JPS632306A - 高周波変成器 - Google Patents
高周波変成器Info
- Publication number
- JPS632306A JPS632306A JP14543486A JP14543486A JPS632306A JP S632306 A JPS632306 A JP S632306A JP 14543486 A JP14543486 A JP 14543486A JP 14543486 A JP14543486 A JP 14543486A JP S632306 A JPS632306 A JP S632306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- hole
- mold
- high frequency
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 13
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はボピンにコイルを巻装した高周波変成器に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来のこの種の変成器を図面に基づいて説明する。従来
の変成器は、第５図〜第８図に示すように、ボピン１と
端子板２とからなり、ボピン１はコイル巻装用つば３を
有してコイルを巻回され、また端子板２は側面に一端が
閉塞されたコンデンサ挿入孔４と、端子板２を囲む樹脂
よりなるモールド５の嵌合窓６に嵌合する嵌合用突起７
と、底面にコンデンサ挿入孔４に連通ずるコンデンサリ
ード配線溝８とを有し、かつピン端子９を植設した樹脂
よりなり、内装のコンデンサ１０を端子板２側面のコン
デンサ挿入孔４より挿入しそのリード線をリード配線溝
８から導いてピン端子９に巻付は固定しており、第６図
および第７図に示すように、モールド５の嵌合窓６の下
方位置に対応する側面に、端子板２の嵌合用突起７の下
端に嵌着する［用突起１１を有して、モールド５を囲む
ように配置される金属よりなるシールドケース１２を組
合わせたＭ４３ｆｉとなっている。
の変成器は、第５図〜第８図に示すように、ボピン１と
端子板２とからなり、ボピン１はコイル巻装用つば３を
有してコイルを巻回され、また端子板２は側面に一端が
閉塞されたコンデンサ挿入孔４と、端子板２を囲む樹脂
よりなるモールド５の嵌合窓６に嵌合する嵌合用突起７
と、底面にコンデンサ挿入孔４に連通ずるコンデンサリ
ード配線溝８とを有し、かつピン端子９を植設した樹脂
よりなり、内装のコンデンサ１０を端子板２側面のコン
デンサ挿入孔４より挿入しそのリード線をリード配線溝
８から導いてピン端子９に巻付は固定しており、第６図
および第７図に示すように、モールド５の嵌合窓６の下
方位置に対応する側面に、端子板２の嵌合用突起７の下
端に嵌着する［用突起１１を有して、モールド５を囲む
ように配置される金属よりなるシールドケース１２を組
合わせたＭ４３ｆｉとなっている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構造の高周波変成器では、コンデン
サ挿入孔４は一端が閉塞されているため、コンデンサ１
０を挿入する方向は一方向からに限定され、コンデンサ
１０の挿入の自動化を図るにはピン端子９を植設する時
に確実に高周波変成器の向きを統一する必要が有る。
サ挿入孔４は一端が閉塞されているため、コンデンサ１
０を挿入する方向は一方向からに限定され、コンデンサ
１０の挿入の自動化を図るにはピン端子９を植設する時
に確実に高周波変成器の向きを統一する必要が有る。
また、小型、薄型化指向に伴ない第８図に示すように、
端子板２のコンデンサ挿入孔４の部分の肉厚ｄが薄くな
り端子板２の底面にコンデンサリード配線用２Ｍ ８を
設けていることにより端子板２の強度が弱く、各種熱処
理または外的圧力により端子板２が変形し、内装コンデ
ンサ１０の破壊、ピン端子９の間隔が狭くなるなどの問
題が死生じていた。また、モールドの端子板２の嵌合窓
６の部分にパリが発生し易く嵌合不充分および金型寿命
が短くなっていた。
端子板２のコンデンサ挿入孔４の部分の肉厚ｄが薄くな
り端子板２の底面にコンデンサリード配線用２Ｍ ８を
設けていることにより端子板２の強度が弱く、各種熱処
理または外的圧力により端子板２が変形し、内装コンデ
ンサ１０の破壊、ピン端子９の間隔が狭くなるなどの問
題が死生じていた。また、モールドの端子板２の嵌合窓
６の部分にパリが発生し易く嵌合不充分および金型寿命
が短くなっていた。
本発明は上記問題点を解決するものであり、コンデンサ
挿入の方向を限定する必要をなくして、コンデンサ挿入
の自動化を容易にし、かつ外的圧力などより内装コンデ
ンサの保護が可能な高周波変成器を提供することを目的
とするものである。
挿入の方向を限定する必要をなくして、コンデンサ挿入
の自動化を容易にし、かつ外的圧力などより内装コンデ
ンサの保護が可能な高周波変成器を提供することを目的
とするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明は、端子板側面に
設けたコンデンサ挿入孔をｎ通孔とし、また樹脂よりな
るモールドに設けられた従来の嵌合窓を削除するととも
に、シールドケースの側面で前記嵌合窓に対応する位置
に複数ｇ設けられていた従来の嵌着用突起を、コンデン
サ挿入用貫通孔に対向する位置に設けたものである。
設けたコンデンサ挿入孔をｎ通孔とし、また樹脂よりな
るモールドに設けられた従来の嵌合窓を削除するととも
に、シールドケースの側面で前記嵌合窓に対応する位置
に複数ｇ設けられていた従来の嵌着用突起を、コンデン
サ挿入用貫通孔に対向する位置に設けたものである。
作用
上記構成により、端子板側面に設けたコンデンサリード
を貫通孔としたため、コンデンサを挿入する方向を限定
する必要がなくなり、また、端子板、モールド、シール
ドケースを組合わせるとシールドケースに設けたｔＭＩ
ｉ用突起がモールドを押え込みながら端子板に設けたコ
ンデンサ取付用ｎ通孔に係合し、外的圧力より端子板の
変形を防止するとともに端子板とモールドの保持も行な
うことができる。
を貫通孔としたため、コンデンサを挿入する方向を限定
する必要がなくなり、また、端子板、モールド、シール
ドケースを組合わせるとシールドケースに設けたｔＭＩ
ｉ用突起がモールドを押え込みながら端子板に設けたコ
ンデンサ取付用ｎ通孔に係合し、外的圧力より端子板の
変形を防止するとともに端子板とモールドの保持も行な
うことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図に本発明の一実施例である高周波変成器のボピン
と内装コンデンサの斜視図、第２図にモールドの斜視図
、第３図にシールドケースの斜視図、第４図に全体の断
面図を示す。第１図に示すように、樹脂よりなるボピン
２１はコイル巻装用っば２２と端子板２３とからなり、
端子板２３には側面にコンデンサ挿入用のｎ通孔２４と
、底面にｎ通孔２４に連通゛するコンデンサリード配線
用溝２５が設けられ、かつピン端子２６が植設されてい
る。コンデンサ２７は端子板２３の側面に設けたコンデ
ンサ挿入用の貫通孔２４より挿入され、そのリード線は
コンデンサ配線用溝２５よりピン端子２６に巻付は固定
される。２８はボピン２１を囲む樹脂よりなるモールド
、２９はモールド２８を囲む金属よりなるシールドケー
スであり、シールドケース２９は第３図に示すように、
相対向する側面下端に義足３０を有し、この義足３０上
方でコンデンサ挿入用のｎ通孔２４に対応する位置に、
内方に突出するＩＭ着用突起３１を有している。
と内装コンデンサの斜視図、第２図にモールドの斜視図
、第３図にシールドケースの斜視図、第４図に全体の断
面図を示す。第１図に示すように、樹脂よりなるボピン
２１はコイル巻装用っば２２と端子板２３とからなり、
端子板２３には側面にコンデンサ挿入用のｎ通孔２４と
、底面にｎ通孔２４に連通゛するコンデンサリード配線
用溝２５が設けられ、かつピン端子２６が植設されてい
る。コンデンサ２７は端子板２３の側面に設けたコンデ
ンサ挿入用の貫通孔２４より挿入され、そのリード線は
コンデンサ配線用溝２５よりピン端子２６に巻付は固定
される。２８はボピン２１を囲む樹脂よりなるモールド
、２９はモールド２８を囲む金属よりなるシールドケー
スであり、シールドケース２９は第３図に示すように、
相対向する側面下端に義足３０を有し、この義足３０上
方でコンデンサ挿入用のｎ通孔２４に対応する位置に、
内方に突出するＩＭ着用突起３１を有している。
ボピン２１、モールド２８およびシールドケース２９の
組合わせた状態での構造は、第４図に示すように、シー
ルドケース２９の１ｉ１１２着用突起３１によってモー
ルド２８が端子板２３のコンデンサ挿入用のｎ通孔２４
に押しやられ、外的圧力より端子板２３を保護するとと
もに、端子板２３とモールド２８の保持もする構造とな
っている。
組合わせた状態での構造は、第４図に示すように、シー
ルドケース２９の１ｉ１１２着用突起３１によってモー
ルド２８が端子板２３のコンデンサ挿入用のｎ通孔２４
に押しやられ、外的圧力より端子板２３を保護するとと
もに、端子板２３とモールド２８の保持もする構造とな
っている。
発明の効果
以上本発明によれば、コンデンサを挿入する方向を限定
する必要がなくなり、したがって高周波変成器の向きを
統一する必要がなくなり、コンデンサ挿入の自動化を容
易に図れ、かつ外的圧力などにより内装コンデンサの保
護が可能で、ピン端子間隔も正常に保持できる高周波変
成器の提供が可能であり、金型寿命が長くなってその費
用の低減も図れるなど実用的効果は大なるものがある。
する必要がなくなり、したがって高周波変成器の向きを
統一する必要がなくなり、コンデンサ挿入の自動化を容
易に図れ、かつ外的圧力などにより内装コンデンサの保
護が可能で、ピン端子間隔も正常に保持できる高周波変
成器の提供が可能であり、金型寿命が長くなってその費
用の低減も図れるなど実用的効果は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例による高周波変成器のボピン
およびコンデンサの斜視図、第２図はモールドの斜視図
、第３図はシールドケースの斜視図、第４図は全体の断
面図、第５図は従来の高周波変成器のボピンの斜視図、
第６図（ａ）（ｂ）はモールドおよびシールドケースの
斜視図、第７図は全体の断面図、第８図はボピンの側面
図である。 ２１・・・ボピン、２２・・・コイル巻装用つば、２３
・・・端子板、２４・・・コンデンサ挿入用與通孔、２
５・・・コンデンサリード配線用溝、２６・・・ピン端
子、２７・・・コンデンサ、２８・・・モールド、２９
・・・シールドケース、３０・・・義足、３１・・・嵌
着用突起 代理人 森 本 義 弘 第４図 ２を 第Ｓ図 第７図 第７図 第メ図
およびコンデンサの斜視図、第２図はモールドの斜視図
、第３図はシールドケースの斜視図、第４図は全体の断
面図、第５図は従来の高周波変成器のボピンの斜視図、
第６図（ａ）（ｂ）はモールドおよびシールドケースの
斜視図、第７図は全体の断面図、第８図はボピンの側面
図である。 ２１・・・ボピン、２２・・・コイル巻装用つば、２３
・・・端子板、２４・・・コンデンサ挿入用與通孔、２
５・・・コンデンサリード配線用溝、２６・・・ピン端
子、２７・・・コンデンサ、２８・・・モールド、２９
・・・シールドケース、３０・・・義足、３１・・・嵌
着用突起 代理人 森 本 義 弘 第４図 ２を 第Ｓ図 第７図 第７図 第メ図
Claims (1)
- １、ピン端子を植込んだ樹脂よりなり、側面にコンデン
サ挿入用の貫通孔を有し、かつ底面に前記貫通孔に連通
するコンデンサリード配線用の溝を有する端子板と、前
記端子板を囲む樹脂よりなるモールドと、下端に義足を
有し、前記貫通孔に相対向する位置の側面に内方に突出
する嵌着用突起を有し、前記モールドを囲む金属よりな
るシールドケースとを備えた高周波変成器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14543486A JPS632306A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 高周波変成器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14543486A JPS632306A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 高周波変成器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632306A true JPS632306A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=15385155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14543486A Pending JPS632306A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 高周波変成器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS632306A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1103994A1 (en) * | 1999-11-29 | 2001-05-30 | Lucent Technologies Inc. | Electromagnetic interference shielding for small magnetic devices |
| CN110233032A (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-13 | Tdk株式会社 | 表面安装线圈装置和电子设备 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14543486A patent/JPS632306A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1103994A1 (en) * | 1999-11-29 | 2001-05-30 | Lucent Technologies Inc. | Electromagnetic interference shielding for small magnetic devices |
| US6950291B1 (en) | 1999-11-29 | 2005-09-27 | Lucent Technologies Inc. | Electromagnetic interference shielding for small magnetic devices |
| CN110233032A (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-13 | Tdk株式会社 | 表面安装线圈装置和电子设备 |
| CN110233032B (zh) * | 2018-03-06 | 2021-07-27 | Tdk株式会社 | 表面安装线圈装置和电子设备 |
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