JPH0414177Y2 - - Google Patents
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- JPH0414177Y2 JPH0414177Y2 JP9955086U JP9955086U JPH0414177Y2 JP H0414177 Y2 JPH0414177 Y2 JP H0414177Y2 JP 9955086 U JP9955086 U JP 9955086U JP 9955086 U JP9955086 U JP 9955086U JP H0414177 Y2 JPH0414177 Y2 JP H0414177Y2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、例えば、IC素子、トランジスタ等
の半導体製品のパツケージを成形するためのトラ
ンスフアー成形用金型に関する。[Detailed Description of the Invention] "Industrial Application Field" The present invention relates to a transfer molding mold for molding packages of semiconductor products such as IC elements and transistors.
「従来の技術」
一般に、この種のトランスフアー成形用金型
は、使用する樹脂（熱硬化性樹脂）の特性によ
り、金型温度を170〜180℃に加熱した状態で成形
がなされる。そのため、金型内に加熱装置と断熱
材を組込む構造となり、かつ使用樹脂の流動性が
極めて高く、射出成形用樹脂（熱可塑性樹脂）の
粘度3000poiseに対して、その粘度は250〜
300poiseと約1/10以下であるという特徴を有す
る。"Prior Art" Generally, this type of transfer molding mold is molded with the mold temperature heated to 170 to 180° C. depending on the characteristics of the resin (thermosetting resin) used. Therefore, the structure incorporates a heating device and a heat insulating material inside the mold, and the resin used has extremely high fluidity.The viscosity of the injection molding resin (thermoplastic resin) is 3000 poise, while the viscosity is 250~250 poise.
It has the characteristic of being 300 poise, which is about 1/10 or less.
ところで、近年、上記のようなトランスフアー
成形用金型にあつては、多数個取りでかつ金型が
大型化する傾向にある。また、IC素子の集積度
が年々高くなり、素子自体が薄く、脆弱化してい
ることから、低圧成形が要求され、従つて、一層
流動性の高い樹脂が使用されるようになつてい
る。 Incidentally, in recent years, there has been a tendency for transfer molding molds such as those described above to have a large number of molds and to become larger in size. Furthermore, as the degree of integration of IC elements increases year by year, the elements themselves are becoming thinner and more fragile, requiring low-pressure molding, and as a result, more fluid resins are being used.
「考案が解決しようとする問題点」
しかしながら、このように流動性の高い樹脂を
使用する場合には、合わせ面にキヤビテイが形成
されている上下チエイスの厚さ方向の加工寸法の
バラツキ、または、上下チエイス以外の主型の加
工精度のバラツキ、合わせ面の面粗度の不良、熱
分布不良による金型厚みの変化、あるいは挿入す
るリードフレームの厚みのバラツキ等によつて、
キヤビテイ内から樹脂が洩れ出し易く、第３図に
示すように、例えば、ICパツケージ１から突出
したリード２に樹脂がバリとなつて付着する、い
わゆるフラツシユ３が発生するという問題があ
る。``Problems to be solved by the invention'' However, when using such a highly fluid resin, variations in the processing dimensions in the thickness direction of the upper and lower cheeses with cavities formed on the mating surfaces, or Due to variations in the machining accuracy of the main mold other than the upper and lower chases, poor surface roughness of the mating surfaces, changes in mold thickness due to poor heat distribution, or variations in the thickness of the lead frame to be inserted, etc.
Resin tends to leak out from inside the cavity, and as shown in FIG. 3, for example, there is a problem in that so-called flash 3 occurs, in which the resin becomes burrs and adheres to leads 2 protruding from IC package 1.
そこで、従来、上記バリの発生を防止するため
に、第４図に示すように、キヤビテイ４が形成さ
れているキヤビインサート５をチエイス６に嵌入
し、かつ該チエイス６の、キヤビインサート５を
嵌入した側と反対側の面に弾性ゴマ７を取付けた
もの、あるいは、第５図に示すように、キヤビイ
ンサート５とチエイス６との間にスプリング８を
介装したもの、または、第６図に示すように、型
取付板側から型板９を貫通して若干チエイス６側
に突出する弾性ロツド１０を型板９に組込むと共
に、その突出分だけ、チエイス６を型板９に取付
けるための押えボルト１１を調整して浮かしてお
くもの等が知られている。 Conventionally, in order to prevent the occurrence of burrs, the cavity insert 5 on which the cavity 4 is formed is inserted into the chase 6, and the cavity insert 5 of the A spring 8 is inserted between the cavity insert 5 and the chase 6 as shown in FIG. As shown in Figure 6, an elastic rod 10 that passes through the mold plate 9 from the mold mounting plate side and projects slightly toward the cheese 6 side is incorporated into the mold plate 9, and the cheese 6 is attached to the mold plate 9 by the amount of the protrusion. A device is known in which the presser bolt 11 is adjusted to float.
ところが、第４図に示すチエイス６に弾性ゴマ
７を取付けたものにあつては、該弾性ゴマ７とし
て炭素鋼、調質鋼等を使用し、しかもその高さ
（厚み）が小さいため、ほとんど縮まず、弾性効
果が薄いという問題がある。また、第５図に示す
キヤビインサート５とチエイス６との間にスプリ
ング８を介装したものにおいては、介装当初は効
果が有るが、寿命が短く、すぐに効果がなくなる
という問題がある。さらに、第６図に示す調質鋼
等の弾性ロツド１０を型板９に組込み、かつ、弾
性ロツド１０のチエイス６側へ突出量を、押えボ
ルト１１によりチエイス６を浮動させて調整する
ものにあつては、その調整量がわずか（約0.02
mm）なため、調整が難しいと共に、１つのチエイ
スのために設ける弾性ロツド１０の本数が多い場
合には、剛性が有り過ぎ、弾性しない一方、本数
が少ない場合には、弾性力が弱いという問題があ
る。また、弾性ロツド１０は型取付板から設置す
るために、型取付板と型板との間に設けるスプリ
ング、サポート、ストツパーの配置スペースが少
なくなる。従つて、弾性ロツド１０の本数が限ら
れるから、バランス良く配置するのが難しいとい
う問題がある。 However, in the case of the chain 6 shown in FIG. 4 with the elastic separator 7 attached, carbon steel, heat-treated steel, etc. are used as the elastic separator 7, and its height (thickness) is small, so that almost no There is a problem that it does not shrink and its elasticity is weak. Furthermore, in the case where a spring 8 is interposed between the cavity insert 5 and the chase 6 shown in Fig. 5, although it is effective at the beginning, there is a problem that the service life is short and the effect quickly disappears. . Furthermore, an elastic rod 10 made of heat-treated steel or the like as shown in FIG. In some cases, the amount of adjustment is small (approximately 0.02
mm), it is difficult to adjust, and if there are many elastic rods 10 provided for one chain, the problem is that it is too rigid and has no elasticity, while if the number is small, the elastic force is weak. There is. Furthermore, since the elastic rod 10 is installed from the mold mounting plate, the space for arranging springs, supports, and stoppers provided between the mold mounting plate and the mold plate is reduced. Therefore, since the number of elastic rods 10 is limited, there is a problem that it is difficult to arrange them in a well-balanced manner.
本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、使用する樹脂が流動性
の高いものであつても、成形品にバリが発生する
ことを防止でき、良好な品質の成形品を成形する
ことができると共に、構造が簡単で、製作が容易
な上に、効果が長期間持続するトランスフアー成
形用金型を提供することにある。 This invention was made in view of the above circumstances,
The purpose of this is to prevent burrs from forming on the molded product even if the resin used is highly fluid, to make it possible to mold a molded product of good quality, and to have a simple structure. The object of the present invention is to provide a mold for transfer molding which is easy to manufacture and whose effect lasts for a long period of time.
「問題点を解決するための手段」
上記目的を達成するために、本考案は、チエイ
スと型板との間に、熱膨張によりチエイスを押圧
する膨張材を介装したものである。"Means for Solving the Problems" In order to achieve the above object, the present invention interposes an expansion material between the cheese and the template to press the cheese by thermal expansion.
「作用」
本考案のトランスフアー成形用金型にあつて
は、膨張材が加熱されて膨張することによつて、
チエイスを押圧して、チエイス間の押付け力の向
上及び均一化を図る。"Operation" In the transfer molding mold of the present invention, as the expanding material is heated and expanded,
Press the chases to improve and equalize the pressing force between the chases.
「実施例」
以下、第１図と第２図に基づいて本考案の一実
施例を説明する。"Embodiment" Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 and 2.
第１図は金型の主要部を示す断面図、第２図は
金型の概要を示す概略断面図である。これらの図
において、符号２０は、上取付板であり、この上
取付板２０の下面には、上スペーサー２１及び上
断熱材２２を介して、上型板２３が固定されてい
る。そして、この上型板２３の下面には、上チエ
イス２４が固定されており、この上チエイス２４
の下面には、凹部（上キヤビ）２５が形成されて
いる。 FIG. 1 is a sectional view showing the main parts of the mold, and FIG. 2 is a schematic sectional view showing the outline of the mold. In these figures, reference numeral 20 denotes an upper mounting plate, and an upper mold plate 23 is fixed to the lower surface of this upper mounting plate 20 via an upper spacer 21 and an upper heat insulating material 22. An upper cheese 24 is fixed to the lower surface of the upper template 23.
A recessed portion (upper cavity) 25 is formed on the lower surface of.
また、上記上取付板２０と上型板２３との間に
は、上突出板２６と上突出板押え２７とが上突出
ピン２８のツバ部を挾持した状態で上下に移動自
在に設けられている。そして、これらの上突出板
２６と上突出押え２７とによつて、上記上突出ピ
ン２８が、上型板２３及び上チエイス２４を貫通
して、上記キヤビ２５内に出没するようになつて
いる。さらに、この上突出ピン２８を型開時に上
キヤビ２５内に突出させるためのスプリング２９
が上突出板２６の上面に配置されている。 Further, between the upper mounting plate 20 and the upper mold plate 23, an upper protruding plate 26 and an upper protruding plate retainer 27 are provided so as to be movable up and down while holding the collar of the upper protruding pin 28. There is. By means of these upper protruding plate 26 and upper protruding presser foot 27, the upper protruding pin 28 penetrates the upper die plate 23 and the upper chase 24 and protrudes and retracts into the cavity 25. . Further, a spring 29 is provided for causing the upper protruding pin 28 to protrude into the upper cavity 25 when the mold is opened.
is arranged on the upper surface of the upper protruding plate 26.
上記上取付板２０の下方には、該上取付板２０
に対向した状態で下取付板３０が設けられてお
り、両取付板２０，３０間は、型締時に接近し、
型開時に離間するようになつている。そして、こ
の下取付板３０の上面には、下スペーサー３１、
サポート３２及び下断熱材３３を介して、下型板
３４が配設されている。また、下型板３４の上面
には、下チエイス３５が固定されており、この下
チエイス３５の上面には、凹部（下キヤビ）３６
及びリードフレーム挿入用の凹所３７がそれぞれ
形成されていると共に、該下キヤビ３６に連通す
るゲート３８及びランナー３９がそれぞれ形成さ
れている。そして、上記上下キヤビ２５，３６に
よつて半導体製品のパツケージ用のキヤビテイが
構成されている。 Below the upper mounting plate 20, the upper mounting plate 20
A lower mounting plate 30 is provided facing the lower mounting plate 30, and the mounting plates 20 and 30 come close to each other during mold clamping.
They are designed to be separated when the mold is opened. Then, on the upper surface of this lower mounting plate 30, a lower spacer 31,
A lower mold plate 34 is disposed via a support 32 and a lower heat insulating material 33. Further, a lower chase 35 is fixed to the upper surface of the lower mold plate 34, and a recess (lower cavity) 36 is attached to the upper surface of this lower chase 35.
and a recess 37 for inserting a lead frame, and a gate 38 and a runner 39 communicating with the lower cavity 36 are respectively formed. The upper and lower cavities 25 and 36 constitute a cavity for a package of semiconductor products.
さらに、上記下取付板３０と下型板３４との間
には、下突出板４０と下突出板押え４１とが、下
突出ピン４２のツバ部を挾持した状態で、上記サ
ポート３２に沿つて上下に移動自在に設けられて
いる。そして、これらの下突出板４０と下突出板
押え４１とによつて、下突出ピン４２が、下型板
３４及び下チエイス３５を貫通して、上記下キヤ
ビ３６内に出没するようになつている。また、下
突出板４０と下型板３４との間には、下突出板４
０を下方に付勢するスプリング４３が装着されて
おり、下突出板４０の下面には、ストツパー４４
が取付けられている。 Further, between the lower mounting plate 30 and the lower mold plate 34, a lower protruding plate 40 and a lower protruding plate retainer 41 are installed along the support 32 while holding the collar of the lower protruding pin 42. It is movable up and down. By means of these lower protruding plate 40 and lower protruding plate retainer 41, the lower protruding pin 42 penetrates the lower die plate 34 and the lower chase 35, and comes to protrude and retract into the lower cavity 36. There is. Further, between the lower protruding plate 40 and the lower mold plate 34, the lower protruding plate 4
A spring 43 is mounted on the lower surface of the lower projecting plate 40, and a stopper 44 is attached to the lower surface of the lower protruding plate 40.
is installed.
さらにまた、上記上下型板２３，３４の下面及
び上面の、上記上下キヤビ２５，３６に対向する
位置に穿設された凹所４５，４６には、上記上下
チエイス２４，３５を構成するステンレス鋼、合
金鋼等、あるいは上下型板２３，３４を構成する
炭素鋼（Ｓ５５ｃ）、調質鋼等の鋼材より熱膨張
が大きく、かつ塑性変形し易い金属、例えば銅、
アルミニウム等でできている膨張材４７，４８が
それぞれ埋込まれている。これらの膨張材４７，
４８は、上記各型板２３，３４の凹所４５，４６
にきつく嵌合していると共に、各凹所４５，４６
の開口部４５ａ，４６ａは、各膨張材４７，４８
の塑性変形を吸収するために、若干径が広く形成
されている。また、上下型板２３，３４に上下チ
エイス２４，３５を固定する押えボルト４９，５
０は、該上下チエイス２４，３５が上下型板２
３，３４との間に若干のクリアランスを保持して
浮動し得るように調整されている。 Furthermore, recesses 45 and 46 bored on the lower and upper surfaces of the upper and lower mold plates 23 and 34 at positions facing the upper and lower cavities 25 and 36 are made of stainless steel that constitutes the upper and lower chases 24 and 35. , alloy steel, etc., or metals that have a larger thermal expansion than steel materials such as carbon steel (S55c) and tempered steel that constitute the upper and lower mold plates 23 and 34 and are easily plastically deformed, such as copper,
Expandable materials 47 and 48 made of aluminum or the like are embedded, respectively. These expansion materials 47,
48 are recesses 45 and 46 of each of the templates 23 and 34, respectively.
each recess 45, 46.
The openings 45a, 46a are for each expansion material 47, 48.
The diameter is made slightly wider to absorb the plastic deformation. Further, presser bolts 49, 5 for fixing the upper and lower chases 24, 35 to the upper and lower mold plates 23, 34 are also provided.
0, the upper and lower chases 24 and 35 are the upper and lower mold plates 2.
It is adjusted so that it can float while maintaining some clearance between it and 3 and 34.
上記のように構成されたトランスフアー成形用
金型にあつては、第１図において、リードフレー
ムを下チエイス３５の上面の凹所３７に挿入する
と共に、型を閉じて、上下チエイス２４，３５の
各合わせ面を密着した後、従来同様ランナー３９
及びゲート３８を介してキヤビテイ内に樹脂を供
給すれば、半導体チツプを封止した状態のプラス
チツクパツケージが成形される。この場合、金型
が冷えている状態において、上下型板２３，３４
の下面及び上面と同一平面に形成されている各膨
張材４７，４８は、金型が加熱されることによつ
て、膨張して、各型板２３，３４から各チエイス
２４，３５側に突出するから、両チエイス２４，
３５間を強固に押し付ける。また、この時、若干
の温度分布不良や精度不良により、金型の各部に
設置されたチエイス２４，３５間の押付け力に相
違が生じた場合には、各膨張材４７，４８が塑性
変形することによつて、該相違が吸収される。従
つて、各チエイス２４，３５間は、均一な力で押
し付けられ、製品にバリが生じることがない。 In the transfer molding mold configured as described above, as shown in FIG. After the respective mating surfaces are brought into close contact, the runner 39 is
Then, by supplying resin into the cavity through the gate 38, a plastic package in which the semiconductor chip is sealed is molded. In this case, when the mold is cold, the upper and lower mold plates 23, 34
Expanding materials 47 and 48, which are formed on the same plane as the lower and upper surfaces of Therefore, both chases 24,
Press firmly between 35. Moreover, at this time, if a difference occurs in the pressing force between the chases 24 and 35 installed in each part of the mold due to a slight temperature distribution defect or precision defect, each of the expansion materials 47 and 48 will be plastically deformed. This allows the differences to be accommodated. Therefore, each of the chains 24 and 35 is pressed with uniform force, and no burrs are produced on the product.
「考案の効果」
以上説明したように、本考案は、チエイスと型
板との間に、熱膨張によりチエイスを押圧する膨
張材を介装したものであるから、膨張材が加熱さ
れて膨張することによつて、各チエイス間を強固
に押し付けることができ、使用する樹脂が流動性
の高いものであつても、成形品にバリが発生する
ことを防止できて、品質の良好な成形品を成形で
きると共に、構造が簡単で製作が容易な上に、長
期間にわたつて押付け力を持続できるという優れ
た効果を有する。"Effects of the invention" As explained above, the present invention has an expanding material interposed between the cheese and the template that presses the cheese through thermal expansion, so that the expanding material is heated and expands. By doing so, it is possible to firmly press between each cheese, and even if the resin used is highly fluid, it is possible to prevent burrs from forming on the molded product, and to produce high-quality molded products. It has excellent effects in that it can be molded, has a simple structure, is easy to manufacture, and can maintain pressing force for a long period of time.
第１図と第２図は本考案の一実施例を示すもの
で、第１図は金型の主要部の断面図、第２図は一
部を省略した概略断面図、第３図はフラツシユの
発生状態を説明する斜視図、第４図ないし第６図
は従来のトランスフアー成形用金型を示すもの
で、第４図は弾性ゴマを使用した一例の断面図、
第５図はスプリングを使用した一例の断面図、第
６図は弾性ロツドを使用した一例の断面図であ
る。
２３……上型板、２４……上チエイス、２５…
…凹部（上キヤビ）、３４……下型板、３５……
下チエイス、３６……凹部（下キヤビ）、３７…
…凹所、４７……膨張材、４８……膨張材。
Figures 1 and 2 show an embodiment of the present invention, with Figure 1 being a cross-sectional view of the main parts of the mold, Figure 2 being a schematic cross-sectional view with some parts omitted, and Figure 3 being a flat part. 4 to 6 show a conventional transfer molding die, and FIG. 4 is a sectional view of an example using an elastic sesame.
FIG. 5 is a sectional view of an example using a spring, and FIG. 6 is a sectional view of an example using an elastic rod. 23...Upper template, 24...Upper chase, 25...
...Concavity (upper cavity), 34...Lower template, 35...
Lower chase, 36... recess (lower cavity), 37...
...recess, 47...expandable material, 48...expandable material.
Claims (1)
型板に取付けてなるトランスフアー成形用金型に
おいて、上記チエイスと型板との間に、熱膨張に
より該チエイスを押圧する膨張材を介装したこと
を特徴とするトランスフアー成形用金型。 In a transfer molding mold in which a cheese having a cavity formed on the mating surface is attached to a mold plate, an expanding material is interposed between the cheese and the mold plate to press the cheese by thermal expansion. Characteristic transfer molding mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9955086U JPH0414177Y2 (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP9955086U JPH0414177Y2 (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636817U JPS636817U (en) | 1988-01-18 |
| JPH0414177Y2 true JPH0414177Y2 (en) | 1992-03-31 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9955086U Expired JPH0414177Y2 (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0414177Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0717456Y2 (en) * | 1989-03-16 | 1995-04-26 | 光洋精工株式会社 | Injection mold |
-
1986
- 1986-06-28 JP JP9955086U patent/JPH0414177Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636817U (en) | 1988-01-18 |
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