JP2648124B2 - 薬液塗布装置 - Google Patents

薬液塗布装置

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JP2648124B2
JP2648124B2 JP7571795A JP7571795A JP2648124B2 JP 2648124 B2 JP2648124 B2 JP 2648124B2 JP 7571795 A JP7571795 A JP 7571795A JP 7571795 A JP7571795 A JP 7571795A JP 2648124 B2 JP2648124 B2 JP 2648124B2
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JP
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nozzle
chemical
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chemical liquid
coating device
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JP7571795A
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JPH08274011A (ja
Inventor
淳 米田
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NEC Hiroshima Ltd
Original Assignee
Hiroshima Nippon Denki KK
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Publication date
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板であるウェ
ハに薬液を滴下しウェハ面に薬液を塗布する薬液塗布装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造におけるリソグ
ラフィ工程では、ウェハのレジスト膜に転写されたパタ
ーンを現像するために薬液である現像液をウェハのレジ
スト面に滴下しパターンの現像を行なっていた。この現
像に使用される薬液塗布装置は、現像むらやパターンの
形の歪みなど起きないように種々の工夫および改善がな
されてきた。
【0003】図2(a)および(b)は従来の薬液塗布
装置の例を示す斜視図である。この種の薬液塗布装置
は、例えば、図2(a)に示すように、パイプ状のノズ
ル14aより薬液を滴下しチャック15の回転により滴
下された薬液を遠心力で飛散させウェハ16の表面に薬
液を一様の厚さで塗布していた。
【0004】また、他の薬液塗布装置では、図2(b)
に示すように、スプレー状のノズル14bでウェハ16
のある範囲に多量の薬液を滴下し、チャック15を回転
させウェハ16に迅速に薬液を一様の厚さで塗布するこ
とを特徴としていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の薬液塗
布装置では、薬液の滴下する範囲の大小があるものの、
滴下された薬液が一様にウェハ面に拡げられるようにウ
ェハを回転させその遠心力で薬液を飛散させているの
で、一部の薬液はウェハ外に流れ落ち無駄になる欠点が
ある。このことにより高価な薬液を廃棄することになり
運用コストが高くなるという欠点がある。
【0006】また、上述した装置以外で、静止したウェ
ハの全面にスプレー状のノズルで吹きつける方法も考え
られるが、全面に吹きつけるにしてもウェハの大きさに
合せて広範囲で薬液を吹きつけなければならず、薬液が
ウェハ外に吹きつけられることは否めない。また、この
方法であると、ウェハ全面に薬液を一様に塗布すること
が困難で、その結果、現像むらとなる新たに問題を引起
すことになる。
【0007】従って、本発明の目的は、薬液をウェハ外
に飛散させることなく一様に塗布できる薬液塗布装置を
提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、薬液を
噴出する複数の穴が先端部の中心から外側に向って複数
の円周上に等間隔に並べ形成されるとともに該中心にし
て回転する筒状のノズルと、前記薬液が塗布される円板
状の半導体ウェハと前記ノズルとの間隔を調整する間隔
調整機構とを備える薬液塗布装置である。また、前記ノ
ズルの先端部の内外壁が球状面をもつことが望ましい。
【0009】
【実施例】図1(a)および(b)は本発明の薬液塗布
装置の一実施例を示す部分断面図およびノズルの先端部
の拡大図である。この薬液塗布装置は、図1に示すよう
に、薬液を噴出する複数の穴1bが先端部1aの中心か
ら外側に向って複数の円周上に等間隔Sに並べ形成され
るとともに中心にして回転する筒状のノズル1と、薬液
が塗布される円板状のウェハ16とノズル1との間隔を
調整する間隔調整機構2とを備えている。
【0010】薬液供給管7とノズル1とを接続するロー
タリジョイント3は薬液供給管7のフランジとパッキン
グ6と水密に接触しボールベアリングでノズル1を回転
し得る構造になっている。また、ノズル1の後端のプリ
ーはタイミングベルト4を介してモータ5で回転され
る。
【0011】ノズル1とウェハ16の間隔を調節する間
隔調整機構2はブラケット8を支持するポスト9の下部
の送りねじ10に噛み合うナットを歯車を介して回転す
ることによりノズル1が上下動し間隔を調整できる構造
になっている。ナットの歯車と噛み合う歯車の軸は、図
示されていないハンドルあるいは回転用のモータと連結
している。
【0012】ノズル1の先端部1aの外壁および内壁面
は、図1(b)に示すように、一定の圧力で圧送され穴
1bから噴出する薬液が穴1bの表面に垂直に出るよう
に球状面をもつことが望ましい。そして、ノズル1の先
端部1aにおける最外周の穴1bから噴出される薬滴が
飛散距離Lとなりウェハ16の最外周部に滴下するよう
に、間隔調整機構2でノズル1とウェハ16の間隔Hを
設定することである。勿論、ノズル1の回転こよる遠心
力で飛散距離が変りウェハ16外に薬滴が飛び散ること
がないように間隔Hを設定する。また、逆に、遠心力に
よる薬滴の飛散角度が変らないようにノズル1の回転数
を低く抑えることである。
【0013】このように、ウェハ16の全面に薬滴を吹
き付ける穴1bをもつノズル1と、ウェハ16とノズル
1の先端部1aの間隔を調整する間隔調整機構2を設け
ることによって、薬液が噴出する穴1bが等間隔Sで配
置されていることとノズル1が回転することでウェハ1
6の全面にむらなく薬液を滴下させることができ一様に
塗布できる。また、ウェハ16から外側に飛散する薬液
がなくなり、供給する薬液を10パーセント以上節約す
ることができた。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェハ全
面に薬滴を同時に吹き付ける複数の穴をもつとともに回
転し得るノズルと、飛散範囲をウェハ面内に設定するウ
ェハとノズルの先端部1aの間隔を調整する間隔調整機
構2とを設けることによって、薬液をウェハ外に飛散さ
せることなく有効に消費でき、かつウェハ全面に一様に
薬液を塗布できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薬液塗布装置の一実施例を示す部分断
面図およびノズルの先端部の拡大図である。
【図2】従来の薬液塗布装置の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1,14a,14b ノズル 1a 先端部 1b 穴 2 間隔調整機構 3 ロータリージョイント 4 タイミングベルト 5 モータ 6 パッキング 7 薬液供給管 8 ブラケット 9 ポスト 10 送りねじ 15 チャック 16 ウェハ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液を噴出する複数の穴が先端部の中心
    から外側に向って複数の円周上に等間隔に並べ形成され
    るとともに該中心にして回転する筒状のノズルと、前記
    薬液が塗布される円板状の半導体ウェハと前記ノズルと
    の間隔を調整する間隔調整機構とを備えることを特徴と
    する薬液塗布装置。
  2. 【請求項2】 前記ノズルの先端部の内外壁が球状面を
    もつことを特徴とする請求項1記載の薬液塗布装置。
JP7571795A 1995-03-31 1995-03-31 薬液塗布装置 Expired - Lifetime JP2648124B2 (ja)

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JPH08274011A JPH08274011A (ja) 1996-10-18
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CN105607434A (zh) * 2016-04-05 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显影设备和显影方法
JP7356896B2 (ja) * 2019-12-24 2023-10-05 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

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