JPS63232932A - 修正研磨方法およびその装置 - Google Patents

修正研磨方法およびその装置

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JPS63232932A
JPS63232932A JP6259287A JP6259287A JPS63232932A JP S63232932 A JPS63232932 A JP S63232932A JP 6259287 A JP6259287 A JP 6259287A JP 6259287 A JP6259287 A JP 6259287A JP S63232932 A JPS63232932 A JP S63232932A
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polishing
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polished
scanning
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学 安藤
Nobuo Nakamura
宣夫 中村
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は研磨方法およびその装置に関し、特に光学素子
の高精度研磨に好適な研磨方法および研磨装置に関する
〔従来の技術〕
従来、光学素子たとえばレンズ、プリズムまたは反射鏡
等の表面精度を極めて高精度に仕上げるためには、一旦
ある程度の積度に研磨された表面を小径の研磨パッドに
より部分的に修正研磨する方法がとられている。
第5図は、この様な修正研磨の具体例を示す概略斜視図
である。図において被研磨物12は円板状の光学ガラス
平行面板であって、下面がワーク支持体14に接着され
て固定指示されている。ワーク支持体14はワーク回転
軸25に回転可能に支持されており、被研磨物I2はワ
ーク回転軸25に関し回転対称となる様にワーク支持体
14に固定されている。被研磨物12の上面は、前加工
により予め鏡面研磨されている。但し、この前加工によ
って図示された輪帯Yの部分が凸状になっているとする
。修正研磨においては、被研磨物12の径の大きさに比
べて小さい径を有する研磨バッド16が用いられる。研
磨バッド16は工具支持体18の下面に接着されて固定
支持されており、工具支持体18の上面中央部には、棒
体20の一端が突当てられている。棒体20は矢印Aで
示すように被研磨物12の半径方向に適宜の幅で揺動可
能である。研磨物12と研磨バッド16の間には研磨液
がノズル22により供給される。ノズル22から被研磨
物12の上面へ研磨液を供給しながらワーク支持体14
を矢印B方向に回転させ、同時に工具支持体18を矢印
C方向に回転させるとともに矢印へ方向に揺動させるこ
とによって被研磨物12の修正研磨が行なわれる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
被研磨物か軸対称形状の時には通常その軸を中心に被研
磨物を回転させながら研磨加工を行なうが、被研磨物が
大きな時には回転中心を中心とした同心円状の微小な凸
部と四部が交互に発生することがある。(以下、この同
心円状の微小な凸部と四部が交互に発生した状態をリッ
プルと呼ぶ。)−上述した従来の研磨方法はその目的が
大きな同心円状のうねりの除去が目的であるので、その
まま上述したリップルを除去しようとしても、被研磨物
の除去は進むが、リップルはそのまま残ってしまうとい
う欠点がある。
本発明は、光学素子の研磨加工における被研磨物のリッ
プルを除去する研磨方法および研磨装置を提供すること
を目的とする。
(問題点を解決するための手段〕 本発明の研磨方法は、輪帯状に形成された研磨工具を被
研磨物上で所定の方向に揺動運動させながら別に定めた
方向に走査運動させることを特徴とし、また被研磨物と
研磨工具が相互になす運動によって生じる相対速度の構
成における被研磨物の回転方向の速度成分が所定値を超
えないように設定されている。また、本発明め研磨装置
は研磨工具を所定の方向に揺動させながら別に定めた方
向に走査させる送り手段と、走査方向に対する位置検出
手段を有し、位置検出手段の信号により研磨工具の走査
範囲を制御できる制御装置を備えている。
(作用) 微小なリップルを除去するために必要な工具の運動条件
、そして工具の条件を詳細に検討した。
以下にその内容を記す。
この検討で使用したテストピースは外径170mm、曲
率半径490mmの石英ガラス製のレンズであり、その
球面には事前にピッチ6〜7 mm、凹凸の差約0.1
4のリップルを発生させである。また、工具の外径は2
0+nmとし、当り面がそれぞれ工具Aは直径20mm
全面あたり被加工物の曲率と等しい凹面になっている。
(以下、B、Cも当り部分は同様の凹面)、工具Bは外
径20mm、内径10mmの輪帯あたり、工具Cは外径
20mm、内径15mmの輪帯あたりとし、当り面はす
べてビリチにて作成しである。検討には図1に示す研磨
装置を使用した。
■、のI!l−、の 丸 それぞれ被研磨物の中心から60mm〜80+nmの区
間に対して検討を行なった。また、表1中の速度成分比
は被研磨物上70mmでの平均した値である。検討1.
は従来例の例、検討2.は主要な研磨運動を構成する被
研磨物の回転、工具の回転、工具の揺動の3要素をほぼ
均等にした場合、検討3.は被研磨物の回転の割合を1
0%以下とした例である。この時、工具はBを使用した
。なお、走査は検討1.〜3、に共通な条件であり、I
IIIm/minの速度で被研磨物上60mm〜80m
mの区間の走査とした。
検討1.では除去量は多いが、リップルはそのまま残り
除去が進まない。
検討2.ではリップルの除去は多少進むが、その除去量
自体が少ないので、リップルを除去するには非常に長い
時間がかかる。
検討3.では、リップルの除去は進んだ。
この検討内容から次のことを導き出せる。オなわち、相
対速度の構成に占める被研磨物の回転の割合は低い方が
よい。この時、他の要素のうち、工具の走査は、リップ
ルの除去を連続して被加工物上の広い部分にわたり行な
うための要素なので、相対速度の構成において工具の走
査が高い割合を占めることはない。また、工具の揺動に
は通常図1に示されるようにクランク機構を用いるが、
クランク部から振動が発生しやすく、また、揺動する部
分の重量の制約、クランク機構の負荷、から揺動の単位
時間内の回数はあまり大きくできない。モして揺動のス
トロークも、クランク機構の大きさ、負荷からあまり長
くできない。従フて、相対速度の構成において工具の揺
動が極端に高い割合を占めることは、相対速度の絶対値
がある程度大きくなると困難となる。工具の回転はその
自由度は大きく、相対速度の大きな割合を占めることは
可能であり、検討3.のようにある程度大きな相対速度
の中でも87%を占めることができる。
m形吠辺鳳I 検討3.の条件で工具A、BそしてCのリップル除去能
力の差を検討した。この時、あたり血tl′1位面積に
かかる荷重はそれぞれ等しくなるようにした。その結果
、工具B、Cのリップル除去能力が良好であり、工具A
の能力は低いものであった。
また、工具BとCでは工具Cの方が良好であった。工具
AとB、Cとの差は工具の被加工物上における運動時の
安定性の差と考えることができる。すなわち、安定性の
悪い工具では、研磨加工中の、とくに揺動時に、リップ
ルの谷の部分にも工具があたってしまい、ソップル山部
を選択的に除去しようという意図に反した状態の研磨に
なると考えられる。
以上のことから、工具は輪帯形状であることと検討3.
の条件、言い換えるなら、リップルの法線方向の相対速
度を主とし、リップルの接線方向の相対速度成分をなる
べく減じたものとすることをともに満たすことが、リッ
プルを除去するのに必要なことがわかった。また、工具
の接触面の外径はリップルの少なくとも2倍以上あるこ
とが好ましい。
なお、研磨装置は、研磨工具を所定の方向に揺動させな
がら別の方向に走査運動させるとともに、走査方向を位
置検出手段により検出し、制御装置により位置検出手段
からの信号を受けて研磨工具の走査範囲を制御する。所
定値以下におさえると一層研磨効率が向上する。
〔実16例) 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)は本発明の研磨装置の一実施例の縦断面図
、第1図(b)は第1図(a)のI−I矢視図である。
また、第2図(a)は研磨工具の斜視図、第2図(6)
は研磨工具取付状態の断面図である。
被研磨物12は円板状の光学ガラス平面で、その下面は
ワーク支持体14に接着固定されている。ワーク支持体
14は機枠】0に軸承されたワーク回転軸25は機枠l
Oに固定された駆動モータ26から歯車体27を介して
回転を与えられるよう連結されている。
研磨工具28は、アーム31の頭部31aに軸承され、
頭部31.aに固定されたモータ30に連結された工具
回転軸29と連結されている。アーム31は送りコラム
:)2にピン33および金具33aを介してピン33を
中心に回動自在に連結され、垂直方向のビン42により
金具33aに揺動可能に取付けられている。アーム31
の頭部31aには、別に揺動アーム41の一端が取付け
られ、揺動アーム41の他端は送りコラム32の上部に
設けられたクランク機構40の外周部にビン40aによ
って取付けられ、クランク機構40の軸の下側に直結さ
れた不図示のモータにより駆動される。送りコラム32
は、機枠lOに固定されたスライド案内36に滑合して
おり、機枠IOに固定された送りモータ34と、このモ
ータ34に連結され機枠lOに軸承された送りねじ35
、および送りねじ35がねし込まわる送りコラム32に
固定された不図示のナツトにより第1図(b)の矢印A
方向に送られる。光学的または磁気的なりニヤスケール
、もしくはインダクトシン等の送り位置検出ユニット3
7は、スライド案内36と送りコラム32に固定されて
いる。被研磨物12の上部空間には研磨液供給ノズル2
2が設けられており、被研磨物12およびワーク支持体
14の外周には、供給された研磨液の飛散を防止して集
めるための筐体38が機枠IOに固定されている。制御
装置39はモータ26,30.送りモータ34、不図示
の揺動用モータ位置検出ユニット37より信号を入力し
、研磨工具28に揺動運動と走査運動と回動運動を与え
、かつ、研磨工具28の走査範囲を制御する。
研磨工具は第2図(a)に示したように、円筒状の本体
の2箇所に、工具回転軸29の柚と直角方向に挿入され
たドライブピン29aによって駆動される切欠28aを
備え、下端には輪体状の研磨工具28bが固着されてい
る。本実施例では研磨工具28の材質としてピッチを用
いているが、発泡ポリウレタン材であってもよい。
次に、本実施例の装置の動作について説明する。先ず、
被研磨物12がワーク支持体14上に接着固定され、回
転軸25に嵌着される。次に、工具回転軸29が被研磨
物12と垂直になるようにアーム31がセットされ、工
具回転軸29の先端に研磨工具28が取付けられる。次
に、研磨液供給ノズル22から研磨液が供給される。つ
づいて制御装置39によりモータ26,30.34およ
び不図示の揺動モータに回転が与えられる。モータ26
はワーク支持体14および被研磨物12を回転させ、モ
ータ30は研磨工具28を回転させ、モータ34は送り
コラム32に走査運動を与え、研磨工具28は、揺動モ
ータに回転されたクランク機構40と揺動アーチ41に
より揺動する。位置検出手段37は、被研磨物12に対
する研磨工具28の走査方向の位置を検出して信号を制
御装置39に送り、制御装置37は送られた信号により
研磨工具28の走査範囲を制御する。
第3図(a) 、 (b)は、本発明の研磨装置により
修正しようとする被研磨物I2の修正前の断面形状と修
正語の形状を示した図で、修正前の被研磨物12の表面
にはピッチp、深さhのリップルがある。
第4図は、被研磨物12に対する研磨工具28の相体運
動の方向を示したもので、被研磨物12がarpm、研
磨工具28がbrpmだけそれぞれ回転する。
研磨工具28にはC方向に所定の大きさの揺動運動が与
えられ、さらに研磨工具28は位置dからeの長さの走
査運動が与えられる。ここに、加工条件の1例を面述の
検討に準じてあげる。被研磨物12を外径170mm 
、極子半径490mmの石英ガラス製の凸レンズとする
。研磨工具28をピッチ材で成形された外径20mm、
内径17 、5mmの切れ目のない輪帯とし、被加工材
の回転数をa=2rpm、研磨工具の回転数をb = 
200rpm、揺動を100サイクル/minでストロ
ークc = 1001111、走査位置d = 401
11[11,e =70mm、走査速度=  1mm/
minとし、研磨液を6重量パーセントの酸化セリウム
とした。この加工条件の下でピッチp=5〜7mm、凸
凹の差h=0.1−のリップルを有する材料を2回研磨
したところリップルの深さはh =0.06−に減り、
さらにもう3回研磨して計5回の研磨を行なったところ
h=0.03pとなってほぼ満足する結果が得られた。
これを、従来の方法と比較した場合を第2表に示す。
なお、研磨工具の輪帯に所定の間隔でスリットを設けて
もよい。
(発明の効果ン 以上説明したように本発明は、接触面が輪帯形状をもつ
研磨工具を被研磨物上で所定の方向に揺動運動させなが
ら、別に定めた方向に走査運動させ、これら研磨工具と
被研磨物の相対速度の速度成分を所定値以下におさえる
という研磨方法とこの方法を用いた研磨工具に揺動運動
と走査運動を与え、位置検出手段によ)て研磨工具の走
査範囲を制御できる制御装置を備えた研磨装置により、
レンズ等の光学素子の表面のリップルを高能率で除去で
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の研磨装置の一実施例の縦断面図
、第1図(b)は第1図(a)のI−I矢視図、第2図
(a)は研磨工具の斜視図、第2図(b)は研磨工具の
取付状態の断面図、第3図(a) 、 (b)はそれぞ
れ被研磨物の修正前と修正後の形状を示した断面図、第
4図は被研磨物に対する研磨工具の相対運動を示した上
面図、第5図は従来の研磨方法の1例を示した斜視図で
ある。 10・・・・・・・・・機枠、    12−・・・・
・・−被研磨物、14・・・・・・・・・ワーク支持体
、22−・・・・・・・・研磨液供給ノズル、26.3
0.34・・・・・・・・・モータ、27・・・・・・
・・・歯車体、28−・・・・・・・・研磨工具、  
29−・・・・・・・・工具回転軸、31−−−−−−
−−−アーム、    32・・・・・・・・・送りコ
ラム、33.42−・・ビン、     35・・・・
・・・・・送りねじ、36−−−−−−−−−スライド
案内、37・・・・・・・・・位置検出ユニット、38
−・・・・・・・・筐体、    39−・・・・・・
・・制御装置、40・・・・・・・・・クランク機構、
41−−−−−−−・・揺動アーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被研磨物との有効接触面が輪帯状に形成された回転
    可能な研磨工具を回転可能な被研磨物に対向圧接して被
    研磨物を研磨する研磨方法において、 前記研磨工具を前記被研磨物上で所定の方向に揺動運動
    させながら、別に定めた方向に走査運動させることを特
    徴とする研磨方法。 2、前記被研磨物と研磨工具とが相互になす運動によっ
    て生じる相対速度の構成における被研磨物の回転によっ
    て生じる速度成分が所定値を超えない特許請求の範囲第
    1項記載の研磨方法。 3、被研磨物との有効接触面が輪体状に形成された研磨
    工具と、該研磨工具を回転させる駆動手段と、前記被研
    磨物を回転させる駆動手段と、前記研磨工具を所定の方
    向に揺動させる駆動手段を有する研磨装置において、 前記研磨工具を所定の方向に揺動させながら別に定めた
    方向に走査させる送り手段と、該走査方向に対する位置
    検出手段を有し、該位置検出手段の信号により前記研磨
    工具の走査範囲を制御できる制御装置を備えたことを特
    徴とする研磨装置。
JP6259287A 1987-03-19 1987-03-19 修正研磨方法およびその装置 Granted JPS63232932A (ja)

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