JPS63227308A - 金型再生用シ−ト - Google Patents
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3445—Five-membered rings
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、成形作業の繰り返しにより汚染された熱硬
化性樹脂成形材料用成形金型等の金型を洗浄再生するた
め等に用いられる金型再生用シートに関するものである
。
化性樹脂成形材料用成形金型等の金型を洗浄再生するた
め等に用いられる金型再生用シートに関するものである
。
熱硬化性樹脂成形材料の成形時には、上記熱硬化性樹脂
成形材料中に含まれる離型剤が金型表面に滲出して離型
作用を発揮する。このような成形を繰り返すと、成形品
の離型性が著しく悪くなったり、成形品の表面に肌荒れ
等の現象を生じ、成形品表面に光沢等が出ないという不
都合を生じる。この原因は、上記離型剤が成形の繰り返
しにより金型表面に順次積層し、次第に酸化劣化して硬
い離型剤の酸化劣化層を形成するためと考えられる。例
えば、第8図に示すように、トランスファー成形の上型
1と下型2とでつくられるキャビティ3内にプランジャ
ー4の押圧力でランナー5を介して溶融エポキシ樹脂成
形材料6を圧入し成形したのち第9図に示すように、型
を開いて成形品7を取り出す、このような成形作業を繰
り返すと、キャビティ3内に離型剤の酸化劣化層7aが
形成される。また、金型合わせ目8等のキャビティ回り
に、ばり8aも付着残存する。9はエアーベント部であ
る。このような離型剤の酸化劣化層7aが一旦キャビテ
イ表面(金型表面)に形成されると、その後、熱硬化性
樹脂成形材料を成形する際、その成形材料から滲み出て
くる離型剤が、金型表面ではなく上記離型剤の酸化劣化
層7aに作用することとなり、充分な離型効果を発揮し
えなくなる。このような問題を解決す番ため、従来は、
離型剤酸化劣化層7aが形成された段階(700〜10
00シヨツト後の段階)で、上記金型内に熱硬化性メラ
ミン樹脂成形材料を入れて成形硬化させ、上記金型表面
の離型剤酸化劣化層7aをその成形品7と一体化させ、
その酸化劣化層7aが一体化した成形品7を金型から取
り出すことにより、金型表面を洗浄するということが行
われている。この場合には、上記熱硬化性メラミン樹脂
成形材料の縮合物としてホルマリンが副生じ臭気等を生
じるため、作業環境が悪化し洗浄作業性の低下の原因と
なる。また、キャビティ等の成形部の回りに付着したば
り8aの除去は、50〜100シヨツト毎に、へらやブ
ラシを用いて金型成形部回りをこすり、ぼり等の付着汚
染物を除去し、これをエアー吹付けによって吹き飛ばす
ということにより行われている。しかしながら、このよ
うな金型成形部回りをへらやブラシを用いて洗浄するこ
とは煩雑である。
成形材料中に含まれる離型剤が金型表面に滲出して離型
作用を発揮する。このような成形を繰り返すと、成形品
の離型性が著しく悪くなったり、成形品の表面に肌荒れ
等の現象を生じ、成形品表面に光沢等が出ないという不
都合を生じる。この原因は、上記離型剤が成形の繰り返
しにより金型表面に順次積層し、次第に酸化劣化して硬
い離型剤の酸化劣化層を形成するためと考えられる。例
えば、第8図に示すように、トランスファー成形の上型
1と下型2とでつくられるキャビティ3内にプランジャ
ー4の押圧力でランナー5を介して溶融エポキシ樹脂成
形材料6を圧入し成形したのち第9図に示すように、型
を開いて成形品7を取り出す、このような成形作業を繰
り返すと、キャビティ3内に離型剤の酸化劣化層7aが
形成される。また、金型合わせ目8等のキャビティ回り
に、ばり8aも付着残存する。9はエアーベント部であ
る。このような離型剤の酸化劣化層7aが一旦キャビテ
イ表面(金型表面)に形成されると、その後、熱硬化性
樹脂成形材料を成形する際、その成形材料から滲み出て
くる離型剤が、金型表面ではなく上記離型剤の酸化劣化
層7aに作用することとなり、充分な離型効果を発揮し
えなくなる。このような問題を解決す番ため、従来は、
離型剤酸化劣化層7aが形成された段階(700〜10
00シヨツト後の段階)で、上記金型内に熱硬化性メラ
ミン樹脂成形材料を入れて成形硬化させ、上記金型表面
の離型剤酸化劣化層7aをその成形品7と一体化させ、
その酸化劣化層7aが一体化した成形品7を金型から取
り出すことにより、金型表面を洗浄するということが行
われている。この場合には、上記熱硬化性メラミン樹脂
成形材料の縮合物としてホルマリンが副生じ臭気等を生
じるため、作業環境が悪化し洗浄作業性の低下の原因と
なる。また、キャビティ等の成形部の回りに付着したば
り8aの除去は、50〜100シヨツト毎に、へらやブ
ラシを用いて金型成形部回りをこすり、ぼり等の付着汚
染物を除去し、これをエアー吹付けによって吹き飛ばす
ということにより行われている。しかしながら、このよ
うな金型成形部回りをへらやブラシを用いて洗浄するこ
とは煩雑である。
本発明者らは、上記のような金型表面の離型剤酸化劣化
層の除去を目的として未加硫ゴム生地を母材とし、これ
にグリコールエーテル類を含有させたシート状の金型洗
浄剤組成物(以下「シート状組成物」と略す)を開発し
既に特許出願(特願昭61−252536号)している
、このシート状組成物による金型洗浄はつぎのようにし
て行われる。すなわち、上記シート状組成物を上下の金
型間に挟み、成形時の圧力によって金型表面にシート状
組成物を圧接させ、その状態で成形時の熱を利用して上
記シート状組成物を加熱加硫して上記シート状組成物の
全体を加硫ゴム化し、この加硫ゴム化の際に金型表面の
離型剤酸化劣化層を加硫ゴムに一体化させ、ついで金型
を開いたのち、加硫ゴム化され高強度、高弾性になった
シート状組成物を金型から剥離することにより、上記シ
ート状組成物と一体化された酸化劣化層を金型表面から
剥離させるということにより行われる。このようなシー
ト状組成物を使用すると、前記のような熱硬化性メラミ
ン樹脂成形材料を用いたときのような問題を生じない、
そして、金型表面もメラミン樹脂成形材料を用いた洗浄
と同様、初期の鏡面状態まで洗浄される。ところが、−
mに、トランスファー成形機等における金型の寸法は製
造メーカーによって様々であり、したがって、前記シー
ト状組成物もそれらのうちの最大の大きさのものの寸法
に設定し、使用に際して個々の金型に応じて目分量でカ
ッティングすることが行われる。
層の除去を目的として未加硫ゴム生地を母材とし、これ
にグリコールエーテル類を含有させたシート状の金型洗
浄剤組成物(以下「シート状組成物」と略す)を開発し
既に特許出願(特願昭61−252536号)している
、このシート状組成物による金型洗浄はつぎのようにし
て行われる。すなわち、上記シート状組成物を上下の金
型間に挟み、成形時の圧力によって金型表面にシート状
組成物を圧接させ、その状態で成形時の熱を利用して上
記シート状組成物を加熱加硫して上記シート状組成物の
全体を加硫ゴム化し、この加硫ゴム化の際に金型表面の
離型剤酸化劣化層を加硫ゴムに一体化させ、ついで金型
を開いたのち、加硫ゴム化され高強度、高弾性になった
シート状組成物を金型から剥離することにより、上記シ
ート状組成物と一体化された酸化劣化層を金型表面から
剥離させるということにより行われる。このようなシー
ト状組成物を使用すると、前記のような熱硬化性メラミ
ン樹脂成形材料を用いたときのような問題を生じない、
そして、金型表面もメラミン樹脂成形材料を用いた洗浄
と同様、初期の鏡面状態まで洗浄される。ところが、−
mに、トランスファー成形機等における金型の寸法は製
造メーカーによって様々であり、したがって、前記シー
ト状組成物もそれらのうちの最大の大きさのものの寸法
に設定し、使用に際して個々の金型に応じて目分量でカ
ッティングすることが行われる。
しかしながら、このようにカッティングを目分量で行う
ことは不正確であり、場合によっては金型寸法よりも小
さくカッティングして使用できなくなるという不都合な
事態を招いている。また、カッティングに神経を使うた
め疲労が大きいという難点も生じている。
ことは不正確であり、場合によっては金型寸法よりも小
さくカッティングして使用できなくなるという不都合な
事態を招いている。また、カッティングに神経を使うた
め疲労が大きいという難点も生じている。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、カ
ッティングを正確に、かつ容易に行うことができる金型
再生用シートの提供をその目的とする。
ッティングを正確に、かつ容易に行うことができる金型
再生用シートの提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、この発明の金型再生用シー
トは、未加硫ゴム生地を母材とし、シート面に、シート
を適宜寸法に切断するための目印が所定間隔で設けられ
ているという構成をとる。
トは、未加硫ゴム生地を母材とし、シート面に、シート
を適宜寸法に切断するための目印が所定間隔で設けられ
ているという構成をとる。
すなわち、上記ように、シートに目印を設けた結果、そ
の目印を目安にシートを切断することができ、したがっ
て、これまでのような目分量で切断するときに比べて正
確に切断することができ、かつ切断も容易になる。
の目印を目安にシートを切断することができ、したがっ
て、これまでのような目分量で切断するときに比べて正
確に切断することができ、かつ切断も容易になる。
この発明の金型再生用シートは、未加硫ゴム生地を母材
とするものであり、先に述べたもののように、■金型表
面(キャビティ表面)の洗浄を目的とするものと、■金
型のキャビティ回り(成形部回り)の洗浄を目的とする
ものと、■金型表面(キャビティ表面)の洗浄後初めて
成形される成形品の離型を容易にするために洗浄後の金
型表面に対して離型剤を塗布することを目的とするもの
の3種類のものがある。これら3種類の金型再生用シー
トはいずれも例えば第1図に示すように、シート10を
適宜寸法に切断するための目印11が所定間隔で設けら
れている。第1図では上記目印11が切り込みによって
形成されており、その深さはシート10の厚みの2/3
程度に設定されている。そして、その切り込みを利用し
てシート10を適宜寸法にカッティングしうるようにな
っている。この切り込みの形成状態を第2図に示す。
とするものであり、先に述べたもののように、■金型表
面(キャビティ表面)の洗浄を目的とするものと、■金
型のキャビティ回り(成形部回り)の洗浄を目的とする
ものと、■金型表面(キャビティ表面)の洗浄後初めて
成形される成形品の離型を容易にするために洗浄後の金
型表面に対して離型剤を塗布することを目的とするもの
の3種類のものがある。これら3種類の金型再生用シー
トはいずれも例えば第1図に示すように、シート10を
適宜寸法に切断するための目印11が所定間隔で設けら
れている。第1図では上記目印11が切り込みによって
形成されており、その深さはシート10の厚みの2/3
程度に設定されている。そして、その切り込みを利用し
てシート10を適宜寸法にカッティングしうるようにな
っている。この切り込みの形成状態を第2図に示す。
なお、上記のように2/3の程度まで切り込みを入れる
のではなく、第3図に示すように、厚みの半分程度まで
切り込みを入れるようにしてもよい。
のではなく、第3図に示すように、厚みの半分程度まで
切り込みを入れるようにしてもよい。
このような切り込みの形成は、例えば第4図に示すよう
に、回転軸12に所定間隔で円板状の切り刃13を有す
るリボンスリーターを用いて行ってもよいし、第5図に
示すように、回転軸12に適宜間隔でそろばんの珠状切
り刃14を有するエンボスカッターを用いて行ってもよ
い。また、上記のように切り込みを入れるのではなく、
印刷で目印をつけてもよい。この場合にはナイフ等を用
いてその目印に沿ってカッティングすることが行われる
。また、印刷した上でその印刷の上に切り込みを入れる
ようにしてもよい。さらに、目印の状態は第1図に示す
ような基盤目状に限るものではなく、一方向のみへ平行
の筋を入れてもよいし、またシートの周囲部分のみに一
定間隔で目印を入れるようにしてもよい、なお、上記目
印を定間隔で形成する際には、その目印がメジャーの機
能も発揮するようになる。
に、回転軸12に所定間隔で円板状の切り刃13を有す
るリボンスリーターを用いて行ってもよいし、第5図に
示すように、回転軸12に適宜間隔でそろばんの珠状切
り刃14を有するエンボスカッターを用いて行ってもよ
い。また、上記のように切り込みを入れるのではなく、
印刷で目印をつけてもよい。この場合にはナイフ等を用
いてその目印に沿ってカッティングすることが行われる
。また、印刷した上でその印刷の上に切り込みを入れる
ようにしてもよい。さらに、目印の状態は第1図に示す
ような基盤目状に限るものではなく、一方向のみへ平行
の筋を入れてもよいし、またシートの周囲部分のみに一
定間隔で目印を入れるようにしてもよい、なお、上記目
印を定間隔で形成する際には、その目印がメジャーの機
能も発揮するようになる。
つぎに、前記■の金型表面(キャビティ表面)の洗浄に
用いる金型再生用シートについて説明する。
用いる金型再生用シートについて説明する。
この種の金型再生用シートは2種類ある。
第1のものは一般式(1)で表されるグリコールエーテ
ル類と未加硫ゴムとの混合物からなる未加硫ゴム生地を
母材とするものである。
ル類と未加硫ゴムとの混合物からなる未加硫ゴム生地を
母材とするものである。
R,O→CHt C11z Oh−Rt・・・・・・(
1)上記一般式(1)で表されるグリコールエーテル類
としては、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル。
1)上記一般式(1)で表されるグリコールエーテル類
としては、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル。
トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチ
レングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモツプチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールプロピル
エーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロ
ピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
等をあげることができる。
レングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモツプチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールプロピル
エーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロ
ピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
等をあげることができる。
上記一般式(1)で表されるグリコールエーテル類の中
でも、nx l〜2、Rt、Rtのいずれかが水素の場
合には他方が炭素数1〜4のアルキル基であり、また、
Rt、Rzがともにアルキル基の場合には、炭素数が1
〜4のアルキル基であることが好適である。なお、上記
nが3以上の値をとるときには、ゴムとの相溶性が低下
するという事態を招き、またアルキル基の炭素数が5以
上の場合には、離型剤の酸化劣化層に対する浸透性が悪
くなるという傾向がみられるようになる。
でも、nx l〜2、Rt、Rtのいずれかが水素の場
合には他方が炭素数1〜4のアルキル基であり、また、
Rt、Rzがともにアルキル基の場合には、炭素数が1
〜4のアルキル基であることが好適である。なお、上記
nが3以上の値をとるときには、ゴムとの相溶性が低下
するという事態を招き、またアルキル基の炭素数が5以
上の場合には、離型剤の酸化劣化層に対する浸透性が悪
くなるという傾向がみられるようになる。
上記のグリコールエーテル類は、そのまま、もしくは水
ないしはメタノール、エタノール、 n −プロパツ
ールのようなアルコール類、トルエン。
ないしはメタノール、エタノール、 n −プロパツ
ールのようなアルコール類、トルエン。
キシレンのような有機溶媒と混合して使用してもよい、
有機溶媒と混合するときには、有機溶媒の量を、通常、
グリコールエーテル類100!量部(以下「部」と略す
)に対し50部以下にすることが行われ、最も一般的に
は20部以下にすることが行われる。また、従来から使
用されている離型剤を必要に応じて適量併用しても差し
支えはない。離型剤を併用する場合には、その使用量を
、未加硫ゴム生地とグリコールエーテル類の合計量10
0部に対し10部以下にすることが行われ、最も一般的
には2〜5部にすることが行われる。
有機溶媒と混合するときには、有機溶媒の量を、通常、
グリコールエーテル類100!量部(以下「部」と略す
)に対し50部以下にすることが行われ、最も一般的に
は20部以下にすることが行われる。また、従来から使
用されている離型剤を必要に応じて適量併用しても差し
支えはない。離型剤を併用する場合には、その使用量を
、未加硫ゴム生地とグリコールエーテル類の合計量10
0部に対し10部以下にすることが行われ、最も一般的
には2〜5部にすることが行われる。
未加硫ゴムとしては、天然ゴム(NR)、クロロプレン
ゴム(CR)、ブタジエジゴム(B R)、ヱトリルゴ
ム(NBR)、エチレンプロピレンターポリマーゴム(
EPT)、エチレンプロピレンゴム(EPM)、スチレ
ンブタジェンゴム(SBR)、ポリイソプレンゴム(I
R)、ブチルゴム(I IR)、 シリコーンゴム(Q
)、フッ素ゴム(FKM)等の単独もしくは混合物を主
成分とし、さらに加硫剤が配合され、必要に応じて加硫
促進剤、補強剤等が配合されているもの等が用いられる
。この未加硫ゴムは、金型内において加硫され加硫ゴム
となる。上記の未加硫ゴムとして好ましいのはEPT、
SBR,NBRもしくはこれらの混合物である。上記E
PTは、エチレン、α−オレフィンおよび非共役二重結
合を有する環状または非環状からなる共重合物である。
ゴム(CR)、ブタジエジゴム(B R)、ヱトリルゴ
ム(NBR)、エチレンプロピレンターポリマーゴム(
EPT)、エチレンプロピレンゴム(EPM)、スチレ
ンブタジェンゴム(SBR)、ポリイソプレンゴム(I
R)、ブチルゴム(I IR)、 シリコーンゴム(Q
)、フッ素ゴム(FKM)等の単独もしくは混合物を主
成分とし、さらに加硫剤が配合され、必要に応じて加硫
促進剤、補強剤等が配合されているもの等が用いられる
。この未加硫ゴムは、金型内において加硫され加硫ゴム
となる。上記の未加硫ゴムとして好ましいのはEPT、
SBR,NBRもしくはこれらの混合物である。上記E
PTは、エチレン、α−オレフィンおよび非共役二重結
合を有する環状または非環状からなる共重合物である。
これについて詳述すると、EPTはエチレン、α−オレ
フィン(特にプロピレン)および以下に列挙するポリエ
ンモノマーからなるターポリマーであり、上記ポリエン
モノマーとしては、ジシクロペンタジェン、1.5−シ
クロオクタジエン、l、1−シクロオクタジエン、1.
6−シクロドゾカジエン、1.7−シクロドゾカジエン
、1,5.9−シクロドデカトリエン、1.4−シクロ
へブタジェン、1,4−シクロヘキサジエン、ノルボル
ナジェン、メチレンノルボルネン、2−メチルペンタジ
ェン−1,4,1,5−ヘキサジエン、1.6−へブタ
ジェン、メチル−テトラヒドロインデン、1.4−ヘキ
サジエン等である。各モノマーの共重合割合は、好まし
くはエチレンが30〜80モル%、ポリエンが0.1〜
20モル%で残りがα−オレフィンとなるようなターポ
リマーである。
フィン(特にプロピレン)および以下に列挙するポリエ
ンモノマーからなるターポリマーであり、上記ポリエン
モノマーとしては、ジシクロペンタジェン、1.5−シ
クロオクタジエン、l、1−シクロオクタジエン、1.
6−シクロドゾカジエン、1.7−シクロドゾカジエン
、1,5.9−シクロドデカトリエン、1.4−シクロ
へブタジェン、1,4−シクロヘキサジエン、ノルボル
ナジェン、メチレンノルボルネン、2−メチルペンタジ
ェン−1,4,1,5−ヘキサジエン、1.6−へブタ
ジェン、メチル−テトラヒドロインデン、1.4−ヘキ
サジエン等である。各モノマーの共重合割合は、好まし
くはエチレンが30〜80モル%、ポリエンが0.1〜
20モル%で残りがα−オレフィンとなるようなターポ
リマーである。
より好ましいのはエチレンが30〜60モル%のもので
ある。そして、ムーニー粘度MLI+4 (100℃)
が20〜70のものがよい、上記EPTの具体例として
は、三井石油化学工業社製、三井EPT4021.同4
045.同4070をあげることができる。また、SB
Rとしては、スチレン含量が15〜30モル%でムーニ
ー粘度ML1.4(100℃)が20〜80、好ましく
は35〜60のものが好適である。具体例として日本合
成ゴム社製、JSR−1502,同1507.同177
8をあげることができる。NBRとしては、アクリロニ
トリル含量が20〜60モル%、好ましくは25〜45
モル%でムーニー粘度MLI−4(100℃)が20〜
85、好ましくは30〜70のものを用いることが好適
である。具体例として日本合成ゴム社製、N−234L
、同230 S。
ある。そして、ムーニー粘度MLI+4 (100℃)
が20〜70のものがよい、上記EPTの具体例として
は、三井石油化学工業社製、三井EPT4021.同4
045.同4070をあげることができる。また、SB
Rとしては、スチレン含量が15〜30モル%でムーニ
ー粘度ML1.4(100℃)が20〜80、好ましく
は35〜60のものが好適である。具体例として日本合
成ゴム社製、JSR−1502,同1507.同177
8をあげることができる。NBRとしては、アクリロニ
トリル含量が20〜60モル%、好ましくは25〜45
モル%でムーニー粘度MLI−4(100℃)が20〜
85、好ましくは30〜70のものを用いることが好適
である。具体例として日本合成ゴム社製、N−234L
、同230 S。
同23t)SHをあげることができる。
上記グリコールエーテル類は、上記未加硫ゴムと混合す
ることによって未加硫ゴム生地となる。
ることによって未加硫ゴム生地となる。
この場合、グリコールエーテル類は、未加硫ゴム100
部に対して、通常10〜60部配合される、好ましいの
は15〜25部程度である。そして、上記グリコールエ
ーテル類の沸点は130〜250℃程度であるのが好ま
しい。すなわち、金型成形は、通常150〜185℃で
行われるのであり、上記グリコールエーテル類の沸点が
130℃未満であれば、洗浄時の蒸発が著しく、したが
って、洗浄作業環境の悪化現象を生じる恐れがあり、逆
に250℃を超えると、蒸発が困難となって加硫ゴム中
に残存し、加硫ゴムの、金型からの取り出しの際の強度
が弱くなって崩形等するため、金型表面から離型剤の酸
化劣化層を充分剥離することができにくくなり、洗浄作
業性を低下させる傾向がみられるからである。
部に対して、通常10〜60部配合される、好ましいの
は15〜25部程度である。そして、上記グリコールエ
ーテル類の沸点は130〜250℃程度であるのが好ま
しい。すなわち、金型成形は、通常150〜185℃で
行われるのであり、上記グリコールエーテル類の沸点が
130℃未満であれば、洗浄時の蒸発が著しく、したが
って、洗浄作業環境の悪化現象を生じる恐れがあり、逆
に250℃を超えると、蒸発が困難となって加硫ゴム中
に残存し、加硫ゴムの、金型からの取り出しの際の強度
が弱くなって崩形等するため、金型表面から離型剤の酸
化劣化層を充分剥離することができにくくなり、洗浄作
業性を低下させる傾向がみられるからである。
なお、上記未加硫ゴム生地を母材とする金型再生用シー
トには、上記未加硫ゴムに、補強剤としてシリカ、アル
ミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタ
ン等の無機質補強剤(充填剤)を配合することも可能で
ある。この場合、補強剤の使用量は、未加硫ゴム100
部に対して10〜50部に設定することが好適である。
トには、上記未加硫ゴムに、補強剤としてシリカ、アル
ミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタ
ン等の無機質補強剤(充填剤)を配合することも可能で
ある。この場合、補強剤の使用量は、未加硫ゴム100
部に対して10〜50部に設定することが好適である。
また、先に述べたように、離型剤を配合することも可能
である。上記離型剤としては、ステアリン酸、ステアリ
ン酸亜鉛、カルナバワックス、モンタンワックス、ステ
アリルエチレンジアミド等があげられる。これらを未加
硫ゴム100部に対して1〜10部配合することが可能
である。
である。上記離型剤としては、ステアリン酸、ステアリ
ン酸亜鉛、カルナバワックス、モンタンワックス、ステ
アリルエチレンジアミド等があげられる。これらを未加
硫ゴム100部に対して1〜10部配合することが可能
である。
上記■の金型表面洗浄用金型再生用シートの2種類のも
ののうちの他のものは、上記のグリコールエーテル類に
代えてイミダゾール類およびイミダゾリン類の片方もし
くは双方を用いるものである。それ以外は上記の金型再
生用シートと全く同じである。
ののうちの他のものは、上記のグリコールエーテル類に
代えてイミダゾール類およびイミダゾリン類の片方もし
くは双方を用いるものである。それ以外は上記の金型再
生用シートと全く同じである。
上記イミダゾール類としては、下記の一般式(で表され
るイミダゾール類を用いることが好結果をもたらす、こ
のようなイミダゾール類の代表例としては、2−メチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチル
イミダゾール等や、2.4−ジアミノ−6〔2゛ −メ
チルイミダゾリル(1)’ )エチル−5−トリアジン
、2.4−ジアミノ−6〔2゛ −エチル−4′ −メ
チルイミダゾリル−(1)’ )エチル−5−1−リア
ジン等があげられる。
るイミダゾール類を用いることが好結果をもたらす、こ
のようなイミダゾール類の代表例としては、2−メチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチル
イミダゾール等や、2.4−ジアミノ−6〔2゛ −メ
チルイミダゾリル(1)’ )エチル−5−トリアジン
、2.4−ジアミノ−6〔2゛ −エチル−4′ −メ
チルイミダゾリル−(1)’ )エチル−5−1−リア
ジン等があげられる。
また、上記イミダゾリン類としては、下記の一般式(3
) で表されるイミダゾリン類を用いることが好結果をもた
らす。このようなイミダゾリン類の代表例としては、2
−メチルイミダゾリン、2−メチル−4−エチルイミダ
ゾリン、2−フェニルイミダプリン、1−ベンジル−2
−メチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチル−5
−ヒドロキシメチルイミダゾリン、2,4−ジアミノ−
6〔2゛メチルイミダゾリリルー(1)’ )エチル−
3−トリアジン、2,4−ジアミノ−6〔2° −メチ
ル−4° −エチルイミダシリリルー(1)’ )エチ
ル−S−トリアジン、1−シアノエチル−2=メチルイ
ミダゾリン、1−シアノエチル−2−メチル−4−エチ
ルイミダゾリン等があげられる。
) で表されるイミダゾリン類を用いることが好結果をもた
らす。このようなイミダゾリン類の代表例としては、2
−メチルイミダゾリン、2−メチル−4−エチルイミダ
ゾリン、2−フェニルイミダプリン、1−ベンジル−2
−メチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチル−5
−ヒドロキシメチルイミダゾリン、2,4−ジアミノ−
6〔2゛メチルイミダゾリリルー(1)’ )エチル−
3−トリアジン、2,4−ジアミノ−6〔2° −メチ
ル−4° −エチルイミダシリリルー(1)’ )エチ
ル−S−トリアジン、1−シアノエチル−2=メチルイ
ミダゾリン、1−シアノエチル−2−メチル−4−エチ
ルイミダゾリン等があげられる。
つぎに上記2種類の金型表面洗浄用金型再生用シートの
うち、グリコールエーテル類を未加硫ゴム生地中に含有
させたものの具体例について説明する。
うち、グリコールエーテル類を未加硫ゴム生地中に含有
させたものの具体例について説明する。
後記の第1表に示すゴムと同表に示す原料とを混練ロー
ルで混練したのち、圧延ロールを用イテ厚み7日のシー
トに形成しこのシートの表面に10鶴幅で深さ5鶴の切
り込みをシートの幅方向に平行に形成した。
ルで混練したのち、圧延ロールを用イテ厚み7日のシー
トに形成しこのシートの表面に10鶴幅で深さ5鶴の切
り込みをシートの幅方向に平行に形成した。
(以下余白)
上記のようにして得られた金型再生用シートを用い、金
型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機に合うよ
う上記切り込み部分から割って適正寸法にし、第6図に
示すようにして上型1と下型2の金型表面の洗浄に用い
た。10は圧縮状態の金型再生用シート、4はプランジ
ャである。その結果は上記の第1表に示す通りであり、
実施測高は比較測高に比べて極めて良好であった。
型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機に合うよ
う上記切り込み部分から割って適正寸法にし、第6図に
示すようにして上型1と下型2の金型表面の洗浄に用い
た。10は圧縮状態の金型再生用シート、4はプランジ
ャである。その結果は上記の第1表に示す通りであり、
実施測高は比較測高に比べて極めて良好であった。
つぎに上記2種類の金型表面洗浄用金型再生用シートの
うち、イミダゾール類を未加硫ゴム生地中に含有させた
ものの具体例を示す。すなわち、後記の第2表に示す原
料を同表に示す割合で配合し混練ロールで混練したのち
圧延ロールを用いて厚み71mのシートに形成し印刷に
より10鶴角の基盤目の目印を形成した。
うち、イミダゾール類を未加硫ゴム生地中に含有させた
ものの具体例を示す。すなわち、後記の第2表に示す原
料を同表に示す割合で配合し混練ロールで混練したのち
圧延ロールを用いて厚み71mのシートに形成し印刷に
より10鶴角の基盤目の目印を形成した。
(以下余白)
上記のようにして得られた金型再生用シートを用い、金
型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機に合うよ
う上記基盤目状の印刷目印に従いナイフで切断して適正
寸法にし、金型表面の洗浄に用いた。その結果は上記第
2表に示す通りであり、具体測高は比較測高に比較して
極めて良好であった。
型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機に合うよ
う上記基盤目状の印刷目印に従いナイフで切断して適正
寸法にし、金型表面の洗浄に用いた。その結果は上記第
2表に示す通りであり、具体測高は比較測高に比較して
極めて良好であった。
つぎに■の金型成形部回りの洗浄に用いる金型再生用シ
ートについて説明する。
ートについて説明する。
この種の金型再生用シートは、前記■の金型表面洗浄用
金型再生用シートに比べて頻繁に用いられるものであっ
て、未加硫ゴム生地母材をシート状繊維基材の表面およ
び裏面の片方もしくは双方に層状に形成するものであり
、前記金型表面(キャビティ表面)の洗浄を目的とする
ものに比べて厚みが0.2〜1.0 ms程度の極薄に
仕上げられる。
金型再生用シートに比べて頻繁に用いられるものであっ
て、未加硫ゴム生地母材をシート状繊維基材の表面およ
び裏面の片方もしくは双方に層状に形成するものであり
、前記金型表面(キャビティ表面)の洗浄を目的とする
ものに比べて厚みが0.2〜1.0 ms程度の極薄に
仕上げられる。
この金型再生用シートに用いられるシート状繊維基材と
しては、各種材質の不織布、例えば、ポリエステル不織
布等の有機質繊維不織布、ガラスペーパー、ガラス繊維
不織布等の無機質繊維不織布、セルロース混抄ガラスペ
ーパー、紙材等があげられる。場合によっては、上記不
織布ではなく織布等を用いても差し支えはない、上記不
織布の一例として、ポリエステル繊維からなる不織布に
は、旭化成社製、アイエルE1030.E1050、E
llooがあげられ、またレーヨン繊維からなるスフ寒
冷紗として、伊藤忠商事社製、D−3038、D−30
42があげられる。また、ガラス繊維からなるガラス寒
冷紗として、ユニチカ社製、WK−3025A−104
,WL−110B−28,KC−0808B−104−
ABIがあげられる。
しては、各種材質の不織布、例えば、ポリエステル不織
布等の有機質繊維不織布、ガラスペーパー、ガラス繊維
不織布等の無機質繊維不織布、セルロース混抄ガラスペ
ーパー、紙材等があげられる。場合によっては、上記不
織布ではなく織布等を用いても差し支えはない、上記不
織布の一例として、ポリエステル繊維からなる不織布に
は、旭化成社製、アイエルE1030.E1050、E
llooがあげられ、またレーヨン繊維からなるスフ寒
冷紗として、伊藤忠商事社製、D−3038、D−30
42があげられる。また、ガラス繊維からなるガラス寒
冷紗として、ユニチカ社製、WK−3025A−104
,WL−110B−28,KC−0808B−104−
ABIがあげられる。
上記シート状繊維基材の表面および裏面の片面もしくは
両面に層状に形成される未加硫ゴム生地母材は、第7図
に示す清浄化作業時に、上型lと下型2の合わせ目等の
金型回りにおいて、加熱加硫され加硫ゴムとなるもので
あり、その際、金型合わせ部等の成形部回りに付着した
ぼり等の汚染物質を一体化し、再生用シート10を金型
から剥離除去する際に、成形部回りからぼり等の汚染物
質を剥離除去する。このような未加硫ゴムは前記金型表
面洗浄用の金型再生用シートに用いられるゴムと同様の
ものが用いられ、特に好適なのは前記金型再生用シート
と同様EPTである。そして、このような未加硫ゴムに
対して補強剤としてシリカ等を配合することも前記金型
再生用シートと同様である。
両面に層状に形成される未加硫ゴム生地母材は、第7図
に示す清浄化作業時に、上型lと下型2の合わせ目等の
金型回りにおいて、加熱加硫され加硫ゴムとなるもので
あり、その際、金型合わせ部等の成形部回りに付着した
ぼり等の汚染物質を一体化し、再生用シート10を金型
から剥離除去する際に、成形部回りからぼり等の汚染物
質を剥離除去する。このような未加硫ゴムは前記金型表
面洗浄用の金型再生用シートに用いられるゴムと同様の
ものが用いられ、特に好適なのは前記金型再生用シート
と同様EPTである。そして、このような未加硫ゴムに
対して補強剤としてシリカ等を配合することも前記金型
再生用シートと同様である。
この金型形成部回り洗浄シートは未加硫ゴムに必要に応
じて補強剤等を配合し混練ロールで混練して薄いシート
状にしたのち、これとシート状繊維基材とを重ねカレン
ダーロールに掛けて加圧一体化する等によって製造する
ことができる。
じて補強剤等を配合し混練ロールで混練して薄いシート
状にしたのち、これとシート状繊維基材とを重ねカレン
ダーロールに掛けて加圧一体化する等によって製造する
ことができる。
つぎに、この■の金型成形部回りの洗浄に用いる金型再
生用シートの具体例について説明する。
生用シートの具体例について説明する。
後記の第3表に示す原料を配合し混練ロールで混練した
のち、未加硫ゴムと不織布等とをカレンダーロールを用
いて厚み0.5 mのシート状に形成し印刷により10
鶴角の基盤目の目印を形成した。
のち、未加硫ゴムと不織布等とをカレンダーロールを用
いて厚み0.5 mのシート状に形成し印刷により10
鶴角の基盤目の目印を形成した。
(余 白 )
東−≦し一ス
p
*:良 ・・蝋B湧す論■回り力硼期の鏡面状態になっ
ている。
ている。
不良・・惰れGel’す)が取れず汚れたままになって
いる世艮(余白) 上記のようにして得られた金型再生用シートを数種類の
金型寸法のトランスファー成形−に適応させるよう印刷
目印の所からナイフで切断し適正寸法に仕上げた。そし
て、これを用い金型成形部回りの清掃を行った。その結
果は上記第3表の通りであり、具体別品は優れた性能を
備えていることがわかる。
いる世艮(余白) 上記のようにして得られた金型再生用シートを数種類の
金型寸法のトランスファー成形−に適応させるよう印刷
目印の所からナイフで切断し適正寸法に仕上げた。そし
て、これを用い金型成形部回りの清掃を行った。その結
果は上記第3表の通りであり、具体別品は優れた性能を
備えていることがわかる。
つぎに金型表面洗浄用金型再生用シートを用いて洗浄さ
れた金型表面(離型剤が全く存在せずそのまま成形する
と成形品が金型表面に付着し離型しない状態になってい
る)に対して離型剤を付与することを目的とする■の金
型再生用シートについて説明する。すなわち、この種の
金型再生用シートは、金型表面の洗浄を目的とする金型
再生用シートのグリコールエーテル類やイミダゾール類
に代えて離型剤を含有している。
れた金型表面(離型剤が全く存在せずそのまま成形する
と成形品が金型表面に付着し離型しない状態になってい
る)に対して離型剤を付与することを目的とする■の金
型再生用シートについて説明する。すなわち、この種の
金型再生用シートは、金型表面の洗浄を目的とする金型
再生用シートのグリコールエーテル類やイミダゾール類
に代えて離型剤を含有している。
この種の離型剤としては、ステアリン酸、ベヘニン酸の
ような長鎖脂肪酸、ステアリン酸亜鉛。
ような長鎖脂肪酸、ステアリン酸亜鉛。
ステアリン酸カルシウムで代表される長鎖脂肪酸の金属
塩、カルナバワックス、モンタンワックス、モンタン酸
の部分ケン化エステルで代表されるエステル系ワックス
、ステアリルエチレンジアミドで代表される長鎖脂肪酸
アミド、ポリエチレンワックスに代表されるパラフィン
類等があげられる。
塩、カルナバワックス、モンタンワックス、モンタン酸
の部分ケン化エステルで代表されるエステル系ワックス
、ステアリルエチレンジアミドで代表される長鎖脂肪酸
アミド、ポリエチレンワックスに代表されるパラフィン
類等があげられる。
この金型再生用シートは、上記離型剤と上記未加硫ゴム
とを公知の方法、例えばカレンダーロール等を用いて混
合することによって得ることができ、また、予め未加硫
ゴム生地をつくり、これに離型剤を練り込む等の方法に
よっても得ることができる。これらの場合、離型剤は、
未加硫ゴム生地100部に対して、通常、1〜50部配
合される。好ましいのは3〜20部である。そして、上
記離型剤としては、その融点が200℃以下、また沸点
が200℃以上であるものが好ましい。さらに、好まし
いのは融点が50〜150℃のものである。すなわち、
金型成形は、通常、150〜200℃で行われるのであ
り、上記離型剤の融点が200℃より大きければ、金型
面に滲出せず、また、沸点が200℃未満であれば、金
型に滲出しても蒸発してしまうために機能を果たさなく
なるf噴量がみられるからである。
とを公知の方法、例えばカレンダーロール等を用いて混
合することによって得ることができ、また、予め未加硫
ゴム生地をつくり、これに離型剤を練り込む等の方法に
よっても得ることができる。これらの場合、離型剤は、
未加硫ゴム生地100部に対して、通常、1〜50部配
合される。好ましいのは3〜20部である。そして、上
記離型剤としては、その融点が200℃以下、また沸点
が200℃以上であるものが好ましい。さらに、好まし
いのは融点が50〜150℃のものである。すなわち、
金型成形は、通常、150〜200℃で行われるのであ
り、上記離型剤の融点が200℃より大きければ、金型
面に滲出せず、また、沸点が200℃未満であれば、金
型に滲出しても蒸発してしまうために機能を果たさなく
なるf噴量がみられるからである。
なお、上記金型再生用シートにおける未加硫ゴム生地に
対しては、前記の金型表面洗浄用金型再生用シートと同
様、シリカ等の他の添加剤を同様に配合することが可能
である。
対しては、前記の金型表面洗浄用金型再生用シートと同
様、シリカ等の他の添加剤を同様に配合することが可能
である。
つぎに、この金型再生用シートの具体例について説明す
る。
る。
後記の第4表に示す原料を配合し、これを圧延ロールを
用いて厚み71簡のシート状に形成し101■幅でシー
トの幅方向に平行に深さ5鶴の切り込みを筋状に形成し
金型再生用シートを得た。
用いて厚み71簡のシート状に形成し101■幅でシー
トの幅方向に平行に深さ5鶴の切り込みを筋状に形成し
金型再生用シートを得た。
(以下余白)
(以下余白)
上記のようにして得られた離型用シートを金型寸法の異
なる数種類のトランスファー成形機の金型に合うよう上
記目印から折って適正な寸法にし、これを用い金型表面
の洗浄の終了した熱硬化性樹脂成形用金型に挟み、17
5℃で4分間加硫し、加硫後ただちに金型を開いて、成
形された加硫ゴムを取り出した。その後、上記のように
して離型剤の付与された金型を用い、通常の成形方法で
、熱硬化性樹脂成形材料エポキシ樹脂成形材料(日東電
工社製、MP−10)を成形し、成形品の離型状態を調
べた。その結果を比較例の結果(ダミーショット1回)
と対比して前記の第4表に示した。
なる数種類のトランスファー成形機の金型に合うよう上
記目印から折って適正な寸法にし、これを用い金型表面
の洗浄の終了した熱硬化性樹脂成形用金型に挟み、17
5℃で4分間加硫し、加硫後ただちに金型を開いて、成
形された加硫ゴムを取り出した。その後、上記のように
して離型剤の付与された金型を用い、通常の成形方法で
、熱硬化性樹脂成形材料エポキシ樹脂成形材料(日東電
工社製、MP−10)を成形し、成形品の離型状態を調
べた。その結果を比較例の結果(ダミーショット1回)
と対比して前記の第4表に示した。
第4表から明らかなように、具体例によれば、極めて良
好な離型性を付与しうろことがわかる。
好な離型性を付与しうろことがわかる。
この発明の金型再生用シートは、シート面にシートを適
宜寸法に切断するための目印が所定間隔で設けられてい
るため、金型寸法の異なる数種類の金型に使用する際し
、上記目印の所から簡単にかつ正確に切断することがで
きる。したがって、金型の洗浄、離型剤付与作業の迅速
化を実現しうるようになる。
宜寸法に切断するための目印が所定間隔で設けられてい
るため、金型寸法の異なる数種類の金型に使用する際し
、上記目印の所から簡単にかつ正確に切断することがで
きる。したがって、金型の洗浄、離型剤付与作業の迅速
化を実現しうるようになる。
第1図はこの発明の一実施例の斜視図、第2図はその切
り込み部分の説明図、第3図は切り込み部分の変形例の
説明図、第4図および第5図はその切り込みの形成説明
図、第6図はこの発明の一実施例の使用状態説明図、第
7図は他の実施例の使用状態説明図、第8図および第9
図は従来例の説明図である。 10・・・シート 11・・・目印 第1図 第2図 04図 05図
り込み部分の説明図、第3図は切り込み部分の変形例の
説明図、第4図および第5図はその切り込みの形成説明
図、第6図はこの発明の一実施例の使用状態説明図、第
7図は他の実施例の使用状態説明図、第8図および第9
図は従来例の説明図である。 10・・・シート 11・・・目印 第1図 第2図 04図 05図
Claims (6)
- (1)未加硫ゴム生地を母材とし、シート面に、シート
を適宜寸法に切断するための目印が所定間隔で設けられ
ていることを特徴とする金型再生用シート。 - (2)未加硫ゴム生地中に、グリコールエーテル類が含
有されている特許請求の範囲第1項記載の金型再生用シ
ート。 - (3)未加硫ゴム生地中に、イミダゾールおよびイミダ
ゾリン類の少なくとも一方が含有されている特許請求の
範囲第1項記載の金型再生用シート。 - (4)未加硫ゴム生地中に離型剤が含有されている特許
請求の範囲第1項記載の金型再生用シート。 - (5)未加硫ゴム生地母材が、シート状繊維基材の表面
および裏面の少なくとも一面に設けられている特許請求
の範囲第1項記載の金型再生用シート。 - (6)目印が、切り込みを入れてその目印部分からカッ
ティングできるようになされている特許請求の範囲第1
項ないし第5項のいずれかに記載の金型再生用シート。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62061478A JPH0767700B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 半導体封止用金型再生用シート |
DE8787118349T DE3786066T2 (de) | 1986-12-11 | 1987-12-10 | Zusammensetzung von reinigungsmitteln fuer hohlformen, blatt zum reinigen von hohlformen und verfahren zum reinigen von hohlformen mit diesem reinigungsblatt. |
MYPI87003180A MY102412A (en) | 1986-12-11 | 1987-12-10 | Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet. |
KR1019870014065A KR950012839B1 (ko) | 1986-12-11 | 1987-12-10 | 금형 세정 조성물, 금형 세정용 쉬이트 및, 세정쉬이트를 사용한 금형 세정방법 |
EP87118349A EP0271107B1 (en) | 1986-12-11 | 1987-12-10 | Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet |
US07/131,791 US4935175A (en) | 1986-12-11 | 1987-12-11 | Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet |
MYPI87003233A MY101701A (en) | 1986-12-23 | 1987-12-21 | Mold-releasing sheet and method for applying mold- releasing agent onto mold surface using said sheet. |
EP87119049A EP0272685B1 (en) | 1986-12-23 | 1987-12-22 | Mold-releasing sheet and method for applying mold-releasing agent onto mold surface using said sheet |
DE8787119049T DE3778667D1 (de) | 1986-12-23 | 1987-12-22 | Blatt mit trennmittel fuer hohlformen und verfahren zum zufuehren des trennmittels auf die oberflaeche einer hohlform mit diesem blatt. |
KR1019870014790A KR950013276B1 (ko) | 1986-12-23 | 1987-12-23 | 이형 시이트 및 이를 사용하여 성형면에 이형제를 도포하는 방법 |
US07/268,674 US4956132A (en) | 1986-12-23 | 1988-11-07 | Method for applying mold-releasing agent onto mold surfaces using a mold-releasing sheet |
SG109494A SG109494G (en) | 1986-12-23 | 1994-08-08 | Mold-releasing sheet and method for applying mold-releasing agent onto mold surface using said sheet |
SG109394A SG109394G (en) | 1986-12-11 | 1994-08-08 | Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62061478A JPH0767700B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 半導体封止用金型再生用シート |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7088476A Division JP2703738B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 金型再生用シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63227308A true JPS63227308A (ja) | 1988-09-21 |
JPH0767700B2 JPH0767700B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=13172216
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62061478A Expired - Lifetime JPH0767700B2 (ja) | 1986-12-11 | 1987-03-16 | 半導体封止用金型再生用シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0767700B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0381110A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58114932A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | Yoshio Taneda | ゴム製品成形用金型の清浄方法及び該方法に用いられる清浄用ゴム組成物 |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62061478A patent/JPH0767700B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58114932A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | Yoshio Taneda | ゴム製品成形用金型の清浄方法及び該方法に用いられる清浄用ゴム組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0381110A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 金型清掃用成形材料および金型清掃方法 |
JPH0525646B2 (ja) * | 1989-08-24 | 1993-04-13 | Matsushita Electric Works Ltd |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0767700B2 (ja) | 1995-07-26 |
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