JPS6322672Y2 - - Google Patents

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JPS6322672Y2
JPS6322672Y2 JP1983181117U JP18111783U JPS6322672Y2 JP S6322672 Y2 JPS6322672 Y2 JP S6322672Y2 JP 1983181117 U JP1983181117 U JP 1983181117U JP 18111783 U JP18111783 U JP 18111783U JP S6322672 Y2 JPS6322672 Y2 JP S6322672Y2
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JP
Japan
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suction
wafer
vacuum
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semiconductor wafer
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JP1983181117U
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JPS6088548U (ja
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【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、半導体ウエーハを吸着し移動や処
理などの取扱いをするための、半導体ウエーハの
真空吸着具に関する。
〔従来技術〕
従来、この種の吸着具として、第1図及び第2
図に平面図及び正面図で示すものがあつた。1は
吸着具で、次のように構成されている。2はふつ
素樹脂からなる吸引体で、上面に複数の環状の吸
引溝2aが設けられている。3はステンレス鋼か
らなり吸引体1の下面に固着された固定リング、
4は小径のステンレス鋼管からなり、固定リング
3を貫通して結合され先端が吸引体1の中心部に
接続され各吸引溝2aに連通する小径の腕部、5
はステンレス鋼管からなり腕部4に気密結合さ
れ、腕部4より大きい径の腕部、6はステンレス
鋼管からなり腕部4に気密結合された接続体であ
る。
7はこの接続体6に気密接続された切換操作部
で、真空ポンプ(図示は略す)からのホース8に
気密接続されてあり、押ボタン操作により真空吸
引と解除との切換えをする。13は吸引体2上に
真空吸着された半導体ウエーハ(以下「ウエー
ハ」と称する)である。
上記従来の吸着具1による吸着操作は、次のよ
うにする。カセツト内に立てて間隔をあけて収容
されたウエーハ13の一枚の裏面に吸引体2の上
面を平行にして当てる。このとき、腕部4は小径
で可とうであり腕部4の軸方向線に対し吸引体2
の上面を適当な角度に曲げておくことができる。
ここで、切換操作部7により真空吸引に切換え、
ウエーハ13を吸引体2上面に吸着して取出し、
次の処理場所へ移動する。
また、ウエーハ13が裏面を上向けにして支持
板上に置かれてある場合は、吸引体2の上面側を
下向けにしウエーハ13の裏面上に平行にし、真
空吸着する。
上記従来の吸着具1では、カセツト内のウエー
ハ13間に吸引体2を差込んでウエーハ13を吸
着する際、固定リング3が次のウエーハ13に当
り表面を傷付けることがあつた。
これに対処し改良した従来の他の吸着具9とし
て、第3図及び第4図に平面図及び正面図で示す
ものがあつた。10はふつ素樹脂からなる吸引体
で、上面に複数の環状の吸引溝10aが設けられ
ている。11はステンレス鋼管からなり先端部が
吸引体10にはめ込まれた腕部で、固定ピン12
により吸引体10に固定されており、各吸引溝1
0aに連通している。この腕部11の後端に接続
体6を気密結合している。
上記従来の各吸着具は、部品数が多く結合組立
てが面倒で時間がかかつていた。また、吸引体
2,10の吸着面をウエーハ13面に平行に合わ
せることが困難であり、かつ、ウエーハ13に対
する吸着面の位置が一定せず保持が安定せず、ウ
エーハ13を傷付けるなどの欠点があつた。
〔考案の概要〕
この考案は、上面の吸着面に吸引溝を有しウエ
ーハを真空吸着する吸引部と、その一端側に設け
られたつば部と、このつば部から突出し外部から
の真空吸引源側が接続される前記吸引溝に連通す
る貫通穴部を有する接続部とを一体に形成するこ
とで少なくとも表面が合成樹脂で覆われる吸着具
を構成し、かつ吸引部の吸着面の一端側でつば部
の吸引部側の端部に、ウエーハ端部が嵌込まれる
ことでウエーハを吸着面に平行して位置合わせで
きる受溝を設けることにより、ウエーハに対する
吸着面の位置合わせが容易に行なえ、ウエーハを
傷付き等の問題を招くことなく吸着面に安定して
吸着保持させることが可能で、また一体に形成さ
れて製作費が安価である半導体ウエーハの真空吸
着具を提供することを目的としている。
〔考案の実施例〕
第5図及び第6図はこの考案の一実施例による
真空吸着具の平面図及び正面図である。21はふ
つ素樹脂からなる吸着具で、吸引部22と、この
吸引部の端部側のつば部23と、このつば部に取
付けた接続部24とで形成されている。吸引部2
2の上面の吸着面には複数の吸引溝22aが設け
られ接続部24の貫通穴と連通している。吸引部
22の吸着面の一端側でつば部23の吸引部側の
端部に、前記吸着面からウエーハ13の厚さに応
じた間隔をおいて略々平行して対向する張出部を
突設することにより、真線状の受溝25が設けら
れており、ウエーハ13の端部を受け、かつ、は
まるようにしている。接続部24の内径部にはめ
ねじが設けられており、ステンレス鋼からなる切
換操作部7に気密接続されている。
上記一実施例の真空吸着具による吸着操作は、
次のようにする。ウエーハ13の裏面に吸引部2
2の吸着面を向け、受溝25をウエーハ13端に
当てることにより、ウエーハ13は吸着面に平行
に導かれる。そこで、切換操作部7により真空吸
引に切換え、ウエーハ13を吸着し所定の場所へ
移動する。こうして、従来のような腕部4,5,
11がなく、ふつ素樹脂で一体形成された吸着具
21により、ウエーハ13を傷付けることなく安
定に保持して移動できる。
第7図及び第8図はこの考案の他の実施例を示
す真空吸着具の平面図及び正面図である。26は
ふつ素樹脂からなる吸着具で、吸引部27と、こ
の吸引部の端部側に大きく離れたつば部28と、
このつば部に取付けた接続部29とで形成されて
いる。吸引部27の上面には複数の吸引溝27a
が設けられ接続部29の貫通穴と連通している。
吸引部27の吸着面の一端側でつば部28の吸引
部側の端部に、前記吸着面からウエーハ13の厚
さに応じた間隔をおいて略々平行して対向する張
出部を突設することにより、円弧状の受溝30が
設けられており、ウエーハ13の端部を受け、か
つ、はまるようにしている。接続部29は内径部
に設けられためねじで切換操作部7に気密接続さ
れている。
上記吸着具26では、受溝30をウエーハ13
端に当て真空吸引すると、ウエーハ13は受溝3
0側に寄つた位置で吸引部27の吸着面に吸着保
持される。
なお、上記実施例では吸着具21,26にふつ
素樹脂を用いたが、ウエーハ13を傷付けない他
の種の合成樹脂を用いてもよい。また、吸着具を
金属材で形成し、表面をふつ素樹脂など合成樹脂
で被膜したものにしてもよい。
さらに、吸引部の中心から受溝までの距離は、
ウエーハ13を安定して吸着できれば、適当に設
定したものにしてよい。また、受溝の形状は直線
状でも円弧状でもよいが、ウエーハ13と同じ半
径の円弧状が望ましい。
〔考案の効果〕
以上のように、この考案によれば、上面の吸着
面に吸引溝を有しウエーハを真空吸着する吸引部
と、その一端側に設けられたつば部と、このつば
部から突出し外部からの真空吸引源側が接続され
る前記吸引溝に連通する貫通穴部を有する接続部
とを一体に形成することで少なくとも表面が合成
樹脂で覆われる吸着具を構成し、かつ吸引部の吸
着面の一端側でつば部の吸引部側の端部に、ウエ
ーハ端部が嵌込まれることでウエーハを吸着面に
平行して位置合わせできる受溝を設けるようにし
たので、この受溝をウエーハ端部に当てるだけで
ウエーハを吸着面に平行して位置合わせすること
が簡単に行なえ、これによりウエーハを傷付き等
の問題を招くことなく吸着面に安定して吸着保持
させることができ、また略々全体が一体に形成さ
れ部員点数が少なく製作費が安価である等の効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の真空吸着具の平面図
及び正面図、第3図及び第4図は従来の別の例を
示す真空吸着具の平面図及び正面図、第5図及び
第6図はこの考案一実施例による真空吸着具の平
面図及び正面図、第7図及び第8図はこの考案の
他の実施例による真空吸着具の平面図及び正面図
である。 7……切換操作部、8……真空引きのホース、
13……半導体ウエーハ、21……吸着具、22
……吸引部、22a……吸引溝、23……つば
部、24……接続部、25……受溝、26……吸
着具、27……吸引部、27a……吸引溝、28
……つば部、29……接続部、30……つば部。
なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面の吸着面に吸引溝が設けられ半導体ウエ
    ーハを真空吸着する吸引部と、この吸引部の一
    端側に設けられたつば部と、このつば部の反吸
    引部側から水平に突出し真空吸引源側が接続さ
    れる前記吸引溝に連通する貫通穴部を有する接
    続部とを備えてなり、これら吸引部とつば部と
    接続部とを一体に形成しその少なくとも表面を
    合成樹脂層で構成するとともに、前記吸引部の
    一端側で前記つば部の吸引部側の端部に、前記
    吸着面から半導体ウエーハの厚さに相当する間
    隔をおいて対向する張出部を吸引部側に突設す
    ることにより、半導体ウエーハ端部が嵌込まれ
    る受溝を設けたことを特徴とする半導体ウエー
    ハの真空吸着具。 (2) 吸引部とつば部と接続部とをふつ素樹脂材に
    より一体に形成したことを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第1項記載の半導体ウエーハの
    真空吸着具。 (3) 吸引部とつば部と接続部とを金属材により一
    体に形成し、表面を合成樹脂で被覆したことを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載
    の半導体ウエーハの真空吸着具。
JP18111783U 1983-11-22 1983-11-22 半導体ウエ−ハの真空吸着具 Granted JPS6088548U (ja)

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JP18111783U JPS6088548U (ja) 1983-11-22 1983-11-22 半導体ウエ−ハの真空吸着具

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JPS6088548U JPS6088548U (ja) 1985-06-18
JPS6322672Y2 true JPS6322672Y2 (ja) 1988-06-22

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JP18111783U Granted JPS6088548U (ja) 1983-11-22 1983-11-22 半導体ウエ−ハの真空吸着具

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0530030Y2 (ja) * 1987-04-23 1993-07-30
US4773687A (en) * 1987-05-22 1988-09-27 American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. Wafer handler

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JPS4957498A (ja) * 1972-10-04 1974-06-04

Family Cites Families (1)

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JPS52139767U (ja) * 1976-04-16 1977-10-22

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JPS4957498A (ja) * 1972-10-04 1974-06-04

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