構成される。
基づいて詳細に説明する。図１に本発明の第１の実施例
を示す。この実施例において、放熱器は、アルミニウム
材等の伝熱性の良好な材料で形成されるヒートシンク２
と、冷却ファン３により構成される。
【００１６】冷却ファン３は、中心部に配置されるモー
タ６によりファン７を回転駆動し、下方に向けて冷却風
を送出するもので、図示しない適宜手段によりヒートシ
ンク２の上部に装着される。
タ６によりファン７を回転駆動し、下方に向けて冷却風
を送出するもので、図示しない適宜手段によりヒートシ
ンク２の上部に装着される。
【００１７】一方、ヒートシンク２は、上面に複数のピ
ン状の放熱フィン１、１・・を突設して形成されてお
り、伝熱性コンパウンド、あるいは接着剤を使用して高
発熱素子のヒートシンク面に接合される。各放熱フィン
１は放熱フィン１の基端面に沿う面で切断した際の断面
形状が矩形とされ、さらに、縦横に整列して配置され
る。
ン状の放熱フィン１、１・・を突設して形成されてお
り、伝熱性コンパウンド、あるいは接着剤を使用して高
発熱素子のヒートシンク面に接合される。各放熱フィン
１は放熱フィン１の基端面に沿う面で切断した際の断面
形状が矩形とされ、さらに、縦横に整列して配置され
る。
【００１８】また、この実施例において、ヒートシンク
２の放熱フィン基端面４は、中心線が最下点となるＶ字
形に沿うように形成されており、中心線に向かうにした
がって低くなる凹面とされている。
２の放熱フィン基端面４は、中心線が最下点となるＶ字
形に沿うように形成されており、中心線に向かうにした
がって低くなる凹面とされている。
【００１９】なお、図示の実施例において、放熱フィン
基端面４は、Ｖ字形状に沿うようにして中心線に向かっ
て下り勾配とされているが、これに限らず、曲率面等に
沿って中心点に行くに従って低くなるように形成するこ
とも可能である。
基端面４は、Ｖ字形状に沿うようにして中心線に向かっ
て下り勾配とされているが、これに限らず、曲率面等に
沿って中心点に行くに従って低くなるように形成するこ
とも可能である。
【００２０】図２（ａ）に上述した実施例の変形例を示
す。この変形例において、ヒートシンク２の中心線上に
は、一文字状の仕切板８が設けられる。この仕切板８
は、両端からの冷却風の干渉を抑えるもので、同時に放
熱フィン１をも兼ねる。
す。この変形例において、ヒートシンク２の中心線上に
は、一文字状の仕切板８が設けられる。この仕切板８
は、両端からの冷却風の干渉を抑えるもので、同時に放
熱フィン１をも兼ねる。
【００２１】さらに、図２（ｂ）に示すように、中央部
にＬ字状の放熱フィン兼ガイド板９を設けることによ
り、周囲の冷却風を中心に集めることもできる。本発明
の第２の実施例を図３に示す。この実施例において、ヒ
ートシンク２の放熱フィン１は、対向する二側壁を傾斜
面として尖頭状に形成される。
にＬ字状の放熱フィン兼ガイド板９を設けることによ
り、周囲の冷却風を中心に集めることもできる。本発明
の第２の実施例を図３に示す。この実施例において、ヒ
ートシンク２の放熱フィン１は、対向する二側壁を傾斜
面として尖頭状に形成される。
【００２２】本実施例は、冷却ファン３からの冷却風
を、放熱フィン基端面４にまで達しやすくすることによ
り、冷却効率を向上させるものであり、断面積が、先端
に行くにしたがって小さくなっていれば、必ずしも尖頭
状でなくても良いが、冷却風の放熱フィン基端面４への
導入を促進するためには、少なくとも、放熱フィン１の
先端の面積の合計を、全面積の２０パーセント以下とす
るのが望ましい。
を、放熱フィン基端面４にまで達しやすくすることによ
り、冷却効率を向上させるものであり、断面積が、先端
に行くにしたがって小さくなっていれば、必ずしも尖頭
状でなくても良いが、冷却風の放熱フィン基端面４への
導入を促進するためには、少なくとも、放熱フィン１の
先端の面積の合計を、全面積の２０パーセント以下とす
るのが望ましい。
【００２３】また、上述した実施例において、傾斜面は
同一方向を向いているが、傾斜面をヒートシンク２の中
心に向けるように形成することは、望ましい変形であ
り、さらに、放熱フィン１の断面形状は、矩形の他に、
円形等種々のものであってもよい。
同一方向を向いているが、傾斜面をヒートシンク２の中
心に向けるように形成することは、望ましい変形であ
り、さらに、放熱フィン１の断面形状は、矩形の他に、
円形等種々のものであってもよい。
【００２４】本発明の第３の実施例を図４に示す。以下
に説明する実施例は、冷却ファン３から送出される冷却
風の圧損を可及的に少なくすることにより、冷却ファン
３の実効風量を増加させるもので、図示の実施例におい
て、ヒートシンク２上の放熱フィン１は、マトリクスの
グリッドを１個おきに占有して千鳥状に配列される。
に説明する実施例は、冷却ファン３から送出される冷却
風の圧損を可及的に少なくすることにより、冷却ファン
３の実効風量を増加させるもので、図示の実施例におい
て、ヒートシンク２上の放熱フィン１は、マトリクスの
グリッドを１個おきに占有して千鳥状に配列される。
【００２５】本発明の第４の実施例を図５に示す。この
実施例は、上述した第３の実施例において放熱フィン１
により占有されていないグリッド上に断面積の小さな補
助フィン５を配置したもので、冷却風の圧損を増加させ
ることなく、放熱面積を向上させることができる。
実施例は、上述した第３の実施例において放熱フィン１
により占有されていないグリッド上に断面積の小さな補
助フィン５を配置したもので、冷却風の圧損を増加させ
ることなく、放熱面積を向上させることができる。
【００２６】また、本実施例において、図６に示すよう
に、外周部のグリッド上には、通常のヒートシンク２と
同様に放熱フィン１を配置した場合には、冷却風が冷却
に寄与しないままにヒートシンク２上を素通りすること
が防止され、冷却効率をより向上させることが可能にな
る。
に、外周部のグリッド上には、通常のヒートシンク２と
同様に放熱フィン１を配置した場合には、冷却風が冷却
に寄与しないままにヒートシンク２上を素通りすること
が防止され、冷却効率をより向上させることが可能にな
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る放熱
器によれば、パワーの限られた冷却フィンの冷却風を有
効に利用することができるので、冷却効率を向上させる
ことができる上に、パワーの大きな冷却フィンを使用す
る必要がないために、騒音の発生を防止することができ
る。
器によれば、パワーの限られた冷却フィンの冷却風を有
効に利用することができるので、冷却効率を向上させる
ことができる上に、パワーの大きな冷却フィンを使用す
る必要がないために、騒音の発生を防止することができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は断面図、
（ｂ）は側断面図、（ｃ）は平面図である。
（ｂ）は側断面図、（ｃ）は平面図である。
【図２】図１の変形例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図で、（ａ）は断
面図、（ｂ）は平面図である。
面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す図で、（ａ）は側
面図、（ｂ）は平面図である。
面図、（ｂ）は平面図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す図で、（ａ）は側
面図、（ｂ）は平面図である。
面図、（ｂ）は平面図である。
【図６】図５の変形例を示す図である。
【図７】従来例を示す図であり、（ａ）は側面図、
（ｂ）は平面図である。
（ｂ）は平面図である。
１ 放熱フィン ２ ヒートシンク ３ 冷却ファン ４ 放熱フィン基端面 ５ 補助フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20 H01L 23/36
Claims (3)
- 【請求項１】複数のピン状の放熱フィンを備えたヒート
シンクと、 ヒートシンクの上方に固定される冷却ファンとを有し、 前記ヒートシンクの放熱フィン基端面は、中央に行くに
したがって低くなる凹面に形成される放熱器。 - 【請求項２】放熱フィン基端面に沿った断面形状が矩形
の複数のピン状の放熱フィンを縦横に整列させて立設し
たヒートシンクと、 ヒートシンクの上方に固定される冷却ファンとを有し、 前記ヒートシンクの放熱フィンは、先端に行くにしたが
って断面積が小さくされる放熱器。 - 【請求項３】複数のピン状の放熱フィンを備えたヒート
シンクと、 ヒートシンクの上方に固定される冷却ファンとを有し、 前記放熱フィンは、マトリクス状のグリッドを１個おき
に占有して千鳥状に配列され、 かつ、放熱フィンにより占有されないグリッド上には、
放熱フィンより小さな断面積を有する補助フィンを配置
した 放熱器。
Priority Applications (16)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5030059A JP2744566B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 放熱器 |
| PCT/JP1993/001111 WO1994004013A1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Cooler for heat generation device |
| EP00117511A EP1056129A3 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
| US08/211,241 US5583316A (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
| DE69333278T DE69333278T2 (de) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Kühlvorrichtung für ein wärmeerzeugendes Bauelement |
| EP00117512A EP1056130B1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
| EP00117518A EP1056131A3 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
| EP00117519A EP1056132B1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
| KR1019940701106A KR0159134B1 (ko) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | 발열소자 냉각장치 |
| DE69329946T DE69329946T2 (de) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Kühler für eine wärmeerzeugungsvorrichtung |
| EP94906729A EP0614330B1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Cooler for heat generation device |
| DE69333279T DE69333279T2 (de) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Kühlvorrichtung für ein wärmeerzeugendes Bauelement |
| US08/685,689 US6011216A (en) | 1992-08-06 | 1996-07-24 | Heat-generating element cooling device |
| US08/685,610 US6140571A (en) | 1992-08-06 | 1996-07-24 | Heat-generating element cooling device |
| US08/685,860 US5756931A (en) | 1992-08-06 | 1996-07-24 | Heat-generating element cooling device |
| US09/030,428 US6166904A (en) | 1992-08-06 | 1998-02-25 | Heat generating element cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5030059A JP2744566B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244575A JPH06244575A (ja) | 1994-09-02 |
| JP2744566B2 true JP2744566B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=12293260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5030059A Expired - Fee Related JP2744566B2 (ja) | 1992-08-06 | 1993-02-19 | 放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2744566B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3206436B2 (ja) * | 1996-07-03 | 2001-09-10 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
| US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| JP4290232B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
| JP3405900B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2003-05-12 | 株式会社ピーエフユー | ヒートシンク装置 |
| DE202005003832U1 (de) * | 2004-03-26 | 2005-05-12 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Wärmeaufnehmer |
| JP5537777B2 (ja) | 2008-02-08 | 2014-07-02 | 日本モレックス株式会社 | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 |
| JP4757899B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2011-08-24 | 株式会社Ｐｆｕ | 半導体モジュール装置 |
| JP2022075116A (ja) | 2020-11-06 | 2022-05-18 | 株式会社デンソーテン | 電子機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55116295U (ja) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | ||
| JPS5954947U (ja) * | 1982-10-03 | 1984-04-10 | 田尻 博彦 | 冷却ブロツク |
| JPS63164294U (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-26 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5030059A patent/JP2744566B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06244575A (ja) | 1994-09-02 |
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Legal Events
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