JPS63215904A - 光変位計によるマ−キング線検出方法 - Google Patents

光変位計によるマ−キング線検出方法

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Publication number
JPS63215904A
JPS63215904A JP4766187A JP4766187A JPS63215904A JP S63215904 A JPS63215904 A JP S63215904A JP 4766187 A JP4766187 A JP 4766187A JP 4766187 A JP4766187 A JP 4766187A JP S63215904 A JPS63215904 A JP S63215904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
displacement meter
marking line
aperture
optical displacement
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4766187A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Ikeda
隆 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4766187A priority Critical patent/JPS63215904A/ja
Publication of JPS63215904A publication Critical patent/JPS63215904A/ja
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  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、例えばレーザビーム等を用いてワークを切
断加工する装置のティーチングデータ入力時に使用され
る光変位計によるマーキング線検出方法、特に検出感度
を調整できるマーキング線検出方法に関するものである
[従来の技術] 第2図は例えば特願昭59−81915号の第4図に示
され、光変位計がワークの表面状態およびワークまでの
距離を検出する仕方を説明する図である。
図において、(1)は光変位計、(2)はこの光変位計
(1)が内蔵する半導体レーザ(図示しない)から出力
されたレーザ光、(3)はワーク、(3^)はこのワー
ク(3)の表面に設けられたマーキング線例えばワーク
表面に貼付されたテープ、(4)はワーク(3)上に投
射された光スポットである。なお、この光スポット(4
)の受光像は光変位計(1〉によって受光され、内蔵す
る諸口路(図示しない)によって処理される。このよう
な光変位計(1)は、矢印方向に定速で移動させられる
と、ワーク(3)の表面の状態を検出する信号VLDお
よび光変位計〈1)からワーク(3)の表面までの距離
である高さhを検出する信号VHを出力する。なお、表
面状態検出信号VLDは、それぞれワーク(3)、テー
プ(3^)から光変位計(1)への光の入射量の相違に
より、テーブク3八)が存在する所では高レベルのマー
キング線検出信号Bを生じる。また、高さ検出信号vH
は、光変位計(1)がワーク(3)に対して一定の高さ
hで移動させられるので、はぼ一定レベルの信号になる
[発明が解決しようとする問題点] ところが、このような光変位計(1)を用いてテープ(
3^)を検出するに当なり、ワーク(3)に投射される
光スポット(4)の大きさとテープ(3^)の幅との間
に相関関係があることはよく知られている。
すなわち、第3Δ図に示すようにテープ(3^)の幅に
比べて光スポット(4)のスポット径が大きい(4^)
時には第3C図に示すように表面状態検出信号VLDの
ピーク値P4Aは下がるが、第3B図に示すように光ス
ポットく4)のスポット径が小さい(4B)時には第3
C図に示すように表面状態検出信号VLDのピーク値P
4Bは上がる傾向がある。従って、テープ(3^)を検
出するには、後者の方が有利である。
しかしながら、第3D図に示すように光スポット(4)
のスポット径が極度に小さい(4C)と、光スポット(
4)の反射光がテープ(3八)の高さの影響を受け、す
なわちテープ(3^)の角でさえぎられて光変位計(1
)は受光量不足になり、そのため測定不能になったり、
ワーク表面のこまかい傷のために不要な信号を生じたり
するという問題点があった。
そこで、この発明はこのような問題点を解決するために
なされたもので、光スポットのスポット径を選択するこ
とによりマーキング線の検出感度を容易に調整できる、
光変位計によるマーキング線検出方法を得ることを目的
とする。
[問題点を解決するための手段] この発明の光変位計によるマーキング線検出方法は、光
変位計のレーザ光投射側の前部に、所定の大きさと形状
のアパーチャーを有する板を設けたものである。
[作用コ この発明においては、光スポットの大きさ、形状がアパ
ーチャーのそれぞれ大きさ、形状に対応するので、光ス
ポットの大きさ、スポット径、光量および径を容易に調
整できる。
[実施例] 第1図はこの発明の光変位計によるマーキング線検出方
法の一実施例を説明する図であり、図において(1)は
光変位計、(5)はこの光変位計(1)のレーザ光投射
側の前部に設けられた板であって、この板(5)の中央
には所定の大きさと形状のアパーチャー(5^)が設け
られている。
この発明では、アパーチャー(5^)を通過したレーザ
光[第2図中の(2)]により、ワーク[第2図中の(
3)]の表面に設けられたマーキング線すなわちテープ
[第2図中の(3^)]を検出する。
なお、所定の大きさと形状のアパーチャー(5^)を有
する板(5)は、別な大きさと形状のアパーチャーを有
する板(図示しない)と交換され得る1例えば、ワーク
(3)の表面が傷などでいたんだような場合は、大きな
アパーチャーを有する板を用いて検出感度を下げること
ができる。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、光変位計のレーザ光
投射側の前部に、所定の大きさと形状のアパーチャーを
有する板を設けたので、光スポットのスポット径を選択
することによりマーキング線の検出感度を調整できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の一実施例を説明する図、第2図は光
変位計による検出仕方を説明する図、第3八図ないし第
3D図は従来の技術の問題点を説明する図である。 (1)は光変位計、(2)はレーザ光、(3)はワーク
、(3^)はテープ、(4)は光スポット、(5)は板
、(5^)はアパーチャーである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第1図 第2図 2ルーザ光 3、ワーク・ 3A、ラーブ 4 光スボ9ト 第3A図 第3B図 第3C図 第3D図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光変位計のレーザ光投射側の前部に、所定の大き
    さと形状のアパーチャーを有する板を設け、前記アパー
    チャーを通過したレーザ光により、ワークの表面に設け
    られたマーキング線を検出することを特徴とする光変位
    計によるマーキング線検出方法。
  2. (2)板は、別な大きさと形状のアパーチャーを有する
    板と交換されることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の光変位計によるマーキング線検出方法。
  3. (3)マーキング線は、ワークの表面に貼付されたテー
    プであることを特徴とする特許請求の範囲第1項または
    第2項記載の光変位計によるマーキング線検出方法。
JP4766187A 1987-03-04 1987-03-04 光変位計によるマ−キング線検出方法 Pending JPS63215904A (ja)

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JPS63215904A true JPS63215904A (ja) 1988-09-08

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005315651A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Daio Paper Corp 吸収性物品の付加物の位置検出方法
JP2013503049A (ja) * 2009-08-27 2013-01-31 コーニング インコーポレイテッド 精密エッジ仕上げのための装置及び方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243129A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Nippon Kogaku Kk <Nikon> パタ−ン測定装置

Patent Citations (1)

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