JPS63205817A - 磁気デイスク基板 - Google Patents
磁気デイスク基板Info
- Publication number
- JPS63205817A JPS63205817A JP3860687A JP3860687A JPS63205817A JP S63205817 A JPS63205817 A JP S63205817A JP 3860687 A JP3860687 A JP 3860687A JP 3860687 A JP3860687 A JP 3860687A JP S63205817 A JPS63205817 A JP S63205817A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- layer
- substrate
- plastic
- magnetic disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、磁気ディスク完成品となる手前の磁性層未
形成状態の磁気ディスク基板に関するものである。
形成状態の磁気ディスク基板に関するものである。
現在主流となっている磁気ディスク基板は、アルミ合金
製の基板であり、非常に純度を高めたボアーの少ない高
グレードのものである。このアルミ基板を鏡面旋盤によ
る鏡面切削加工で表面平滑性を高めている。このように
加工した磁気ディスク基板に下地処理および磁性層コー
ト形成をして完成品としている。しかし、鏡面切削加工
のために、かなりのコスト高となっている。
製の基板であり、非常に純度を高めたボアーの少ない高
グレードのものである。このアルミ基板を鏡面旋盤によ
る鏡面切削加工で表面平滑性を高めている。このように
加工した磁気ディスク基板に下地処理および磁性層コー
ト形成をして完成品としている。しかし、鏡面切削加工
のために、かなりのコスト高となっている。
また、最近、セラミック基板（セラミック板をラフピン
グ・ポリシングし、表面をガラスコートしたもの）や、
ガラス基板も登場している。しかし、表面平滑性を得る
ために、表面を砥粒加工したり、外・内径を研削加工し
たりする必要があり、これもかなりのコスト高となる。
グ・ポリシングし、表面をガラスコートしたもの）や、
ガラス基板も登場している。しかし、表面平滑性を得る
ために、表面を砥粒加工したり、外・内径を研削加工し
たりする必要があり、これもかなりのコスト高となる。
樹脂単独で射出成形すれば生産性も高く、コスト低下が
図れる。しかし、下地層や磁性層の形成時に加わる化学
処理や加熱処理によって、熱変形や吸湿による変形が生
じるという問題点がある。
図れる。しかし、下地層や磁性層の形成時に加わる化学
処理や加熱処理によって、熱変形や吸湿による変形が生
じるという問題点がある。
この発明の目的は′、生産性がよく、かつ表面平滑性に
優れ、下地層や磁性層の形成時に変形することがなく、
さらに軽量化が図れる磁気ディスク基板を提供すること
である。
優れ、下地層や磁性層の形成時に変形することがなく、
さらに軽量化が図れる磁気ディスク基板を提供すること
である。
この発明の磁気ディスク基板は、セラミック基板の表面
を耐熱性のプラスチック層で覆ったものである。
を耐熱性のプラスチック層で覆ったものである。
この構成によると、プラスチック層で覆っているので、
金型表面を平滑にすることにより表面平滑度が十分に得
られ、鏡面切削加工や砥粒加工等の加工が不要となって
生産性が向上する。また、プラスチック層に耐熱性の材
料を用い、かつセラミック基板を心材として用いている
ので、下地層や磁性層の形成時に変形することがない。
金型表面を平滑にすることにより表面平滑度が十分に得
られ、鏡面切削加工や砥粒加工等の加工が不要となって
生産性が向上する。また、プラスチック層に耐熱性の材
料を用い、かつセラミック基板を心材として用いている
ので、下地層や磁性層の形成時に変形することがない。
さらにセラミック基板とプラスチック層からなるので、
従来のガラスやセラミック単独の基板に比べて軽量化が
図れる。
従来のガラスやセラミック単独の基板に比べて軽量化が
図れる。
実施例
この発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説
明する。第１図のｒ−ｒ線断面を示す。
明する。第１図のｒ−ｒ線断面を示す。
この磁気ディスク基板は、セラミック基板１の表面を耐
熱性のプラスチック層２で覆ったものある。
熱性のプラスチック層２で覆ったものある。
セラミック基板１は第３図のように肉抜き穴１ａを有す
る車輪状に形成したものである。例えば、生材（グリー
ンシート）の状態でプレス機により打ち抜（。これを金
型内にセットした後、プラスチック層２を射出成形によ
りインサート成形しく第４図）、中心穴３を打ち抜いて
ゲー）２ａを除くことにより、磁気ディスク基板が得ら
れる。
る車輪状に形成したものである。例えば、生材（グリー
ンシート）の状態でプレス機により打ち抜（。これを金
型内にセットした後、プラスチック層２を射出成形によ
りインサート成形しく第４図）、中心穴３を打ち抜いて
ゲー）２ａを除くことにより、磁気ディスク基板が得ら
れる。
中心穴３の形成は、金型内での打ち抜きでも、また別工
程での打ち抜きでもよく、あるいは二次切削加工で行っ
てもよい。４は基板支持孔であり、フロー用ビンにより
形成される。すなわち、セラミック基板１を金型に配置
するとき、磁気ディスク基板の中心と一敗するようにフ
ローさせる必要がある。そこで、磁気ディスク基板の特
性に影響のない内周縁および外周縁にフロー用ビンを介
してセラミック基板ｌの位置決めを行う。なお、他の方
法で位置決めを行ってもよい。
程での打ち抜きでもよく、あるいは二次切削加工で行っ
てもよい。４は基板支持孔であり、フロー用ビンにより
形成される。すなわち、セラミック基板１を金型に配置
するとき、磁気ディスク基板の中心と一敗するようにフ
ローさせる必要がある。そこで、磁気ディスク基板の特
性に影響のない内周縁および外周縁にフロー用ビンを介
してセラミック基板ｌの位置決めを行う。なお、他の方
法で位置決めを行ってもよい。
セラミック基板１は、例えばアルミナ材であり、比較的
低グレードのものでよく、表面の平滑性は砥粒加工が必
要なほどには要求されない。例えば汎用電子回路などで
使用している程度で可能である。プラスチック基板１の
表面は、プラスチックＷＩ２との密着性が最大限となる
ような表面粗さとすることが望ましい。セラミック基板
１の厚みは、磁気ディスク基板全体厚さの５０〜９０％
程度とする。外径１３ＯＮの大きさの磁気ディスク基板
では全体厚さが１．９鰭となるが、プラスチック基板１
は０．９５〜１．７１程度に相当する。
低グレードのものでよく、表面の平滑性は砥粒加工が必
要なほどには要求されない。例えば汎用電子回路などで
使用している程度で可能である。プラスチック基板１の
表面は、プラスチックＷＩ２との密着性が最大限となる
ような表面粗さとすることが望ましい。セラミック基板
１の厚みは、磁気ディスク基板全体厚さの５０〜９０％
程度とする。外径１３ＯＮの大きさの磁気ディスク基板
では全体厚さが１．９鰭となるが、プラスチック基板１
は０．９５〜１．７１程度に相当する。
プラスチック層２は、耐熱性で吸水性に強く、表面平滑
性にも優れる材料が好ましい。このような材料としては
、耐熱性エンジニアリングプラスチ・７り材料の中、例
えばＰＥＩ樹脂（ポリエーテルイミド樹脂）などがある
。ＰＥＩ樹脂の融点は２００℃以上である。プラスチッ
ク２は平滑性向上のため、補強材は充填しないほうがよ
い。
性にも優れる材料が好ましい。このような材料としては
、耐熱性エンジニアリングプラスチ・７り材料の中、例
えばＰＥＩ樹脂（ポリエーテルイミド樹脂）などがある
。ＰＥＩ樹脂の融点は２００℃以上である。プラスチッ
ク２は平滑性向上のため、補強材は充填しないほうがよ
い。
この構成によると、プラスチック層２で覆っているので
、金型表面を平滑にすることにより表面平滑度が十分に
得られ、鏡面切削加工や砥粒加工等の加工（表面粗さＲ
□、０．０８ｕｍ以下）が不要となって生産性が向上す
る。また、プラスチック層２に耐熱性のものを用い、か
つセラミック基板１を心材として用いているので、下地
層や磁性層の形成時に変形することがない。さらに、セ
ラミック基板１とプラスチック層２からなるので、従来
のガラスやセラミック単独の基板に比べて軽量化が図れ
る。この実施例のように肉抜き穴１ａを設けた場合は、
アルミ基板と同等またはそれよりも軽くでき、ディスク
ドライブモータの低出力化省エネルギ化が図れる。肉抜
き穴１ａを設けても強度は十分に得られる。
、金型表面を平滑にすることにより表面平滑度が十分に
得られ、鏡面切削加工や砥粒加工等の加工（表面粗さＲ
□、０．０８ｕｍ以下）が不要となって生産性が向上す
る。また、プラスチック層２に耐熱性のものを用い、か
つセラミック基板１を心材として用いているので、下地
層や磁性層の形成時に変形することがない。さらに、セ
ラミック基板１とプラスチック層２からなるので、従来
のガラスやセラミック単独の基板に比べて軽量化が図れ
る。この実施例のように肉抜き穴１ａを設けた場合は、
アルミ基板と同等またはそれよりも軽くでき、ディスク
ドライブモータの低出力化省エネルギ化が図れる。肉抜
き穴１ａを設けても強度は十分に得られる。
この発明によれば、プラスチック材料で覆っているので
、金型表面を平滑にすることにより表面平滑度が十分に
得られ、鏡面切削加工や砥粒加工等の加工が不要となっ
て生産性が向上する。また、プラスチック材料に耐熱性
のものを用い、かつセラミック基板を心材として用いて
いるので、下地層や磁性層の形成時に変形することがな
い。さらに、セラミック基板とプラスチック材料からな
るので、従来のガラスやセラミック単独の基板に比べて
軽量化が図れるという効果がある。
、金型表面を平滑にすることにより表面平滑度が十分に
得られ、鏡面切削加工や砥粒加工等の加工が不要となっ
て生産性が向上する。また、プラスチック材料に耐熱性
のものを用い、かつセラミック基板を心材として用いて
いるので、下地層や磁性層の形成時に変形することがな
い。さらに、セラミック基板とプラスチック材料からな
るので、従来のガラスやセラミック単独の基板に比べて
軽量化が図れるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の断面図、第２図はその斜
視図、第３図は同じくそのセラミック基板の斜視図、第
４図は同しくその製造途中の断面図である。 １・・・セラミックａｔ反、２・・・プラスチック層、
３・・・中心穴
視図、第３図は同じくそのセラミック基板の斜視図、第
４図は同しくその製造途中の断面図である。 １・・・セラミックａｔ反、２・・・プラスチック層、
３・・・中心穴
Claims (1)
- セラミック基板の表面を耐熱性のプラスチック層で覆っ
た磁気ディスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3860687A JPS63205817A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 磁気デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3860687A JPS63205817A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 磁気デイスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63205817A true JPS63205817A (ja) | 1988-08-25 |
Family
ID=12529926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3860687A Pending JPS63205817A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 磁気デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63205817A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715200B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-04-06 | General Electric Company | Methods for making data storage media |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3860687A patent/JPS63205817A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715200B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-04-06 | General Electric Company | Methods for making data storage media |
| US6752952B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-06-22 | General Electric Company | Embossing methods |
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