JPH01110926A

JPH01110926A - 成形用金型

Info

Publication number: JPH01110926A
Application number: JP27003087A
Authority: JP
Inventors: Junji Fujii; 淳司藤井; Kazuyuki Fukuda; 和幸福田
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1987-10-26
Filing date: 1987-10-26
Publication date: 1989-04-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、比較的広い平面部を有する製品の成形に用い
る成形用金型に関し、特に、ポリプロピレンシートを用
いて融点以下の温度で成形を行なう際に有効な成形用金
型に関する。

［従来の技術〕従来、圧空および／もしくは真空式等の成形機を用いて
、熱可塑性樹脂シートから容器や蓋材等の各種製品が成
形されている。

これら各種成形品のうち、例えば容器類は、食品、医薬
品等の包装用として利用されるため、その商品価値を高
めるために透明性を良くすることが望まれている。また
、製品の成形サイクルを早めるため、成形後における製
品の冷却を良くする必要もある。一方、平面部面積の大
きい金型を用いて成形する製品にあっては、製品の平面
部に波打ちを生じないようにして、製品の商品価値を高
めるようにしなければならない。

しかしながら、熱可塑性樹脂シート、特にポリプロピレ
ンシートを用いて融点以下の温度で成形を行なう場合、
平面部面積の大きい金型を用いて大きな平面部を有する
容器や蓋材を波打ちのない良好な形状に成形することは
困難である。すなわち、シートと金型の間に残留する空
気が断熱層となり、金型による冷却固化にむらを生じる
ため。

成形品平面部に歪が残り、その結果波打ちを生じて良製
品が得られない。

これらの諸条件および問題点にかんがみ、従来は、残留
空気を排除するためセラミックを用しまた多孔質金型、
ポリテトラフィルオロエチレン（商品名：テフロン）樹
脂によって成形面をコーティングした金型、成形面を粗
面化した金型などが用いられている。

［解決すべき問題点］しかしながら、上述した各種金型を平面部面積の大きい
製品の成形用として用いるときには、次のような問題が
あった。

すなわち、セラミック多孔質金型は、成形品の波打ちを
解消するものの、粗面転写による成形品の透明不良を生
じるとともに、熱伝導性が悪く冷却が不充分となること
による成形サイクルの低下および、＃天性の点で問題が
あった。

また、成形面をテフロン樹脂でコーティングした金型は
、離型性には優れているものの、粗面化およびシートと
金型の滑り改善による波打ちの解消は不十分で、粗面転
写により透明性も低下するという問題があった。

さらに、成形面をショツトブラスト、ペーパ掛は等で粗
面化した金型（広い平面部を有する成形品の波打ち防止
用として、最も一般的に採用されている金型）は、波打
ちの解消にある程度の効果を示すものの未だ十分でなく
、また、離型性が余り良くないとともに、粗面転写によ
り透明性を低下させるといった問題があった。

なお、多孔通気性を有する電鋳板を用いた金型として特
開昭６０−１５２６９２号、同６１−１０４８２０号。

同６１−１０４８４９号などがあるが、これらはいずれ
も、曲面の多い複雑な形状で、表面の微細模様（凹凸）
を転写した製品を成形するための金型であり、広い平面
部を有する金型については何も記載がない。

本発明は、従来技術における上記事情にかんがみてなさ
れたもので、比較的広い平面部を有する容器、蓋材など
の製品を、透明性の低下をもたらすことなく、しかも平
面部の波打ち不良を解消し、離型性良く成形できるよう
にした成形用金型の提供を目的とする。

［問題点の解決手段］本発明の成形用金型は、上記目的を達成するため、金型
成形面に比較的広い面積の平面部を有する金型において
、少なくとも上記平面部を、微細通気孔を多数有する金
属鏡面体によって形成した構成としてあり、好ましくは
金属鏡面体を電鋳体で構成しである。

［実施例］以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

第１図および第２図は本発明金型の一実施例であり、第
１図は全体の縦断面図、第２図は要部の拡大断面図を示
す。

これら図面において、１０は成形用金型であり、熱板式
あるいは前加熱式等の圧空および／もしくは真空成形機
における金型として用いられる。この金型１０は、比較
的広い平面部を有する容器、蓋材等の製品を成形すべく
、そのキャビティ部１１に広い面積からなる平面部を形
成しである。平面部の熱可塑性樹脂シートと接触する成
形面には、金属鏡面体１２が設けである。この金属鏡面
体１２は、成形面に向ってキャビティ部１１に穿設され
た吸排気孔１３の表面を覆うようにして設けである。な
お、１４は冷却管である。

上記金属鏡面体１２は、多数の微細通気孔１２ａを有す
る金属、例えば電鋳板（体）で形成しである。この電鋳
板のシート接触面、すなわち、微細通気孔を除いた面の
表面粗度は１３以下、好ましくは０．８Ｓ以下、より好
ましくは０．５Ｓ以下の鏡面とする。このようにすると
、透明性、光沢性に優れた製品の成形が可能となる。

また、微細通気孔の大きさは、通常５〜３００ル、必要
に応じ１０〜１５０ル程度とすることが好ましく、通気
孔の数は、通常１０〜１０００個／ｃｍ２、必要に応じ
３０〜５００個／Ｃ■２程度とすることが好ましい。

さらに、この電鋳板（金属鏡面体１２）は、必要に応じ
、通気性、熱伝導性の良好な金属粉、金属繊維の焼結体
などの材料によって裏打することもできる。

このよ・うな微細通気孔を有する電鋳板の製造方法は、
公知の方法によることができる（例えば、特開昭６０−
１５２６９２号、同６１−２５３３９２号）、これら公
知の方法は、いずれも、成形用金型の形成を目的とする
ものであり、電鋳加工法（本発明では広義の意味でメツ
キと云う）により、各種複雑な形状の金型を得ているが
、本発明は、広い平面部を形成するものを得る点で異な
る。

ここで、ｉｔＭ板の形成手順の一例を、模式的に示すと
次のようになる。

すなわち、ガラス、樹脂被覆研磨金属板、エポキシ樹脂
等の基材を用意しく第３図（ａ））、この基材の光沢面
（鏡面）に、導電性の良い金属と、導電性の悪い素材を
ある比率で混合したものを塗布する０例えば、ペースト
状銀ラッカー、酢酸ブチル、塩化ビニルラッカーの混合
物を基材にスプレーして１０数ルの層を形成し、これを
乾燥させることによって基材処理を行なう、ここで塩化
ビニルラッカーの配合量を変更することにより、基材表
面の導電性を自由に設定し、結果的に、微細通気孔の大
きさと数を自由にコントロールすることができる。

次いで、メツキ素材は、ニッケル、クロム。

鉄、銅などのメツキ材料とともにメツキ液槽で電解され
、多数の微細通気孔を有するメツキ層を形成させる（第
３図（ｂ））、この場合、メツキ液には界面活性剤を添
加しないで、通気孔の形成を容易にする。また通気孔は
、メツキの進行にともなってその径が大きくなり通気性
１表面光沢の点からも優れたものとなる。メツキ面の厚
さは、通常２〜２ｈａ程度である。

その後、このメツキ層はスプレー層を介して基材から容
易に剥離し、電鋳板となる。

メツキ材料としては、ニッケルを用いることが好ましい
、これにより１表面が平滑で、光沢があり、しかも多数
の微細通気孔を有する電鋳板を得ることができる。

上記実施例では、微細通気孔を多数有する金属鏡面体１
２として、電鋳板を用いる例について説明したが、電鋳
板以外のものを使用するとも勿論可能である０例えば、
金属板にレーザー等で穿設加工を行なって多数の微細孔
を穿設し、かつ、その前および／もしくは後で表面を研
磨したもの、焼結金属等の多連気性金属板の表面を研磨
したものなどがある。

なお、本発明の成形用金型における、金属鏡面体１２で
形成する平面部とは、完全なる平面のものと、大きな曲
面で実質上平面的なものを含む概念である。また、部分
的に文字や数字、さらには図形、模様などを形成しであ
るものであってもよい、このような形状の金属鏡面体１
２は、上述したいずれの材料、製造方法を採用するにし
ても、その加工が非常に簡単である。

また、本発明の成形用金型における非平面部は、平面部
と同様に形成してもよいが１通常は金型に用いられる一
般的材料、例えばアルミニウム等で形成することが望ま
しい、そして、成形後の離型性をよくするため、ｆａ型
剤を用いた処理を施すことも可能である。

上記のような構成からなる本発明の成形用金型は、透明
性、光沢性に優れたシート、特にポリプロピレンなどの
透明な結晶性樹脂シートから、容器、蓋材等を成形する
場合に適している。また、厚さが　１００１Ｌ〜３＋ａ
＋ｓ、通常　１２０ｕＬ〜２■程度のシートの成形に適
している。

次に、本発明の成形用金型による成形例と、従来の金型
による成形例を示す。

０　本発明金型による成形例 ■　シート出光ヒュアレイ　ＦＧ−１００（高透明ポリプロピレン
シート）２００ｇ／ＥＶＡ系シーラン）　　５０　ｇノ
ラミネートシート：ヘイズ　１２％ ■　成形品容器の蓋材、平面部１００ｍｍφ、高さ８■■　　金　
　型キャビティ平面部をｉｌｔＭ板で形成し、それ以外の部
分を、表面にテフロン樹脂コーティングを施したアルミ
ニウムで形成。

■　熟成形機熱板圧空成形機、真空圧空成形機 ■結果（金型と接する側をシーラント面として成形）１金型平
面と同一形状 ■　　考　　察上記結果より、透明性が低下せず、レインドロップのな
い、平面部に波打ちを生じない蓋材を成形できることが
判明した。また、離型性も良好であった。これにより、
金型面低融点シーラント層の成形が可能となった。

さらに、冷却が十分で成形サイクルも早いことから、生
産性の向上を図れることが判明した。

０　従来金型による成形例 ■　キャビティ全体（平面部を含む）を、表面にテフロ
ン樹脂コーティングを施したアルミニウムで形成した金
型を用いたほかは、本発明成形条件と同じとした。

■結果・串第４図　参照 ■　　考　　察離型性は良いものの、透明性が低下し、平面部に高さ（
ｈ）２ｍｍの波打ちの有る蓋材が成形され、商品として
使用できなくなるといった問題の残ることが判明した。

［発明の効果］以上のように本発明の成形用金型によれば、透明性を低
下させることなく、かつ平面部の波打ち不良を生じさせ
ない良質の成形品を得ることができ、しかも、離型性も
良好に保てるといった効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明第一実例金型の縦断面図、第２図は第１
図の要部拡大断面図、第３図（ａ）。（ｂ）、（Ｃ）は電鋳板を形成する際の説明図、第４図
は従来の金型を用いた成形品の断面図を示す。１：金型　　　　　　　ｌｌ：キャビティ部１２：金属
鏡面体　　　１２ａ：微細通気孔１３：吸排気孔　　　
　１４：冷却管

Claims

【特許請求の範囲】

（１）金型成形面に比較的広い面積の平面部を有する金
型において、少なくとも上記平面部を、微細通気孔を多
数有する金属鏡面体によって形成したことを特徴とする
成形用金型。
（２）金属鏡面体が、電鋳体であることを特徴とした特
許請求の範囲第１項記載の成形用金型。