JPS63184344A

JPS63184344A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPS63184344A
Application number: JP1585587A
Authority: JP
Inventors: Fumio Takahashi; 文雄高橋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-01-26
Filing date: 1987-01-26
Publication date: 1988-07-29
Anticipated expiration: 2010-05-01
Also published as: JPH0740573B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は半導体製造装置に係り、特に半導体装置を製造
する工程の内ボンディング工程およびモールド工程に好
適な半導体製造装置に関する。

（従来の技術）従来、半導体装置の組立製造工程、特にボンディング工
程およびモールド工程は、それぞれ専用の単体装置を用
いて組立製造を行なっていた。

これは、マウント工程で半導体素子が固着されたリード
フレームを、所定のマガジンに収納し、このマガジンを
ワイヤボンディング装置のローダ側にセットする。この
ワイヤボンディング装置は、上記半導体素子の電極部と
上記リードフレームのリード部とを金属細線で結線する
ボンディングヘッドと、電極位置を検出する認識装置と
、上記リードフレームをローダ側からアンローダ側に搬
送するリードフレーム搬送装置とからなり、自動的にボ
ンディング作業を行なうようになされている。

そして、ボンディングの終了したリードフレームは、ア
ンローダ側にセットされたマガジンに収納され、一杯と
なったマガジンは、次工程のボンディング検査工程に送
られ外観検査終了後、モールド工程にマガジン毎運ばれ
る。

上記モールド工程では、多数個のキャビティからなる大
型金型を搭載した１２０ｔ〜３００ｔクラスの大型トラ
ンスファ成形機を用いてのバッチ方式と、比較的キャビ
ティ数の少ない小型金型を搭載した小型トランスファ成
形機を用いてのマルヂプランジャ方式が採用されている
。前者は、量産タイプでローディングフレームのフレー
ム整列、金型へのフレームセット、樹脂投入、成形品の
取出し等を手作業で行なうもので、後者は、多品種少量
タイプでローディングフレームのフレーム整列、金型へ
のフレームセット、樹脂投入、成形品の取出し、ゲート
ブレーク、サイドバリ取り等が自動的に行なわれる。成
形された製品は、所定のストッカーに収納され、後工程
に送られる。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、上記いずれの製造装置においても、モールド工
程前に製品が多く滞留してしまい、ボンディング工程か
らモールド工程への移行時間が長くかかり、特に、上記
大型トランスファ成形機では、フレームセット等を手作
業で行なうため迅速化が困難であり、さらに、モールド
装置本体が大きくスペース効率が悪いという問題を有し
ている。

また、モールド工程においては、複数枚のフレームを同
時成形する際に製品が不足すると、ダミーフレームを同
時に成形したり、不良ＩＣがある場合に、この不良ＩＣ
も成形されてしまうので、樹脂が無駄で余分な材料費が
かかってしまうという問題をも有している。さらに、１
つの金型で複数のフレームを成形するため、金型が大型
であり、外囲器を変更する場合の金型交換等に多くの時
間が必要で、しかも、金型コストが高いという問題を有
している。

本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、迅速にか
つ効率よくリードフレームのモールド作業を行なうこと
のできる半導体製造装置を提供することを目的とするも
のである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）」１記目的を達成するため本発明に係る半導体製造装置
は、複数の半導体素子を固着したリードフレームをロー
ダ側からアンローダ側に搬送する搬送装置と、この搬送
装置で搬送されたリードフレームのリード部と上記半導
体素子の電極部とをボンディングワイヤで接続するボン
ディングヘッドと、１つのキャビティが形成された金型
を有し、上記ボンディング終了後の半導体素子部分を１
つずつモールド樹脂で封止する樹脂封止装置と、上記ボ
ンディングヘッドと上記樹脂封止装置との間に配設され
た上記半導体素子のボンディング外観を検査する検査装
置とを備えて構成されている。

（作　用）本発明によれば、ボンディング終了後自動的に半導体素
子部分の樹脂封止を行なうことができるので、モールド
工程前に製品が滞留することがなく、ボンディング工程
からモールド工程への移行時間を著しく短縮することが
できる。また、半導体素子部分を１つ検査装置で検査し
た後、樹脂で封止するので、ダミーフレームを同時に成
形したり、不良ＩＣがある場合に、この不良１ｃを成形
するようなことがなくなり、樹脂を無駄にすることがな
く経済性が高まり、さらに、金型が１つのキャビティで
形成されているので、金型の小型化を図ることができる
ものである。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図は本発明の一実施例を示したもので
、送り爪２８と搬送レール２９とからなる搬送機構部１
の上下部には、上金型２および下金型３がそれぞれ対向
して配置されており、これら各金型２，３が閉じた状態
で内部に１つのリードフレームをモールドするためのキ
ャビティ４が形成されるようになされている。上金型２
の上面および下金型３の下面には、それぞれシリンダ５
゜−Ｃ＋− ５が取付けられ、これら各シリンダ５，５の駆動により
上記各金型２，３が上下動自在とされており、また上記
下金型３の下面には、突上げシリンダ６が取付けられ、
このシリンダ６の駆動により成形後の製品を下金型３か
ら離脱させるようにしている。上記下金型３の側部には
、上記上金型２に形成したカル部２７とランナゲート部
７を介して上記キャビティ４に連続するポット部８が配
設されており、このポット部８の近傍には、樹脂９をポ
ット部８内に供給する樹脂供給機構１０が配置されてい
る。さらに、このポット部８の下方には、上記樹脂供給
機構１０からポット部８に供給される樹脂９を」１記キ
ャビティ４に注入するためのプランジャ１１が配設され
ている。また、各金型２，３の側方には、成形後の各金
型２，３を掃除するためのクリーナ１２が配設されてお
り、このクリーナ１２の上部および下部には、駆動装置
１３により回転駆動されるロールブラシ１４゜１４が取
付けられるとともに、このクリーナ１２は、シリンダ１
５により各金型２，３に対応する位置まで前進後退自在
とされている。さらに、上記搬送機構部１の上記各金型
２，３の後段側側部には、不要な樹脂（カル部）１６を
除去するカルブレーク装置１７が配置されている。

上記のように構成された樹脂封止装置１８は、第３図に
示すように、半導体製造装置１９に組込まれる。この半
導体製造装置１９は、ローダ側マガジン２０、ボンディ
ングヘッド２１、検査装置２２、上記樹脂封止装置１８
、アンローダ側マガジン２３を順次配列して構成され、
上記各マガジン２０．２３の間には、搬送機構部１が配
設されるとともに、これら各装置の動作を制御する制御
装置２４が設けられている。

次に、作用について説明する。

ローダ側マガジン２０から搬出されたリードフレーム２
５は、送り爪２８の動作によりボンディングヘッド２１
の下方位置に送られ、ここで、半導体素子２６の電極部
とリードフレーム２５のリード部とのボンディングを行
なう。このボンディング終了後、検査装置２２で、半導
体素子２６の有無、ボンディングの外観検査等を行ない
、良好な半導体素子２６の樹脂封止を樹脂封止装置１８
で１個ずつ行なう。

すなわち、この樹脂封止作業は、リードフレーム２５の
先頭の半導体素子２６部分が下金型３の所定の位置に搬
送されたら、樹脂供給機構１０により樹脂９をポット８
内に供給した後、各シリンダ５．５により上金型２を下
降させるとともに、下金型３を上昇させて各金型２，３
を閉じる。そして、プランジャ１１を上昇させて樹脂９
をカル部２７とランナゲート部７を介してキャビティ４
内に注入し、所定時間経過後、上金型２を上昇させると
同時に、成形された製品を突上げシリンダ６を上昇させ
ることにより上方に押出しながら、下金型３を下降させ
る。、次いでクリーナ１２を前進させてロールブラシ１
４．１４を駆動装置１３で回転させることにより、各金
型２，３の表面をクリーニングする。そして、クリーニ
ングが終了したらクリーナ１２を後退させるとともに、
送り爪２８を１ピツチ移動させて次の半導体素子２６の
樹脂封止作業を上記手順と同様に行なう。

樹脂封止の完了したリードフレーム２５は、不要な樹脂
（カル部）１６をカルブレーク装置１７により除去した
後、送り爪２８によりアンローダ側マガジン２３に収納
される。

したがって、本実施例においては、ボンディング工程か
ら樹脂モールド工程まで連続して自動的に行なうことが
できるので、迅速な処理を行なうことが可能となる。ま
た、半導体素子２６を検査した後、１個ずつ樹脂封止を
行なうので、不良ＩＣを樹脂成形する必要がなく、しか
も、余分なダミーフレームを使う必要がなく、樹脂効率
を向上させることができ、経済性も高い。さらに、金型
が小さくてよいので、金型コストが低く、交換等も容易
となる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明に係る半導体製造装置は、ボン
ディング工程から樹脂モールド工程まで連続して自動的
に行なうことができるので、リードフレームの滞留がな
くなり迅速な樹脂封止処理を行なうことが可能となる。

また、半導体素子部分を１つずつ検査した後樹脂封止す
るので、不良ＩＣを樹脂成形する必要がなく、しかも、
余分なダミーフレームを使う必要がなく、樹脂効率を向
上させることができ、経済性も高い。さらに、金型が小
さくてよいので、金型コストが低く、交換等も容易とな
る等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図はそれぞれ本発明の一実施
例を示したもので、第１図は樹脂封止装置部分の斜視図
、第２図は金型が閉じた状態を示す縦断面図、第３図は
斜視図である。１・・・搬送機構部、２・・・上金型、３・・・下金型
、４・・・キャビティ、７・・・ランナゲート部、８・
・・ポット部、９・・・樹脂、１２・・・クリーナ、１
４・・・ロールブラシ、１７・・・カルブレーク装置、
１８・・・樹脂封止装置、１９・・・半導体製造装置、
２０・・・ローダ側マガジン、２１・・・ボンディング
ヘッド、２２・・・検査装置、２３・・・アンローダ側
マガジン、２５・・・リードフレーム、２６・・・半導
体素子、２７・・・カル部、２８・・・送り爪、２９・
・・搬送レール。

Claims

【特許請求の範囲】

複数の半導体素子を固着したリードフレームをローダ側
からアンローダ側に搬送する搬送装置と、この搬送装置
で搬送されたリードフレームのリード部と上記半導体素
子の電極部とをボンディングワイヤで接続するボンディ
ングヘッドと、１つのキャビティが形成された金型を有
し、上記ボンディング終了後の半導体素子部分を１つず
つモールド樹脂で封止する樹脂封止装置と、上記ボンデ
ィングヘッドと上記樹脂封止装置との間に配設された上
記半導体素子のボンディング外観を検査する検査装置と
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。