JPS63184344A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPS63184344A JPS63184344A JP1585587A JP1585587A JPS63184344A JP S63184344 A JPS63184344 A JP S63184344A JP 1585587 A JP1585587 A JP 1585587A JP 1585587 A JP1585587 A JP 1585587A JP S63184344 A JPS63184344 A JP S63184344A
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- resin
- bonding
- lead frame
- mold
- semiconductor element
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 6
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 abstract 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は半導体製造装置に係り、特に半導体装置を製造
する工程の内ボンディング工程およびモールド工程に好
適な半導体製造装置に関する。
する工程の内ボンディング工程およびモールド工程に好
適な半導体製造装置に関する。
(従来の技術)
従来、半導体装置の組立製造工程、特にボンディング工
程およびモールド工程は、それぞれ専用の単体装置を用
いて組立製造を行なっていた。
程およびモールド工程は、それぞれ専用の単体装置を用
いて組立製造を行なっていた。
これは、マウント工程で半導体素子が固着されたリード
フレームを、所定のマガジンに収納し、このマガジンを
ワイヤボンディング装置のローダ側にセットする。この
ワイヤボンディング装置は、上記半導体素子の電極部と
上記リードフレームのリード部とを金属細線で結線する
ボンディングヘッドと、電極位置を検出する認識装置と
、上記リードフレームをローダ側からアンローダ側に搬
送するリードフレーム搬送装置とからなり、自動的にボ
ンディング作業を行なうようになされている。
フレームを、所定のマガジンに収納し、このマガジンを
ワイヤボンディング装置のローダ側にセットする。この
ワイヤボンディング装置は、上記半導体素子の電極部と
上記リードフレームのリード部とを金属細線で結線する
ボンディングヘッドと、電極位置を検出する認識装置と
、上記リードフレームをローダ側からアンローダ側に搬
送するリードフレーム搬送装置とからなり、自動的にボ
ンディング作業を行なうようになされている。
そして、ボンディングの終了したリードフレームは、ア
ンローダ側にセットされたマガジンに収納され、一杯と
なったマガジンは、次工程のボンディング検査工程に送
られ外観検査終了後、モールド工程にマガジン毎運ばれ
る。
ンローダ側にセットされたマガジンに収納され、一杯と
なったマガジンは、次工程のボンディング検査工程に送
られ外観検査終了後、モールド工程にマガジン毎運ばれ
る。
上記モールド工程では、多数個のキャビティからなる大
型金型を搭載した120t〜300tクラスの大型トラ
ンスファ成形機を用いてのバッチ方式と、比較的キャビ
ティ数の少ない小型金型を搭載した小型トランスファ成
形機を用いてのマルヂプランジャ方式が採用されている
。前者は、量産タイプでローディングフレームのフレー
ム整列、金型へのフレームセット、樹脂投入、成形品の
取出し等を手作業で行なうもので、後者は、多品種少量
タイプでローディングフレームのフレーム整列、金型へ
のフレームセット、樹脂投入、成形品の取出し、ゲート
ブレーク、サイドバリ取り等が自動的に行なわれる。成
形された製品は、所定のストッカーに収納され、後工程
に送られる。
型金型を搭載した120t〜300tクラスの大型トラ
ンスファ成形機を用いてのバッチ方式と、比較的キャビ
ティ数の少ない小型金型を搭載した小型トランスファ成
形機を用いてのマルヂプランジャ方式が採用されている
。前者は、量産タイプでローディングフレームのフレー
ム整列、金型へのフレームセット、樹脂投入、成形品の
取出し等を手作業で行なうもので、後者は、多品種少量
タイプでローディングフレームのフレーム整列、金型へ
のフレームセット、樹脂投入、成形品の取出し、ゲート
ブレーク、サイドバリ取り等が自動的に行なわれる。成
形された製品は、所定のストッカーに収納され、後工程
に送られる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、上記いずれの製造装置においても、モールド工
程前に製品が多く滞留してしまい、ボンディング工程か
らモールド工程への移行時間が長くかかり、特に、上記
大型トランスファ成形機では、フレームセット等を手作
業で行なうため迅速化が困難であり、さらに、モールド
装置本体が大きくスペース効率が悪いという問題を有し
ている。
程前に製品が多く滞留してしまい、ボンディング工程か
らモールド工程への移行時間が長くかかり、特に、上記
大型トランスファ成形機では、フレームセット等を手作
業で行なうため迅速化が困難であり、さらに、モールド
装置本体が大きくスペース効率が悪いという問題を有し
ている。
また、モールド工程においては、複数枚のフレームを同
時成形する際に製品が不足すると、ダミーフレームを同
時に成形したり、不良ICがある場合に、この不良IC
も成形されてしまうので、樹脂が無駄で余分な材料費が
かかってしまうという問題をも有している。さらに、1
つの金型で複数のフレームを成形するため、金型が大型
であり、外囲器を変更する場合の金型交換等に多くの時
間が必要で、しかも、金型コストが高いという問題を有
している。
時成形する際に製品が不足すると、ダミーフレームを同
時に成形したり、不良ICがある場合に、この不良IC
も成形されてしまうので、樹脂が無駄で余分な材料費が
かかってしまうという問題をも有している。さらに、1
つの金型で複数のフレームを成形するため、金型が大型
であり、外囲器を変更する場合の金型交換等に多くの時
間が必要で、しかも、金型コストが高いという問題を有
している。
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、迅速にか
つ効率よくリードフレームのモールド作業を行なうこと
のできる半導体製造装置を提供することを目的とするも
のである。
つ効率よくリードフレームのモールド作業を行なうこと
のできる半導体製造装置を提供することを目的とするも
のである。
(問題点を解決するための手段)
」1記目的を達成するため本発明に係る半導体製造装置
は、複数の半導体素子を固着したリードフレームをロー
ダ側からアンローダ側に搬送する搬送装置と、この搬送
装置で搬送されたリードフレームのリード部と上記半導
体素子の電極部とをボンディングワイヤで接続するボン
ディングヘッドと、1つのキャビティが形成された金型
を有し、上記ボンディング終了後の半導体素子部分を1
つずつモールド樹脂で封止する樹脂封止装置と、上記ボ
ンディングヘッドと上記樹脂封止装置との間に配設され
た上記半導体素子のボンディング外観を検査する検査装
置とを備えて構成されている。
は、複数の半導体素子を固着したリードフレームをロー
ダ側からアンローダ側に搬送する搬送装置と、この搬送
装置で搬送されたリードフレームのリード部と上記半導
体素子の電極部とをボンディングワイヤで接続するボン
ディングヘッドと、1つのキャビティが形成された金型
を有し、上記ボンディング終了後の半導体素子部分を1
つずつモールド樹脂で封止する樹脂封止装置と、上記ボ
ンディングヘッドと上記樹脂封止装置との間に配設され
た上記半導体素子のボンディング外観を検査する検査装
置とを備えて構成されている。
(作 用)
本発明によれば、ボンディング終了後自動的に半導体素
子部分の樹脂封止を行なうことができるので、モールド
工程前に製品が滞留することがなく、ボンディング工程
からモールド工程への移行時間を著しく短縮することが
できる。また、半導体素子部分を1つ検査装置で検査し
た後、樹脂で封止するので、ダミーフレームを同時に成
形したり、不良ICがある場合に、この不良1cを成形
するようなことがなくなり、樹脂を無駄にすることがな
く経済性が高まり、さらに、金型が1つのキャビティで
形成されているので、金型の小型化を図ることができる
ものである。
子部分の樹脂封止を行なうことができるので、モールド
工程前に製品が滞留することがなく、ボンディング工程
からモールド工程への移行時間を著しく短縮することが
できる。また、半導体素子部分を1つ検査装置で検査し
た後、樹脂で封止するので、ダミーフレームを同時に成
形したり、不良ICがある場合に、この不良1cを成形
するようなことがなくなり、樹脂を無駄にすることがな
く経済性が高まり、さらに、金型が1つのキャビティで
形成されているので、金型の小型化を図ることができる
ものである。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示したもので
、送り爪28と搬送レール29とからなる搬送機構部1
の上下部には、上金型2および下金型3がそれぞれ対向
して配置されており、これら各金型2,3が閉じた状態
で内部に1つのリードフレームをモールドするためのキ
ャビティ4が形成されるようになされている。上金型2
の上面および下金型3の下面には、それぞれシリンダ5
゜−C+− 5が取付けられ、これら各シリンダ5,5の駆動により
上記各金型2,3が上下動自在とされており、また上記
下金型3の下面には、突上げシリンダ6が取付けられ、
このシリンダ6の駆動により成形後の製品を下金型3か
ら離脱させるようにしている。上記下金型3の側部には
、上記上金型2に形成したカル部27とランナゲート部
7を介して上記キャビティ4に連続するポット部8が配
設されており、このポット部8の近傍には、樹脂9をポ
ット部8内に供給する樹脂供給機構10が配置されてい
る。さらに、このポット部8の下方には、上記樹脂供給
機構10からポット部8に供給される樹脂9を」1記キ
ャビティ4に注入するためのプランジャ11が配設され
ている。また、各金型2,3の側方には、成形後の各金
型2,3を掃除するためのクリーナ12が配設されてお
り、このクリーナ12の上部および下部には、駆動装置
13により回転駆動されるロールブラシ14゜14が取
付けられるとともに、このクリーナ12は、シリンダ1
5により各金型2,3に対応する位置まで前進後退自在
とされている。さらに、上記搬送機構部1の上記各金型
2,3の後段側側部には、不要な樹脂(カル部)16を
除去するカルブレーク装置17が配置されている。
、送り爪28と搬送レール29とからなる搬送機構部1
の上下部には、上金型2および下金型3がそれぞれ対向
して配置されており、これら各金型2,3が閉じた状態
で内部に1つのリードフレームをモールドするためのキ
ャビティ4が形成されるようになされている。上金型2
の上面および下金型3の下面には、それぞれシリンダ5
゜−C+− 5が取付けられ、これら各シリンダ5,5の駆動により
上記各金型2,3が上下動自在とされており、また上記
下金型3の下面には、突上げシリンダ6が取付けられ、
このシリンダ6の駆動により成形後の製品を下金型3か
ら離脱させるようにしている。上記下金型3の側部には
、上記上金型2に形成したカル部27とランナゲート部
7を介して上記キャビティ4に連続するポット部8が配
設されており、このポット部8の近傍には、樹脂9をポ
ット部8内に供給する樹脂供給機構10が配置されてい
る。さらに、このポット部8の下方には、上記樹脂供給
機構10からポット部8に供給される樹脂9を」1記キ
ャビティ4に注入するためのプランジャ11が配設され
ている。また、各金型2,3の側方には、成形後の各金
型2,3を掃除するためのクリーナ12が配設されてお
り、このクリーナ12の上部および下部には、駆動装置
13により回転駆動されるロールブラシ14゜14が取
付けられるとともに、このクリーナ12は、シリンダ1
5により各金型2,3に対応する位置まで前進後退自在
とされている。さらに、上記搬送機構部1の上記各金型
2,3の後段側側部には、不要な樹脂(カル部)16を
除去するカルブレーク装置17が配置されている。
上記のように構成された樹脂封止装置18は、第3図に
示すように、半導体製造装置19に組込まれる。この半
導体製造装置19は、ローダ側マガジン20、ボンディ
ングヘッド21、検査装置22、上記樹脂封止装置18
、アンローダ側マガジン23を順次配列して構成され、
上記各マガジン20.23の間には、搬送機構部1が配
設されるとともに、これら各装置の動作を制御する制御
装置24が設けられている。
示すように、半導体製造装置19に組込まれる。この半
導体製造装置19は、ローダ側マガジン20、ボンディ
ングヘッド21、検査装置22、上記樹脂封止装置18
、アンローダ側マガジン23を順次配列して構成され、
上記各マガジン20.23の間には、搬送機構部1が配
設されるとともに、これら各装置の動作を制御する制御
装置24が設けられている。
次に、作用について説明する。
ローダ側マガジン20から搬出されたリードフレーム2
5は、送り爪28の動作によりボンディングヘッド21
の下方位置に送られ、ここで、半導体素子26の電極部
とリードフレーム25のリード部とのボンディングを行
なう。このボンディング終了後、検査装置22で、半導
体素子26の有無、ボンディングの外観検査等を行ない
、良好な半導体素子26の樹脂封止を樹脂封止装置18
で1個ずつ行なう。
5は、送り爪28の動作によりボンディングヘッド21
の下方位置に送られ、ここで、半導体素子26の電極部
とリードフレーム25のリード部とのボンディングを行
なう。このボンディング終了後、検査装置22で、半導
体素子26の有無、ボンディングの外観検査等を行ない
、良好な半導体素子26の樹脂封止を樹脂封止装置18
で1個ずつ行なう。
すなわち、この樹脂封止作業は、リードフレーム25の
先頭の半導体素子26部分が下金型3の所定の位置に搬
送されたら、樹脂供給機構10により樹脂9をポット8
内に供給した後、各シリンダ5.5により上金型2を下
降させるとともに、下金型3を上昇させて各金型2,3
を閉じる。そして、プランジャ11を上昇させて樹脂9
をカル部27とランナゲート部7を介してキャビティ4
内に注入し、所定時間経過後、上金型2を上昇させると
同時に、成形された製品を突上げシリンダ6を上昇させ
ることにより上方に押出しながら、下金型3を下降させ
る。、次いでクリーナ12を前進させてロールブラシ1
4.14を駆動装置13で回転させることにより、各金
型2,3の表面をクリーニングする。そして、クリーニ
ングが終了したらクリーナ12を後退させるとともに、
送り爪28を1ピツチ移動させて次の半導体素子26の
樹脂封止作業を上記手順と同様に行なう。
先頭の半導体素子26部分が下金型3の所定の位置に搬
送されたら、樹脂供給機構10により樹脂9をポット8
内に供給した後、各シリンダ5.5により上金型2を下
降させるとともに、下金型3を上昇させて各金型2,3
を閉じる。そして、プランジャ11を上昇させて樹脂9
をカル部27とランナゲート部7を介してキャビティ4
内に注入し、所定時間経過後、上金型2を上昇させると
同時に、成形された製品を突上げシリンダ6を上昇させ
ることにより上方に押出しながら、下金型3を下降させ
る。、次いでクリーナ12を前進させてロールブラシ1
4.14を駆動装置13で回転させることにより、各金
型2,3の表面をクリーニングする。そして、クリーニ
ングが終了したらクリーナ12を後退させるとともに、
送り爪28を1ピツチ移動させて次の半導体素子26の
樹脂封止作業を上記手順と同様に行なう。
樹脂封止の完了したリードフレーム25は、不要な樹脂
(カル部)16をカルブレーク装置17により除去した
後、送り爪28によりアンローダ側マガジン23に収納
される。
(カル部)16をカルブレーク装置17により除去した
後、送り爪28によりアンローダ側マガジン23に収納
される。
したがって、本実施例においては、ボンディング工程か
ら樹脂モールド工程まで連続して自動的に行なうことが
できるので、迅速な処理を行なうことが可能となる。ま
た、半導体素子26を検査した後、1個ずつ樹脂封止を
行なうので、不良ICを樹脂成形する必要がなく、しか
も、余分なダミーフレームを使う必要がなく、樹脂効率
を向上させることができ、経済性も高い。さらに、金型
が小さくてよいので、金型コストが低く、交換等も容易
となる。
ら樹脂モールド工程まで連続して自動的に行なうことが
できるので、迅速な処理を行なうことが可能となる。ま
た、半導体素子26を検査した後、1個ずつ樹脂封止を
行なうので、不良ICを樹脂成形する必要がなく、しか
も、余分なダミーフレームを使う必要がなく、樹脂効率
を向上させることができ、経済性も高い。さらに、金型
が小さくてよいので、金型コストが低く、交換等も容易
となる。
以上述べたように本発明に係る半導体製造装置は、ボン
ディング工程から樹脂モールド工程まで連続して自動的
に行なうことができるので、リードフレームの滞留がな
くなり迅速な樹脂封止処理を行なうことが可能となる。
ディング工程から樹脂モールド工程まで連続して自動的
に行なうことができるので、リードフレームの滞留がな
くなり迅速な樹脂封止処理を行なうことが可能となる。
また、半導体素子部分を1つずつ検査した後樹脂封止す
るので、不良ICを樹脂成形する必要がなく、しかも、
余分なダミーフレームを使う必要がなく、樹脂効率を向
上させることができ、経済性も高い。さらに、金型が小
さくてよいので、金型コストが低く、交換等も容易とな
る等の効果を奏する。
るので、不良ICを樹脂成形する必要がなく、しかも、
余分なダミーフレームを使う必要がなく、樹脂効率を向
上させることができ、経済性も高い。さらに、金型が小
さくてよいので、金型コストが低く、交換等も容易とな
る等の効果を奏する。
第1図、第2図および第3図はそれぞれ本発明の一実施
例を示したもので、第1図は樹脂封止装置部分の斜視図
、第2図は金型が閉じた状態を示す縦断面図、第3図は
斜視図である。 1・・・搬送機構部、2・・・上金型、3・・・下金型
、4・・・キャビティ、7・・・ランナゲート部、8・
・・ポット部、9・・・樹脂、12・・・クリーナ、1
4・・・ロールブラシ、17・・・カルブレーク装置、
18・・・樹脂封止装置、19・・・半導体製造装置、
20・・・ローダ側マガジン、21・・・ボンディング
ヘッド、22・・・検査装置、23・・・アンローダ側
マガジン、25・・・リードフレーム、26・・・半導
体素子、27・・・カル部、28・・・送り爪、29・
・・搬送レール。
例を示したもので、第1図は樹脂封止装置部分の斜視図
、第2図は金型が閉じた状態を示す縦断面図、第3図は
斜視図である。 1・・・搬送機構部、2・・・上金型、3・・・下金型
、4・・・キャビティ、7・・・ランナゲート部、8・
・・ポット部、9・・・樹脂、12・・・クリーナ、1
4・・・ロールブラシ、17・・・カルブレーク装置、
18・・・樹脂封止装置、19・・・半導体製造装置、
20・・・ローダ側マガジン、21・・・ボンディング
ヘッド、22・・・検査装置、23・・・アンローダ側
マガジン、25・・・リードフレーム、26・・・半導
体素子、27・・・カル部、28・・・送り爪、29・
・・搬送レール。
Claims (1)
- 複数の半導体素子を固着したリードフレームをローダ側
からアンローダ側に搬送する搬送装置と、この搬送装置
で搬送されたリードフレームのリード部と上記半導体素
子の電極部とをボンディングワイヤで接続するボンディ
ングヘッドと、1つのキャビティが形成された金型を有
し、上記ボンディング終了後の半導体素子部分を1つず
つモールド樹脂で封止する樹脂封止装置と、上記ボンデ
ィングヘッドと上記樹脂封止装置との間に配設された上
記半導体素子のボンディング外観を検査する検査装置と
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62015855A JPH0740573B2 (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62015855A JPH0740573B2 (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63184344A true JPS63184344A (ja) | 1988-07-29 |
JPH0740573B2 JPH0740573B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=11900420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62015855A Expired - Fee Related JPH0740573B2 (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0740573B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018745A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
WO2024047916A1 (ja) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS58134A (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
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- 1987-01-26 JP JP62015855A patent/JPH0740573B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0740573B2 (ja) | 1995-05-01 |
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