JP2021160352A5

JP2021160352A5 -

Info

Publication number: JP2021160352A5
Application number: JP2021003721A
Authority: JP
Filing date: 2021-01-13
Publication date: 2023-10-17

Claims

基板上に硬化した成形可能材料の平坦化層を形成するために、成形可能材料と接触した状態で基板上の成形可能材料を硬化させるためのスーパーストレートであって、
スーパーストレートブランクと、前記スーパーストレートブランクの外表面を覆うコーティングと、を備え、
前記スーパーストレートブランクは、中央領域と、テーパーエッジ領域と、を備え、
前記テーパーエッジ領域は、前記スーパーストレートの半径方向に対して２０度以下の平均テーパー角度を有し、
前記コーティングは、前記成形可能材料が硬化される際に前記成形可能材料と接触するように、前記中央領域と、前記スーパーストレートブランクの前記テーパーエッジ領域の少なくとも一部とを覆う、スーパーストレート。
前記コーティングは、前記テーパーエッジ領域内にエッジビードを備え、前記エッジビードの頂点は、前記スーパーストレートの前記中央領域における前記コーティングの外表面の面の下にある、請求項１に記載のスーパーストレート。
表面積比Ｓｃ：Ｓｔは、少なくとも１５であり、Ｓｃは、前記中央領域の表面積であり、Ｓｔは、前記テーパーエッジ領域の表面積である、請求項１に記載のスーパーストレート。
前記スーパーストレートブランクの高さ方向に対する前記スーパーストレートブランクの前記中央領域の前記外表面のレベルからの前記スーパーストレートブランクの外縁におけるテーパーの深さ（Ｔ_ｄ）は、少なくとも２０ミクロン、且つ、４００ミクロン以下である、請求項１に記載のスーパーストレート。
半径方向における前記テーパーエッジ領域の長さ（Ｔ_ｌ）は、少なくとも１．０ｍｍである、請求項１に記載のスーパーストレート。
前記スーパーストレートブランクは、少なくとも１００ミクロン、且つ、５０００ミクロン以下の前記中央領域内の平均厚さを有する、請求項１に記載のスーパーストレート。
前記コーティングは、少なくとも０．１ミクロン、且つ、１０ミクロン以下の前記中央領域内の平均厚さを有する、請求項１に記載のスーパーストレート。
前記テーパーエッジ領域は、１０度以下のテーパー角度を有する、請求項１に記載のスーパーストレート。
基板上に硬化した成形可能材料の平坦化層を形成するために、成形可能材料と接触した状態で基板上の成形可能材料を硬化させるためのスーパーストレートを形成する方法であって、
中央領域と、テーパーエッジ領域と、を備えるスーパーストレートブランクを準備することであって、前記スーパーストレートブランクの半径方向に対する前記テーパーエッジ領域のテーパー角度は、２０度以下であることと、
前記スーパーストレートブランクの外表面にコーティングを適用することであって、前記コーティングは、前記成形可能材料が硬化される際に前記成形可能材料と接触するように、完全な前記中央領域と、前記テーパーエッジ領域の少なくとも一部とを覆うことと、
を備える、方法。
前記コーティングを適用することは、スピンコーティングを備える、請求項９に記載の方法。
前記スピンコーティングは、前記テーパーエッジ領域内にエッジビードを形成することを備える、請求項１０に記載の方法。
前記エッジビードの頂点は、前記スーパーストレートの前記コーティングの外表面の面の下にある、請求項１１に記載の方法。
前記エッジビードを除去することを更に備える、請求項１１に記載の方法。
前記スーパーストレートブランクの表面積比Ｓｃ：Ｓｔは、少なくとも１５であり、Ｓｃは、前記中央領域の表面積であり、Ｓｔは、前記テーパーエッジ領域の表面積である、請求項９に記載の方法。
スピンコーティングは、前記スーパーストレートブランク上にエッジビードを形成することを含まない、請求項１０に記載の方法。
半径方向における前記テーパーエッジ領域の長さ（Ｔ_ｌ）は、少なくとも１．０ｍｍである、請求項９に記載の方法。
前記コーティングは、少なくとも０．１ミクロン、且つ、１０ミクロン以下の前記中央領域内の平均厚さを有する、請求項９に記載の方法。
前記スーパーストレートブランクの高さ方向に対する前記スーパーストレートブランクの前記中央領域の前記外表面のレベルからの前記スーパーストレートブランクのエッジにおけるテーパーの深さＴ_ｄは、少なくとも２０ミクロン、且つ、４００ミクロン以下である、請求項９に記載の方法。
前記テーパーエッジ領域の前記テーパー角度は、１０度以下である、請求項１０に記載の方法。
物品を製造する方法であって、
基板上に硬化可能な組成物の層を適用することと、
前記硬化可能な組成物をスーパーストレートと接触させることであって、前記スーパーストレートは、スーパーストレートブランクと、前記スーパーストレートの外表面を覆うコーティングと、を備え、
前記スーパーストレートブランクは、中央領域と、テーパーエッジ領域と、を備え、
前記テーパーエッジ領域は、前記スーパーストレートブランクの長さ方向に対して２０度以下のテーパー角度を有し、
前記コーティングは、前記硬化可能な組成物が硬化される際に前記硬化可能な組成物と接触するように、完全な前記中央領域と、前記スーパーストレートブランクの前記テーパーエッジ領域の少なくとも一部を覆うことと、
硬化層を形成するために、前記硬化可能な組成物を光又は熱で硬化させることと、
前記硬化層から前記スーパーストレートを除去することと、
前記物品を製造するために、前記硬化層を備える前記基板を処理することと、
を備える、方法。