JPS63177383A - マグネツトクランプ用ハブ及びその取り付け方法 - Google Patents
マグネツトクランプ用ハブ及びその取り付け方法Info
- Publication number
- JPS63177383A JPS63177383A JP62007933A JP793387A JPS63177383A JP S63177383 A JPS63177383 A JP S63177383A JP 62007933 A JP62007933 A JP 62007933A JP 793387 A JP793387 A JP 793387A JP S63177383 A JPS63177383 A JP S63177383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hub
- adhesive
- substrate
- resin
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 65
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 101100400452 Caenorhabditis elegans map-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
- B29C66/474—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially non-flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/54—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts
- B29C65/542—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts by injection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
- B29C65/567—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits using a tamping or a swaging operation, i.e. at least partially deforming the edge or the rim of a first part to be joined to clamp a second part to be joined
- B29C65/568—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits using a tamping or a swaging operation, i.e. at least partially deforming the edge or the rim of a first part to be joined to clamp a second part to be joined using a swaging operation, i.e. totally deforming the edge or the rim of a first part to be joined to clamp a second part to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
- B29C66/534—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
- B29C66/5344—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially annular, i.e. of finite length, e.g. joining flanges to tube ends
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/61—Joining from or joining on the inside
- B29C66/612—Making circumferential joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
- B29C66/742—Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/54—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts
- B29C65/544—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts by suction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光ディスクの取り付け治具及びその取り付け
方法に関するものであり、更に詳しくは光ディスクをデ
ィスクドライブに装着固定するため、ディスクに取り付
けたマグネットクランプ用ハブ及びその取り付け方法に
関するものである。
方法に関するものであり、更に詳しくは光ディスクをデ
ィスクドライブに装着固定するため、ディスクに取り付
けたマグネットクランプ用ハブ及びその取り付け方法に
関するものである。
(従来の技術)
従来の光学式情報記録媒体は、媒体の表面から記録用又
は読み出し用の光を投射することによって情報の書き込
みや読み出しを行うように構成されているため、ディス
ク板の片面又は両面に情報記録用の薄膜を形成し、この
薄膜を保護するため、2枚の担体ディスク基板を記録膜
を内側にしてスペーサーを介すか、又は介さずに接着さ
れてなる所謂サンドイッチ構造とし、ディスク担体基板
の外周と内周を封止することによって、密封構造として
塵あいゃ湿気あるいはガス等の外部環境から保護して、
それらの影響による情報の記録の変化を防止するように
構成されている。
は読み出し用の光を投射することによって情報の書き込
みや読み出しを行うように構成されているため、ディス
ク板の片面又は両面に情報記録用の薄膜を形成し、この
薄膜を保護するため、2枚の担体ディスク基板を記録膜
を内側にしてスペーサーを介すか、又は介さずに接着さ
れてなる所謂サンドイッチ構造とし、ディスク担体基板
の外周と内周を封止することによって、密封構造として
塵あいゃ湿気あるいはガス等の外部環境から保護して、
それらの影響による情報の記録の変化を防止するように
構成されている。
このようなディスクをディスクドライブに装着固定する
ための手段として、従来の光ディスクには金属からなる
マグネットクランプ用ハブが取り付けられており、サン
ドイッチ構造ディスクを挟み込む形で上下2枚のハブを
ネジによって締め付ける構成となっている。
ための手段として、従来の光ディスクには金属からなる
マグネットクランプ用ハブが取り付けられており、サン
ドイッチ構造ディスクを挟み込む形で上下2枚のハブを
ネジによって締め付ける構成となっている。
しかし乍ら、上述のような従来の手段はサンドイッチ構
造の上下2枚のディスク担体基板に対して上下2枚の金
属製ハブを用いて基板を圧締しているので、ディスクの
ドライブへのセット時等、ディスクの温度上昇の際にハ
ブと基板との熱膨張率の差に起因する応力が基板とハブ
の界面に発生し、ディスク基板の複屈折の増加を引き起
こしていた。
造の上下2枚のディスク担体基板に対して上下2枚の金
属製ハブを用いて基板を圧締しているので、ディスクの
ドライブへのセット時等、ディスクの温度上昇の際にハ
ブと基板との熱膨張率の差に起因する応力が基板とハブ
の界面に発生し、ディスク基板の複屈折の増加を引き起
こしていた。
この様な複屈折の増大は、記録、再生、検出光量減少、
レーザーへの戻り光量増加を引き起こし、信号の記録特
性即ちS/N値の低化の原因となる。
レーザーへの戻り光量増加を引き起こし、信号の記録特
性即ちS/N値の低化の原因となる。
それ故に複屈折の増加を引き起こさないハブとして、金
属板を付けた樹脂製ハブが考案され、接着によって光デ
ィスク基板面にハブ樹脂面が貼り付けられる構成になっ
ている。
属板を付けた樹脂製ハブが考案され、接着によって光デ
ィスク基板面にハブ樹脂面が貼り付けられる構成になっ
ている。
しかし乍らこの方法は、ハブ樹脂面に接着剤を塗布する
のが煩雑で、しかもハブを光ディスク基板に貼り付けて
から芯出しするのが困難であり、大量生産に向いていな
いという問題点がある。
のが煩雑で、しかもハブを光ディスク基板に貼り付けて
から芯出しするのが困難であり、大量生産に向いていな
いという問題点がある。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明者らは、上述のような金属板を付けた樹脂製ハブ
が、樹脂製光ディスク基板に接着剤を用いて貼り付けら
れた時に光ディスク基板に複屈折を生じないことに着目
し、ハブ樹脂面に接着剤を塗布する煩雑さを排除して取
り付けハブの芯出しが容易に出来、しかも大量生産に適
した構造のマグネットクランプ用ハブとその取り付け方
法を提供することにある。
が、樹脂製光ディスク基板に接着剤を用いて貼り付けら
れた時に光ディスク基板に複屈折を生じないことに着目
し、ハブ樹脂面に接着剤を塗布する煩雑さを排除して取
り付けハブの芯出しが容易に出来、しかも大量生産に適
した構造のマグネットクランプ用ハブとその取り付け方
法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明のマグネットクランプ用ハブは、樹脂基板からな
るマグネットクランプ用ハブを取り付けた光ディスクを
、ディスクドライブに装着固定する際のマグネットクラ
ンプ用ハブにおいて、該ハブの構造が樹脂と金属板を一
体成形したもの又は金属粉、磁性体粉を混入したプラス
チック成形品からなり、且つ接着剤又は接着溶剤注入用
の複数個の穴を有し、また樹脂基板に接するハブ樹脂面
には注入された接着剤又は接着溶剤が流廷する溝を有し
、前記金属板には芯出し用中心穴を有することを特徴と
するものである。
るマグネットクランプ用ハブを取り付けた光ディスクを
、ディスクドライブに装着固定する際のマグネットクラ
ンプ用ハブにおいて、該ハブの構造が樹脂と金属板を一
体成形したもの又は金属粉、磁性体粉を混入したプラス
チック成形品からなり、且つ接着剤又は接着溶剤注入用
の複数個の穴を有し、また樹脂基板に接するハブ樹脂面
には注入された接着剤又は接着溶剤が流廷する溝を有し
、前記金属板には芯出し用中心穴を有することを特徴と
するものである。
また本発明のマグネットクランプ用ハブの取り付け方法
は、樹脂製光ディスク基板を吸引口を有するターンテー
ブルに載せ、光ディスク基板を基板と接触させたハブの
中心軸を中心に回転させて芯出しするか、又はディスク
基板の中心穴を利用し芯出しし、その後基板中心穴下部
より吸引し乍ら前記ハブの穴に接着剤又は接着溶剤を注
入して、基板との界面に流廷させて基板にハブを取り付
けることを特徴とするものである。
は、樹脂製光ディスク基板を吸引口を有するターンテー
ブルに載せ、光ディスク基板を基板と接触させたハブの
中心軸を中心に回転させて芯出しするか、又はディスク
基板の中心穴を利用し芯出しし、その後基板中心穴下部
より吸引し乍ら前記ハブの穴に接着剤又は接着溶剤を注
入して、基板との界面に流廷させて基板にハブを取り付
けることを特徴とするものである。
以下に本発明の実施例について説明する。
(実施例)
以下、本発明について実施例を示す図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は、従来の金属板を付けた樹脂製ハブが樹脂基板
からなるエアーサンドイッチタイプの光ディスクの上下
両面に接着剤を介して貼り付けられた斜視図であり、第
2図はその断面図である。第1図において、参照符号1
はエアーサンドイッチタイプの樹脂製基板からなる光デ
ィスフであり、2は中心穴を有する金属板を付けた樹脂
製マグネットクランプ用ハブである。
からなるエアーサンドイッチタイプの光ディスクの上下
両面に接着剤を介して貼り付けられた斜視図であり、第
2図はその断面図である。第1図において、参照符号1
はエアーサンドイッチタイプの樹脂製基板からなる光デ
ィスフであり、2は中心穴を有する金属板を付けた樹脂
製マグネットクランプ用ハブである。
第3図は、本発明の一実施例を示すマグネットクランプ
用ハブの上面図、第4図は本発明の一実施例を示すマグ
ネットクランプ用ハブの断面図である。図においてハブ
の樹脂部分7と/’にプの金属板部分8とは射出成形に
より一体成形されたものである。ハブの樹脂部分7は、
光ディスク基板3,3゛に貼り付けるものであるから、
温度変化による熱膨張、熱収縮が光ディスク基板3,3
′と同一のものが好ましく、従って光ディスク基板3,
3′と同一樹脂で成形される。ハブの金属板部分8は鉄
などの通常の磁性体金属であればよい。ハブの一体成形
は、通常のインサート成形法によって行われる。ハブ上
面よりの平面図第3図において3個の穴は、接着剤又は
接着溶剤注入用穴11であり、この穴の数は1つ以上で
あれば幾つでもよい。接着剤又は接着溶剤注入用穴11
は貫通しており、ハブ断面図第4図のハブ樹脂部分の下
面(光ディスク基板との接着面になる)に1つ又はそれ
以上設けられた接着剤流廷用溝12に通じている。この
溝は、ハブの円周方向に設けられている。
用ハブの上面図、第4図は本発明の一実施例を示すマグ
ネットクランプ用ハブの断面図である。図においてハブ
の樹脂部分7と/’にプの金属板部分8とは射出成形に
より一体成形されたものである。ハブの樹脂部分7は、
光ディスク基板3,3゛に貼り付けるものであるから、
温度変化による熱膨張、熱収縮が光ディスク基板3,3
′と同一のものが好ましく、従って光ディスク基板3,
3′と同一樹脂で成形される。ハブの金属板部分8は鉄
などの通常の磁性体金属であればよい。ハブの一体成形
は、通常のインサート成形法によって行われる。ハブ上
面よりの平面図第3図において3個の穴は、接着剤又は
接着溶剤注入用穴11であり、この穴の数は1つ以上で
あれば幾つでもよい。接着剤又は接着溶剤注入用穴11
は貫通しており、ハブ断面図第4図のハブ樹脂部分の下
面(光ディスク基板との接着面になる)に1つ又はそれ
以上設けられた接着剤流廷用溝12に通じている。この
溝は、ハブの円周方向に設けられている。
接着剤吸引口14は、接着剤注入用穴11から最も遠方
の位置に設けられており、この吸引口は接着剤流廷用溝
に直交する。ここで、接着剤流廷用溝12を内周端に開
口する様に設けるか、接着剤注入用穴11同様の穴をハ
ブに開けることにより設けてもよい。
の位置に設けられており、この吸引口は接着剤流廷用溝
に直交する。ここで、接着剤流廷用溝12を内周端に開
口する様に設けるか、接着剤注入用穴11同様の穴をハ
ブに開けることにより設けてもよい。
ハブ最外周部には、ハブ面出し用部位が設けられ面出し
部への接着剤の付着を防止するガード溝をその内側に設
けている。
部への接着剤の付着を防止するガード溝をその内側に設
けている。
第5図は、本発明の一実施例を示すマグネットクランプ
用ハブの下面図であり、接着剤流廷用溝12の図解を容
易にするものである。
用ハブの下面図であり、接着剤流廷用溝12の図解を容
易にするものである。
ハブ樹脂面出し部分13は、光ディスク基板面にピッタ
リ合う様に面出ししており、これによりハブ付きディス
クに反りや面ぶれが生じないばかりでなく、ハブに注入
された接着剤又は接着溶剤がハブの外側にはみ出すこと
がなく、接着剤注入時に光ディスク中心穴下部からの吸
引により接着剤流廷用溝12への接着剤又は接着溶剤の
流廷を均等に行わせることが出来る。
リ合う様に面出ししており、これによりハブ付きディス
クに反りや面ぶれが生じないばかりでなく、ハブに注入
された接着剤又は接着溶剤がハブの外側にはみ出すこと
がなく、接着剤注入時に光ディスク中心穴下部からの吸
引により接着剤流廷用溝12への接着剤又は接着溶剤の
流廷を均等に行わせることが出来る。
次に、本発明におけるハブの取り付け方法について述べ
る。
る。
第6図は、本発明の一実施例を示す概要断面図である。
光ディスク基板3をターンテーブル14に載せ、光ディ
スク基板3と接する面はゴム状弾性体から成り、中心部
に接着剤吸引口15を有し、図示されていない真空系に
接続されている。ターンテーブル14に載せられた光デ
ィスク基板3は図示されていないモーターによって回転
させられ、光学ヘッド16のトラッキングによって光デ
ィスク基板3は自動的に偏芯のない位置にセットされる
。この光ディスク基板3上に本発明のマグネットクラン
プ用/Sブ2を置き、上から中心軸17を差し込みマグ
ネットクランプ用ハブ2を光ディスク基板面に押し付け
る。
スク基板3と接する面はゴム状弾性体から成り、中心部
に接着剤吸引口15を有し、図示されていない真空系に
接続されている。ターンテーブル14に載せられた光デ
ィスク基板3は図示されていないモーターによって回転
させられ、光学ヘッド16のトラッキングによって光デ
ィスク基板3は自動的に偏芯のない位置にセットされる
。この光ディスク基板3上に本発明のマグネットクラン
プ用/Sブ2を置き、上から中心軸17を差し込みマグ
ネットクランプ用ハブ2を光ディスク基板面に押し付け
る。
その後、図示されていない加圧定量給液装置から所定量
の接着剤又は接着溶剤が注射針18を通してマグネット
クランプ用ハブ2の接着剤注入用穴11に注入される。
の接着剤又は接着溶剤が注射針18を通してマグネット
クランプ用ハブ2の接着剤注入用穴11に注入される。
注入終了と同時にターンテーブル14の中心部の接着剤
吸引口15の下から吸引しく通常400mmHg程度で
よい)注入接着剤の過剰分は、接着剤吸引口15に吸い
取られる。
吸引口15の下から吸引しく通常400mmHg程度で
よい)注入接着剤の過剰分は、接着剤吸引口15に吸い
取られる。
ここで使用される接着剤は、シアノアクリレート系の瞬
間接着剤が好適であり、接着溶剤の場合は光ディスク基
板及びハブ材質がポリメチルメタアクリレート又はポリ
カーボネートから成る時は、塩化メチレンの使用が好適
である。
間接着剤が好適であり、接着溶剤の場合は光ディスク基
板及びハブ材質がポリメチルメタアクリレート又はポリ
カーボネートから成る時は、塩化メチレンの使用が好適
である。
また、接着剤流廷用溝内を接着剤で充填する接着方法の
場合にはエポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂を用いることが
出来る。
場合にはエポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂を用いることが
出来る。
これらの接着剤又は接着溶剤を用いると、ハブの貼り付
け固定化は約1分間以内で終了するから、光ディスク基
板を裏返して同様にして反対側にもハブを取り付けるこ
とが出来る。
け固定化は約1分間以内で終了するから、光ディスク基
板を裏返して同様にして反対側にもハブを取り付けるこ
とが出来る。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によるマグネットクランプ
用ハブ及びそれの取り付け法によれば、ハブ取り付けに
よる光ディスクの複屈折の増加がなく、ハブ樹脂面に接
着剤を塗布する煩雑さを排除すると共に、取り付けハブ
の芯出しが容易に出来、しかも大量生産に適しており品
質の信頼性向上と製造コスト低減の効果がある。
用ハブ及びそれの取り付け法によれば、ハブ取り付けに
よる光ディスクの複屈折の増加がなく、ハブ樹脂面に接
着剤を塗布する煩雑さを排除すると共に、取り付けハブ
の芯出しが容易に出来、しかも大量生産に適しており品
質の信頼性向上と製造コスト低減の効果がある。
第1図は、従来の金属板を付けた樹脂製ハブが樹脂製基
板からなるエアーサンドイッチタイプの光ディスク上下
両面に接着剤を介して貼り付けられた斜視図。 第2図は、第1図の断面図である。 第3図は、本発明の一実施例を示すマグネットクランプ
用ハブの上面図。 第4図は、第3図の断面図である。 第5図は、第3図の下面図である。 第6図は、本発明の一実施例を示す/翫ブの取り付け方
法を示した概略断面図である。 (符号の説明) 1・・・・・・ 光ディスク 2・・・・・・ マグネットクランプ用ハブ3.3′・
・・・ 光ディスク基板 4.4′・・・・ 情報記録薄膜層 55′・・・・ スペーサー 6.6′・・・・ 光ディスク貼り合わせ接着剤7.7
゛・・・・ ハブの樹脂部分 8.8′・・・・ ハブの金属板部分 9.9′・・・・ 金属板の芯出し中心穴10、10’
・・ ハブの貼り付け接着層11・・・・ 接着剤又
は接着溶剤注入穴12・・・・ 接着剤流廷用溝 13・・・・ ハブ樹脂面出し部分 14・・・・ ターンテーブル 15・・・・ 接着剤吸引口 16・・・・ 光学ヘッド 17・・・・ 中心軸 18・・・・ 注射針 19・・・・ ガード溝 代理人 弁理士 越場 隆 特許出願人 ダイセル化学工業株式会社紺図
2 第2回
板からなるエアーサンドイッチタイプの光ディスク上下
両面に接着剤を介して貼り付けられた斜視図。 第2図は、第1図の断面図である。 第3図は、本発明の一実施例を示すマグネットクランプ
用ハブの上面図。 第4図は、第3図の断面図である。 第5図は、第3図の下面図である。 第6図は、本発明の一実施例を示す/翫ブの取り付け方
法を示した概略断面図である。 (符号の説明) 1・・・・・・ 光ディスク 2・・・・・・ マグネットクランプ用ハブ3.3′・
・・・ 光ディスク基板 4.4′・・・・ 情報記録薄膜層 55′・・・・ スペーサー 6.6′・・・・ 光ディスク貼り合わせ接着剤7.7
゛・・・・ ハブの樹脂部分 8.8′・・・・ ハブの金属板部分 9.9′・・・・ 金属板の芯出し中心穴10、10’
・・ ハブの貼り付け接着層11・・・・ 接着剤又
は接着溶剤注入穴12・・・・ 接着剤流廷用溝 13・・・・ ハブ樹脂面出し部分 14・・・・ ターンテーブル 15・・・・ 接着剤吸引口 16・・・・ 光学ヘッド 17・・・・ 中心軸 18・・・・ 注射針 19・・・・ ガード溝 代理人 弁理士 越場 隆 特許出願人 ダイセル化学工業株式会社紺図
2 第2回
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、樹脂基板から成るマグネットクランプ用ハブを取り
付けた光ディスクをディスクドライブに装着固定する際
のマグネットクランプ用ハブにおいて、該ハブの構造が
樹脂と金属板を一体成形したもの又は金属粉、磁性体粉
を混入したプラスチック成形品から成り、且つ接着剤又
は接着溶剤注入用の複数個の穴を有し、また樹脂基板に
接するハブ樹脂面には注入された接着剤又は接着溶剤が
流廷する溝を有し、前記金属板には芯出し用中心穴を有
することを特徴とするマグネットクランプ用ハブ。 2、前記第1項記載のマグネットクランプ用ハブの取り
付け方法において、樹脂製光ディスク基板を吸引口を有
するターンテーブルに載せ、光ディスク基板を基板と接
触させたハブの中心軸を中心に回転させて芯出しするか
、又はディスク基板の中心穴を利用し芯出しし、その後
基板中心穴下部より吸引し乍ら前記ハブの穴に接着剤又
は接着溶剤を注入して基板との界面に流廷させて、基板
にハブを取り付けることを特徴とするマグネットクラン
プ用ハブの取り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62007933A JPS63177383A (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | マグネツトクランプ用ハブ及びその取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62007933A JPS63177383A (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | マグネツトクランプ用ハブ及びその取り付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63177383A true JPS63177383A (ja) | 1988-07-21 |
JPH0477392B2 JPH0477392B2 (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=11679317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62007933A Granted JPS63177383A (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | マグネツトクランプ用ハブ及びその取り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63177383A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323863U (ja) * | 1989-07-11 | 1991-03-12 | ||
EP2156889A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Joined body to provide fluid analysis and manufacturing method thereof |
US20120121855A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Adhesive assembly and method for making same |
TWI476095B (zh) * | 2010-11-22 | 2015-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 黏接組件及其黏接方法 |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP62007933A patent/JPS63177383A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323863U (ja) * | 1989-07-11 | 1991-03-12 | ||
EP2156889A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Joined body to provide fluid analysis and manufacturing method thereof |
JP2010044054A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Samsung Electronics Co Ltd | 流体分析用接合体及びその製造方法 |
US20120121855A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Adhesive assembly and method for making same |
US8580370B2 (en) * | 2010-11-16 | 2013-11-12 | Fu Tai Hua Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Adhesive assembly and method for making same |
TWI476095B (zh) * | 2010-11-22 | 2015-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 黏接組件及其黏接方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0477392B2 (ja) | 1992-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62129985A (ja) | マグネツトクランプ形情報記録用デイスク | |
JPS63177383A (ja) | マグネツトクランプ用ハブ及びその取り付け方法 | |
JP2507366B2 (ja) | 情報記憶媒体 | |
JPH0477973B2 (ja) | ||
JPH0516693Y2 (ja) | ||
JPH01227280A (ja) | 光ディスク | |
JPH05182241A (ja) | 光ディスク媒体 | |
JP2730780B2 (ja) | 光学式情報記録円板およびその製造方法 | |
JPH0191385A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
JPH05234301A (ja) | 情報記録担体 | |
JPH0244543A (ja) | 光情報記録デイスク | |
JPH05198118A (ja) | 情報記録担体 | |
JPS60261040A (ja) | 光情報担体デイスク | |
JPH0516692Y2 (ja) | ||
JPH04121843A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
JPH02310871A (ja) | ディスク取付け部の構造 | |
JPH0452809Y2 (ja) | ||
JPH056643A (ja) | 光カード | |
JPH05282825A (ja) | 記録再生ディスク | |
JPS5850636A (ja) | 記録再生デイスク | |
JPH02185740A (ja) | 情報担体ディスク | |
JPS61168149A (ja) | 情報記録デイスク | |
JPH02154337A (ja) | 光ディスク | |
JPS621144A (ja) | 光デイスクならびにその製造方法 | |
JPS62231436A (ja) | 光デイスク基板 |