JPS63204725A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS63204725A JPS63204725A JP3733187A JP3733187A JPS63204725A JP S63204725 A JPS63204725 A JP S63204725A JP 3733187 A JP3733187 A JP 3733187A JP 3733187 A JP3733187 A JP 3733187A JP S63204725 A JPS63204725 A JP S63204725A
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- JP
- Japan
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- wall
- substrate
- cup
- semiconductor substrate
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体製造装置、特に半導体基板上に溶剤を滴
下おるいは噴霧し、該基板に遠心力を作用させて溶剤を
塗布する装置に関する。
下おるいは噴霧し、該基板に遠心力を作用させて溶剤を
塗布する装置に関する。
[従来の技術]
従来、半導体基板に溶剤を滴下あるいは噴霧し、該基板
に遠心力を作用させて溶剤を塗布する装置、特に感光性
樹脂膜を塗布する塗布装置は、半導体基板上へ滴下され
た感光性樹脂膜が必要な分だけ半導体基板上に塗られた
後、不必要分が遠心力により基板より飛散されカップ部
の壁に付着し、下部の排液口より排出される構造となっ
ていた。
に遠心力を作用させて溶剤を塗布する装置、特に感光性
樹脂膜を塗布する塗布装置は、半導体基板上へ滴下され
た感光性樹脂膜が必要な分だけ半導体基板上に塗られた
後、不必要分が遠心力により基板より飛散されカップ部
の壁に付着し、下部の排液口より排出される構造となっ
ていた。
[発明が解決しようとする問題点]
上述した従来の半導体製造装置では、カップ部の壁へと
付着した感光性樹脂膜が堆積し、乾燥した後に感光性樹
脂屑が下部からの排気力により半導体基板上に落下し、
パターン形成不良を誘発すると共に半導体製造における
歩留低下を招いていた。
付着した感光性樹脂膜が堆積し、乾燥した後に感光性樹
脂屑が下部からの排気力により半導体基板上に落下し、
パターン形成不良を誘発すると共に半導体製造における
歩留低下を招いていた。
本発明の目的は感光性樹脂屑の基板表面への付着を防止
する半導体製造装置を提供することにある。
する半導体製造装置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は半導体基板を真空吸着し回転させて該基板に遠
心力を作用させる基体と、半導体基板上に溶剤を滴下あ
るいは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置におい
て、回転する半導体基板から飛散する溶剤を排液口に送
り込むカップ部の壁を内外二重構造とし、内壁に複数の
孔を有することを特徴とする半導体製造装置である。
心力を作用させる基体と、半導体基板上に溶剤を滴下あ
るいは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置におい
て、回転する半導体基板から飛散する溶剤を排液口に送
り込むカップ部の壁を内外二重構造とし、内壁に複数の
孔を有することを特徴とする半導体製造装置である。
[実施例]
次に本発明の一実施例につき図面を用いて説明する。第
1図は本発明の一実施例を説明する半導体製造装置の断
面図でおる。
1図は本発明の一実施例を説明する半導体製造装置の断
面図でおる。
第1図において、カップC内に、半導体基板1を真空吸
着し、パルスモータ−2の駆動力を受けて該基板1を回
転させて遠心力を作用させる基体3と、半導体基板1上
に溶剤を滴下あるいは噴霧するノズル4とを有する。カ
ップCの下部6に排液ロアと排気口11を設けである。
着し、パルスモータ−2の駆動力を受けて該基板1を回
転させて遠心力を作用させる基体3と、半導体基板1上
に溶剤を滴下あるいは噴霧するノズル4とを有する。カ
ップCの下部6に排液ロアと排気口11を設けである。
ざらに、基板1から飛散する溶剤を前記排液ロアに送り
込むカップCの壁を内外2重構造とし、内壁9に複数の
孔10、10・・・を設け、外壁5と内壁9との間の空
間に排気口11を接続しである。
込むカップCの壁を内外2重構造とし、内壁9に複数の
孔10、10・・・を設け、外壁5と内壁9との間の空
間に排気口11を接続しである。
第1図において、半導体基板1から飛散した溶剤はカッ
プCの内壁9に付着するが、内壁9には孔io、 io
・・・が設けられ、内外壁5,9間が排気口11を通し
て排気されているから、内壁9に付着する溶剤は孔10
を介して吸込まれ排液される。したがって、カップCの
内壁に感光性樹脂膜が堆積することがなく、感光性樹脂
屑か基板1上に付着することはない。
プCの内壁9に付着するが、内壁9には孔io、 io
・・・が設けられ、内外壁5,9間が排気口11を通し
て排気されているから、内壁9に付着する溶剤は孔10
を介して吸込まれ排液される。したがって、カップCの
内壁に感光性樹脂膜が堆積することがなく、感光性樹脂
屑か基板1上に付着することはない。
[発明の効果]
以上説明したように本発明はカップの内壁に付着する溶
剤は該内壁の孔を通して排気されてしまうため、感光性
樹脂屑の半導体基板への落下を防止でき、結果的にパタ
ーン形成不良を低減し、半導体製造における歩留の向上
に貢献できる効果を有するものである。
剤は該内壁の孔を通して排気されてしまうため、感光性
樹脂屑の半導体基板への落下を防止でき、結果的にパタ
ーン形成不良を低減し、半導体製造における歩留の向上
に貢献できる効果を有するものである。
第1図は本発明の一実施例を説明する半導体製造装置の
断面図でおる。
断面図でおる。
Claims (1)
- (1)半導体基板を真空吸着し回転させて該基板に遠心
力を作用させる基体と、半導体基板上に溶剤を滴下ある
いは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置において
、回転する半導体基板から飛散する溶剤を排液口に送り
込むカップ部の壁を内外2重構造とし、内壁に複数の孔
を有することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3733187A JPS63204725A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3733187A JPS63204725A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63204725A true JPS63204725A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12494650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3733187A Pending JPS63204725A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63204725A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001276714A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
CN111069219A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 上海至纯洁净***科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
KR102646842B1 (ko) * | 2022-10-12 | 2024-03-13 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3733187A patent/JPS63204725A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001276714A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
CN111069219A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 上海至纯洁净***科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
CN111069219B (zh) * | 2019-12-27 | 2022-06-07 | 上海至纯洁净***科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
KR102646842B1 (ko) * | 2022-10-12 | 2024-03-13 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
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